ข่าว Android - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 17, 2025เมษายน 17, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa Dragon Q6A – บอร์ด Edge AI SBC ที่ใช้ชิป Qualcomm QCS6490 พร้อมพอร์ต GbE, WiFi 6, คอนเนกเตอร์กล้อง 3 ช่อง

Radxa Dragon Q6A เป็นบอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (SBC) ขนาดเท่าบัตรเครดิตรุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว โดยใช้ชิป SoC Qualcomm QCS6490 แบบ octa-core พร้อม AI accelerator 12 TOPS, หน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB และมาพร้อมพอร์ตเชื่อมต่อต่างๆ ที่พบได้ทั่วไปในบอร์ดลักษณะเดียวกับ Raspberry Pi เช่น พอร์ต Gigabit Ethernet, พอร์ต USB 4 ช่อง, พอร์ต HDMI สำหรับแสดงผลวิดีโอ และ GPIO header แบบ 40 พิน บอร์ดยังมี M.2 Key-M socket สำหรับติดตั้ง SSD, โมดูลไร้สายที่รองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.4, อินเทอร์เฟซจอแสดงผล MIPI DSI, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI จำนวน 3 ช่อง, คอนเนกเตอร์สำหรับโมดูลแฟลชแบบ eMMC หรือ UFS, คอนเนกเตอร์ไมโครโฟน และคอนเนกเตอร์แบตเตอรี่ RTC (Real-Time Clock) อีกด้วย สเปคของ Radxa Dragon Q6A: SoC – Qualcomm QCS6490 CPU […]

เมษายน 8, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

STMicro STM32MP23 : ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ (MPU) ที่ใช้ Cortex-A35/M33 พร้อม NPU 0.6 TOPS สำหรับงาน IoT และด้าน ML อุตสาหกรรม

STMicroelectronics STM32MP23 เป็นไมโครโปรเซสเซอร์ (MPU) ที่ใช้ Cortex-A35 แบบ dual-core สำหรับการประมวลผลทั่วไป มาพร้อม Cortex-M33 core สำหรับงานเรียลไทม์ และมีประสิทธิภาพในการประมวลผล 600 GOPS (0.6 TOPS) รองรับการทำงานที่อุณหภูมิสูงสุดถึง 125°C ออกแบบมาสำหรับการประมวลผล Edge Computing ในงานอุตสาหกรรมและ Internet-of-Things (IoT) รวมถึงแอปพลิเคชัน Human-Machine Interface (HMI) ขั้นสูง และงานด้าน machine-learning (ML) ชิปตัวนี้ต่อยอดมาจาก STM32MP25 series ที่เปิดตัวในปี 2023 และวางจำหน่ายจริงในปีถัดมา ซึ่งถือเป็นรุ่นแรกของตระกูล STM32MP2 โดย STM32MP23 เป็นรุ่นราคาประหยัดของ STM32MP25 ที่ยังคงสเปกหลายอย่างใกล้เคียงกัน (รวมถึงใช้แพ็กเกจที่เข้ากันได้แบบ pin-to-pin) แต่มีการปรับลดคุณสมบัติบางส่วน เช่น NPU ที่รองรับได […]

เมษายน 6, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Beacon W5+ : โมดูลขนาดจิ๋ว (27×15 มม.) ที่ใช้ Qualcomm Snapdragon W5+ สำหรับอุปกรณ์สวมใส่

Tiny Snapdragon W5 Plus System on Module

Beacon EmbeddedWork เปิดตัว W5+ เป็นโมดูล (SoM หรือ system-on-module) ขนาดจิ๋วเพียง 27×15 มม. ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm Snapdragon W5+ สำหรับอุปกรณ์สวมใส่ โดยมาพร้อมกับ หน่วยประมวลผลหลักแบบ quad-core Arm Cortex-A53, co-processor ที่ใช้ Arm Cortex-M55 core, และ Ethos U55 ML accelerator รวมถึงรองรับการเชื่อมต่อ WiFi 4 และ Bluetooth 5.3 แพลตฟอร์ม Snapdragon W5/W5+ สำหรับอุปกรณ์สวมใส่เปิดตัวมาตั้งแต่ช่วงฤดูร้อนปี 2022 แต่จนถึงขณะนี้อุปกรณ์ที่หาได้คือ ชุดพัฒนา TurboX W5+ ราคา $2,000(~70,000฿) ซึ่งออกแบบมาสำหรับผู้ผลิตระดับ ODM/OEM เท่านั้น โดย Beacon W5+ SoM ที่จะวางจำหน่ายเร็ว ๆ นี้ จะเป็นหนึ่งในโซลูชันฮาร์ดแวร์เชิงพาณิชย์ตัวแรกที่ใช้แพลตฟอร์ม Snapdragon W5+ สเปคของ Beacon W5+ : แพลตฟอร์ม – Snapragon W5+ ชิป SoC – S […]

มีนาคม 31, 2025มีนาคม 31, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Geniatech APC680 : คอมพิวเตอร์ Edge AI และกล่องทีวี ที่ใช้ Synaptics VS680 AI SoC พร้อม NPU 7.9 TOPS

Geniatech APC680 ถูกอธิบายว่าเป็น “กล่องทีวีอัจฉริยะที่ขับเคลื่อนด้วย AI” โดยใช้ชิป Synaptics VS680 quad-core Cortex-A73 พร้อม NPU ประสิทธิภาพ 7.9 TOPS ออกแบบมาสำหรับความบันเทิงอัจฉริยะและการประมวลผล edge computing ระบบมาพร้อมกับ RAM 4GB และ eMMC flash ขนาด 16GB เป็นค่าเริ่มต้น รองรับเอาต์พุตและอินพุต HDMI ที่ความละเอียด 4K, พอร์ต Gigabit Ethernet, WiFi 5 และ Bluetooth 5.0 รวมถึงพอร์ต USB หลายช่อง และตัวเลือกการเชื่อมต่อไร้สายที่หลากหลาย เช่น 4G LTE, Zigbee, Z-Wave และ LoRa นอกจากจะเป็นกล่องทีวีอัจฉริยะแล้ว ยังสามารถใช้เป็นเกตเวย์สำหรับสมาร์ทโฮมได้ในหลายรูปแบบอีกด้วย สเปคของ Geniatech APC680 : SoC – Synaptics VS680 CPU – โปรเซสเซอร์ Quad-Core Arm Cortex-A73 GPU – Imagination PowerVR Series9XE GE9920 […]

มีนาคม 27, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa CM3J : โมดูล (SoM) อุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Rockchip RK3568J เป็นทางเลือกของ Raspberry Pi Compute Module 4

Radxa CM3J เป็นโมดูล (SoM) อุตสาหกรรม เป็นทางเลือกของ Raspberry Pi Compute Module 4 โดยใช้ชิป Rockchip RK3568J Cortex-A55 แบบ quad-core มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4x สูงสุด 8GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB โมดูลนี้เป็นรุ่นอัปเดตของ Radxa CM3 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3566 โดยมีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมและใช้ขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ด (B2B) เพียงสองชุด นอกจากนี้ยังสามารถมองว่าเป็นเวอร์ชันลดต้นทุนของ Radxa CM3i ที่ใช้ชิป RK3568 มีขั้วต่อ B2B สี่ชุด โมดูลนี้แข่งขันโดยตรงกับ Raspberry Pi Compute Module 4 รุ่นอุตสาหกรรมที่เปิดตัวเมื่อต้นเดือนนี้ สเปกของ Radxa CM3J เมื่อเทียบกับ Radxa CM3 และ Raspberry Pi CM4: Radxa CM3J ได้รับการทดสอบกับบอร์ด IO อย่างเป็นทางการของ Raspberry Pi CM4, WaveShare CM4POEUPSBASE, WaveShare CM4I […]

มีนาคม 25, 2025มีนาคม 28, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

รีวิวแกะกล่อง เครื่องแกะสลักเลเซอร์ LaserPecker LP5 พร้อมกับอุปกรณ์เสริม Rotary Extension และ Safety Enclosure (Part 1)

LaserPecker LP5 with Rotary Extension Safety Enclosure review

LaserPecker LP5 เป็นเครื่องแกะสลักเลเซอร์อัจฉริยะขนาด 20W ที่รวม Fiber Laser + Diode Laser เข้าด้วยกัน ถือเป็นเครื่องแกะสลักเลเซอร์ 2-in-1 ที่เล็กที่สุดในอุตสาหกรรม และสามารถแกะสลักบนวัสดุได้เกือบทุกชนิด โดย Fiber Laser 20W เหมาะสำหรับงานสแตนเลส อลูมิเนียม ทองเหลือง เงิน พลาสติก แพลตตินัม ไททาเนียม ทอง และอื่นๆ ส่วน Diode Laser 20W เหมาะสำหรับงานไม้ อะคริลิค หนัง แก้ว หิน กระดาษ ยาง อาหาร และอื่นๆ ด้วยความเร็วในการแกะสลักสูงสุดถึง 10,000 มม./วินาที ทำให้ได้ผลลัพธ์ที่รวดเร็วและแม่นยำเทียบเท่ากับเครื่องจักรระดับอุตสาหกรรม พร้อมมีสามารถในการตัดไม้ได้หนาสูงสุด 15 มม.และตัดโลหะได้หนาสูงสุด 1 มม., ความสามารถในการประมวลผลการแกะสลักลึก และการแกะสลักนูน 3 มิติ นอกจากนี้ยังมีอุปกรณ์เสริมเช่น LP5 Safety Enclosure ท […]

มีนาคม 14, 2025มีนาคม 14, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Variscite VAR-SOM-AM62P เป็นโมดูลที่ใช้ชิป Texas Instruments Sitara AM62P5 SoC สำหรับแอปพลิเคชันมัลติมีเดีย

Variscite VAR-SOM-AM62P เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป Texas Instruments Sitara AM62P5 ซึ่งมาพร้อมกับซีพียู quad-core Cortex-A53 + Cortex-R5F และรองรับหน่วยความจำ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB และ eMMC flash 128GB ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันมัลติมีเดียที่คุ้มค่ากับต้นทุน โมดูล SO-DIMM มีอินเทอร์เฟซความเร็วสูง เช่น Gigabit Ethernet และ USB 2.0 พร้อมโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 ที่ผ่านการรับรอง และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม -40 ถึง 85°C ในฐานะที่เป็นโมดูลตระกูล VAR-SOM โมดูลนี้สามารถใช้งานร่วมกับโมดูลอื่นๆ ในตระกูลเดียวกันได้แบบ pin-to-pin compatible เช่น VAR-SOM-6UL หรือ VAR-SOM-IMX93 สเปคของ Variscite VAR-SOM-AM62P: SoC – Texas Instruments Sitara AM62P5 CPU 4x Arm Cortex-A53 @ 1.4 GHz สูงสุด 12,880 DMIPS 1x Arm […]

มีนาคม 14, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Thundercomm TurboX C6690 เป็นโมดูลที่ใช้ Qualcomm DragonWing QCS6690 รองรับ Android 15 สำหรับอุปกรณ์เทอร์มินัล

Thundercomm เปิดตัว TurboX C6690 ที่งาน Embedded World 2025 เป็นโมดูล SoM (System-on-Module) ที่ใช้ชิป Qualcomm DragonWing QCS6690 แบบ octa-core เทคโนโลยีการผลิต 4nm (นาโนเมตร) ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์เทอร์มินัลที่ใช้ Android 15 เช่น อุปกรณ์พกพาอุตสาหกรรม, แท็บเล็ตอุตสาหกรรม, การประมวลผล Edge Computing และแอปพลิเคชันค้าปลีกอัจฉริยะ โมดูลแบบ LGA นี้มาพร้อมกับแพ็คเกจชิปแบบหลายตัวรวมหน่วยความจำ LPDDR4x ขนาด 8GB และที่เก็บข้อมูล UFS ขนาด 256GB รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI และ DP (USB) กล้อง MIPI CSI 4 ตัว อินเทอร์เฟซ USB 3.1 อินเทอร์เฟซ PCIe Gen2 และพอร์ต I/O ความเร็วต่ำต่างๆ เช่น GPIO, I2C, UART และ SPI สเปคของ Thundercomm TurboX C6690 SoM: SoC – Qualcomm Dragonwing QCS6690 ซีพียู – ซีพียู Qualcomm Kryo 7-series แบบ […]