ข่าว Android - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กุมภาพันธ์ 6, 2026กุมภาพันธ์ 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Cubie A7S : บอร์ด SBC ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ Allwinner A733 พร้อม USB-C DisplayPort, GbE, Wi-Fi 6, PCIe Gen3 (FFC) และ GPIO

Radxa เปิดตัวบอร์ด SBC รุ่นที่สามที่ใช้ชิป Allwinner A733 แบบ octa-core Cortex-A76/A55 ภายใต้ชื่อ Cubie A7S ซึ่งเป็นรุ่นขนาดกะทัดรัด รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, eMMC flash สูงสุด 256GB และมีช่อง microSD card สำหรับจัดเก็บข้อมูล พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45) และโมดูลไร้สาย Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2 คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต (หนึ่งพอร์ตรองรับ DisplayPort Alt Mode สำหรับเอาต์พุตวิดีโอ), พอร์ต USB 2.0 Type-A, คอนเนกเตอร์ PCIe Gen3 x1 แบบ FFC 16 พิน, GPIO headers 30 พิน และ 15 พิน, และคอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลน ด้วยขนาด 51 × 51 มม. จึงอยู่กึ่งกลางระหว่าง Cubie A7A ขนาดเท่าบัตรเครดิต และ Cubie A7Z ขนาดใกล้เคียง Pi Zero สเปคของ Cubie A7S : SoC – Allwinner A733 CPU Dual-cor […]

มกราคม 23, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

TerraMaster D1 SSD Pro – กล่อง SSD Thunderbolt 5 แบบไม่มีพัดลม ความเร็ว 80Gbps ประสิทธิภาพใช้งานจริงกว่า 7GB/s

TerraMaster D1 SSD Pro connected to MAC Mini

TerraMaster เปิดตัว D1 SSD Pro เป็นกล่อง SSD Thunderbolt 5 แบบไม่มีพัดลมรุ่นใหม่ ซึ่งเป็นการอัปเกรดจาก TerraMaster D1 SSD Plus รุ่นเดิมที่ใช้ Thunderbolt 4 โดยรุ่นใหม่นี้มาพร้อมพอร์ต Thunderbolt 5 ความเร็วสูงสุด 80Gbps, รองรับ SSD แบบ M.2 2280 NVMe ความจุสูงสุด 8TB และผ่านการทดสอบความเร็วอ่านได้สูงสุด 7,061 MB/s และเขียนได้ 6,816 MB/s ซึ่งเกือบ เร็วขึ้นเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับ Thunderbolt 4 ตัวกล่องใช้โครงสร้างอะลูมิเนียมขึ้นรูปด้วย CNC แบบไม่มีพัดลม ช่วยให้ทำงานเงียบสนิท โดยอาศัยการระบายความร้อนแบบพาสซีฟ นอกจากนี้ยังมีไฟ LED อัจฉริยะ แสดงสถานะความเร็วการเชื่อมต่อ และรองรับการใช้งานกับ Thunderbolt 5/4/3, USB4 และ USB 3.2 บนระบบ Windows, macOS และ Linux รวมถึงรองรับการบูตจากไดรฟ์ภายนอกบน macOS, ด้วยระบบป้องกันไฟ […]

มกราคม 9, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel SP895BD-AP : โมดูล AIoT ที่ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing Q-8750 พร้อม NPU 80 TOPS

เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับ ชิป AIoT Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750, และ Quectel ก็ได้เปิดตัวโมดูลสมาร์ท AIoT รุ่น SP895BD-AP ที่ใช้ชิป Dragonwing Q-8750 โดยโมดูลนี้ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ประสิทธิภาพสูง เช่น ระบบประชุมวิดีโอ, บอร์ด computing ระดับ 8K และเทอร์มินัลค้าปลีกอัจฉริยะ รองรับการทำงานบน Android 15 หรือ Linux ก่อนหน้านี้ในช่วงต้นเดือนพฤศจิกายน เราเห็น Qualcomm เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dragonwing IQ-X สำหรับอุตสาหกรรม PC ที่รัน Windows โดย Q-8750 ที่อยู่ใน Quectel SP895BD-AP ดูเหมือนจะเป็นเวอร์ชันของรุ่นระดับสูง ประกอบด้วย CPU Oryon แบบ 8 คอร์ (สูงสุด 2× 4.32 GHz + 6× 3.53 GHz) และ GPU Adreno Series 8 รองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอระดับ 8K พร้อม ISP สามตัว สำหรับอินพุตกล้องสูงสุด 3×48MP หรือ […]

มกราคม 6, 2026มกราคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 : ชิป AIoT สำหรับโดรน กล้อง ทีวี และมีเดียฮับ

Qualcomm ได้ประกาศผลิตภัณฑ์หลายรายการในงาน CES 2026 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเปิดตัวชิปประมวลผล Dragonwing Q‑7790 และ Q‑8750 ซึ่งรองรับ AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) สำหรับโดรน กล้องอัจฉริยะและวิชันอุตสาหกรรม, AI TV/มีเดียฮับ และระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน ชิประดับกลาง Dragonwing Q-7790 มุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT ทั้งฝั่งผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ให้พลัง AI บนอุปกรณ์สูงสุด 24 TOPS, รองรับเอาต์พุต/อินพุตวิดีโอระดับ 4K และถอดรหัสวิดีโอ AV1 แบบฮาร์ดแวร์ ส่วนรุ่นสูง higher-end Dragonwing Q-8750 ออกแบบมาสำหรับงาน IoT ขั้นสูง ให้พลัง 77 TOPS (Dense) สำหรับอินเฟอเรนซ์แบบเรียลไทม์ และรองรับ LLM สูงสุด 11B พารามิเตอร์, จัดการจอและกล้อง 8K, และรองรับกล้องจริงได้สูงสุด 12 ตัว สำหรับโดรน มีเดียฮับ และระบบมุมมองหลายกล้อง Dragonwing Q-7790 ส […]

ธันวาคม 21, 2025ธันวาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

REETLE SmartInk I – เคสโทรศัพท์จอ E-Ink อัจฉริยะ พร้อมระบบ AI และฟังก์ชันบันทึกเสียง

REETLE SmartInk I เป็นเคสโทรศัพท์ที่มาพร้อมจอ E-Ink แบบสัมผัสและฟีเจอร์ AI ในตัว โดยมีหน้าจอรองด้านหลังสำหรับอ่านข้อความ ดูโน้ต บันทึกเสียง และแสดงรายการสิ่งที่ต้องทำ ช่วยให้ทำงานพื้นฐานได้โดยไม่ต้องเปิดหน้าจอหลักของโทรศัพท์ ด้านหลังติดตั้งจอ E-Ink แบบสัมผัสขนาด 3.97 นิ้ว รองรับการบันทึกเสียงด้วยปุ่มเดียว การถอดเสียงด้วย AI การสรุปเนื้อหา และการแสดง To-Do อัจฉริยะ ทั้งหมดซิงก์กับแอปแอป Companion มือถือผ่าน Bluetooth 5.0 รองรับ iPhone ซีรีส์ 13–17 และสมาร์ทโฟน Android หลากหลายรุ่น ใช้แบตเตอรี่ความจุ 300 mAh รองรับการชาร์จไร้สาย MagSafe กำลัง 10W ใช้งานอ่านได้นานสูงสุด 10 ชั่วโมง บันทึกเสียง 8 ชั่วโมง และสแตนด์บายได้นานกว่า 2 สัปดาห์ ตัวเคสมีน้ำหนักประมาณ 55 กรัม ความหนารวมไม่เกิน 4 มม. มาพร้อมการป้องกันการตกกระแ […]

ธันวาคม 15, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Calixto Systems SL1680 OPTIMA : โมดูล (SoM) และ EVK สำหรับอุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Synaptics SL1680 Edge AI

Calixto Systems เปิดตัว SL1680 OPTIMA เป็นโมดูล (System on Module หรือ SoM) ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้ชิป Synaptics SL1680 แบบ Quad-core Arm Cortex-A73 พร้อม NPU แบบปลอดภัยประสิทธิภาพ 7.9+ TOPS สำหรับงาน Edge AI และมัลติมีเดียขั้นสูง นอกจากนี้ยังได้ประกาศ Evaluation Kit (EVK) เพื่อช่วยให้การพัฒนาผลิตภัณฑ์ทำได้รวดเร็วยิ่งขึ้น โมดูล (SoM) รุ่นนี้รองรับ LPDDR4 สูงสุด 4GB, eMMC flash สูงสุด 16GB, มี Gigabit Ethernet PHY บนบอร์ด และอินเทอร์เฟซหลากหลายผ่านคอนเนกเตอร์ Hirose ขนาดกะทัดรัด เช่น อินพุตกล้อง MIPI CSI แบบคู่, เอาต์พุตจอภาพ MIPI DSI และ HDMI 2.1 TX/RX, PCIe 2.0, USB 3.0/2.0, SDIO, RS485, CAN-FD และ GPIO จำนวนมาก ส่วน EVK จะขยายการเชื่อมต่อเพิ่มเติม เช่น MikroBUS, อินเทอร์เฟซจอภาพและกล้อง และขา I/O สำหรับงานอุตส […]

ธันวาคม 15, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

CIX เปิดตัวเอกสาร P1 CPU TRM และคู่มือนักพัฒนาสำหรับ GPU, AI accelerator, OS และ firmware/BIOS

CIX ได้เปิดเผยเอกสาร Technical Reference Manual (TRM) สำหรับ SoC รุ่น P1 (CD8180/CD8160) ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-A720/A520 อย่างเป็นทางการแล้ว พร้อมกับคู่มือนักพัฒนาสำหรับ GPU (Arm Immortalis G720 และการ์ดจอแยก NVIDIA/AMD), AI accelerator, รวมถึงการติดตั้งและพัฒนาระบบปฏิบัติการ (Android, Linux และ Windows) และเฟิร์มแวร์ (BIOS) ความคืบหน้าที่ช้า (แต่สม่ำเสมอ?) ในเดือนธันวาคม 2024 มีความตื่นเต้นอย่างมากเมื่อเมนบอร์ด Radxa Orion O6 ขนาด mini-ITX เปิดตัว โดยระบุว่าใช้ซีพียู CIX P1 Armv9 แบบ 12 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพใกล้เคียง Apple M1 และ Qualcomm 8cx Gen3 ในราคาที่เข้าถึงได้เริ่มต้นประมาณ $199 (~6,300฿) สำหรับบอร์ด mini-ITX พร้อมสัญญาการรองรับซอฟต์แวร์ เช่น อิมเมจ Debian, UEFI เต็มรูปแบบ ผ่าน EDKII แบบโอเพ่นซอ […]

ธันวาคม 12, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

iWave Systems iG-RainboW-G69M : โมดูล TI AM62L แบบ OSM Size-S ใช้งานร่วมกับบอร์ด SBC ขนาดเท่า Raspberry Pi

เราเคยเขียนบทความเกี่ยวกับ Beacon AM62L SoM, หนึ่งในโมดูล (system-on-module) รุ่นแรกที่ใช้ชิป Texas Instruments AM62L แบบ dual-core Cortex-A53 สำหรับงาน IoT และ HMI ที่ใช้พลังงานต่ำ และปรากฏว่ามีโมดูล AM62L อีกรุ่นหนึ่งที่รองรับมาตรฐาน OSM Size-S พร้อมบอร์ดฐาน (carrier board) ขนาดเท่า Raspberry Pi มาให้ใช้งานด้วย iWave Systems iG-RainboW-G69M เป็นโมดูล CPU ขนาด 30×30 มม. มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 1GB หรือ 2GB, eMMC flash 8GB และคอนแทคแบบ LGA จำนวน 332 จุด ที่เปิดใช้งานอินเทอร์เฟซต่าง ๆ เช่น RGB LCD, MIPI DSI, กล้อง MIPI CSI, Gigabit Ethernet คู่, I2S, USB 2.0 รวมถึง I/O ความเร็วต่ำอีกหลากหลายประเภท สเปคของโมดูล iWave Systems iG-RainboW-G69M : SoC – Texas Instruments AM62Lx CPU – Dual-core Arm Cortex-A […]