Forlinx UP4 – โมดูล LCC + LGA ขนาด 40×40 มม. รองรับซีพียู Rockchip, NXP และ Allwinner

Forlinx UP4 system on module

Forlinx Embedded UP4 เป็นตระกูลโมดูล (System-on-Module) รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาให้สามารถใช้งานแบบ pin-to-pin โดยในปัจจุบันมีตัวเลือกโปรเซสเซอร์ ได้แก่ Rockchip RK3568J / RK3562J, NXP i.MX 9352 และ Allwinner T527N / T536 โมดูล UP4 มีขนาดกะทัดรัดเพียง 40×40 มม. และมีขาเชื่อมต่อทั้งหมด 487 พิน ผ่านการออกแบบแบบไฮบริดระหว่าง LCC (Leadless Chip Carrier) และ LGA (Land Grid Array) โดยมีระยะ pitch ของหน้าสัมผัส 1.0 มม. และระยะ ball pitch 1.27 มม. ตามลำดับ การออกแบบลักษณะนี้ช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถสร้าง carrier board เพียงแบบเดียว แต่รองรับการใช้งานร่วมกับ CPU ได้หลายรุ่น ลดความซับซ้อนและต้นทุนในการพัฒนาและผลิตระบบลงอย่างมีประสิทธิภาพ สเปคของ Forlinx UP4 : SoC FET-MX9352-UP4 – NXP i.MX 9352 พร้อม 2x Arm Cortex-A55 cores @ สูงส […]

SamuRoid : หุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ 22-DOF ที่ใช้ Raspberry Pi 4 Model B พร้อมรองรับ Multimodal LLMs และ ROS

SamuRoid AI Humanoid Robot with Raspberry Pi

Shenzhen Xiao R Geek Technology (XiaoR GEEK) SamuRoid เป็นหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์แบบชีวภาพ (bionic humanoid) แบบ 22 องศาอิสระ (22-DOF) ที่พัฒนาขึ้นโดยใช้ Raspberry Pi 4 Model B เป็นแกนหลัก ออกแบบมาสำหรับนักวิจัย ผู้สอน และนักพัฒนาด้านหุ่นยนต์ โดยหุ่นยนต์รุ่นนี้ผสานการทำงานของระบบ Robot Operating System (ROS) แบบดั้งเดิมเข้ากับความสามารถด้านปัญญาประดิษฐ์เชิงกายภาพ (embodied AI) สมัยใหม่ได้อย่างลงตัว แนวคิดของหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ที่ใช้บอร์ด SBC ไม่ใช่เรื่องใหม่ โดยก่อนหน้านี้เราเคยกล่าวถึงหุ่นยนต์ลักษณะคล้ายกัน เช่น Tonybot และ PiMecha, ซึ่งมุ่งเน้นไปที่การควบคุมเซอร์โวพื้นฐาน การประมวลผลภาพด้วย OpenCV และการเขียนโปรแกรมที่เหมาะสำหรับผู้เริ่มต้น เมื่อเปรียบเทียบกับหุ่นยนต์เหล่านั้น SamuRoid มีราคาสูงกว่าค่อนข้างมาก แต […]

UGV Beast : หุ่นยนต์ AI ล้อแบบตีนตะขาบสำหรับงานออฟโรด รองรับ Raspberry Pi 4/5

Waveshare UGV Beast

Waveshare UGV Beast เป็นหุ่นยนต์ออฟโรดแบบล้อยางตีนตะขาบ (tracked wheels) ที่ออกแบบมาสำหรับใช้งานร่วมกับ Raspberry Pi 4 หรือ Raspberry Pi 5 โดยให้บอร์ดหลักทำหน้าที่ประมวลผลด้าน AI Vision และการวางแผนกลยุทธ์ ขณะที่ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32 จะทำหน้าที่ควบคุมการเคลื่อนที่และประมวลผลข้อมูลจากเซ็นเซอร์ต่าง ๆ หากดีไซน์ดูคุ้นตา นั่นเป็นเพราะมันเป็นรุ่นต่อยอดจาก UGV Rover ที่เคยนำเสนอในปี 2024 โดยเปลี่ยนจากล้อ 6 ล้อของรุ่นเดิม มาเป็นตีนตะขาบ 2 ข้างแบบเดียวกับรถถัง เพื่อเพิ่มความสามารถในการขับเคลื่อนบนสภาพพื้นผิวที่ยากลำบากได้ดียิ่งขึ้น สเปคของ Waveshare UGV Beast : รองรับบอร์ด SBC –  Raspberry Pi 4B หรือ Raspberry Pi 5 บอร์ดควบคุมหลัก /sub-controller ชิปหลัก (SoC)– ESP32 ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบไร้สาย รองรับ WiFi, Bluetooth แ […]

Ezurio Tungsten 510/700 : โมดูล SMARC ที่ใช้ชิป AIoT MediaTek Genio 510/700 รองรับ Dual Gigabit Ethernet และ WiFi 6

Ezudio Tungsten MediaTek Genio 700 SMARC system on module

Ezurio Tungsten 510 และ Tungsten 700 เป็นโมดูลแบบ SMARC 2.1 (System-on-Module) ที่ใช้ชิป AIoT จาก MediaTek ได้แก่ Genio 510 แบบ 6 คอร์ และ Genio 700 แบบ 8 คอร์ (สถาปัตยกรรม Cortex-A78/A55) พร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่มีประสิทธิภาพสูงสุดถึง 4 TOPS โมดูล SMARC นี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB และหน่วยเก็บข้อมูลแฟลชเริ่มต้นที่ 16GB (สามารถอัปเกรดได้สูงสุดถึง 128GB) รองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบ Dual Gigabit Ethernet รวมถึง WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซหลากหลายที่เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน MXM แบบ 314 พิน ได้แก่ พอร์ต HDMI, DisplayPort, eDP และ MIPI DSI สำหรับแสดงผล, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, อินเทอร์เฟซ I2S จำนวน 2 ช่องสำหรับระบบเสียง, PCIe Gen2 x1 และอินเท […]

Boardcon Tiny1126B : โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B มีขนาดเล็กลง แต่รองรับขา I/O ได้มากขึ้น

Tiny Rockchip RV1126B system on module

Boardcon Tiny1126B เป็นโมดูล SoM (System-on-Module) ที่ถูกย่อขนาดลงจากรุ่น MINI1126B-P ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B จากเดิมขนาด 38×30 มม. เหลือเพียง 34×30 มม. โดยออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ระบบ AI Vision ที่มีขนาดกะทัดรัดมากยิ่งขึ้น เช่น กล้องอัจฉริยะ, กลอนประตูอัจฉริยะ, กล้องตรวจสอบ, หุ่นยนต์ทำความสะอาด/โลจิสติกส์, ระบบ DMS (ตรวจสอบผู้ขับขี่), ระบบ BSD (ตรวจจับจุดบอด) และจอแสดงผลอัจฉริยะ แม้ว่าจะมีขนาดเล็กลง แต่ Tiny1126B กลับมาพร้อมความสามารถที่เพิ่มขึ้น โดยใช้คอนเนกเตอร์แบบ 100 พิน จำนวน 2 ชุด ระยะพิทช์ 0.4 มม. แทนแบบเดิมที่เป็น 80 พิน ระยะพิทช์ 0.5 มม. ทำให้รองรับขา I/O ได้มากขึ้นอย่างชัดเจน นอกจากนี้ ยังเพิ่มอินเทอร์เฟซใหม่เข้ามา ได้แก่ USB 3.0 แบบ DRD (Dual-Role Device), อินเทอร์เฟซ SDMMC เพิ่มอีกหนึ่งชุด, อินเทอ […]

เปิดตัวโปรเซสเซอร์ตระกูล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” สำหรับโน้ตบุ๊กระดับเริ่มต้นและระบบ Edge AI

Intel Core Series 3 launch

หลังจากมีข้อมูลหลุดออกมาหลายครั้ง, ในที่สุดตระกูลโปรเซสเซอร์ระดับเริ่มต้น Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ก็ถูกเปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดย Intel ระบุว่านี่คือ “โปรเซสเซอร์ Core Series แบบไฮบริดที่รองรับ AI รุ่นแรก” ตามที่คาดไว้ส่วนของ “Computer & CPU tile” มาพร้อมคอร์สูงสุด 6 คอร์ (ประกอบด้วย 2 คอร์ประสิทธิภาพสูง P-cores และ 4 คอร์ประหยัดพลังงาน LPE-cores) รองรับกราฟิก Intel Xe 3 สูงสุดแบบ 2 คอร์ และให้ประสิทธิภาพด้าน AI รวมสูงสุดถึง 40 TOPS พร้อมรองรับหน่วยความจำแบบ LPDDR5x และ DDR5 ส่วน “Platform Controller Tile” ได้รวมอินเทอร์เฟซต่าง ๆ ไว้ภายใน ได้แก่ เลน PCIe Gen4 จำนวน 6 เลน, อินเทอร์เฟซ Thunderbolt 4 จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 2 ช่อง และ USB 2.0 อีก 8 ช่อง รวมถึงการเชื่อมต่อแบบ Wi‑Fi 7 แล […]

reBot Arm B601-DM – หุ่นยนต์แขนกลแบบโอเพ่นซอร์ส 6+1 DoF สำหรับงาน Embodied AI และการควบคุมระยะไกล

reBot Arm B601-DM Bundle

Seeed Studio reBot Arm B601-DM เป็นหุ่นยนต์แขนกลแบบ 6 แกน (พร้อมกริปเปอร์แบบขนาน) ที่เป็นแบบโอเพ่นซอร์ส ออกแบบมาเพื่อลดอุปสรรคในการเริ่มต้นเรียนรู้ด้าน Embodied AI และการควบคุมระยะไกล (teleoperation) ตัวแขนสร้างขึ้นบนแอคชูเอเตอร์ประสิทธิภาพสูงของ Damiao ทำให้รองรับระยะเอื้อมสูงสุด 767 มม. รับน้ำหนักได้ประมาณ 1.5 กก. และมีความแม่นยำในการทำซ้ำ สูงถึง 0.2 มม. อุปกรณ์นี้ถูกออกแบบมาสำหรับนักวิจัยและนักพัฒนาหุ่นยนต์ โดยสามารถใช้งานร่วมกับเฟรมเวิร์กด้าน AI และหุ่นยนต์ยอดนิยมได้ทันที เช่น ROS 1/2, LeRobot ของ Hugging Face, NVIDIA Isaac Sim และ Pinocchio สเปค่ของ Seeed Studio reBot Arm B601-DM: การสื่อสาร – CAN bus ความเร็ว 1Mbps และ UART ความเร็ว 921600bps องศาอิสระ (DOF) – แขนกล 6 แกน + กริปเปอร์แบบขนาน 1 ตัว มอเตอร์ […]

ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

MediaTek Genio 520 OSM Size L system on module

ADLINK OSM-MTK520 เป็นโมดูล (SoM) ขนาด 45 x 45 มม. ตามมาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ MediaTek Genio 520 สำหรับงาน AIoT โดยมี NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS รองรับงาน Edge AI โดยพื้นฐานแล้วถือเป็นการอัปเกรดจากโมดูล OSM-MTK510 OSM Size-L ของบริษัท ซึ่งใช้ชิป Genio 510 แบบ 6 คอร์ (NPU 3.2 TOPS), รองรับ eMMC flash สูงสุด 32GB และ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB มาเป็นชิป Genio 520 แบบ 8 คอร์ (NPU 10 TOPS), รองรับสตอเรจแบบ UFS 3.1 ขนาดสูงสุด 256GB หรือ 512GB และหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB นอกจากนี้ยังมีการเปลี่ยนแปลงด้านอินเทอร์เฟซ I/O เล็กน้อย เช่น เพิ่มพอร์ต USB OTG อีกหนึ่งช่อง, เปลี่ยนจาก HDMI เป็น DisplayPort, เพิ่มอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI อีกหนึ่งช่อง, ลดจำนวน I2C ลง แต่เพิ่มจำนวน GPIO ให้มากขึ้น สเปค ADLINK OSM-MTK5 […]