ข่าว Android - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 17, 2026เมษายน 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK OSM-MTK520 : โมดูล (SoM) มาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ MediaTek Genio 520

MediaTek Genio 520 OSM Size L system on module

ADLINK OSM-MTK520 เป็นโมดูล (SoM) ขนาด 45 x 45 มม. ตามมาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ MediaTek Genio 520 สำหรับงาน AIoT โดยมี NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS รองรับงาน Edge AI โดยพื้นฐานแล้วถือเป็นการอัปเกรดจากโมดูล OSM-MTK510 OSM Size-L ของบริษัท ซึ่งใช้ชิป Genio 510 แบบ 6 คอร์ (NPU 3.2 TOPS), รองรับ eMMC flash สูงสุด 32GB และ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB มาเป็นชิป Genio 520 แบบ 8 คอร์ (NPU 10 TOPS), รองรับสตอเรจแบบ UFS 3.1 ขนาดสูงสุด 256GB หรือ 512GB และหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB นอกจากนี้ยังมีการเปลี่ยนแปลงด้านอินเทอร์เฟซ I/O เล็กน้อย เช่น เพิ่มพอร์ต USB OTG อีกหนึ่งช่อง, เปลี่ยนจาก HDMI เป็น DisplayPort, เพิ่มอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI อีกหนึ่งช่อง, ลดจำนวน I2C ลง แต่เพิ่มจำนวน GPIO ให้มากขึ้น สเปค ADLINK OSM-MTK5 […]

เมษายน 16, 2026เมษายน 16, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Orange Pi Zero 3W : บอร์ด SBC ที่ใช้ชิป Allwinner A733 ในฟอร์มแฟคเตอร์ Raspberry Pi Zero

Orange Pi Zero 3W เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ขนาดเท่ากับ Raspberry Pi Zero ที่ใช้ชิป Allwinner A733 แบบ 8 คอร์ ซึ่งประกอบด้วย Arm Cortex-A76 และ Cortex-A55 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB มีช่องใส่การ์ด microSD และรองรับการติดตั้งหน่วยความจำแบบ eMMC หรือ UFS บนบอร์ด คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต mini HDMI ที่รองรับความละเอียดระดับ 4K, พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต (โดยหนึ่งพอร์ตรองรับโหมด DP 1.4 Alt), คอนเนกเตอร์จอแสดงผลแบบ MIPI DSI, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 รวมถึง GPIO header แบบ 40 พิน สเปคของ OrangePi Zero 3W : SoC – Allwinner A733 CPU Dual-core Arm Cortex-A76 ความเร็วสูงสุด 2.00 GHz Hexa-core Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.79 GHz คอร์แบบเรียลไทม์ RISC-V E9 […]

เมษายน 10, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Sipeed T256s : กล้องถ่ายภาพความร้อนแบบ USB พร้อมเซ็นเซอร์ LWIR ความละเอียด 256×192 และ AI Super Resolution 640×480

Sipeed T256s UVC thermal camera with on device AI

Sipeed T256s เป็นกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบพกพาที่เชื่อมต่อผ่าน USB โดยมาพร้อมเซ็นเซอร์อินฟราเรดช่วงคลื่นยาว (LWIR) ความละเอียดจริง 256×192 พิกเซล และมีหน่วยประมวลผล NPU ในตัวที่ให้ประสิทธิภาพ 2.4 TOPS สำหรับการประมวลผล AI super-resolution (ISR) ได้สูงสุด 640×480 แบบเรียลไทม์ ช่วยลดสัญญาณรบกวนของภาพได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยไม่ต้องพึ่งซอฟต์แวร์ภายนอก อุปกรณ์รองรับการทำงานเป็นกล้อง UVC โดยให้เอาต์พุตมาตรฐานทั้งแบบ Y16 raw และ MJPEG และมีพอร์ต USB Type-C ทั้งแบบตัวผู้และตัวเมียอยู่คนละด้าน เพื่อความสะดวกในการเชื่อมต่อกับคอมพิวเตอร์และสมาร์ตโฟน นอกจากนี้ยังมีหน้าจอสัมผัสขนาด 1.69 นิ้วสำหรับใช้งานแบบสแตนด์อโลน สามารถดูภาพแบบเรียลไทม์ เปลี่ยนโทนสี (palette) ติดตามจุดที่มีอุณหภูมิสูง (hotspot) และบันทึกภาพได้ในตัว ฟีเจอร […]

เมษายน 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Mekotronics R57-5S : มินิพีซีและเครื่อง Digital player ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมหน้าจอสัมผัส 5 นิ้วแบบเอียงในตัว

Mekotronics เป็นที่รู้จักจากอุปกรณ์ที่ใช้ชิป Rockchip ในรูปแบบแปลกใหม่ โดยรุ่น R57-5S เป็นมินิพีซีที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงานตู้ Kiosk และป้ายโฆษณาดิจิทัล มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 5 นิ้วแบบเอียงในตัว ระบบรองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, eMMC flashสูงสุด 128GB หรือ UFS สูงสุด 1TB นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 สำหรับเพิ่มสตอเรจหรือ AI accelerator, รองรับเอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1 และ USB-C (DisplayPort), มีพอร์ต HDMI อินพุตที่รองรับความละเอียด 4K, พอร์ตเครือข่าย Gigabit Ethernet แบบคู่ (Dual GbE), รองรับ WiFi 5 และ Bluetooth 5.1, รองรับ 4G LTE (ออปชัน), พอร์ต USB หลายช่อง และ terminal block ที่มีอินเทอร์เฟซ RS232 และ RS485 สเปคของ Mekotronics R57-5S specifications: SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores […]

เมษายน 1, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Toradex OSM และ Lino : โมดูล (SoM) 30×30 มม. ใช้ชิป NXP i.MX 93/i.MX 91 รองรับทั้งแบบบัดกรีลงบอร์ดและคอนเนกเตอร์ B2B

Toradex เปิดตัว โมดูล System-on-Module (SoM) ขนาดจิ๋ว (30×30 มม.) รุ่นใหม่ 2 ตระกูล ได้แก่ OSM และ Lino โดยใช้ชิป NXP i.MX 91 หรือ i.MX 93 ที่มาพร้อมซีพียู Arm Cortex-A55 เหมาะสำหรับงาน Edge อุตสาหกรรมและ IoT รุ่น OSM iMX91 และ OSM iMX93 รองรับมาตรฐาน OSM Size-S , โดยใช้แผงหน้าสัมผัสแบบ 332 จุด (ball grid) สำหรับบัดกรีลงบนบอร์ดหลักโดยตรง ขณะที่รุ่น Lino เป็นฟอร์แมตเฉพาะของบริษัท ซึ่งยังคงขนาด OSM Size-S แต่เปลี่ยนมาใช้คอนเนกเตอร์แบบ board-to-board (B2B) จำนวน 2 ชุด ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการเปลี่ยนหรืออัปเกรดในอนาคต Toradex Lino iMX91/iMX93 system-on-module สเปคของ Toradex Lino : SoC (เลือกใช้อย่างใดอย่างหนึ่ง) NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด 250 MHz GPU […]

มีนาคม 31, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AWOL Vision Aetherion : โปรเจคเตอร์เลเซอร์ RGB แบบ Ultra Short Throw ความละเอียด 4K รองรับ VRR ความสว่าง 3300 ISO lumens

AWOL Vision Aetherion 4K short throw projector

AWOL Vision Aetherion เป็นโปรเจคเตอร์แบบฉายระยะใกล้ (Ultra Short Throw – UST) ความละเอียด 4K รุ่นใหม่ ที่ทำงานบนระบบ Android TV 14 โดยใช้ชิป MediaTek MT9655 TV SoC เป็นแกนหลัก นอกจากนี้โปรเจคเตอร์ยังมาพร้อมหน่วยความจำ RAM ขนาด 8GB พื้นที่จัดเก็บข้อมูล 128GB และรองรับเครือข่าย 2.5GbE สำหรับการสตรีมสื่อความละเอียดสูงแบบบิตเรตสูงจากภายในเครือข่ายได้อย่างราบรื่น โปรเจคเตอร์รุ่นนี้มีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ Aetherion Pro และ Max โดยความแตกต่างหลักอยู่ที่ระดับความสว่าง นอกเหนือจากนี้ยังมาพร้อมอัตราส่วนคอนทราสต์แบบเนทีฟ 6000:1 ความสว่างสูงสุดถึง 3300 ISO ลูเมน (สำหรับรุ่น Max) และรองรับช่วงสีได้ถึง 110% ของมาตรฐาน Rec. 2020 ตัวเครื่องใช้แหล่งกำเนิดแสงแบบเลเซอร์ RGB สามสี (Triple RGB Laser) ร่วมกับเทคโนโลยี PixelLock opt […]

มีนาคม 24, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

CIX เปิดตัว ซีพียูตระกูล ClawCore Armv9.2 สำหรับระบบ OpenClaw โดยเฉพาะ

OpenClaw เพิ่งถูกเปิดตัวไปเมื่อไม่กี่เดือนที่ผ่านมา แต่ตอนนี้เราได้เห็นการนำไปใช้งานในรูปแบบที่ใช้ทรัพยากรต่ำ (low-footprint) หลายรูปแบบแล้ว และบางบริษัทยังมีการจัดส่งมินิพีซีที่ติดตั้ง OpenClaw มาให้พร้อมใช้งานอีกด้วย แต่ล่าสุดเราเพิ่งได้รับข้อมูลว่า CIX ได้ก้าวไปไกลยิ่งกว่านั้น โดยได้เปิดตัว ซีพียูตระกูล ClawCore Armv9.2 ซึ่งถูกออกแบบและปรับแต่งมาโดยเฉพาะสำหรับ OpenClaw ซีพียูตระกูลนี้จะแบ่งออกเป็น 3 รุ่นหลัก ได้แก่: ClawCore-P (勁螯芯 “Powerful Claw”) – รุ่นประสิทธิภาพสูง มาพร้อมซีพียู 12 คอร์ ความเร็ว 3.2GHz, GPU รุ่น Immortalis-G720, พลังประมวลผล AI 45 TOPS และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 64GB เหมาะสำหรับงานที่ต้องการการประมวลผลแบบขนานสูงและความจุขนาดใหญ่ เริ่มจัดส่งในเดือนมีนาคม 2026 ClawCore-A (智螯芯 “AI […]

มีนาคม 19, 2026มีนาคม 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC – MediaTek Genio 360P (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]