ข่าว Android - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

ตุลาคม 5, 2025ตุลาคม 5, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

kv4p HT – เปลี่ยนสมาร์ทโฟน Android ให้กลายเป็นวิทยุสมัครเล่น

kv4p HT เป็นฮาร์ดแวร์วิทยุ VHF หรือ UHF แบบโอเพ่นซอร์ส ที่ออกแบบมาให้เชื่อมต่อเข้ากับพอร์ต USB-C ของสมาร์ทโฟนระบบ Android เพื่อเปลี่ยนโทรศัพท์ให้กลายเป็นวิทยุสื่อสารสำหรับนักวิทยุสมัครเล่น (ham radio transceiver) แบบพกพา อุปกรณ์นี้ใช้โมดูลไร้สาย ESP32 และโมดูลวิทยุ SA818 ด้วยอุปกรณ์เสริมนี้ โทรศัพท์ของคุณจะสามารถสื่อสารด้วยเสียงและข้อความแบบ off-grid (ไม่ต้องพึ่งเครือข่ายมือถือ) ได้ โดยต้องมีใบอนุญาตนักวิทยุสมัครเล่นระดับ Technician-class นอกจากนี้ อุปกรณ์มีขนาดเล็กพอที่จะใส่ในกระเป๋าได้ เพราะไม่ต้องใช้แบตเตอรี่ในตัว โดยจะใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ของโทรศัพท์แทน สเปคของ kv4p HT V2.0: โมดูลไร้สาย (Wireless module) – ESP32-WROOM-32E-N4 ชิป SoC – ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32 แบบ dual-core Tensilica LX6 ความเร็วสูงสุด 240 M […]

กันยายน 30, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Olimex RP2350-PICO2 : บอร์ด RP2350B แบบ Open Hardware รุ่นใหม่สำหรับต้นแบบบนเบรดบอร์ด

Olimex RP2350-PICO2-BB48 Open Source Development Board

Olimex RP2350-PICO2-BB48 และ RP2350-PICO2-BB48R เป็นบอร์ดพัฒนาแบบโอเพ่นฮาร์ดแวร์ ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Raspberry Pi RP2350B โดยเปิดให้ใช้งาน GPIO ครบทั้ง 48 ขา ในรูปแบบ PCB แบบ dual-inline ขนาด 0.6 นิ้ว เมื่อเทียบกับบอร์ดรุ่นก่อนหน้าอย่าง บอร์ด PICO2-XL และ PICO2-XXL, รุ่นใหม่นี้ออกแบบให้ใช้งานกับเบรดบอร์ดได้สะดวกขึ้น พร้อมตัวเลือกเสริม PSRAM และ ช่อง microSD ในรุ่น BB48R คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟ/ส่งข้อมูล, ปุ่ม BOOT และ RESET, Regulator 3.3V 2A, คอนเนกเตอร์ UEXT และ Qwiic/Stemma, ไฟสถานะ LED, แพดสำหรับดีบัก บอร์ดมาพร้อม Headers, ที่บัดกรีไว้แล้ว สามารถเสียบเข้ากับเบรดบอร์ดได้โดยตรง เหมาะสำหรับงาน DIY, IoT, retro computing และการสร้างต้นแบบฮาร์ดแวร์ สเปคของ Olimex RP2350-PICO2-BB48 และ RP2 […]

กันยายน 16, 2025กันยายน 15, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

สมาร์ทโฟน Android 14 มาพร้อมหน้าจอ E-Ink สีขนาด 6.13 นิ้ว และการเชื่อมต่อเครือข่าย 5G

Bigme HiBreak Pro Color เป็นสมาร์ทโฟน Android 14 ที่รองรับการเชื่อมต่อ 4G LTE และ 5G จุดเด่นที่แตกต่างคือหน้าจอ E-Ink สี ขนาด 6.13 นิ้ว เราเคยกล่าวถึงสมาร์ทโฟนที่ใช้หน้าจอ E-Ink แบบขาวดำมาแล้ว เช่น Hisense A5 หรือ YotaPhone 3 แต่สมาร์ทโฟนที่ใช้หน้าจอ E-Ink แบบสียังคงพบได้ไม่บ่อยนัก โดย Bigme HiBreak Pro Color ถือเป็นอีกหนึ่งรุ่นที่ต่อยอดจาก Hisense A7CC สเปคสำคัญอื่น ๆ ได้แก่ ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 1080 แบบ octa-core (Cortex-A78/A55), หน่วยความจำ RAM 8GB และที่เก็บข้อมูล UFS flash ความจุ 256GB สเปคของ Bigme HiBreak Pro Color : SoC – MediaTek Dimensity 1080 Octa-core CPU – 4x Arm Cortex-A78 cores @ 2.6 GHz, 4x Arm Cortex-A55 cores @ 2.0 GHz GPU – Arm Mali-G68 MC4 VPU Video decoding – H.265, H.264, MPEG-4 […]

กันยายน 11, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Arm เปิดตัวแพลตฟอร์ม Lumex พร้อมซีพียู C1 ที่รองรับ SME2 สำหรับ Edge AI และจีพียู Mali-G1

แพลตฟอร์ม Arm Lumex CSS (Compute SubSystem) สำหรับอุปกรณ์พกพา มาพร้อมกับซีพียู Arm C1 ที่มีสมรรถนะสูง ทำงานร่วมกับ Scalable Matrix Extension เวอร์ชัน 2 (SME2) และจีพียู Mali-G1 เพื่อรองรับการประมวลผล AI แบบเรียลไทม์บนอุปกรณ์ เช่น ผู้ช่วยอัจฉริยะ การแปลภาษาเสียง และการปรับแต่งการใช้งานให้เหมาะสมกับผู้ใช้ Lumex เป็นส่วนหนึ่งของโครงสร้างการตั้งชื่อผลิตภัณฑ์ใหม่ของ Arm ที่ประกาศเมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา โดยเจาะจงพัฒนาเพื่ออุปกรณ์พกพาเป็นหลัก Arm ระบุว่า ซีพียูที่รองรับ SME2 สามารถมอบประสิทธิภาพ AI ได้เร็วขึ้นสูงสุดถึง 5 เท่า, ลดความหน่วงของการประมวลผลเสียงลงได้ 4.7 เท่า, และสร้างเสียง (audio generation) ได้เร็วขึ้น 2.8 เท่า. องค์ประกอบของ Lumex: คลัสเตอร์ซีพียู Armv9.3 รุ่นถัดไปที่รองรับ SME2: C1-Ultra สำหรับประสิ […]

กันยายน 8, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa CM4 – โมดูลทางเลือก Raspberry Pi CM4 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงาน Edge AI, แรมสูงสุด 16GB RAM

Radxa CM4 เป็น compute module ที่คล้ายกับ Raspberry Pi CM4 โดยใช้ชิปประมวลผล Rockchip RK3576(J) แบบ Octa-core Cortex-A72/A53 ซึ่งออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI และมัลติมีเดีย ชิป SoC นี้เหมาะสำหรับงาน Edge AI ด้วยหน่วยประมวลผล AI (NPU) กำลังสูงถึง 6 TOPS และโมดูลรองรับหน่วยความจำสูงสุด 16GB RAM โมดูล (SoM) ยังมาพร้อมหน่วยความจำ eMMC บนบอร์ดสูงสุด 256GB, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 รวมถึง Gigabit Ethernet PHY นอกจากนี้ยังใช้คอนเนกเตอร์ 100 พินจำนวน 2 ชุดเหมือนกับ Raspberry Pi CM4 และเพิ่มอีก 1 ชุดเพื่อรองรับฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น UFS 2.0, PCIe Gen2 แบบคู่, SATA 3, DisplayPort และอื่น ๆ โมดูลมีให้เลือกทั้งเวอร์ชันสำหรับงานเชิงพาณิชย์ (0 – 60°C, RK3576) และอุตสาหกรรม (-40 – 85°C, RK3576J) โดย Radxa รับประกันการวางจำห […]

สิงหาคม 30, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Ugoos AM9 : กล่องทีวี Android 14 พร้อมชิป Amlogic S905X5 (Armv9) รองรับ H.266 และ AV1 codecs

Ugoos AM9 เป็นกล่องทีวี Android 14 ที่ใช้ชิป Amlogic S905X5 แบบ quad-core (Armv9) Cortex-A510 SoC ซึ่งรองรับการถอดรหัสวิดีโอด้วยฮาร์ดแวร์ H.266 และ AV1 รวมถึงฟีเจอร์ AI Super Resolution (AI-SR) ผ่าน NPU ในตัวที่มีประสิทธิภาพ 4 TOPS เราเคยกล่าวถึงชิป Amlogic S905X5 SoCครั้งแรกในกล่องทีวีของ SEI Robotics ที่เปิดตัวเมื่อประมาณสองปีก่อน ตอนนั้นยังมีข้อมูลเพียงเล็กน้อย และในช่วงเวลานั้น Amlogic ก็ได้เปิดตัวรุ่นที่มีชื่อคล้ายกันอย่าง S905X5M, ซึ่งยังคงเป็น SoC สถาปัตยกรรม Armv8 พร้อมซีพียู Cortex-A55 จำนวน 4 คอร์ พบได้ในผลิตภัณฑ์อย่างบอร์ด ODROID-C5 SBC และ Ugoos X5M Pro เราไม่ค่อยเคยได้ยินข่าวเกี่ยวกับ S905X5 รุ่นที่ทรงพลังมากกว่านี้เลย จนมาเจอกับกล่องทีวี Ugoos AM9 ตัวนี้ สเปคของ Ugoos AM9 : SoC – Amlogic S905X5 CP […]

สิงหาคม 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa Cubie A7Z : บอร์ด SBC ขนาดเท่า Pi Zero ที่ใช้ชิป Allwinner A733 Cortex-A76/A55, RAM สูงสุด 16GB และรองรับ WiFi 6

Radxa Cubie A7Z เป็นบอร์ดน้องเล็ก Cubie A7A SBC โดยยังคงใช้ชิป SoC Allwinner A733 แบบ octa-core Arm Cortex-A76/A55 ที่ทรงประสิทธิภาพ แต่ถูกออกแบบมาให้มีขนาดกะทัดรัดกว่า โดยได้แรงบันดาลใจมาจาก Raspberry Pi Zero คอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยวขนาดเล็กนี้มาพร้อมกับ RAM สูงสุด 16GB, ช่องใส่ microSD card, ตัวเลือก UFS flash, พอร์ตวิดีโอ micro HDMI และ USB-C DisplayPort, โมดูลไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.x, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบ 4-lane, คอนเนกเตอร์ PCIe Gen3 แบบ FPC (ออกแบบมาเพื่อบอร์ดที่มีขนาดเท่า Pi Zero เป็นอันดับแรก) และ GPIO header แบบ 40-pin สเปคของRadxa Cubie A7Z : SoC – Allwinner A733 (A733MX‑HN3) CPU Dual-core Arm Cortex-A76 @ สูงสุด 2.00 GHz Hexa-core Arm Cortex-A55 @ สูงสุด 1.79 GHz Single-core RISC-V E9 […]

สิงหาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 : ชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ รองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน

Snapdragon W5 Gen2 features NB NTN satellite

Qualcomm Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 เป็นชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ตัวใหม่ที่เพิ่มการรองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน โดยพัฒนาต่อยอดจากชิป Snapdragon W5+/W5 ที่เปิดตัวครั้งแรกในปี 2022 ซึ่งถูกใช้งานในสมาร์ทวอทช์ WearOS หลายรุ่น รวมถึง Beacon W5 SoM ชิป W5+/W5 Gen 2 ยังคงมาพร้อมกับซีพียูแบบ quad-core Cortex-A53 ความเร็ว 1.7 GHz, จีพียู Adreno A702, AON QCC5100 Co-processor สำหรับงาน ML (มีเฉพาะใน W5+ Gen 2), อินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ MIPI CSI, การเชื่อมต่อเครือข่ายเซลลูลาร์, WiFi แบบดูอัลแบนด์, Bluetooth 5.3, GNSS และรองรับ NFC เป็นอุปกรณ์เสริม, การเปลี่ยนแปลงหลัก ๆ ได้แก่ การเพิ่มการรองรับ NB-NTN, อัปเกรดมาตรฐานเป็น 3GPP Rel 17 พร้อม Cat 1Bis, โมดูล RF frontend ที่มีขนาดเล็กลง 20 […]