ข่าว 2.5GbE - Page 3 of 24 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 20, 2026มิถุนายน 20, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

UP WCL – บอร์ด SBC ขนาดบัตรเครดิตพร้อม Intel Wildcat Lake รองรับ LPDDR5 สูงสุด 24GB และ UFS สูงสุด 256GB

AAEON เปิดตัว UP WCL บอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (Single Board Computer – SBC) ขนาดเท่าบัตรเครดิตรุ่นใหม่ ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Wildcat Lake โดยมีตัวเลือกสูงสุดเป็น Intel Core 7 350 แบบ 6 คอร์ พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 24GB และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS สูงสุด 256GB บอร์ดยังมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, ช่อง M.2 Key-E สำหรับติดตั้งโมดูล WiFi และ Bluetooth รวมถึงพอร์ต USB 3.2 จำนวน 3 พอร์ต และคอนเนกเตอร์สำหรับขยาย I/O เพิ่มเติม สเปคของ AAEON UP WCL : Wildcat Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) Intel Core 3 304 5-core CPU – 1x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel Xe3 Graphics @ 2.3 GHz (9 TOPS) NPU – 15 TOPS Intel Core 5 320 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4. […]

มิถุนายน 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Amlogic A311Y3 : ชิป Edge AI แบบ Octa-Core มาพร้อม Cortex-A78/A55, NPU 8 TOPS และรองรับ LPDDR5

Amlogic เปิดตัว A311Y3 ชิปประมวลผล Edge AI รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิปรุ่นก่อนหน้าอย่าง A311D และ A311D2 ที่ถูกนำไปใช้ในบอร์ดยอดนิยมอย่าง Khadas VIM3 และ Khadas VIM4 แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังไม่ปรากฏบนเว็บไซต์ทางการของ Amlogic แต่ข้อมูลจากผู้ผลิตอย่าง Shenzhen Tomato Technology ระบุว่า A311Y3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรมซีพียูรุ่นใหม่ที่ประกอบด้วย Arm Cortex-A78 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีสมรรถนะสูงถึง 8 TOPS รวมถึงรองรับหน่วยความจำ LPDDR5/LPDDR5X ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งงานประมวลผลทั่วไปและงาน Edge AI สเปคของ Amlogic A311Y3: CPU 2x Arm Cortex-A78 cores (L1 I-cache 64KB, L1 D-cache 64KB, L2 Cache 256KB) 6x Arm Cortex-A55 cores (L1 I-cache 32KB, L1 D-cache 32KB […]

มิถุนายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

มิถุนายน 9, 2026สิงหาคม 2, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A7 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7545U Part 1: ดูสเปค แกะกล่องและลองใช้งาน

GEEKOM A7 2026 Edition Mini PC AMD Ryzen 5 7545U review

GEEKOM A7 2026 Edition เป็นมินิพีซีที่มาพร้อมซีพียู AMD Ryzen 5 7545U แบบ 6 คอร์ / 12 เธรด ความเร็วสูงสุด 4.9GHz พร้อมกราฟฟิก Radeon 740M, รองรับหน่วยความจำ DDR5-5600MHz แบบ dual-channel (SODIMM) สูงสุด 64GB และพื้นที่จัดเก็บรวมสูงสุด 2TB, รองรับการเล่นวิดีโอพร้อมกันสูงสุด 4 จอ มาพร้อมพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน ได้แก่ HDMI 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, USB4, USB-C, USB-A,ช่องอ่าน SD Card, รองรับการเชื่อมต่อด้วย Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2, และระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro ที่ติดตั้งมาเรียบร้อยแล้ว บริษัท GEEKOM ได้ส่งมินิพีซี A7 2026 Edition พร้อมซีพียู AMD Ryzen 5 7545U, RAM DDR5 SO-DIMM ขนาด 16GB และ M.2 SSD ความจุ 500GB มาให้เราทดสอบ โดยในบทความนี้เราจะมาดูข้อมูลสเปคของมินีพีซี, แกะกล่อง, แกะเครื่องดูข้างใ […]

มิถุนายน 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Avalue EPC-WCL : มินิพีซี Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Series 3 Wildcat Lake

Avalue EPC-WCL Wildcat Lake Fanless Edge AI System

Avalue Technology EPC-WCL เป็นมินิพีซี Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Series 3 รุ่น Wildcat Lake โดยมอบประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 40 TOPS รองรับงานประมวลผล AI ภายในอุปกรณ์ (On-device AI) เช่น การอนุมานผลแบบเรียลไทม์ (Real-time Inference), การประมวลผลภาพจากกล้อง และการรู้จำเสียงพูด ตัวเครื่องรองรับหน่วยความจำ DDR5-6400 สูงสุด 48GB ผ่านสล็อต SO-DIMM จำนวน 1 ช่อง และมีช่องขยาย M.2 สำหรับติดตั้ง SSD แบบ NVMe, โมดูล Wi-Fi 7 รวมถึงโมดูลสื่อสารเซลลูลาร์ 4G LTE/5G, ด้านการแสดงผลรองรับพอร์ต HDMI, DisplayPort และ USB Type-C ที่รองรับโหมด DisplayPort Alt Mode สามารถเชื่อมต่อจอภาพพร้อมกันได้สูงสุด 3 จอ นอกจากนี้ พอร์ต USB Type-C ยังรองรับการจ่ายไฟผ่าน USB Power Delivery (PD) กำลังสูงสุด 45 ว […]

มิถุนายน 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ASUS Ascent QN10 มินิพีซี Arm รุ่นแรกที่ใช้ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์

ASUS Ascent QN10 เป็นมินิพีซีรุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์ สถาปัตยกรรม Armv9 พร้อมสมรรถนะด้าน AI สูงถึง 80 TOPS รองรับการใช้งานบนเครื่องพีซี Windows Copilot+ ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ คอมพิวเตอร์ Arm ประสิทธิภาพสูงรุ่นนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB และรองรับ SSD แบบ NVMe ความจุตั้งแต่ 512GB ถึง 2TB นอกจากนี้ยังรองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 1 พอร์ต และพอร์ต USB4 (40Gbps) อีก 3 พอร์ต, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, รองรับ Wi-Fi 7, ช่องเสียบหูฟัง/ไมโครโฟนแบบ Audio Jack รวมถึงพอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 สเปคของ ASUS Ascent QN10: SoC – Qualcomm Snapdragon X2 Elite (Glymur 8480B / X2E-88-100) CPU – 18x Armv9 cores พร้อม 12 Prime cores สูงสุด 4.7 GHz (single/du […]

มิถุนายน 2, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa เริ่มต้นความร่วมมือกับ Qualcomm เมื่อปีที่แล้วด้วย Dragon Q6A SBC แต่ดูเหมือนว่านั่นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น โดยในงาน Radxa + Qualcomm Developer Day เมื่อวันที่ 30 พฤษภาคม 2026 บริษัทได้จัดแสดงบอร์ด SBC และระบบ NAS ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm เพิ่มเติมอีกหลายรุ่น บอร์ด Radxa Q8B SBC จะใช้ชิป Snapdragon 8cx Gen3 แบบ octa-core ขณะที่ Radxa Q5E SBC จะมาพร้อมชิป Dragonwing QCS6690 แบบ octa-core สถาปัตยกรรม Kryo นอกจากนี้บริษัทยังได้เผยโฉมระบบ NAS รุ่น DragonStation และ DragonBay อีกด้วย จาก roadmap ปี 2026 ของบริษัท แสดงให้เห็นว่า Radxa มีแผนพัฒนาและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm รวมทั้งสิ้น 22 รุ่น ภายในปีดังกล่าว Radxa Dragon Q8B สเปคของ Dragon Q8B : SoC – Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 compute p […]

พฤษภาคม 22, 2026พฤษภาคม 22, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Seeed Studio เปิดตัว reComputer RK3576/RK3588 คอมพิวเตอร์ Edge AI รองรับ Local LLM และติดตั้ง AI ได้ในคลิกเดียว

Seeed Studio เปิดตัวคอมพิวเตอร์ Edge AI รุ่นใหม่ในซีรีส์ reComputer ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 และ RK3588 ซึ่งออกแบบมาสำหรับนักพัฒนา, ผู้สร้างระบบ Embedded AI, งานหุ่นยนต์, ระบบ AI ภาคอุตสาหกรรม, vision AI, การรัน Local LLMs รวมถึงการใช้งาน Edge AI จริงในภาคสนาม ปัจจุบันคอมพิวเตอร์ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 และ RK3588 มีให้เห็นอยู่มากในตลาด ซึ่งจุดเด่นของรุ่นจาก Seeed Studio คือการรองรับการแสดงผลพร้อมกันสูงสุด 3 จอ, พอร์ต Ethernet คู่ (GbE หรือ 2.5GbE), พอร์ต USB หลายช่อง และรองรับการขยายผ่าน M.2 แต่จุดเด่นที่น่าสนใจที่สุดอาจอยู่ที่ซอฟต์แวร์ โดยตัวเครื่องมาพร้อมระบบปฏิบัติการ Linux ที่พัฒนาบนพื้นฐานของ Armbian และรองรับแพลตฟอร์ม reComputer AI Lab ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถติดตั้งและรันเดโม AI แบบเร่งความเร็วด้วยฮาร์ […]