SensWear : แพลตฟอร์มพัฒนาอุปกรณ์สวมใส่แบบโอเพนซอร์สและโมดูลาร์ ใช้ชิป Nordic nRF54L15

SensWear nRF54L15 wearables development platform

SensWear เป็นแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์แบบโอเพนซอร์สสำหรับการพัฒนาอุปกรณ์สวมใส่ (Wearables) ที่ใช้ชิป Nordic nRF54L15 Bluetooth LE SoC ร่วมกับเซ็นเซอร์หลากหลายชนิด ออกแบบมาสำหรับนักวิจัย นักพัฒนา และบริษัทที่ต้องการสร้างอุปกรณ์สวมใส่แบบกำหนดเอง เช่น แหวนอัจฉริยะ (Smart Ring), สายรัดข้อมือ, แผ่นแปะอัจฉริยะ (Patch) และอุปกรณ์อื่น ๆ โซลูชันนี้ประกอบด้วยบอร์ดแบบโมดูลาร์หลายประเภท ได้แก่ SensWear Core Board ที่ติดตั้งไมโครคอนโทรลเลอร์ nRF54L15 พร้อมเซ็นเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวแบบ IMU 6 แกน และบอร์ดเสริม (Daughter Boards) ที่มีให้เลือกตามการใช้งาน เช่น เซ็นเซอร์วัดชีพจรและการตรวจจับด้วยแสง (PPG และ Optical Sensing), เซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิ, เซ็นเซอร์สัมผัสแบบ Capacitive Touch และโมดูลสร้างแรงสั่นตอบสนอง (Haptic Feedback) คุณสม […]

CirkitScape Top HAT เพิ่ม GPIO, RS-485, ADC 3 แชนเนล และพอร์ต USB 2.0 จำนวน 4 ช่อง ให้ Raspberry Pi SBC

CIRKITSCAPE TopHAT

CirkitScape Top HAT (หรือเขียนว่า TopHAT) เป็นบอร์ดเสริมแบบมัลติฟังก์ชันสำหรับ Raspberry Pi ที่เพิ่มความสามารถให้กับบอร์ดหลัก โดยเพิ่ม GPIO อีก 16 ช่อง ผ่านตัวขยาย I2C, มี Header สำหรับ RS-485, ADC แบบ 3 แชนเนล ความละเอียด 12-bit และเพิ่มพอร์ต USB 2.0 อีก 4 พอร์ต ผ่าน USB Hub ในตัว บริษัทระบุว่าบอร์ดนี้ถูกออกแบบมาเพื่อ “ช่วยให้การสร้างต้นแบบ (Prototyping), งานตรวจวัดเซนเซอร์, ระบบอัตโนมัติ และโปรเจกต์ Raspberry Pi ที่เชื่อมต่อกับโลกจริง ทำได้สะอาดและง่ายขึ้น โดยไม่จำเป็นต้องซ้อนบอร์ดเสริมหลายชิ้น” นอกจากนี้ยังมีชุด Top HAT Sensor Kit ที่มาพร้อมกับเซนเซอร์หลายประเภท สำหรับการพัฒนาโปรเจกต์ด้านการตรวจสอบสภาพแวดล้อม (Environmental Monitoring) เช่น การวัดค่าต่าง ๆ จากสภาพแวดล้อมอีกด้วย สเปคของ CirkitScape Top HAT : […]

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded X100, Kria AI SoM และแพลตฟอร์มพัฒนา Physical AI สำหรับงานหุ่นยนต์

AMD Ryzen AI Embedded X100

AMD ได้ประกาศเปิดตัว โซลูชัน AI รุ่นใหม่หลายรายการในงาน Advanced AI 2026 ได้แก่ โปรเซสเซอร์ AMD EPYC รุ่นที่ 6, จีพียู AMD Instinct MI400 Series และโซลูชัน AMD Helios AI Rackscale สำหรับศูนย์ข้อมูล (Data Center) โดยบทความนี้จะเน้นไปที่โซลูชันด้าน Embedded AI และ Physical AI แทน โดยครอบคลุม Ryzen AI Embedded X100 โปรเซสเซอร์ตระกูลใหม่สำหรับระบบฝังตัว และ Kria AI SoM รุ่นใหม่ที่ผสานเข้ากับ Kria AI Robotics Developer Platform ซึ่งจับคู่ซีพียูฝังตัว Ryzen AI Embedded X100 เข้ากับ Kria FPGA AMD Ryzen AI Embedded X100 AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ตระกูล Ryzen AI Embedded X100 ครั้งแรกพร้อมกับการเปิดตัว Ryzen AI Embedded P100 เมื่อเดือนมกราคม 2026 ซึ่งมอบประสิทธิภาพด้าน AI สูงสุด 50 TOPS ซึ่งในเวลานั้น AMD เปิดเผยรายละเอียดข […]

NVIDIA ปรับราคา Jetson ครั้งใหญ่ โมดูลและชุดพัฒนา บางรุ่นราคาพุ่งเป็นเท่าตัว

NVIDIA Jetson price increase

เมื่อไม่กี่เดือนที่ผ่านมา NVIDIA ได้ยุติการผลิตโมดูล Jetson หลายรุ่น เนื่องจากราคาหน่วยความจำ LPDDR4 ที่สูงขึ้น และล่าสุดบริษัทได้ตัดสินใจปรับขึ้นราคาผลิตภัณฑ์ Jetson ทั้งโมดูลและชุดพัฒนา (Developer Kit) ทุกรุ่น โดยปรับขึ้นสูงสุดถึงเท่าตัว (101%) แม้ NVIDIA จะไม่ได้ประกาศเรื่องการขึ้นราคาอย่างเป็นทางการ แต่ได้อัปเดตราคาล่าสุดไว้ในส่วน FAQ บนเว็บไซต์สำหรับนักพัฒนาของ NVIDIA โดยข้อมูลนี้ถูกค้นพบเป็นครั้งแรกโดยผู้อ่านของ VideoCardz และตารางด้านล่างจะแสดงการเปรียบเทียบ ราคาเดิม ราคาใหม่ และเปอร์เซ็นต์การปรับขึ้นราคา ของแต่ละผลิตภัณฑ์ ตารางด้านบนสามารถเรียงลำดับข้อมูลได้ โดยผลิตภัณฑ์ที่มีการปรับขึ้นราคามากที่สุดในแง่ของเปอร์เซ็นต์ ได้แก่ โมดูล Jetson Nano ซึ่งปรับขึ้น 101% (จาก $99 (~3,300฿) เป็น $199 (~6,700฿) และ […]

NVIDIA เปิดตัว Jetson T2000 และ T3000 โมดูล AI รุ่น Mainstream ขนาดเล็กสำหรับงาน Edge AI และหุ่นยนต์

NVIDIA Jetson Thor T2000 T3000

NVIDIA เปิดตัวโมดูล Jetson T2000 และ Jetson T3000 รุ่น “Mainstream” อย่างเป็นทางการ โดยเป็นตัวเลือกที่มีขนาดเล็กกว่าและราคาประหยัดกว่า โมดูล Jetson T4000/T5000 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว สำหรับงานด้าน Edge AI และ หุ่นยนต์ Jetson Thor T3000 และ IGX Thor T3000 รุ่นอุตสาหกรรมที่เพิ่มคุณสมบัติ Functional Safety ให้สมรรถนะประมวลผล AI สูงสุด 865 TFLOPS (FP4) มาพร้อม GPU สถาปัตยกรรม NVIDIA Blackwell จำนวน 1,536 คอร์, ซีพียู Arm Neoverse แบบ 8 คอร์, หน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 32GB แบนด์วิดท์ 273GB/s และรองรับเครือข่าย 25 GbE ส่วน Jetson Thor T2000 ให้สมรรถนะ AI สูงสุด 400 TFLOPS มาพร้อม GPU Blackwell จำนวน 1,024 คอร์, หน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 16GB แบนด์วิดท์ 137GB/s และรองรับเครือข่าย 10 GbE ทั้ง Jetson T2000 แล […]

u-blox F11 เปิดตัวชิปและโมดูล GNSS dual-band ใช้พลังงานเพียง 7mW ในโหมด LEAP

u-blox UBX-F11270-KB and UBX-F11170-CC L1L5 dual band GNSS with just 7mW power consumption

u-blox เปิดตัวแพลตฟอร์ม F11 ซึ่งเป็นตระกูลชิปและโมดูล GNSS รุ่นใหม่ที่เน้นการใช้พลังงานต่ำ ประกอบด้วยชิป UBX-F11270-KB และ UBX-F11170-CC ที่รองรับ GNSS แบบ dual-band, ชิป UBX-M11070-KB (รองรับเฉพาะย่าน L1), โมดูล MAX-M11N (รองรับเฉพาะย่าน L1) และชุดพัฒนา EVK-F112 โดยทั้งหมดได้รับการออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ เช่น ระบบเทเลเมติกส์ติดตั้งภายหลัง (Aftermarket Telematics), อุปกรณ์ติดตามทรัพย์สิน (Asset Tracking), อุปกรณ์สวมใส่, โดรน, ยานพาหนะไมโครโมบิลิตี (Micromobility) รวมถึงอุปกรณ์อุตสาหกรรมและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ดังกล่าว UBX-F11270-KB และ UBX-F11170-CC รองรับ GNSS แบบ dual-band L1/L5 โดยสามารถสลับการทำงานระหว่างย่าน L1 และ L5 ได้โดยอัตโนมัติตามคุณภาพของสัญญาณ […]

Nordic nRF54L15 Tag : แพลตฟอร์มต้นแบบ IoT ใช้แบตเตอรี่กระดุม รองรับ Bluetooth Channel Sounding, Matter และ Edge AI

nRF54L15 Tag

Nordic Semiconductor เปิดตัว nRF54L15 Tag แพลตฟอร์มต้นแบบขนาดจิ๋วที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่กระดุม (Coin Cell) ออกแบบมาเพื่อเร่งการพัฒนาอุปกรณ์ IoT ไร้สายที่ใช้พลังงานต่ำมาก (Ultra-Low) เช่น อุปกรณ์ติดตามทรัพย์สิน (Asset Tracker) ที่รองรับระบบนิเวศ Apple Find My และ Google Find Hub ได้ ตัวอุปกรณ์สร้างขึ้นบนชิปไร้สาย nRF54L15 SoC ของบริษัท มีขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางเพียง 33 มม. ใช้วิทยุความถี่ 2.4 GHz และติดตั้งสายอากาศภายใน 2 ตัว เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการวัดระยะทางด้วยเทคโนโลยี Bluetooth Channel Sounding นอกจากนี้ยังมาพร้อมเซ็นเซอร์ IMU แบบ 6 แกน และเซ็นเซอร์ตรวจวัดสภาพแวดล้อม ซึ่งสามารถนำไปใช้ในงานติดตามตำแหน่ง การตรวจวัดข้อมูลจากสภาพแวดล้อม และการประมวลผลข้อมูลเบื้องต้นบนอุปกรณ์ Edge AI ได้อีกด้วย สเปคของ Nordic n […]

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform มาพร้อมชิป Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS

AMD Ryzen AI Halo Developer Platform Ryzen AI Max 395

AMD เปิดให้สั่งจอง Ryzen AI Halo Developer Platform ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen AI Max+ 395 ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 126 TOPS ในราคา $3,999.99 (~130,000฿) ผ่าน MicroCenter (เฉพาะในสหรัฐฯ และรับสินค้าที่ร้านเท่านั้น) ตัวเครื่องมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x ขนาด 128GB และ SSD NVMe ความจุ 2TB รองรับเครือข่าย 10GbE และ WiFi 7 มีพอร์ตแสดงผล HDMI 2.1 และ USB-C DisplayPort รวมถึงพอร์ต USB-C เพิ่มเติมอีกหลายพอร์ต สเปคของ Ryzen AI Halo developer kit: SoC – AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU – 16 คอร์ 32 เธรด, สถาปัตยกรรม Zen 5 ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz GPU – AMD Radeon 8060S แบบฝังในชิป, 40 Compute Units (CUs), สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 NPU – AMD XDNA™ 2 NPU TDP – 120W กระบวนการผลิต – TSMC 4nm FinFET หน่วยความจำ – LPDDR5x ขนาด 128GB, ความเร็วสูงส […]