ข่าว amd

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded 8000 Series ที่มาพร้อม NPU 16 TOPS สำหรับใช้ AI ในงานอุตสาหกรรม

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded 8000 Series ที่มาพร้อม NPU 16 TOPS สำหรับใช้ AI ในงานอุตสาหกรรม

AMD Ryzen Embedded 8000

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded 8000 Series ในโพสต์กลุ่มพร้อมกับอุปกรณ์ AMD embedded ล่าสุดที่มาพร้อม NPU ที่มีประสิทธิภาพถึง 16 TOPS ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม AMD XDNA ร่วมกับ CPU และ GPU รวมทั้งหมด 39 TOPS ออกแบบมาเพื่อใช้ AI ในงานอุตสาหกรรม ซีพียู Ryzen Embedded 8000 ออกแบบมาเพื่อประมวลผลด้าน Machine Vision, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในกระบวนการควบคุมคุณภาพและการตรวจสอบ, เปิดใช้งานเรียลไทม์,  ทำให้สามารถตัดสินใจในการวางแผนเส้นทางบนอุปกรณ์ เพื่อให้สามารถลด Latency และช่วยในด้านการคาดการณ์ด้านการบำรุงรักษา (predictive maintenance) และการควบคุมอุตสาหกรรมโดยอัตโนมัติ คุณสมบัติของ AMD Ryzen Embedded 8000 : CPU – สูงสุด 8 “Zen 4” cores, 16 threads Cache L1 Instruction Cache – 32 KB […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล COM Express ตัวแรกของ SolidRun ที่ใช้ APU ของ AMD Ryzen V3000 series

โมดูล COM Express ตัวแรกของ SolidRun ที่ใช้ APU ของ AMD Ryzen V3000 series

AMD Ryzen COM Express with SO DIMM Sideways 1030x687 1

SolidRun เปิดตัว “Ryzen V3000 CX7” เป็นโมดูล CoM Express 7 ที่มี x86 พร้อมกับ APU ของ AMD Ryzen V3000 Series V3C48 หรือ V3C18I โมดูลนี้ได้รับการออกแบบด้วยสถาปัตยกรรม AMD ‘Zen3’ 6 นาโนเมตร  และสามารถเข้าถึงความเร็วได้สูงสุด 3.8GHz, รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96 GB ซึ่ซึ่งสามารถเลือกได้ว่าจะใช้ ECC หรือ non-ECC ซึ่งมอบประสิทธิภาพที่ที่ยอดเยี่ยมสำหรับการใช้งานต่างๆ โมดูลประกอบด้วย 20 PCIe Gen4 lanes, dual 10Gbps Ethernet MAC และอินเทอร์เฟส SATA Gen3 6Gbps 2 ตัว (ในรุ่น V3C18I และ V3C48) คุณสมบัติทั้งหมดนี้ทำให้โมดูลสามารถนำไปใช้งานกับระบบเครือข่ายความเร็วสูง, การประมวลผลแบบฝังตัว และการจัดเก็บข้อมูล เราเคยเขียนบทความเกี่ยวกับโมดูล COM Express และโมดูลอื่นๆ ที่คล้ายกันที่ใช้ APU ของ Ryzen […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge VE2302 ของ AMD

Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge VE2302 ของ AMD

AMD Versal AI Edge Evalboard with VE2302 SoC

Trenz Electronic เปิดตัว TE0950-03-EGBE21A เป็น Evaluation board ที่ใช้ชิป SoC FPGA Versal AI Edge XCVE2302-1LSESFVA784 ของ AMD  บอร์ดนี้มี DDR4 SDRAM  8 GB และ SPI Flash  128 MB (เป็นตัวเลือกการบูตหลัก), ช่องเสียบ microSD card, eMMC flash  32 GB (การบูตรอง) และ EEPROM พร้อมที่อยู่ MAC นอกจากนี้ บอร์ดยังรองรับอุปกรณ์ VE-series หลากหลายประเภท เช่น VE2002, VE2102, VE2202, VE2302 และ VM1102 เพิ่มความหลากหลายในการใช้งาน AMD Versal เป็นตระกูล Adaptive compute acceleration platforms (ACAPs) ที่ออกแบบโดย AMD หลังจากซื้อกิจการของ Xilinx บริษัทได้รวมเทคโนโลยี CPU, GPU และ FPGA พร้อมกับการรองรับซอฟต์แวร์พื่อสร้างสภาพแวดล้อมการพัฒนาที่มีความยืดหยุ่นสูง สเปคของบอร์ด Trenz Electronic VE2302 Evaluation Board : SoC – AMD Vers […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวชิปตระกูล Spartan UltraScale+ FPGA เน้นต้นทุนต่ำและต้องการขา I/O จำนวนมาก

AMD เปิดตัวชิปตระกูล Spartan UltraScale+ FPGA เน้นต้นทุนต่ำและต้องการขา I/O จำนวนมาก

amd spartan ultrascale

ชิปตระกูล Spartan UltraScale+ FPGA เป็นล่าสุดของการรวมของกลุ่มชิป FPGA ที่เพิ่มประสิทธิภาพด้านต้นทุน ของ AMD ซึ่งเป็นซีรีส์ของ FPGA ที่ออกแบบมาเพื่อให้ราคาเหมาะสมกับต้นทุน พลังงาน และฟอร์มแฟคเตอร์ กลุ่มผลิตภัณฑ์ UltraScale+ FPGA ได้รับการออกแบบมาเพื่อเน้นต้นทุนต่ำและประหยัดพลังงาน โดยมีจำนวนขา I/O มากและมีการรักษาความปลอดภัยระดับสูง องค์ประกอบในตระกูล Spartan UltraScale+ มีอัตราส่วนขา I/O ต่อ logic cell สูงสุดสำหรับ FPGAs เทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิต 28 นาโนเมตรและมีความเร็วในการประมวลผลไม่สูงมาก (สูงสุดในอุตสาหกรรมตามข้อมูลจาก AMD) ใช้พลังงานลดลง 30% เมื่อเปรียบเทียบกับรุ่นก่อนหน้า และมีคุณสมบัติความปลอดภัยที่แข็งแกร่งที่เหนือกว่าส่วนที่เหลือของ Cost-Optimized portfolio กลุ่ม FPGA นี้สร้างขึ้นโดยใช้สถาปัตยกรรม Ult […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Sapphire Edge+ VPR-4616-MB : เมนบอร์ด mini-ITX ที่ใช้สถาปัตยกรรม AMD Embedded+ พร้อม Ryzen R2314 และ Versal VE2302

Sapphire Edge+ VPR-4616-MB : เมนบอร์ด mini-ITX ที่ใช้สถาปัตยกรรม AMD Embedded+ พร้อม Ryzen R2314 และ Versal VE2302

AMD Embedded Plus mini ITX Motherboard

Sapphire Edge+ VPR-4616-MB เป็นเมนบอร์ด mini-ITX รุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม AMD Embedded+ ที่ประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen Embedded R2314 และ SoC ที่ปรับเปลี่ยนได้ของ AMD Versal AI Edge VE2302 (หรือ FPGA SoC) เมนบอร์ดรองรับหน่วยความจำ DDR4 ECC/non-ECC สำหรับ CPU ได้สูงสุดถึง 64GB และหน่วยความจำ 8GB สำหรับ SoC ที่ปรับเปลี่ยนได้, รองรับที่เก็บข้อมูลแบบ SATA และ NVMe, เอาต์พุตวิดีโอ 2 พอร์ต, การเชื่อมต่อเครือข่าย 2.5GbE และพอร์ต USB และช่อง M.2 socket สำหรับการขยาย, โซลูชัน AMD Embedded+ มีเป้าหมายสำหรับการรวมเซ็นเซอร์, AI Inferencing, การเชื่อมต่อเครือข่ายอุตสาหกรรม การควบคุม และการแสดงผลแอปพลิเคชัน สเปคของ SAPPHIRE Edge+ VPR-4616-MB: สถาปัตยกรรม AMD Embedded+ SoC Subsystem ที่ปรับเปลี่ยนได้ IC หลัก – AMD Versal […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เปิดตัว Linux 6.7 – มีการเปลี่ยนแปลงหลักของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

เปิดตัว Linux 6.7 – มีการเปลี่ยนแปลงหลักของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

Linux 6.7 release

Linus Torvalds ได้ประกาศเปิดตัว Linux 6.7 เมื่อประมาณ 2 เดือนทีผ่านมาได้เปิดตัว Linux 6.6 ที่มาพร้อมกับการรองรับฮาร์ดแวร์ Shadow Stack ของ Intel เพื่อป้องกันการใช้ช่องโหว่, EEVDF task scheduler ตัวตั้งเวลางาน (“Earliest Eligible Virtual Deadline First”) เพื่อลดเวลาแฝง (Latency), Direct I/O แบบอะซิงโครนัสที่เร็วขึ้นโดยใช้ io_uring และมีการเปลี่ยนแปลงอื่นๆ อีกมากมาย การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญใน Linux 6.7 bcachefs ระบบ filesystem ได้รวมเข้ากับ Linux 6.7 ที่มีการคอมมิตเกือบ 2,800 รายการ แม้ว่าปัจจุบันจะถูกทำเครื่องหมายว่า”ทดลองใช้” (experimental) หน้าเว็บไซต์ระบบ File System อธิบาย bcachefs ว่าเป็น “ระบบ filesystem COW สำหรับ Linux ที่ไม่ทำลายข้อมูลของคุณ” หรือ “ระบบไฟล์ใหม่ขั้นสูงสำหรับ Linux ท […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AAEON COM-R2KC6 – โมดูล COM Express ที่ใช้ AMD Ryzen Embedded R2000 Series

AAEON COM-R2KC6 – โมดูล COM Express ที่ใช้ AMD Ryzen Embedded R2000 Series

COM-R2KC6 3DFront 01

AAEON บริษัทผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ในไต้หวันได้เปิดตัว COM-R2KC6 เป็นโมดูล COM Express รุ่นใหม่ในรูปแบบ Type 6 compact ซึ่งเป็นโมดูล COM Express ตัวแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ระดับ mid-range ของ AMD คือซีรีส์ Ryzen Embedded R2000 R2KC6 มาพร้อมกับ CPU R2000 ที่มีค่า TDP ตั้งแต่ 15W ถึง 45W และสูงสุด 4 คอร์และ 8 เธรด (4C/8T) SoC R2000 มีการเชื่อมต่อ I/O และจำนวนคอร์ของ CPU สูงสุดถึงสองเท่าของ R-series,ไม่นานนี้ ADLINK ก็เพิ่งเปิดตัวโมดูล COM Express Type 7 ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen Embedded V3000 COM-R2KC6 รองรับการแสดงผล 4K พร้อมกัน 4 จอผ่านตัวเชื่อมต่อ DisplayPort (eDP) และตัวเชื่อมต่อ Digital Display Interface (DDI) 3 ตัว, ซึ่งหมายความว่าการ์ดจอ AMD Radeon Vega 8 ในตัวสามารถใช้งานได้เต็มประสิทธิภาพสูงสุด รองรับกราฟิกเพิ่ม […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวชิป Ryzen Embedded 7000 Zen 4 พร้อมกราฟิก Radeon RDNA 2 และมีการเชื่อมต่อ PCIe 5 สูงสุด 28-lane

AMD เปิดตัวชิป Ryzen Embedded 7000 Zen 4 พร้อมกราฟิก Radeon RDNA 2 และมีการเชื่อมต่อ PCIe 5 สูงสุด 28-lane

AMD Ryzen Embedded 7000

AMD Ryzen Embedded 7000 Series เป็นโปรเซสเซอร์ “Zen 4” ใหม่ที่มีกราฟิก Radeon RDNA 2 ในตัวที่ออกแบบมาสำหรับระบบฝังตัวประสิทธิภาพสูงมีเป้าหมายเพื่อใช้ในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, machine vision หุ่นยนต์ และ edge server ตระกูล Ryzen Embedded จาก AMD 2 รุ่นสุดท้ายได้แก่ Ryzen Embedded V3000 และ Ryzen Embedded 5000 มีเป้าหมายไปที่ใช้งานในระบบเครือข่ายเครือข่ายและการเก็บข้อมูลแบบไม่มีการแสดงผลทางกราฟิก แต่ซีพียู Ryzen Embedded 7000 รุ่นใหม่มีกราฟิกด้วย Radeon RDNA 2 GPU ที่โอเวอร์คล็อกที่สูงถึง 2.2 GHz รวมถึงมี Zen4 สูงสุด 12 cores ที่โอเวอร์คล็อกที่สูงถึง 5.4 GHz และมีการเชื่อมต่อ PCIe 5 สูงสุด 28-lane สเปค Ryzen Embedded 7000 Series: CPU – โปรเซสเซอร์ “Zen 4” สูงสุด 12-core/24-thread GPU – กราฟิก Rade […]