ข่าว 5g - Page 6 of 7 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 8, 2023มีนาคม 8, 2023 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

อุปกรณ์ small cell ของ RAKwireless รองรับ 5G และ LoRaWAN ใช้ Raspberry Pi CM4 รัน Ubuntu

RAKwireless “All-in-One 5G” เป็นอุปกรณ์ small cell ใช้ภายในอาคาร ใช้ Raspberry Pi CM4 รัน Ubuntu แบบ 64 บิต เพื่อใช้เป็น AGW (access gateway) อุปกรณ์นี้รองรับการเชื่อมต่อ 5G และ 4G LTE และ LoRaWAN อุปกรณ์นี้ใช้พลังงานจากพอร์ต 2.5GbE PoE++ และออกแบบมาสำหรับเครือข่าย 5G ส่วนตัวสำหรับระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, การรักษาความปลอดภัยสาธารณะ และการขนส่ง, และ RAKwireless กล่าวว่าสามารถ “เริ่มรับรายได้จากการให้บริการการครอบคลุม LTE cellular และ LoRa โดยใช้เหรียญสกุลเงินดิจิทัล” แต่ฉันไม่พบรายละเอียดในขณะนี้ สเปคของ RAKwireless “All-in-One 5G”: SoM (AGW) – Raspberry Pi CM4 system-on-module พร้อม Broadcom BCM2711 quad-core Cortex-A72 processor พร้อมหน่วยความจำ RAM 4GB และ eMMC flash 32, รองรับการเชื่อมต […]

กุมภาพันธ์ 26, 2023 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Motorola Defy Satellite Link รองรับการสื่อสารผ่านดาวเทียม 2 ทางบนสมาร์ทโฟน ด้วยเทคโนโลยี 3GPP NTN

Motorola Defy Satellite Link เป็นอุปกรณ์ Bluetooth ที่รองรับการสื่อสารผ่านดาวเทียมแบบสองทาง (Two-way) ใช้กับสมาร์ทโฟนเครื่องใดก็ได้ในราคาที่จับต้องได้ ด้วยเทคโนโลยี 3GPP NTN (Non-Terrestrial Network) ล่าสุดได้นำมาใช้ใน MediaTek MT6825 ที่เชื่อมต่อกับแพลตฟอร์ม Bullitt Satellite Connect โทรศัพท์ดาวเทียมและฮอตสปอตมีมานานหลายปีผ่านผลิตภัณฑ์ต่างๆ เช่น Iridium Go! Satellite Wi-Fi hotspot ที่มีราคาสูงกว่า $1,000(~35,000฿) และไม่เหมาะสมสำหรับการนำไปใช้จำนวนมาก มีบริษัทผู้ผลิตชิป (silicon vendors) และโทรศัพท์มือถือได้เริ่มเพิ่มความสามารถในการเชื่อมต่อดาวเทียมแบบสองทางที่มีราคาเหมาะสมให้กับสมาร์ทโฟน เช่น โครงการ Snapdragon Satellite ที่ใช้เทคโนโลยี Iridium ในปัจจุบัน และมีแผนที่จะรองรับ 5G NTN ในอนาคต คุณสมบัติและข้อมูลจ […]

กุมภาพันธ์ 20, 2023 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 7200 ที่ใช้ Armv9 Cortex-A715/A510 เพื่อสมาร์ทโฟน 5G ระดับกลาง

เปิดตัวชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 7200 ใหม่ล่าสุดที่ใช้กระบวนการผลิตด้วย 4 นาโนเมตร ที่ออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง และมีตัวประมวลผล Armv9 Octa-core ประกอบด้วย Cortex-A715 สองคอร์, Cortex-A510 หกคอร์ พร้อมกับ GPU Mali-G610 MC4 สามารถการเชื่อมต่อ 5G, WiFi 6E และ Bluetooth 5.3 ได้อย่างมีประสิทธิภาพ จนถึงตอนนี้ ฉันได้เห็นเพียง Armv9 SoCs ที่มีคอร์ Cortex-A510 “LITTLE” ร่วมกับ,คอร์ Cortex-A710 /A715 “big” และคอร์ Cortex-X2 หรือ Cortex-X3 “flagship cores” ที่พบในตัวประมวลผล Dimensity 9200 แต่ Dimensity 7200 เป็นหนึ่งในตัวประมวลผล Armv9 รุ่นแรกที่ไม่มีคอร์ Cortex-X เพื่อให้เป็นตัวเลือกที่มีราคาถูกกว่าและที่เห็นอีกตัวหนึ่งคือ Snapdragon 7 Gen 1 สเปคของ MediaTek Dimensity 7200: CPU 2x Arm Cortex-A715 สูงสุด 2.8GHz […]

กุมภาพันธ์ 9, 2023กุมภาพันธ์ 10, 2023 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมเดม Qualcomm Snapdragon X35 ได้นำ 5G NR-Light ไปใช้กับสมาร์ทวอทช์, IoT อุตสาหกรรม, แว่นตา XR

เมื่อไม่กี่ปีที่ผ่านมาเครือข่าย 5G พบได้เฉพาะในสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียมเท่านั้น, Qualcomm ได้เปิดตัวชิปโมเดมรุ่นใหม่ชื่อ Snapdragon X35 โดยมีเป้าหมายที่จะนำการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 5G มาสู่อุปกรณ์สวมใส่, แอปพลิเคชัน IoT ในอุตสาหกรรม และแว่นตา XR Snapdragon X35 รองรับ 5G NR-Light หรือ RedCap ซึ่งได้รับการอธิบายว่าเป็น “new class ของ 5G” ที่ “เติมช่องว่างระหว่างอุปกรณ์บรอดแบนด์ที่มีความเร็วสูงในโทรศัพท์มือถือ และอุปกรณ์ NB-IoT ที่มีแบนด์วิดท์ต่ำมาก” และให้ความเร็วในการเชื่อมต่อได้สูงสุด 220 Mbps คุณสมบัติและเสปคที่สำคัญของโมเดม Snapdragon X35: เทคโนโลยีเซลลูลาร์: 5G NR-Light, FDD, SA (standalone), TDD, sub-6 GHz, HD-FDD, LTE Multi-Mode NR – Sub-6 SA, LTE Cat 4 Modem 3GPP Release 17 “RedCa […]

ธันวาคม 10, 2022 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Lattice Avant : ชิป FPGA ระดับกลางกับ logic cell สูงสุด 500K, SERDES 25 Gbps, Hard PCIe Gen4

Lattice Avant เป็นแพลตฟอร์ม ชิป FPGA (Field-Programmable Gate Array) ระดับกลางที่ใช้พลังงานต่ำและมีขนาดเล็ก ซึ่งผลิตด้วยกระบวนการ FinFET 16 นาโนเมตร และติดตั้ง SERDES 25 Gb/s, Hard PCI Express (PCI-e) Gen 4, หน่วยความจำภายนอก PHY interfaces, จำนวน DSP สูง และเครื่องมือรักษาความปลอดภัย Lattice Semi เป็นที่รู้จักกันดีใน FPGA ระดับ entry เช่น iCE40 ซึ่งเป็นที่นิยมในชุมชนด้วยฮาร์ดแวร์ เน้นราคาถูกและรองรับชุดเครื่องมือ (tools)โอเพ่นซอร์ส แต่แพลตฟอร์ม Avant เป็นการเข้าสู่ตลาด FPGA ระดับกลางของบริษัท โดยกำหนดชิปที่มี Logic Cells (LCs) 100k ถึง 500k จุดเด่นของ Lattice Avant: FPGA fabric– Logic cells 200K – 500K สูงสุด 350 MHz DSP – 700 – 1,8000 18×18 multipliers @ สูงสุด 650 MHz เพื่อรองรับอัลกอริธึม AI ล่า […]

ธันวาคม 8, 2022 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

UP Xtreme i12 SBC พร้อม CPU Alder Lake รองรับจอ 4K ได้สี่จอ, Raspberry Pi HATs

AAEON เปิดตัวคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว UP Xtreme i12 (SBC) พร้อม SoC Intel 12th generation Alder Lake-P hybrid ที่มีคอร์สูงสุด 12 คอร์/16 threads, หน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB รองรับจอแสดงผล 4Kp60 4 จอ และติดตั้งพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed เช่น USB 4.0 และ 2.5 GbE บอร์ดยังมีซ็อกเก็ต M.2 4 ตัว สำหรับพื้นที่เก็บข้อมูล NVMe, การเชื่อมต่อเครือข่าย Wi-Fi 6 และ 5G, พอร์ต SATA 3 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2/2.0 Type-A หลายพอร์ต และ Pin Headers GPIO 40 ขา สำหรับ Raspberry Pi HAT ซึ่งเหมาะสมเป็นพิเศษสำหรับ IoT, หุ่นยนต์ และแอปพลิเคชันร้านค้าปลีกอัจฉริยะ รวมถึงการผลิตอัจฉริยะที่มีช่วงแรงดันไฟฟ้ากว้าง 12 ถึง 36V สเปคของ Xtreme i12: SoC : Alder Lake-P (เลือกอย่างใดอย่างหนึ่ง) โปรเซสเซอร์ Intel Core i7-1270PE 12-core/16-thread @ 3.3 […]

ธันวาคม 6, 2022ธันวาคม 6, 2022 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

DFI EC70A-TGU : คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบฝัง รองรับสัญญาระยะยาว 15 ปี

บางอุตสาหกรรมต้องการการรองรับฮาร์ดแวร์ในระยะยาว และ Embedded Computer คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบฝัง EC70A-TGU ของ DFI ใช้โปรเซสเซอร์ Tiger Lake IOTG, รับประกันความพร้อมใช้งาน CPU 15 ปี ใช้งานได้จนถึงไตรมาสที่ 3 ปี 2578 คอมพิวเตอร์ไม่มีพัดลมมาพร้อมกับ RAM ขนาด 8GB, รองรับ M.2 NVMe SSD storage, และยังมีสล็อตขยาย M.2 สำหรับโมดูล 5G, มีเอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ VGA, พอร์ต DB3 แบบอนุกรม (Serial) 4 พอร์ต และมีพอร์ต Ethernet สูงสุด 4 พอร์ตและ พอร์ต USB สูงสุด 6 พอร์ต สเปคของ DFI EC70A-TGU: Tiger Lake UP3 “IoTG” SoC (เลือกอย่างใดอย่างหนึ่ง) @ 1.5GHz ถึง 4.4GHz ขึ้นอยู่กับ SKU Embedded โปรเซสเซอร์ Intel Core i7-1185G7E quad-core พร้อม Iris Xe graphics; TDP: 28W โปรเซสเซอร์ Intel Core i5-1145G7E quad-cor พร้อม Iris Xe graphi […]

พฤศจิกายน 27, 2022กรกฎาคม 12, 2023 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Sony ALT1350: ชิป 5G IoT รองรับการเชื่อมต่อ NTN, คลื่นความถี่ sub-GHz และ 2.4GHz

Sony ALT1350 เป็นชิปพลังงานต่ำ (ultra-low-power) เครือข่าย 5G LPWA LTE-M/NB-IoT ที่รองรับ Non-Terrestrial Networks (NTN) สำหรับการเชื่อมต่อดาวเทียม และรวมทั้งคลื่นความถี่ sub-GHz และ 2.4 GHz เพื่อการสื่อสารระยะสั้นและปรับปรุงประสิทธิภาพ ชิปนี้ประกอบด้วยคอร์ไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M4 และ Arm Cortex-M0+ ที่ทำงานตลอดเวลาสำหรับเซ็นเซอร์ และจะสามารถอัปเกรดเป็น 3GPP Release 17 เพื่อรองรับอัตราบิตที่สูงขึ้นสำหรับ Cat-M1 (eMTC) และ Cat-NB2 ( NB-IoT) นอกจากนี้ยังใช้ GNSS ตำแหน่งแบบเซลลูลาร์และwifi รองรับการเร่งความเร็ว AI (AI acceleration) และ Embeds Secure Element เพื่อรักษาความปลอดภัยในการสื่อสาร สเปคของ Sony ALT1350: MCU core Arm cortex-M4 พร้อม 1MB NVRAM และ RAM 752KB Arm Cortex-M0+ sensing hub ที่ทำงานตลอดเว […]