ข่าว Edge AI - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 17, 2026เมษายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

MediaTek Genio 520 OSM Size L system on module

ADLINK OSM-MTK520 เป็นโมดูล (SoM) ขนาด 45 x 45 มม. ตามมาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ MediaTek Genio 520 สำหรับงาน AIoT โดยมี NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS รองรับงาน Edge AI โดยพื้นฐานแล้วถือเป็นการอัปเกรดจากโมดูล OSM-MTK510 OSM Size-L ของบริษัท ซึ่งใช้ชิป Genio 510 แบบ 6 คอร์ (NPU 3.2 TOPS), รองรับ eMMC flash สูงสุด 32GB และ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB มาเป็นชิป Genio 520 แบบ 8 คอร์ (NPU 10 TOPS), รองรับสตอเรจแบบ UFS 3.1 ขนาดสูงสุด 256GB หรือ 512GB และหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB นอกจากนี้ยังมีการเปลี่ยนแปลงด้านอินเทอร์เฟซ I/O เล็กน้อย เช่น เพิ่มพอร์ต USB OTG อีกหนึ่งช่อง, เปลี่ยนจาก HDMI เป็น DisplayPort, เพิ่มอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI อีกหนึ่งช่อง, ลดจำนวน I2C ลง แต่เพิ่มจำนวน GPIO ให้มากขึ้น สเปค ADLINK OSM-MTK5 […]

เมษายน 16, 2026เมษายน 16, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

TWOWIN T808P-G : คอมพิวเตอร์ Edge AI มาตรฐาน IP65 รองรับกล้อง GMSL2 สูงสุด 8 ตัว พร้อมคอนเนกเตอร์อุตสาหกรรม M12/M16

TWOWIN Technology เปิดตัว TW-T808P-G เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI แบบทนทาน ระดับ IP65 พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยพัดลม ที่ใช้โมดูล (SoM) NVIDIA Jetson Orin NX อุปกรณ์นี้ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานด้านการขับขี่อัตโนมัติ, ยานพาหนะส่งของไร้คนขับ และงานตรวจสอบอัจฉริยะ โดยให้ประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุดถึง 157 TOPS และมาพร้อมตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เพื่อรองรับการประมวลผลแบบเรียลไทม์ในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมและโครงสร้างพื้นฐานอัจฉริยะ (smart infrastructure) ตัวอุปกรณ์ถูกบรรจุอยู่ในโครงเครื่องอะลูมิเนียมอัลลอย พร้อมคอนเนกเตอร์มาตรฐานอุตสาหกรรมเกรดอากาศยานแบบ M12 และ M16 สำหรับงานเครือข่าย, การสื่อสารแบบ serial และการจ่ายไฟ คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต Ethernet หลายช่อง (รองรับ PoE), USB 3.0, CAN, RS232/RS485, GPIO […]

เมษายน 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Sipeed T256s : กล้องถ่ายภาพความร้อนแบบ USB พร้อมเซ็นเซอร์ LWIR ความละเอียด 256×192 และ AI Super Resolution 640×480

Sipeed T256s UVC thermal camera with on device AI

Sipeed T256s เป็นกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบพกพาที่เชื่อมต่อผ่าน USB โดยมาพร้อมเซ็นเซอร์อินฟราเรดช่วงคลื่นยาว (LWIR) ความละเอียดจริง 256×192 พิกเซล และมีหน่วยประมวลผล NPU ในตัวที่ให้ประสิทธิภาพ 2.4 TOPS สำหรับการประมวลผล AI super-resolution (ISR) ได้สูงสุด 640×480 แบบเรียลไทม์ ช่วยลดสัญญาณรบกวนของภาพได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยไม่ต้องพึ่งซอฟต์แวร์ภายนอก อุปกรณ์รองรับการทำงานเป็นกล้อง UVC โดยให้เอาต์พุตมาตรฐานทั้งแบบ Y16 raw และ MJPEG และมีพอร์ต USB Type-C ทั้งแบบตัวผู้และตัวเมียอยู่คนละด้าน เพื่อความสะดวกในการเชื่อมต่อกับคอมพิวเตอร์และสมาร์ตโฟน นอกจากนี้ยังมีหน้าจอสัมผัสขนาด 1.69 นิ้วสำหรับใช้งานแบบสแตนด์อโลน สามารถดูภาพแบบเรียลไทม์ เปลี่ยนโทนสี (palette) ติดตามจุดที่มีอุณหภูมิสูง (hotspot) และบันทึกภาพได้ในตัว ฟีเจอร […]

เมษายน 8, 2026เมษายน 8, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

เมนบอร์ด eATX ที่ใช้ AMD EPYC Embedded 8004 รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 576GB สำหรับงาน Edge AI

IBASE MBB1002 eATX motherboard 576GB DDR5 RAM

IBASE Technology MBB1002 เป็นเมนบอร์ดขนาด eATX (Extended ATX) ที่ใช้หน่วยประมวลผล AMD EPYC Embedded 8004 series processors และรองรับหน่วยความจำแบบ DDR5-4800 ECC สูงสุด 576GB เหมาะสำหรับงาน Edge AI ยุคถัดไปและแอปพลิเคชันที่ต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมากในอุตสาหกรรมการผลิต ระบบขนส่ง และโครงสร้างพื้นฐานด้าน Edge Computing เมนบอร์ดแบบ “embedded” รุ่นนี้มาพร้อมสล็อต PCIe Gen5 x16 จำนวน 5 ช่อง สำหรับติดตั้ง GPU และ AI accelerators หลากหลายรูปแบบ รองรับเครือข่ายแบบ Dual 10GbE รวมถึงการจัดเก็บข้อมูลทั้งแบบ NVMe และ SATA และพอร์ต USB 3.2 ที่รองรับฟีเจอร์ PDPC (Peripheral Device Power Control) สเปคของ IBASE MBB1002 : SoC – AMD EPYC Embedded 8004 series processor สูงสุด 64 คอร์สถาปัตยกรรม Zen 4 (128 เธรด) พร้อมซ็อกเก็ต AMD S […]

เมษายน 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ESP32-S3 รองรับการเข้ารหัสแบบ Post-Quantum ด้วยเฟิร์มแวร์โอเพ่นซอร์ส Aethyr Edge Node

Aethyr เปิดตัวเฟิร์มแวร์สำหรับ IoT edge node ที่เข้ารหัสแบบ Post-Quantum สำหรับชิป ESP32-S3 โดยสามารถบูตได้ภายใน 2.1 วินาที และรองรับการทำ handshake ด้วย Post Quantum Cryptography (PQC) เต็มรูปแบบภายในเวลาเพียง 35 มิลลิวินาที อัลกอริทึมการเข้ารหัสแบบกุญแจสาธารณะ (Public-key cryptography) เช่น RSA และ ECC กำลังจะต้องถูกแทนที่ในอนาคตอันใกล้ เนื่องจากความก้าวหน้าของคอมพิวเตอร์ควอนตัม ซึ่งจะสามารถถอดรหัสระบบเข้ารหัสเหล่านี้ได้ภายในเวลาเพียงไม่กี่ชั่วโมงถึงไม่กี่วัน โดยใช้ Shor’s algorithm แม้ว่ายังมีเวลาเตรียมตัวอยู่บ้าง แต่ Google ได้อัปเดตไทม์ไลน์ สำหรับการย้ายไปใช้ Post-Quantum Cryptography เป็นปี 2029 แล้ว สาเหตุหลักมาจากความเป็นไปได้ที่ข้อมูลจะถูกเก็บสะสมไว้ในปัจจุบัน เพื่อนำไปถอดรหัสในอนาคตเมื่อมีคอมพิวเตอร์ค […]

เมษายน 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Mekotronics R57-5S : มินิพีซีและเครื่อง Digital player ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมหน้าจอสัมผัส 5 นิ้วแบบเอียงในตัว

Mekotronics เป็นที่รู้จักจากอุปกรณ์ที่ใช้ชิป Rockchip ในรูปแบบแปลกใหม่ โดยรุ่น R57-5S เป็นมินิพีซีที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงานตู้ Kiosk และป้ายโฆษณาดิจิทัล มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 5 นิ้วแบบเอียงในตัว ระบบรองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, eMMC flashสูงสุด 128GB หรือ UFS สูงสุด 1TB นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 สำหรับเพิ่มสตอเรจหรือ AI accelerator, รองรับเอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1 และ USB-C (DisplayPort), มีพอร์ต HDMI อินพุตที่รองรับความละเอียด 4K, พอร์ตเครือข่าย Gigabit Ethernet แบบคู่ (Dual GbE), รองรับ WiFi 5 และ Bluetooth 5.1, รองรับ 4G LTE (ออปชัน), พอร์ต USB หลายช่อง และ terminal block ที่มีอินเทอร์เฟซ RS232 และ RS485 สเปคของ Mekotronics R57-5S specifications: SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores […]

เมษายน 1, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Toradex OSM และ Lino : โมดูล (SoM) 30×30 มม. ใช้ชิป NXP i.MX 93/i.MX 91 รองรับทั้งแบบบัดกรีลงบอร์ดและคอนเนกเตอร์ B2B

Toradex เปิดตัว โมดูล System-on-Module (SoM) ขนาดจิ๋ว (30×30 มม.) รุ่นใหม่ 2 ตระกูล ได้แก่ OSM และ Lino โดยใช้ชิป NXP i.MX 91 หรือ i.MX 93 ที่มาพร้อมซีพียู Arm Cortex-A55 เหมาะสำหรับงาน Edge อุตสาหกรรมและ IoT รุ่น OSM iMX91 และ OSM iMX93 รองรับมาตรฐาน OSM Size-S , โดยใช้แผงหน้าสัมผัสแบบ 332 จุด (ball grid) สำหรับบัดกรีลงบนบอร์ดหลักโดยตรง ขณะที่รุ่น Lino เป็นฟอร์แมตเฉพาะของบริษัท ซึ่งยังคงขนาด OSM Size-S แต่เปลี่ยนมาใช้คอนเนกเตอร์แบบ board-to-board (B2B) จำนวน 2 ชุด ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการเปลี่ยนหรืออัปเกรดในอนาคต Toradex Lino iMX91/iMX93 system-on-module สเปคของ Toradex Lino : SoC (เลือกใช้อย่างใดอย่างหนึ่ง) NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด 250 MHz GPU […]

เมษายน 1, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Forlinx FCU1501: IoT Gateway อุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม ใช้ชิป Rockchip RK3506J มาพร้อม Dual Ethernet และขา I/O ครบครัน

Forlinx Technology เปิดตัว FCU1501 เป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัวอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม (fanless) และ IoT Gateway ที่ออกแบบมาสำหรับงานสมบุกสมบัน โดยใช้โปรเซสเซอร์ Rockchip RK3506J ที่ประกอบด้วยซีพียูแบบ tri-core Cortex-A7 และคอร์ Cortex-M0 อีก 1 คอร์ ระบบนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงานเก็บข้อมูล (data acquisition) ที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง และการแปลงโปรโตคอล (protocol conversion) ในสภาพแวดล้อมที่มีความท้าทาย ตัว IoT Gateway มีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ รุ่นพื้นฐาน (basic) และรุ่นขยาย (extended) ซึ่งมีขนาดใกล้เคียงกัน แต่แตกต่างกันหลัก ๆ ที่จำนวนและความหลากหลายของพอร์ตเชื่อมต่อ โดยทั้งสองรุ่นมาพร้อม RAM DDR3 สูงสุด 512MB, หน่วยความจำ eMMC ขนาด 8GB, พอร์ต Fast Ethernet แบบคู่, รองรับ Wi-Fi แบบ dual-band และ Bluetooth 5.0 และ […]