MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360

MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม  มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]

Murena Volla : แท็บเล็ต 12.6 นิ้วเน้นความเป็นส่วนตัว มาพร้อม /e/OS แบบไร้ Google ใช้ชิป MediaTek Helio G99

Murena Volla tablet

Murena Volla เป็นแท็บเล็ตขนาด 12.6 นิ้ว ที่ออกแบบมาโดยเน้นความเป็นส่วนตัวของผู้ใช้งาน ทำงานบนระบบปฏิบัติการ /e/OS ซึ่งเป็น Android เวอร์ชันที่ไม่มีบริการของ Google (Google-free) ตัวฮาร์ดแวร์พัฒนาร่วมกับบริษัท Volla จากประเทศเยอรมนี, โดยรุ่น Murena จะติดตั้ง /e/OS มาจากโรงงาน พร้อมผสานบริการคลาวด์ของ Murena สำหรับผู้ใช้ที่ต้องการควบคุมข้อมูลส่วนตัวของตนเองอย่างเต็มที่ แท็บเล็ตใช้ชิปประมวลผล MediaTek Helio G99 แบบ Octa-core กับหน่วยความจำ RAM ขนาด 12GB และพื้นที่เก็บข้อมูลภายใน 512GB ด้านการเชื่อมต่อและอุปกรณ์เสริม มาพร้อมพอร์ต USB Type-C, รองรับ Wi-Fi 6 และเครือข่าย 4G LTE (เฉพาะในยุโรป) รวมถึงกล้องหลังความละเอียด 13MP และกล้องหน้าความละเอียด 5MP การใช้งานครอบคลุมทั้งงานธุรกิจที่ต้องการความปลอดภัยสูง การศึกษา รว […]

60W Pocket Cloud : อุปกรณ์อ่านการ์ด microSD แบบพกพาสำหรับสมาร์ทโฟน พร้อมรองรับ USB PD Passthrough สูงสุด 60W

60W Pocket Cloud

60W Pocket Cloud เป็นเครื่องอ่านการ์ด microSD ที่รองรับการจ่ายไฟผ่าน USB Power Delivery passthrough (ชาร์จไฟไปพร้อมกับใช้งานอุปกรณ์ได้) สูงสุด 60W สำหรับสมาร์ทโฟน โดยใช้งานได้กับอุปกรณ์มือถือระบบ Android (พอร์ต USB-C) และ iOS (พอร์ต USB-C หรือ Lightning) รวมถึงอุปกรณ์โฮสต์อื่น ๆ ที่มีพอร์ต USB ว่าง ในอดีตผู้ผลิตสมาร์ทโฟนมักจะใส่ช่องเสียบการ์ด microSD มาให้ในตัวเครื่อง แต่ปัจจุบันฟีเจอร์นี้หาได้ยากขึ้นเรื่อย ๆ ถ้าหากพื้นที่เก็บข้อมูลในเครื่องของคุณใกล้เต็ม คุณอาจต้องเลือกซื้อพื้นที่เก็บข้อมูลบนคลาวด์เพิ่มเติม หรือเชื่อมต่อเครื่องอ่านการ์ด microSD ผ่านพอร์ต USB-C ของโทรศัพท์แทน แม้ว่าวิธีหลังจะใช้งานได้ แต่ข้อเสียคือคุณจะไม่สามารถชาร์จโทรศัพท์ไปพร้อมกันได้ในขณะใช้งาน, 60W Pocket Cloud ของ Conner จึงถูกออกแบบมาเพื […]

Android 17 Beta 1 เปิดตัวแล้ว พร้อมรองรับ H.266/VVC ปรับปรุงกล้อง และฟีเจอร์ใหม่อีกมากมาย

Android 17

Google ได้ประกาศเปิดตัว Android 17 เวอร์ชัน Beta 1 อย่างเป็นทางการ โดยมาพร้อมการปรับปรุงประสิทธิภาพ รองรับตัวแปลงสัญญาณวิดีโอ H.266/VVC, การเปลี่ยนโหมดกล้องที่ลื่นไหลยิ่งขึ้น รวมถึงการเสริมความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัย ครั้งนี้ทาง Google จะไม่ปล่อยเวอร์ชัน Developer Preview แยกต่างหากอีกต่อไป แต่ใช้แนวทาง “continuous Canary channel” ที่เริ่มใช้ตั้งแต่ Android 16 Developer Preview ทำให้ Android 17 เปิดตัวครั้งแรกในรูปแบบ Beta 1 เลย การเปลี่ยนแปลงสำคัญใน Android 17: นักพัฒนาไม่สามารถปิดข้อจำกัดด้านการหมุนหน้าจอและการปรับขนาดบนอุปกรณ์หน้าจอใหญ่ (sw > 600dp) ได้อีกต่อไป, แอปจึงต้องรองรับการทำงานบนแท็บเล็ต อุปกรณ์จอพับ และโหมดหน้าต่างแบบเดสก์ท็อป, ยกเว้น: แอปที่ถูกจัดประเภทเป็น เกม โดยกำหนดค่า android:appCategory […]

Cubie A7S : บอร์ด SBC ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ Allwinner A733 พร้อม USB-C DisplayPort, GbE, Wi-Fi 6, PCIe Gen3 (FFC) และ GPIO

Radxa Cubie A7S

Radxa เปิดตัวบอร์ด SBC รุ่นที่สามที่ใช้ชิป Allwinner A733 แบบ octa-core Cortex-A76/A55 ภายใต้ชื่อ Cubie A7S ซึ่งเป็นรุ่นขนาดกะทัดรัด รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, eMMC flash สูงสุด 256GB และมีช่อง microSD card  สำหรับจัดเก็บข้อมูล พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45) และโมดูลไร้สาย Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2 คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต (หนึ่งพอร์ตรองรับ DisplayPort Alt Mode สำหรับเอาต์พุตวิดีโอ), พอร์ต USB 2.0 Type-A, คอนเนกเตอร์ PCIe Gen3 x1 แบบ FFC 16 พิน, GPIO headers 30 พิน และ 15 พิน, และคอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลน ด้วยขนาด 51 × 51 มม. จึงอยู่กึ่งกลางระหว่าง Cubie A7A ขนาดเท่าบัตรเครดิต และ Cubie A7Z ขนาดใกล้เคียง Pi Zero สเปคของ Cubie A7S : SoC – Allwinner A733 CPU Dual-cor […]

TerraMaster D1 SSD Pro – กล่อง SSD Thunderbolt 5 แบบไม่มีพัดลม ความเร็ว 80Gbps ประสิทธิภาพใช้งานจริงกว่า 7GB/s

TerraMaster D1 SSD Pro connected to MAC Mini

TerraMaster เปิดตัว D1 SSD Pro เป็นกล่อง SSD Thunderbolt 5 แบบไม่มีพัดลมรุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจาก TerraMaster D1 SSD Plus รุ่นเดิมที่ใช้ Thunderbolt 4 โดยรุ่นใหม่นี้มาพร้อมพอร์ต Thunderbolt 5 ความเร็วสูงสุด 80Gbps, รองรับ SSD แบบ M.2 2280 NVMe ความจุสูงสุด 8TB และผ่านการทดสอบความเร็วอ่านได้สูงสุด 7,061 MB/s และเขียนได้ 6,816 MB/s ซึ่งเกือบ เร็วขึ้นเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับ Thunderbolt 4 ตัวกล่องใช้โครงสร้างอะลูมิเนียมขึ้นรูปด้วย CNC แบบไม่มีพัดลม ช่วยให้ทำงานเงียบสนิท โดยอาศัยการระบายความร้อนแบบพาสซีฟ นอกจากนี้ยังมีไฟ LED อัจฉริยะ แสดงสถานะความเร็วการเชื่อมต่อ และรองรับการใช้งานกับ Thunderbolt 5/4/3, USB4 และ USB 3.2 บนระบบ Windows, macOS และ Linux รวมถึงรองรับการบูตจากไดรฟ์ภายนอกบน macOS, ด้วยระบบป้องกันไฟ […]

Quectel SP895BD-AP : โมดูล AIoT ที่ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing Q-8750 พร้อม NPU 80 TOPS

Quectel SP895BD-AP Smart IoT Module

เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับ ชิป AIoT Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750, และ Quectel ก็ได้เปิดตัวโมดูลสมาร์ท AIoT รุ่น SP895BD-AP ที่ใช้ชิป Dragonwing Q-8750 โดยโมดูลนี้ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบประชุมวิดีโอ, บอร์ด computing ระดับ 8K และเทอร์มินัลค้าปลีกอัจฉริยะ รองรับการทำงานบน Android 15 หรือ Linux ก่อนหน้านี้ในช่วงต้นเดือนพฤศจิกายน เราเห็น Qualcomm เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dragonwing IQ-X สำหรับอุตสาหกรรม PC ที่รัน Windows โดย Q-8750 ที่อยู่ใน Quectel SP895BD-AP ดูเหมือนจะเป็นเวอร์ชันของรุ่นระดับสูง ประกอบด้วย CPU Oryon แบบ 8 คอร์ (สูงสุด 2× 4.32 GHz + 6× 3.53 GHz) และ GPU Adreno Series 8 รองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอระดับ 8K พร้อม ISP สามตัว สำหรับอินพุตกล้องสูงสุด 3×48MP หรือ […]

Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ

Qualcomm Dragonwing Q-7790

Qualcomm ได้ประกาศผลิตภัณฑ์หลายรายการในงาน CES 2026 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเปิดตัวชิปประมวลผล Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 ซึ่งรองรับ AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) สำหรับโดรน กล้องอัจฉริยะและวิชันอุตสาหกรรม, AI TV/มีเดียฮับ และระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน ชิประดับกลาง Dragonwing Q-7790 มุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT ทั้งฝั่งผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ให้พลัง AI บนอุปกรณ์สูงสุด 24 TOPS, รองรับเอาต์พุต/อินพุตวิดีโอระดับ 4K และถอดรหัสวิดีโอ AV1 แบบฮาร์ดแวร์ ส่วนรุ่นสูง higher-end Dragonwing Q-8750 ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ขั้นสูง ให้พลัง 77 TOPS (Dense) สำหรับอินเฟอเรนซ์แบบเรียลไทม์ และรองรับ LLM สูงสุด 11B พารามิเตอร์, จัดการจอและกล้อง 8K, และรองรับกล้องจริงได้สูงสุด 12 ตัว สำหรับโดรน มีเดียฮับ และระบบมุมมองหลายกล้อง Dragonwing Q-7790 ส […]