AMD ได้ประกาศเปิดตัว โซลูชัน AI รุ่นใหม่หลายรายการในงาน Advanced AI 2026 ได้แก่ โปรเซสเซอร์ AMD EPYC รุ่นที่ 6, จีพียู AMD Instinct MI400 Series และโซลูชัน AMD Helios AI Rackscale สำหรับศูนย์ข้อมูล (Data Center) โดยบทความนี้จะเน้นไปที่โซลูชันด้าน Embedded AI และ Physical AI แทน โดยครอบคลุม Ryzen AI Embedded X100 โปรเซสเซอร์ตระกูลใหม่สำหรับระบบฝังตัว และ Kria AI SoM รุ่นใหม่ที่ผสานเข้ากับ Kria AI Robotics Developer Platform ซึ่งจับคู่ซีพียูฝังตัว Ryzen AI Embedded X100 เข้ากับ Kria FPGA
AMD Ryzen AI Embedded X100
AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ตระกูล Ryzen AI Embedded X100 ครั้งแรกพร้อมกับการเปิดตัว Ryzen AI Embedded P100 เมื่อเดือนมกราคม 2026 ซึ่งมอบประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุด 50 TOPS ซึ่งในเวลานั้น AMD เปิดเผยรายละเอียดของตระกูล X100 เพียงเล็กน้อย โดยระบุเพียงว่าจะมาพร้อมจำนวนคอร์ซีพียูที่มากขึ้นและประสิทธิภาพ AI (TOPS) ที่สูงกว่า ล่าสุด AMD ได้เปิดเผยข้อมูลของ X100 อย่างเป็นทางการแล้ว
AMD ระบุว่าโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X100 Series รุ่นใหม่ คาดว่าจะมอบประสิทธิภาพที่เหนือกว่าโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 ในระดับเดียวกัน โดยมีประสิทธิภาพซีพียูแบบมัลติเธรดสูงขึ้นสูงสุด 2.1 เท่า (วัดด้วย CoreMark), ประสิทธิภาพกราฟิกสูงขึ้นสูงสุด 1.7 เท่า (วัดด้วย OpenGL และ GFXBench 5.0.0), ความเร็วในการสร้างโทเคน (Token Generation Throughput) สูงขึ้นสูงสุด 3.5 เท่า และลดเวลาในการสร้างโทเคนแรก (Time-to-First-Token หรือ TTFT) ได้เร็วขึ้น 1.4 เท่า (วัดด้วย llama-bench) เพื่อเร่งการประมวลผลสำหรับงาน Physical AI
เมื่อเทียบกับแพลตฟอร์ม NVIDIA Jetson Thor T5000 โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X100 Series ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลแบบ FP32 สูงสุดมากกว่า 3 เท่า และเมื่อเปรียบเทียบกับจีพียูแยกอย่าง NVIDIA RTX 4000 Ada ยังให้ประสิทธิภาพเฉลี่ยสูงกว่าถึง 1.7 เท่า ในเวิร์กโหลดบางประเภท เช่น Beamforming สำหรับระบบอัลตราซาวด์ทางการแพทย์ขั้นสูง
ปัจจุบันโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded X100 มีทั้งหมด 6 รุ่น ได้แก่ Ryzen AI Embedded X199, X188 และ X168 รวมถึงรุ่นเกรดอุตสาหกรรมที่ใช้รหัสลงท้ายด้วย i ได้แก่ X199i, X188i และ X168i โดยโปรเซสเซอร์ทุกรุ่นมาพร้อมกับ, สถาปัตยกรรมซีพียู Zen 5, หน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 50 TOPS และ ค่า TDP 55 วัตต์
| รุ่น | จำนวนคอร์ CPU | ความถี่สูงสุด | GPU Compute Units (CU) | ช่วงอุณหภูมิการทำงาน |
|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen AI Embedded X199 | 16 คอร์ | 5.1 GHz | 40 CU | 0°C ถึง 105°C |
| AMD Ryzen AI Embedded X199i | 16 คอร์ | 5.1 GHz | 40 CU | -40°C ถึง 105°C |
| AMD Ryzen AI Embedded X188 | 12 คอร์ | 5.0 GHz | 32 CU | 0°C ถึง 105°C |
| AMD Ryzen AI Embedded X188i | 12 คอร์ | 5.0 GHz | 32 CU | -40°C ถึง 105°C |
| AMD Ryzen AI Embedded X168 | 8 คอร์ | 5.0 GHz | 32 CU | 0°C ถึง 105°C |
| AMD Ryzen AI Embedded X168i | 8 คอร์ | 5.0 GHz | 32 CU | -40°C ถึง 105°C |
สเปกที่ใช้ร่วมกันของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X100 ทุกรุ่น มีดังนี้:
- หน่วยความจำ – รองรับ LPDDR5x-8533 สูงสุด 8 แชนเนล พร้อมเทคโนโลยี Link-ECC สำหรับตรวจจับและแก้ไขข้อผิดพลาดของข้อมูล
- การเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอด้วยฮาร์ดแวร์ – รองรับความละเอียดสูงสุด 4K ที่ 60Hz
- อินเทอร์เฟซแสดงผล (Display Interfaces) – รองรับการเชื่อมต่อจอภาพสูงสุด 5 พอร์ต ผ่าน HDMI 2.1, DisplayPort 2.0 (DP 2.0), eDP v1.4, DVI และ USB4 รองรับความละเอียดสูงสุด 8K (7680×4320) ที่ 60 FPS
- USB – 2x USB4, 2x USB 3.2 และ 3x USB 2.0
- PCI – รองรับ PCIe Gen4 จำนวน 16 เลน
- อินเทอร์เฟซความเร็วต่ำ – รองรับ I2C, SMBus, SPI และ UART
- ขนาดแพ็กเกจ – 45 × 37.5 มม.
- อายุการรับประกันการจัดหาผลิตภัณฑ์ – รุ่นมาตรฐาน 2.5 ปี และสามารถเลือกเวอร์ชันที่รองรับระยะยาวได้สูงสุด 10 ปี
โปรเซสเซอร์ตระกูลใหม่นี้รองรับ ซอฟต์แวร์แบบ Open Software Stack ซึ่งประกอบด้วย Linux, ชุดซอฟต์แวร์ AMD ROCm สำหรับเร่งการประมวลผลเวิร์กโหลดบนจีพียูแบบฝัง (iGPU), Xen Hypervisor สำหรับการจำลองเสมือน (Virtualization) และรองรับเฟรมเวิร์ก AI มาตรฐาน เช่น PyTorch, ONNX และ TensorFlow นอกจากนี้ AMD ยังมีเครื่องมือสำหรับช่วยย้ายโค้ดที่พัฒนาด้วย CUDA ไปยัง ROCm ได้ง่ายขึ้น
AMD เริ่มส่งตัวอย่างของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X100 Series ให้ลูกค้าตั้งแต่เดือน มิถุนายน 2026 โดยมีกำหนดเริ่มการผลิตจำนวนมากในช่วงไตรมาส 4 ปี 2026 และจะวางจำหน่ายต่อเนื่องอย่างน้อยจนถึงปี 2037 นอกจากนี้ยังมีแผนเปิดตัว โมดูล (SoM) ที่ใช้ Ryzen AI Embedded X100 จากผู้ผลิตหลายราย ได้แก่ Arbor, Congatec, iBase, IEI, Sapphire และ Seavo เพื่อรองรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์แบบฝังตัวในหลากหลายอุตสาหกรรม สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าผลิตภัณฑ์และประกาศอย่างเป็นทางการของ AMD
Kria AI SOM และ AI Robotics Developer Platform
AMD ยังได้เปิดตัว Kria AI SoM (System-on-Module) รุ่นใหม่ ซึ่งพัฒนาขึ้นโดยใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X100 เป็นแกนหลัก พร้อมกันกับการเปิดตัว Kria AI Robotics Developer Platform
AMD Kria AI SoM เป็นโมดูลมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded X100 เป็นแกนหลัก แต่แตกต่างจากโมดูล Kria รุ่นก่อน ๆ ตรงที่ ไม่มี FPGA ติดตั้งอยู่บนตัวโมดูล เอง
คุณสมบัติเด่นของ AMD Kria AI SoM:
- SoC – ซีพียู Zen 5 แบบ 16 คอร์ พร้อมจีพียู AMD RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI AMD XDNA 2 NPU (AMD ไม่ได้ระบุรุ่นของโปรเซสเซอร์อย่างเป็นทางการ แต่จากการวิเคราะห์ข้อมูล คาดว่าเป็น AMD Ryzen AI Embedded X199)
- หน่วยความจำ – LPDDR5x แบบ Unified Memory ขนาด 64GB หรือ 128GB
- รองรับกล้อง – เชื่อมต่อกล้องได้สูงสุด 8 ตัว ผ่านขั้วต่อ FAKRA (อยู่บนบอร์ด Carrier)
- อินเทอร์เฟซ – รองรับ CAN-FD, RS485 และ 10GbE QSFP
AMD ระบุว่า Kria AI SoM สามารถรองรับ AI Agent ที่ทำงานพร้อมกันได้สูงสุด 234 ตัว (Concurrent Agents) และสามารถตัดสินใจ (Decision Making) ได้สูงสุด 8,000 ครั้งต่อวินาที โดยอ้างอิงจากผลการทดสอบด้วย mimik Agentix computer benchmarking และคอนโทรลเลอร์ของ Bosch Rexroth ตามลำดับ
Kria AI SoM ถูกนำมาใช้งานร่วมกับ Kria AI Robotics Developer Platform ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มสำหรับพัฒนาหุ่นยนต์ โดย FPGA ถูกติดตั้งอยู่บน Carrier board (ไม่ใช่บนตัว SoM) และมีสเปกดังนี้:
- System-on-Module (SoM) – AMD Kria AI SoM ตามที่กล่าวข้างต้น ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X199 แบบ 16 คอร์ พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 64GB หรือ 128GB
- FPGA – Spartan UltraScale+ FPGA (AMD ยังไม่ได้ระบุรุ่นที่แน่ชัด)
- ที่จัดเก็บข้อมูล – ช่องเสียบ M.2 NVMe SSD
- การแสดงผล – Mini DisplayPort จำนวน 2 พอร์ต
- การเชื่อมต่อกล้อง
- 1x FAKRA x4 รองรับ GMSL2/3
- 1x FAKRA x4 รองรับ GMSL1/2
- ระบบเสียง
- ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม.
- รองรับ A2B (Automotive Audio Bus)
- ระบบเครือข่าย
- 2x Ethernet 5Gbps แบบ RJ45
- 2x Gigabit Ethernet แบบ RJ45 รองรับ EtherCAT และ TSN (Time-Sensitive Networking)
- 10GbE (4 เลน) ผ่าน QSFP Cage
- รองรับ Wi-Fi (อุปกรณ์เสริม)
- USB
- 2x USB4 Type-C
- 3x USB 3.2 Type-C
- 2x USB 2.0 Type-A
- Serial – 2x CAN-FD} RS485
- การขยายระบบ
- 1x Oculink PCIe Connector
- 1x M.2 2280 Key-M สำหรับ NVMe SSD
- 1x M.2 2230 Key-E สำหรับโมดูล Wi-Fi/Bluetooth
- Pmod Connector
- อื่น ๆ – IMU (Inertial Measurement Unit)
AMD Kria AI SoM จะเริ่มวางจำหน่ายผ่านพันธมิตรผู้ผลิต ODM ตั้งแต่ไตรมาส 4 ปี 2026 เป็นต้นไป ส่วน Kria AI Robotics Developer Platform ขณะนี้อยู่ในช่วงส่งตัวอย่างให้กับลูกค้ากลุ่ม Early Access แล้ว และมีแผนเปิดวางจำหน่ายทั่วไป ในช่วง Q4 2026 เช่นกัน ทั้งนี้ชื่อของแพลตฟอร์มสำหรับนักพัฒนาอาจแตกต่างกันไปตามผู้ผลิตแต่ละราย โดยเราเพิ่งได้รับอีเมลจาก Sapphire เกี่ยวกับ EDGE+ Apex SOM/Carrier Robotics Platform ซึ่งพัฒนาบนดีไซน์อ้างอิงเดียวกัน แม้ว่าขณะนี้จะยังไม่มีหน้าผลิตภัณฑ์อย่างเป็นทางการก็ตาม สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าผลิตภัณฑ์และประกาศอย่างเป็นทางการที่เกี่ยวข้องกับ Kria AI SoM และชุดพัฒนา แม้ AMD จะยังไม่ได้ประกาศราคาอย่างเป็นทางการ แต่เนื่องจากแพลตฟอร์มนี้ถูกวางตำแหน่งให้แข่งขันกับ NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit จึงคาดว่าราคาของ AMD Kria AI Robotics Developer Platform จะอยู่ที่มากกว่า $5,000 (~170,000฿)
แปลจากบทความ : AMD launches Ryzen AI Embedded X100 processors, Kria AI SoM, and physical AI/robotics developer platform
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT