ข่าว COM-HPC

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS

COM-HPC Mini Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake

ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน VersaLogic Raptor : บอร์ด COM HPC Mini ที่ใช้ชิป 13th gen Intel Core i5-1345URE หรือ Processor U300E

VersaLogic Raptor : บอร์ด COM HPC Mini ที่ใช้ชิป 13th gen Intel Core i5-1345URE หรือ Processor U300E

VersaLogic Raptor

VersaLogic Raptor (VL-EPU-5530) Embedded Processing Unit ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core i5-1345URE หรือ Intel Processor U300E จากตระกูล 13th Gen Intel Core โดยออกแบบมาสำหรับงานประมวลผลประสิทธิภาพสูงในสภาพแวดล้อมที่สมบุกสมบัน รองรับช่วงอุณหภูมิ -40 ถึง +85°C และผ่านการทดสอบแรงกระแทกและการสั่นสะเทือนตามมาตรฐาน MIL-STD-202H บอร์ดขนาด COM HPC Mini (95 × 80 × 36 มม.) รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 แบบบัดกรีบนบอร์ด สูงสุด 64 GB มาพร้อมคอนเนกเตอร์ USB4 แบบแนวตั้ง, USB 3.0 Type-A, และ mini DisplayPort รวมถึงพอร์ต Ethernet 2.5Gbps จำนวน 2 พอร์ต ที่รองรับ Time-Sensitive Networking นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 จำนวน 3 ช่อง สำหรับติดตั้ง NVMe SSD, AI accelerator หรือโมดูลขยายอื่น ๆ สแปค: Raptor Lake SoC (เลือกได้หนึ่งรุ่น) Intel Proces […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน COM-HPC Mini Computer-on-Module (CoM) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 255H “Arrow Lake”

COM-HPC Mini Computer-on-Module (CoM) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 255H “Arrow Lake”

COM ARHm COM-HPC Mini module Lake-H

AAEON HPC-ARHm เป็นโมดูล COM-HPC Mini R1.2 ที่ใช้ตัวเลือกโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra รุ่น Arrow Lake และ Meteor Lake ระดับ 28W พร้อมด้วยกราฟิก Intel Arc/Arc 140T/130T และประสิทธิภาพ AI รวมสูงสุดถึง 96 TOPS โมดูล (CoM) นี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB มีอินเทอร์เฟซแสดงผลรองรับ 4K จำนวนสามช่อง ผ่าน DDI สองชุด (DP/HDMI) และ eDP อีกหนึ่งชุด มาพร้อมเครือข่าย 2.5GbE แบบคู่, พอร์ต USB รวม 12 พอร์ต โดยมี USB 3.2 ความเร็ว 10Gbps จำนวน 4 พอร์ต รองรับเลน PCIe Gen4/Gen3 จำนวน 16 เลน และอื่น ๆ โดยออกแบบมาสำหรับโซลูชัน Edge AI เป็นหลัก เช่น โดรน (UAV), หุ่นยนต์, อุปกรณ์ทดสอบวงจรรวม (IC Testing Equipment) และเครื่องมือประมวลผลภาพในงานด้านการแพทย์ สเปคของโมดูล  HPC-ARH-m COM-HPC Mini : Meteor Lake-H หรือ Arrow Lake-H […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน BCM ESM-HRPL : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i9-14900K 24-core

BCM ESM-HRPL : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i9-14900K 24-core

ESM-HRPL COM HPC Client Size C Module

BCM ESM-HRPL เป็นโมดูล COM-HPC Client Size C ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Gen 12 ถึง 14 โดยรองรับสูงสุด Intel Core i9-14900K แบบ 24 คอร์ (Raptor Lake SoC) ผ่านซ็อกเก็ต LGA1700 โมดูลนี้รองรับ PCIe Gen5, Intel Deep Learning Boost และ AI Boost สำหรับการประมวลผล AI โดยสามารถให้พลังประมวลผล AI ได้สูงสุดถึง 8.2 TOPS โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน PICMG COM-HPC Client Type และรองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านช่องเสียบ SO-DIMM ขนาด 262 พิน จำนวน 4 ช่อง พร้อมรองรับ ECC แบบเลือกได้ตามซีพียูที่ใช้งาน อินเทอร์เฟซต่าง ๆ ประกอบด้วย พอร์ต SATA III จำนวน 2 พอร์ต, 2.5GbE แบบคู่, USB 3.2 Gen2x2, eDP และอินเทอร์เฟซจอภาพ DDI แบบ 3 ช่อง (รวมแสดงผลได้สูงสุด 4 จออย่างอิสระ) ออกแบบมาเพื่อการสนับสนุนระยะยาว เหมาะสำหรับ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK COM-HPC-mMTL – โมดูล COM-HPC Mini ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 165H 16 คอร์

ADLINK COM-HPC-mMTL – โมดูล COM-HPC Mini ที่ใช้โปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core Ultra 7 165H 16 คอร์

COM-HPC mMTL 14 Core Intel Core Ultra COM HPC Mini

ADLINK COM-HPC-mMTL เป็นคอมพิวเตอร์ในโมดูล (Computer-on-Module) เกรดอุตสาหกรรม ขนาด COM-HPC Mini ที่ออกแบบตามมาตรฐาน COM-HPC R1.2 โดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Meteor Lake รองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra 7 165H แบบ 16 คอร์ มาพร้อมกราฟิก Intel Arc ที่มี 8 คอร์ Xe, หน่วยเร่งความเร็ว AI Intel AI Boost NPU ที่ประมวลผลได้สูงสุด 8.2 TOPS, และมี ช่อง PCIe Gen4 จำนวน 16 เลน โมดูลขนาด Mini ตามมาตรฐาน COM-HPC R1.2 รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB แบบฝังบนบอร์ด (Soldered-down), มีตัวเลือกสำหรับติดตั้ง NVMe BGA SSD และมีอินเทอร์เฟซ SATA จำนวน 2 ช่อง, Ethernet 2.5 Gbps 2 ช่อง, DDI/USB4, และ USB 3.0/2.0 ทั้งหมดนี้เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐานแบบ board-to-board ขนาด 400 พิน ที่ใช้ในโมดูล COM-HPC Mini สเปคของ ADLINK COM-HPC- […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

โมดูล COM-HPC Client ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S/200U/200H พร้อมหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และ PCIe Gen5

Intel Core Ultra 200S/200U/200H-powered COM-HPC Client modules

Portwell PCOM-B887 และ PCOM-B886 เป็นโมดูล COM-HPC Client รุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S/200U/200H ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง (high-performance computing) และ AI acceleration สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม, ระบบ Edge และแอปพลิเคชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI โมดูล Portwell PCOM-B887 (Size C) ใช้โปรเซสเซอร์ 200S Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 36 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 192GB และมาพร้อม PCIe 42 เลน ที่รองรับถึง Gen5, โมดูล PCOM-B886 (Size B) ใช้โปรเซสเซอร์ 200H/200U Series ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 99 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 96GB และ PCIe 24 เลน ทั้งสองโมดูลมีตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น USB4, USB3.2 Gen2 และการรองรับเอาต์พุตจอแสดงผลหลายจอ Portwell PCOM-B887 – โมดูล COM-HPC Client Type S […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน COM-HPC คืออะไร และแตกต่างกับ COM Express อย่างไร

COM-HPC คืออะไร และแตกต่างกับ COM Express อย่างไร

COM-HPC module

COM-HPC (Computer-On-Module High Performance Compute) เป็นมาตรฐานฟอร์มแฟคเตอร์สำหรับโมดูลคอมพิวเตอร์ที่เน้นประสิทธิภาพสูงและการเชื่อมต่ออินพุต/เอาต์พุต (I/O) ในระดับที่มากขึ้น โมดูล COM-HPC ได้รับการออกแบบเพื่อตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น การประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ (AI) การวิเคราะห์ข้อมูลในขอบเครือข่าย (Edge Computing) และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย 5G คุณสมบัติเด่นของ COM-HPC : I/O และประสิทธิภาพสูงสุด รองรับ PCI Express (PCIe) สูงสุดถึง Gen 5.0 (ความเร็ว 32 Gbit/s ต่อเลน) USB Gen 4 และ Digital Display Interface (DDI) เช่น HDMI หรือ DisplayPort Ethernet ความเร็วสูงสุด 25 Gbit/s ต่อเลน และรองรับการเชื่อมต่อหลายช่อง การออกแบบแบบ Mezzanine โมดูล COM-HPC จะถูกติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga cBLS COM HPC Intel Barlett Lake S module

Congatec conga-HPC/cBLS เป็นกลุ่มโมดูล Computer-on-Modules (COM) ตามมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S และออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน Edge และโครงสร้างพื้นฐาน เช่น การถ่ายภาพทางการแพทย์, การทดสอบและการวัดผล , การสื่อสารและเครือข่าย , การค้าปลีก, พลังงาน, การธนาคาร, การเฝ้าระวังด้วยวิดีโอ  เช่น การตรวจสอบการจราจร และการตรวจสอบด้วยแสง (optical inspection) โมดูล COM-HPC Client Size C (120×160 มม.) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i7 251E Bartlett Lake S ที่มีคอร์ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง (Performance cores) 8 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน (Efficient cores) 16 คอร์ รวมทั้งหมด 32 เธรด รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านซ็อกเก็ต SO-DIMM จำนวน 4 ซ็อกเก็ตและมาพร้อมตัวควบคุมเครือข่าย 2.5GbE […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress