ข่าว Edge AI

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Reolink OMVI : กล้องวงจรปิด AI แบบสามเลนส์ รวมกล้อง PTZ 4K และมุมมองพาโนรามา 180°

Reolink OMVI : กล้องวงจรปิด AI แบบสามเลนส์ รวมกล้อง PTZ 4K และมุมมองพาโนรามา 180°

Reolink OMVI Series triple lens AI cameras

Reolink เปิดตัวกล้องวงจรปิดอัจฉริยะ AI รุ่นใหม่ด้วย OMVI Series เป็นกล้องแบบสามเลนส์ (Triple-Lens) ที่ผสานกล้อง PTZ ความละเอียด 4K แบบหมุนซ้าย-ขวา ก้ม-เงยได้ เข้ากับระบบกล้องเลนส์คู่แบบคงที่ที่ให้มุมมองพาโนรามา 180 องศาตลอด 24 ชั่วโมง กล้องรุ่นนี้ยังรองรับการตรวจจับวัตถุด้วย AI และการค้นหาวิดีโออัจฉริยะ โดยได้รับการออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาจุดบอดที่มักพบในกล้อง PTZ ทั่วไป ประกอบด้วย 3 รุ่น ได้แก่ OMVI 3i PoE, OMVI 3i WiFi และ OMVI X16 PoE โดยทั้งสามรุ่นใช้การออกแบบพื้นฐานเดียวกัน คือการรวมกล้องเลนส์คู่แบบคงที่สำหรับการมองเห็นภาพพาโนรามา 180 องศา และกล้อง PTZ แยกต่างหากไว้ภายในตัวเครื่องเดียว สเปคของ Reolink OMVI กล้องวงจรปิดแบบสามเลนส์ : กล้องวงจรปิดนี้รองรับการใช้งานผ่านแอปมือถือ Reolink บนอุปกรณ์ iOS 15.1 ขึ้นไป […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ASUS Ascent QN10 มินิพีซี Arm รุ่นแรกที่ใช้ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์

ASUS Ascent QN10 มินิพีซี Arm รุ่นแรกที่ใช้ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์

ASUS Ascent QN10

ASUS Ascent QN10 เป็นมินิพีซีรุ่นแรกที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Snapdragon X2 Elite แบบ 18 คอร์ สถาปัตยกรรม Armv9 พร้อมสมรรถนะด้าน AI สูงถึง 80 TOPS รองรับการใช้งานบนเครื่องพีซี Windows Copilot+ ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ คอมพิวเตอร์ Arm ประสิทธิภาพสูงรุ่นนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 32GB และรองรับ SSD แบบ NVMe ความจุตั้งแต่ 512GB ถึง 2TB นอกจากนี้ยังรองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 1 พอร์ต และพอร์ต USB4 (40Gbps) อีก 3 พอร์ต, พอร์ตเครือข่าย 2.5GbE, รองรับ Wi-Fi 7, ช่องเสียบหูฟัง/ไมโครโฟนแบบ Audio Jack รวมถึงพอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0 สเปคของ ASUS Ascent QN10:  SoC – Qualcomm Snapdragon X2 Elite (Glymur 8480B / X2E-88-100) CPU – 18x Armv9 cores พร้อม 12 Prime cores สูงสุด 4.7 GHz (single/du […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Sixfab เปิดตัว AI HAT+ สำหรับ Raspberry Pi 5 ที่ใช้ชิป AI accelerator DEEPX DX-M1สูงสุด 25 TOPS

Sixfab เปิดตัว AI HAT+ สำหรับ Raspberry Pi 5 ที่ใช้ชิป AI accelerator DEEPX DX-M1สูงสุด 25 TOPS

Sixfab AI HAT+ for Raspberry Pi 5

Sixfab เปิดตัว AI HAT+ for Raspberry Pi 5 เป็นบอร์ด PCIe HAT+ ที่ใช้ชิป AI accelerator รุ่น DEEPX DX-M1, เป็นรุ่นเดียวกับที่ใช้ใน DEEPX DX-AIPlayer, Mini DX-M1 SoM และ ALPON X5 Sixfab AI HAT+ ใช้ชิป AI ที่บัดกรีลงบนบอร์ดโดยตรง ต่างจาก ALPON X5 ที่ใช้โมดูล M.2 โดยเชื่อมต่อกับ Raspberry Pi 5 ผ่าน PCIe FFC และรับไฟจาก GPIO 40 พิน มีให้เลือกทั้งรุ่น 13 TOPS และ 25 TOPS เหมาะสำหรับงาน Vision AI และ Edge AI เช่น การตรวจจับวัตถุและการแบ่งส่วนภาพที่ประมวลผลได้โดยตรงบน Raspberry Pi 5 สเปคของ Sixfab AI HAT+ : รองรับบอร์ด SBC – Raspberry Pi 5 AI Accelerator (เลือกได้หนึ่งรุ่น): DEEPX DX-M1M พร้อมประสิทธิภาพสูงสุด 25 TOPS (INT8), หน่วยความจำ NPU ขนาด 1GB LPDDR4X DEEPX DX-M1ML พร้อมประสิทธิภาพสูงสุด 13 TOPS (INT8), หน่วยควา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Nuvoton NuMaker-GestureAI-M55M1 โมดูล AI Vision พร้อม Cortex-M55 และกล้อง GC0308 สำหรับควบคุมด้วยท่าทาง

Nuvoton NuMaker-GestureAI-M55M1 โมดูล AI Vision พร้อม Cortex-M55 และกล้อง GC0308 สำหรับควบคุมด้วยท่าทาง

AI vision module Cortex-M55 GC0308

เมื่อเดือนพฤศจิกายนปีที่แล้ว เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับการเปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์ Nuvoton NuMicro M55M1 ที่รวมการทำงานของแกนประมวลผล Arm Cortex-M55 เข้ากับ Ethos-U55 microNPU สำหรับงาน AI บนอุปกรณ์ และการควบคุมด้วยท่าทาง (Gesture Control) ล่าสุด บริษัทได้เปิดตัว NuMaker-GestureAI-M55M1 เป็นโมดูลพัฒนาที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ดังกล่าว และออกแบบมาสำหรับงานด้าน AI Vision โดยเฉพาะ บอร์ดรุ่นใหม่นี้มาพร้อมกับ MCU รุ่น M55M1, เซนเซอร์ภาพ GC0308 CMOS Image Sensor, ไมโครโฟนดิจิทัล และช่องเสียบ microSD Card สำหรับจัดเก็บโมเดล AI บนบอร์ด โดยได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานด้านต่าง ๆ เช่น การควบคุมด้วยท่าทาง (Gesture Control), ระบบมองเห็นพื้นฐาน (Basic Vision Systems) และ ส่วนติดต่อผู้ใช้แบบไร้การสัมผัส (Touchless Inter […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa เผยฮาร์ดแวร์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm ปี 2026: Dragon Q8B, Q5E SBC และ NAS รุ่น DragonStation, DragonBay

Radxa Dragon Q8B

Radxa เริ่มต้นความร่วมมือกับ Qualcomm เมื่อปีที่แล้วด้วย Dragon Q6A SBC แต่ดูเหมือนว่านั่นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น โดยในงาน Radxa + Qualcomm Developer Day เมื่อวันที่ 30 พฤษภาคม 2026 บริษัทได้จัดแสดงบอร์ด SBC และระบบ NAS ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm เพิ่มเติมอีกหลายรุ่น บอร์ด Radxa Q8B SBC จะใช้ชิป Snapdragon 8cx Gen3 แบบ octa-core ขณะที่ Radxa Q5E SBC จะมาพร้อมชิป Dragonwing QCS6690 แบบ  octa-core สถาปัตยกรรม Kryo นอกจากนี้บริษัทยังได้เผยโฉมระบบ NAS รุ่น DragonStation และ DragonBay อีกด้วย จาก roadmap ปี 2026 ของบริษัท แสดงให้เห็นว่า Radxa มีแผนพัฒนาและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ใช้แพลตฟอร์ม Qualcomm รวมทั้งสิ้น 22 รุ่น ภายในปีดังกล่าว Radxa Dragon Q8B สเปคของ Dragon Q8B : SoC – Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 compute p […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน u-blox ALMA-B2 : โมดูลสื่อสารไร้สาย Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 ใช้ชิป Nordic nRF54LM20 สำหรับ Edge AI

u-blox ALMA-B2 : โมดูลสื่อสารไร้สาย Bluetooth 6.0 และ 802.15.4 ใช้ชิป Nordic nRF54LM20 สำหรับ Edge AI

ALMA B2 series Open CPU Stand alone Bluetooth Low Energy BLE modules

u-blox เปิดตัวโมดูลตระกูล ALMA-B2 เป็นโมดูลสื่อสารไร้สายแบบ Standalone BLE 6.0 และ IEEE 802.15.4 ที่ใช้ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย Nordic Semi nRF54LM20 ซึ่งใช้แกนประมวลผล Arm Cortex-M33 และมาพร้อมกับ NPU (Neural Processing Unit) ในตัว เพื่อรองรับงาน Edge AI ที่ต้องการการประมวลผลด้วยความหน่วงต่ำ (Low Latency) ตระกูล u-blox ALMA-B2 มีผลิตภัณฑ์ให้เลือก 4 รุ่น ได้แก่ ALMA-B201, ALMA-B206, ALMA-B211 และ ALMA-B216 โดยทุกรุ่นรองรับ Bluetooth 6.0 และ Bluetooth Channel Sounding สำหรับการวัดระยะห่างระหว่างอุปกรณ์ นอกจากนี้ยังรองรับมาตรฐาน IEEE 802.15.4 ซึ่งครอบคลุมโปรโตคอล Thread, Zigbee และ Matter รวมถึงโปรโตคอลไร้สายย่าน 2.4 GHz แบบเฉพาะของ Nordic และ NFC อีกด้วย บริษัทยังระบุว่า รุ่น ALMA-B211 และ ALMA-B216 ซึ่งใช้ชิป […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon C สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm ระดับเริ่มต้น

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon C สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm ระดับเริ่มต้น

Qualcomm Snapdragon C

Qualcomm Snapdragon C (Compute) เป็นชิป SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่ออกแบบมาสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows ระดับเริ่มต้น หรือที่บริษัทเรียกว่า “Mobile PC” โดยคาดว่าจะมีราคาเริ่มต้นประมาณ $300 (~9,800฿) เพื่อแข่งขันกับโน้ตบุ๊กราคาประหยัดของ Intel ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Alder Lake-N และ Twin Lake แม้บริษัทจะยังไม่เปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิคมากนัก แต่ยืนยันว่าชิป Snapdragon C มาพร้อม NPU (Neural Processing Unit) สำหรับเร่งการประมวลผลด้าน AI และใช้แกนประมวลผล Kryo ที่พัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยีชิปมือถือ แทนที่จะใช้แกน Oryon รุ่นใหม่กว่า โดยข้อมูลดังกล่าวถูกเปิดเผยในงาน Computer 2026 สำหรับสื่อมวลชน, Qualcomm ยังชูจุดเด่นด้านอายุการใช้งานแบตเตอรี่ตลอดวัน, การท่องเว็บที่ลื่นไหล, การสตรีมวิดีโอ และการใช้งานด้านเอกสารหรือเพิ่มประสิทธิภ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD เปิดตัวชิป Versal Prime Gen 2 SoC ใหม่รวม FPGA และ Arm Cortex-A78AE/R52 ในแพ็กเกจ 23×23 มม.

AMD เปิดตัวชิป Versal Prime Gen 2 SoC ใหม่รวม FPGA และ Arm Cortex-A78AE/R52 ในแพ็กเกจ 23×23 มม.

MD Versal Prime Gen 2 Adaptive SoC 2VM3454 2VM3254 and 2VM3104

AMD ได้เพิ่มชิปใหม่อีก 3 รุ่นเข้าสู่กลุ่มผลิตภัณฑ์ Versal Prime Series Gen 2 ได้แก่ Versal 2VM3454, 2VM3254 และ 2VM3104 ซึ่งได้รับการออกแบบมาสำหรับงานที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ติดตั้ง เช่น ระบบ Pro AV, งานออกอากาศ (Broadcast) และอุปกรณ์ Industrial IoT โดยชิปใหม่เหล่านี้สามารถให้สมรรถนะการประมวลผลแบบสเกลาร์ได้สูงสุดถึง 100,000 DMIPS ในแพ็กเกจขนาดเล็กเพียง 23 x 23 มม. ก่อนหน้านี้ AMD ได้เริ่มจัดส่งชิป Versal Prime Gen 2 Series รุ่นแรกสำหรับการผลิตจริง คือ Versal 2VM3858 ตั้งแต่ช่วงปลายปีที่ผ่านมา ขณะที่ 2VM3558 ได้เข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบแล้ว และ 2VM3358 อยู่ในขั้นตอนการส่งตัวอย่างให้ลูกค้าทดสอบ (sampling) สำหรับชิปรุ่นใหม่ทั้งสามรุ่นนี้ AMD ระบุว่าได้รับการออกแบบให้มีขนาดกะทัดรัดมากขึ้น พร้อมระบบประมวลผล (Processi […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress