Radxa Dragon Q6A เป็นบอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (SBC) ขนาดเท่าบัตรเครดิตรุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว โดยใช้ชิป SoC Qualcomm QCS6490 แบบ octa-core พร้อม AI accelerator 12 TOPS, หน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB และมาพร้อมพอร์ตเชื่อมต่อต่างๆ ที่พบได้ทั่วไปในบอร์ดลักษณะเดียวกับ Raspberry Pi เช่น พอร์ต Gigabit Ethernet, พอร์ต USB 4 ช่อง, พอร์ต HDMI สำหรับแสดงผลวิดีโอ และ GPIO header แบบ 40 พิน บอร์ดยังมี M.2 Key-M socket สำหรับติดตั้ง SSD, โมดูลไร้สายที่รองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.4, อินเทอร์เฟซจอแสดงผล MIPI DSI, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI จำนวน 3 ช่อง, คอนเนกเตอร์สำหรับโมดูลแฟลชแบบ eMMC หรือ UFS, คอนเนกเตอร์ไมโครโฟน และคอนเนกเตอร์แบตเตอรี่ RTC (Real-Time Clock) อีกด้วย สเปคของ Radxa Dragon Q6A: SoC – Qualcomm QCS6490 CPU […]
Orange Pi 4 Pro – บอร์ด SBC Edge AI ที่ใช้ชิป Allwinner A733 มาพร้อม LPDDR5 สูงสุด 16GB, WiFi 6
เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว เราเพิ่งเขียนบทความเกี่ยวกับ Orange Pi 6 Plus, บอร์ด SBC ที่ใช้ CIX P1 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 64GB และตอนนี้บริษัทได้เปิดตัว Orange Pi 4 Pro เป็นบอร์ด SBC ราคาประหยัดและประหยัดพลังงาน ที่ใช้ชิป Allwinner A733 โดยมีสถาปัตยกรรม, ความสามารถด้าน AI และการใช้งานที่คล้ายกับ Radxa Cubie A7A บอร์ดนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, โมดูล eMMC (16–128GB), SSD แบบ NVMe ผ่านช่อง M.2 M-key PCIe 3.0, และการ์ด microSD สำหรับจัดเก็บข้อมูล, ด้านการเชื่อมต่อมี Gigabit Ethernet พร้อมรองรับ PoE, WiFi 6, และ Bluetooth 5.4 รวมถึงพอร์ต HDMI 2.0, อินเทอร์เฟซ MIPI CSI/DSI แบบคู่, พอร์ต USB 3.0/2.0, และช่องเสียง Audio I/O การใช้งานเป้าหมายได้แก่ การควบคุมหุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, สมาร์ตเกตเวย […]
ADLINK OSM-IMX95 – โมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 95 สำหรับงานด้าน IoT และอุตสาหกรรม
ADLINK OSM-IMX95 เป็นโมดูล (System-on-Module) แบบบัดกรีลงบนบอร์ด แบบ OSM Size-L ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 SoC ซึ่งประกอบด้วยซีพียู Arm Cortex-A55 แบบหกคอร์ (Hexa-core) และ eIQ Neutron NPU/AI accelerator ที่ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 2 TOPS โมดูลนี้สืบต่อจากรุ่น OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC แต่มีประสิทธิภาพสูงกว่า พร้อมรองรับหน่วยความจำ LPDDR4L ได้สูงสุดถึง 16GB หน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 256GB และอินเทอร์เฟซความเร็วสูง เช่น USB 3.0 และ PCIe Gen3 โมดูล OSM รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 นี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับการใช้งานในด้านสมาร์ทโฮม, สมาร์ทบิลดิ้ง (Smart Building), สมาร์ทซิตี้, อุปกรณ์ทางการแพทย์ และระบบอุตสาหกรรม 4.0 ADLINK OSM-IMX95: SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6 คอร์ Arm Cortex-A55 ความ […]
kv4p HT – เปลี่ยนสมาร์ทโฟน Android ให้กลายเป็นวิทยุสมัครเล่น
kv4p HT เป็นฮาร์ดแวร์วิทยุ VHF หรือ UHF แบบโอเพ่นซอร์ส ที่ออกแบบมาให้เชื่อมต่อเข้ากับพอร์ต USB-C ของสมาร์ทโฟนระบบ Android เพื่อเปลี่ยนโทรศัพท์ให้กลายเป็นวิทยุสื่อสารสำหรับนักวิทยุสมัครเล่น (ham radio transceiver) แบบพกพา อุปกรณ์นี้ใช้โมดูลไร้สาย ESP32 และโมดูลวิทยุ SA818 ด้วยอุปกรณ์เสริมนี้ โทรศัพท์ของคุณจะสามารถสื่อสารด้วยเสียงและข้อความแบบ off-grid (ไม่ต้องพึ่งเครือข่ายมือถือ) ได้ โดยต้องมีใบอนุญาตนักวิทยุสมัครเล่นระดับ Technician-class นอกจากนี้ อุปกรณ์มีขนาดเล็กพอที่จะใส่ในกระเป๋าได้ เพราะไม่ต้องใช้แบตเตอรี่ในตัว โดยจะใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ของโทรศัพท์แทน สเปคของ kv4p HT V2.0: โมดูลไร้สาย (Wireless module) – ESP32-WROOM-32E-N4 ชิป SoC – ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32 แบบ dual-core Tensilica LX6 ความเร็วสูงสุด 240 M […]
Olimex RP2350-PICO2 : บอร์ด RP2350B แบบ Open Hardware รุ่นใหม่สำหรับต้นแบบบนเบรดบอร์ด
Olimex RP2350-PICO2-BB48 และ RP2350-PICO2-BB48R เป็นบอร์ดพัฒนาแบบโอเพ่นฮาร์ดแวร์ ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Raspberry Pi RP2350B โดยเปิดให้ใช้งาน GPIO ครบทั้ง 48 ขา ในรูปแบบ PCB แบบ dual-inline ขนาด 0.6 นิ้ว เมื่อเทียบกับบอร์ดรุ่นก่อนหน้าอย่าง บอร์ด PICO2-XL และ PICO2-XXL, รุ่นใหม่นี้ออกแบบให้ใช้งานกับเบรดบอร์ดได้สะดวกขึ้น พร้อมตัวเลือกเสริม PSRAM และ ช่อง microSD ในรุ่น BB48R คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟ/ส่งข้อมูล, ปุ่ม BOOT และ RESET, Regulator 3.3V 2A, คอนเนกเตอร์ UEXT และ Qwiic/Stemma, ไฟสถานะ LED, แพดสำหรับดีบัก บอร์ดมาพร้อม Headers, ที่บัดกรีไว้แล้ว สามารถเสียบเข้ากับเบรดบอร์ดได้โดยตรง เหมาะสำหรับงาน DIY, IoT, retro computing และการสร้างต้นแบบฮาร์ดแวร์ สเปคของ Olimex RP2350-PICO2-BB48 และ RP2 […]
สมาร์ทโฟน Android 14 มาพร้อมหน้าจอ E-Ink สีขนาด 6.13 นิ้ว และการเชื่อมต่อเครือข่าย 5G
Bigme HiBreak Pro Color เป็นสมาร์ทโฟน Android 14 ที่รองรับการเชื่อมต่อ 4G LTE และ 5G จุดเด่นที่แตกต่างคือหน้าจอ E-Ink สี ขนาด 6.13 นิ้ว เราเคยกล่าวถึงสมาร์ทโฟนที่ใช้หน้าจอ E-Ink แบบขาวดำมาแล้ว เช่น Hisense A5 หรือ YotaPhone 3 แต่สมาร์ทโฟนที่ใช้หน้าจอ E-Ink แบบสียังคงพบได้ไม่บ่อยนัก โดย Bigme HiBreak Pro Color ถือเป็นอีกหนึ่งรุ่นที่ต่อยอดจาก Hisense A7CC สเปคสำคัญอื่น ๆ ได้แก่ ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 1080 แบบ octa-core (Cortex-A78/A55), หน่วยความจำ RAM 8GB และที่เก็บข้อมูล UFS flash ความจุ 256GB สเปคของ Bigme HiBreak Pro Color : SoC – MediaTek Dimensity 1080 Octa-core CPU – 4x Arm Cortex-A78 cores @ 2.6 GHz, 4x Arm Cortex-A55 cores @ 2.0 GHz GPU – Arm Mali-G68 MC4 VPU Video decoding – H.265, H.264, MPEG-4 […]
Arm เปิดตัวแพลตฟอร์ม Lumex พร้อมซีพียู C1 ที่รองรับ SME2 สำหรับ Edge AI และจีพียู Mali-G1
แพลตฟอร์ม Arm Lumex CSS (Compute SubSystem) สำหรับอุปกรณ์พกพา มาพร้อมกับซีพียู Arm C1 ที่มีสมรรถนะสูง ทำงานร่วมกับ Scalable Matrix Extension เวอร์ชัน 2 (SME2) และจีพียู Mali-G1 เพื่อรองรับการประมวลผล AI แบบเรียลไทม์บนอุปกรณ์ เช่น ผู้ช่วยอัจฉริยะ การแปลภาษาเสียง และการปรับแต่งการใช้งานให้เหมาะสมกับผู้ใช้ Lumex เป็นส่วนหนึ่งของโครงสร้างการตั้งชื่อผลิตภัณฑ์ใหม่ของ Arm ที่ประกาศเมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา โดยเจาะจงพัฒนาเพื่ออุปกรณ์พกพาเป็นหลัก Arm ระบุว่า ซีพียูที่รองรับ SME2 สามารถมอบประสิทธิภาพ AI ได้เร็วขึ้นสูงสุดถึง 5 เท่า, ลดความหน่วงของการประมวลผลเสียงลงได้ 4.7 เท่า, และสร้างเสียง (audio generation) ได้เร็วขึ้น 2.8 เท่า. องค์ประกอบของ Lumex: คลัสเตอร์ซีพียู Armv9.3 รุ่นถัดไปที่รองรับ SME2: C1-Ultra สำหรับประสิ […]
Radxa CM4 – โมดูลทางเลือก Raspberry Pi CM4 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงาน Edge AI, แรมสูงสุด 16GB RAM
Radxa CM4 เป็น compute module ที่คล้ายกับ Raspberry Pi CM4 โดยใช้ชิปประมวลผล Rockchip RK3576(J) แบบ Octa-core Cortex-A72/A53 ซึ่งออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI และมัลติมีเดีย ชิป SoC นี้เหมาะสำหรับงาน Edge AI ด้วยหน่วยประมวลผล AI (NPU) กำลังสูงถึง 6 TOPS และโมดูลรองรับหน่วยความจำสูงสุด 16GB RAM โมดูล (SoM) ยังมาพร้อมหน่วยความจำ eMMC บนบอร์ดสูงสุด 256GB, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 รวมถึง Gigabit Ethernet PHY นอกจากนี้ยังใช้คอนเนกเตอร์ 100 พินจำนวน 2 ชุดเหมือนกับ Raspberry Pi CM4 และเพิ่มอีก 1 ชุดเพื่อรองรับฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น UFS 2.0, PCIe Gen2 แบบคู่, SATA 3, DisplayPort และอื่น ๆ โมดูลมีให้เลือกทั้งเวอร์ชันสำหรับงานเชิงพาณิชย์ (0 – 60°C, RK3576) และอุตสาหกรรม (-40 – 85°C, RK3576J) โดย Radxa รับประกันการวางจำห […]






