ข่าว AI

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมเดม Snapdragon X75 รองรับ 5G Advanced สำหรับสมาร์ทโฟน, IoT และเราเตอร์ FWA

โมเดม Snapdragon X75 รองรับ 5G Advanced สำหรับสมาร์ทโฟน, IoT และเราเตอร์ FWA

Snapdragon X75 5G Advanced modem

Qualcomm Snapdragon X75 เป็น 5G Modem-RF System ล่าสุดจากบริษัทรองรับการเชื่อมต่อ 5G Advanced สำหรับสมาร์ทโฟน, รถยนต์, พีซี, อุปกรณ์ IoT ระดับอุตสาหกรรม  และเราเตอร์ 5G Fixed Wireless Access (FWA) การใช้เทคโนโลยี 5G กำลังเป็นเรื่องที่สับสนมากขึ้นเรื่อยๆ ไม่นานนี้ Qualcomm เพิ่งเปิดตัวโมเดม 5G NR-Light สำหรับสมาร์ทวอทช์, อุปกรณ์ IoT อุตสาหกรรม และแว่นตา XR, และล่าสุด Qualcomm ก็ได้เปิดตัวได้เปิดตัวโมเดม Snapdragon X75 เป็นโมเดมตัวแรกของโลกที่รองรับมาตรฐาน “5G Advanced”  เพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของตลาดในการพัฒนาแอปพลิเคชันที่เอื้อต่อการเพิ่มความเร็ว พื้นที่ครอบคลุม ความคล่องตัว ประสิทธิภาพการใช้พลังงานและอื่น ๆ ที่เป็นไปได้ด้วยการใช้ 5G NR Release 18 ที่มีการปรับปรุงขึ้น คุณสมบัติและเสปคที่สำคัญของโมเดม […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน M5Stamp S3 : โมดูล IoT รองรับ WiFi และ BLE, GPIO 23 ขา ระยะห่าง 2.54 และ 1.27 มม.

M5Stamp S3 : โมดูล IoT รองรับ WiFi และ BLE, GPIO 23 ขา ระยะห่าง 2.54 และ 1.27 มม.

M5Stamp S3

M5Stamp S3 หรือ M5Stamp ESP32S2 หรือ Stamp S3 เป็นโมดูล IoT ที่ใช้ ESP32-S3 ขนาดจิ๋ว รองรับ WiFi และ Bluetooth LE (BLE) มีพอร์ต USB Type-C, มีขา I/O มากกว่า 20 ขา Pin Header มีระยะห่าง 2.54 มม. และ 1.27 มม. และเป็นรูแบบ Castellated holes และเคสกันความร้อน ในปัจจุบันมีการเปิดตัวแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ ESP32-S3 “ใหม่” จำนวนมาก ซึ่งเป็นการอัพเดตจากการออกแบบ ESP32 และ M5Stamp S3 ของ M5Stack ก็สร้างขึ้นจาก M5Stamp Pico รุ่นก่อน และรุ่น ต่างๆของ ESP32-C3 ได้แก่ M5Stamp C3 และ C3U สเปคของ M5Stamp S3: WiSoC – Espressif Systems ESP32-S3FN8  ใช้ตัวประมวลผล Xtensa LX7 dual-core 32-บิต  พร้อมชุดคำสั่ง vector ในประมวลผลด้าน AI สูงสุด 240MHz, มี RISC-V ULP เป็น co-processor, SRAM 512KB , WiFi 2.4GHz (802.11b/g/n), Bluetooth 5.0 B […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Coral Dev Board Micro : รวมชิป NXP i.MX RT1176 MCU กับ Edge TPU ตาม form factor ของ Pi Zero

Coral Dev Board Micro : รวมชิป NXP i.MX RT1176 MCU กับ Edge TPU ตาม form factor ของ Pi Zero

Coral Dev Board Micro 1

Coral Dev Board Micro เป็นรุ่นล่าสุดของ Edge AI devkit ของ Google ใช้ชิป NXP i.MX RT1176 Cortex-M7/M4 crossover processor/microcontroller พร้อม 4 TOPS Edge TPU ของบริษัท กล้องและไมโครโฟนในบอร์ด, มี form factor เหมือน Raspberry Pi Zero SBC บอร์ดใหม่นี้เป็นไปตามบอร์ด Coral Dev ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M แบบเดิมที่เปิดตัวในปี 2019 และ Coral Dev Board mini ที่ใช้ชิป MediaTek MT8167S ที่เปิดตัวในปี 2020 และยังคงมีแนวโน้มในการมีโซลูชันที่มีขนาดเล็กมากขึ้นด้วย host processors ระดับล่าง สำหรับ Edge AI   สเปคของ Coral Dev Board Micro: MCU – โปรเซสเซอร์ NXP i.MX RT1176 พร้อมคอร์ Arm Cortex-M7 @ สูงสุด 1 GHz, คอร์ Cortex-M4 สูงสุด 400 MHz, SRAM ภายใน 2MB, graphics accelerators 2D หน่วยความจำ – RAM 512 Mbit (64 MB) ที่เก็บ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน XGO 2 : หุ่นยนต์สุนัข ใช้ Raspberry Pi CM4 และมีแขนกล

XGO 2 : หุ่นยนต์สุนัข ใช้ Raspberry Pi CM4 และมีแขนกล

XGO 2 robot dog with arm

XGO 2 เป็นหุ่นยนต์สุนัข ที่ใช้ Raspberry Pi CM4 เป็นสมอง และESP32 เป็นตัวควบคุมมอเตอร์สำหรับขาทั้งสี่ และมีแขนกลอยู่ด้านบนหัวเพื่อช่วยให้สามารถหยิบจับวัตถุได้ XGO 2 เป็นหุ่นยนต์สุนัขที่พัฒนาของ หุ่นยนต์สุนัข XGO mini ใช้โปรเซสเซอร์ Kendryte K210 RISC-V AI  ,หุ่นยนต์ XGO 2 หมุนได้อิสระ 12 องศา และใช้ Raspberry CM4 ที่ทรงพลังยิ่งขึ้นช่วยให้การประมวลผล Edge AI เร็วขึ้น นอกจากนี้ยังมีคุณสมบัติอื่นๆ เช่น การเคลื่อนไหวรอบทิศทาง, การควบคุมท่าทางแบบ 6 มิติ, การทรงตัว และท่าทางการเคลื่อนไหวที่หลากหลาย หุ่นยนต์สุนัข XGO 2 มีให้เลือกสองรุ่น ได้แก่ XGO-Lite 2 และ XGO-Mini 2 โดยมีคุณลักษณะและสเปคหลักดังต่อไปนี้: บริษัทยังกล่าวอีกว่าหุ่นยนต์ตัวใหม่สามารถให้ข้อเสนอแนะเกี่ยวกับท่าทางของตัวเองได้ด้วย IMU 6 แกนและเซ็นเซอร์สำหรับ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน WinLink E850-96Board : SBC ใช้ชิป Samsung Exynos 850 มี CPU Arm Cortex-A55 8 คอร์ประมวลผล

WinLink E850-96Board : SBC ใช้ชิป Samsung Exynos 850 มี CPU Arm Cortex-A55 8 คอร์ประมวลผล

Samsung Exynos 850 SBC

WinLink E850-96Board เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ตามเกณฑ์ของ 96Boards CE Extended ซึ่งใช้ชิป Samsung Exynos 850 มี CPU Arm Cortex-A55  8 คอร์ประมวลผล พร้อม flash 64GB และ RAM 4GB ที่พบในชิป single eMCP (embedded Multi-Chip Package) ในขณะที่ Samsung Exynos 5422 ที่ใช้ ODROID-XU4/XU4Q เป็นหนึ่งใน SBC ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดตอนเปิดตัวในปี 2015 เนื่องจากมีคุณสมบัติและราคาที่เหมาะสม เราไม่ได้เห็น Samsung Exynos SBC ที่น่าสนใจในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ฉันพบ WinLink E850-96Board ที่ใช้ Exynos 850 ในการเปิดตัว Linux 5.17 เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา แต่ยังมีข้อมูลไม่เพียงพอในขณะนั้น และตอนนี้บอร์ดได้เปิดตัวแล้ว ดังนั้นเรามาดูกันดีกว่า สเปคของบอร์ด WinLink E850-96Board SoC – Samsung Exynos 850 CPU – Octa-core Arm Cor […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa ROCK 5A SBC : หน้าตาเหมือน Raspberry Pi 4, ใช้ Rockchip RK3588S SoC, RAM สูงสุด 16GB

Radxa ROCK 5A SBC : หน้าตาเหมือน Raspberry Pi 4, ใช้ Rockchip RK3588S SoC, RAM สูงสุด 16GB

Radxa ROCK 5A SBC

Radxa เปิดตัวคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว ROCK 5A (SBC) มี form factor เหมือนกับ Raspberry Pi 4 และใช้โปรเซสเซอร์ Rockchip RK3588S octa-core Cortex-A76/A55 หน่วยความจำ RAM สูงสุด 16GB เพื่อเฉลิมฉลองเทศกาลตรุษจีนปี 2023 Radxa ROCK 5A (หรือที่รู้จักในชื่อ ROCK5 รุ่น A) ตามแบบ layout ของ Raspberry Pi 4  รวมถึง 2 พอร์ต micro HDMI, พอร์ต AV 3.5 มม., microSD card , Pin-header GPIO 40 ขา, 4 พอร์ต USB และพอร์ต Gigabit Ethernet, มีตัวเชื่อมต่อ MIPI DSI และตัวเชื่อมต่อกล้อง MIPI CSI ด้วย แต่อยู่ในตำแหน่งต่างกัน,  Radxa ยังเพิ่มคุณสมบัติบางอย่าง เช่น ซ็อกเก็ต M.2 สำหรับโมดูลไร้สาย (เพราะไม่มีในบอร์ด) และ connector สำหรับโมดูล eMMC flash และอื่นๆ อีกหลายอย่าง (เช่น ปุ่มเปิด-ปิดไฟ) ข้อมูลจำเพาะของ ROCK 5A: SoC – ชิป Rockchip RK35 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน QNAP เตรียมเปิดตัว Rockchip RK3588 AI NAS และ Intel NAS พร้อม E1.S SSD แบบ hot-swappable

QNAP เตรียมเปิดตัว Rockchip RK3588 AI NAS และ Intel NAS พร้อม E1.S SSD แบบ hot-swappable

QNAP RK3588 NAS E1.S SSD

QNAP กำลังเตรียมออก NAS ใหม่ที่น่าสนใจสองตัวซึ่งจะเปิดตัวเร็วๆ นี้: TS-AI642 AI NAS ที่ใช้ 6 TOPS NPU ในโปรเซสเซอร์ Rockchip RK3588 Arm สำหรับการจดจำภาพและใบหน้า และ TBS-574X NAS ที่ใช้ซีพียู Intel Core i3-1220P Alder Lake และรองรับ E1.S NVMe PCIe SSD แบบ Hot-swappable สูงสุดห้าตัว ข้อมูลยังมีไม่มากเนื่องจากยังไม่มีอุปกรณ์ใดวางจำหน่ายในตอนนี้ แต่ NAS ทั้งสองตัวมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Arm และ Intel ที่ทรงพลัง และนำเสนอคุณสมบัติที่เป็นนวัตกรรมบางอย่าง QNAP TBS-574X NAS พร้อม Rockchip RK3588 สเปคเบื้องต้น: SoC – Rockchip RK3588 octa-core 64-bit Arm processor with 4x Cortex-A76 cores @ 2.2 GHz, 4x Cortex-A55 cores @ 1.8 GHz, 6 TOPS NPU ที่เก็บข้อมูล – 6x ช่องใส่ SATA III เอาต์พุตวิดีโอ – 2x พอร์ต HDMI 2.1 ระบบเครือข่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Orbbec Femto Mega เป็นกล้อง 3D และ 4K RGB ที่ใช้ NVIDIA Jetson Nano และเทคโนโลยี ToF ของ Microsoft

Orbbec Femto Mega เป็นกล้อง 3D และ 4K RGB ที่ใช้ NVIDIA Jetson Nano และเทคโนโลยี ToF ของ Microsoft

Femto Mega 3D camera

Orbbec Femto Mega เป็นกล้องที่มี 3D depth camara ตั้งโปรแกรมได้หลายโหมด และกล้อง RGB ที่ใช้ NVIDIA Jetson Nano system-on-module และใช้เทคโนโลยี ToF ของ Microsoft ที่พบใน Hololens และ Azure Kinect DevKit เนื่องจากการเป็นรุ่นอัพเกรดของ Orbbec Femto รุ่นก่อนหน้านี้, กล้องที่มี depth camera ความละเอียดเชิงลึก 1MP พร้อมมุมมอง 120 องศาและระยะ 0.25 ม. ถึง 5.5 ม. และมีหน้าจอ 4K แบบ RGB และเปิดใช้งานการสตรีมแบบเรียลไทม์ของการประมวลผลภาพผ่านอีเทอร์เน็ตหรือ USB สเปคของ Orbbec Femto Mega: SoM – NVIDIA Jetson Nano system-on-module กล้อง depth camera ความละเอียดเชิงลึก 1MP Precision: ≤17mm Accuracy: < 11 mm + 0.1% distance NFoV unbinned & binned：H 75°V 65° WFoV unbinned & binned：H 120°V 120° ความละเอียดและอัตราเฟร […]