GGBEE RMW002 เป็นอุปกรณ์สมาร์ทสวิตช์ WiFi AC ขนาดจิ๋ว ที่ออกแบบมาเพื่อทำให้อุปกรณ์ของคุณฉลาดขึ้น รองรับช่วงแรงดันไฟฟ้า 100-240V AC และกระแสสูงสุด 16A/20A ด้วย WiFi ที่ติดตั้งในตัว สวิตช์นี้สามารถเชื่อมต่อกับแอป Cozy Life เพื่อควบคุมอุปกรณ์ของคุณจากระยะไกลได้อย่างง่ายดาย นอกจากนี้ยังรองรับการสั่งงานเปิด-ปิดด้วยเสียง ผ่าน Amazon Alexa และ Google Assistant ช่วยให้สามารถใช้งานได้โดยไม่ต้องใช้มือ มีฟีเจอร์เพิ่มเติม ได้แก่ การควบคุมกลุ่ม, ตั้งเวลานับถอยหลัง, และตัวเลือกควบคุมการเปิด/ปิดได้ 2 วิธ๊ (ควบคุมจากสวิตซ์เดิมและผ่านแอปมือถือ) อุปกรณ์นี้มีขนาดและฟีเจอร์ที่คล้ายกับ SONOFF ZBMINIR2 หรือ SONOFF MINI Extreme (MINIR4M) แต่มีความแตกต่างในราคาอย่างมากเมื่อเทียบกับอุปกรณ์ SONOFF เนื่องจากสวิตช์ GGBEE มีราคาถูกกว่ามาก […]
Orange Pi CM5 “Tablet” Base Board : เปลี่ยน Ethernet เป็น WiFi 5, เพิ่มรองรับแบตเตอรี่, ช่อง M.2, GPIO header 26 ขา
Orange Pi CM5 เปิดตัวเมื่อเดือนกรกฎาคมที่ผ่านมา เป็นทางเลือกแทน Raspberry Pi CM4/CM5 ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Rockchip RK3588S octa-core Cortex-A76/A55, หน่วยความจำแรม LPDDR4 สูงสุด 16GB และ eMMC flash 256GB และตัวเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ด 3 ตัวที่ยังคงความเข้ากันได้บางส่วนกับ Raspberry Pi Compute Module 4 และในตัอนนั้น Orange Pi ยังได้เปิดตัว Orange Pi CM5 Base Board เป็นบอร์ดฐานที่มาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1, พอร์ต Gigabit Ethernet 1 ช่อง, พอร์ต 2.5GbE 2 ช่อง, พอร์ต USB 3.0/2.0, พอร์ตเชื่อมต่อกล้อง 4 ตัวและอื่นๆ ตอนนี้บริษัทได้เปิดตัว Orange Pi CM5 “Tablet” Base Board ซึ่งไม่มีพอร์ต Ethernet และใช้ WiFi 5 และ Bluetooth 5.0 แทนในการเชื่อมต่อเครือข่าย แผงวงจรนี้ยังคงมีฟีเจอร์หลายอย่างเหมือนเดิม แต่เพิ่ม GPIO header 26 พิน, ซ็อ […]
SECO เปิดตัวโมดูล SMARC ที่ใช้ Mediatek Genio 510 และ 700 สำหรับใช้งานในอุตสาหกรรมและ edge AI
SECO SOM-SMARC-Genio500 และ SOM-SMARC-Genio700 เป็นโมดูล SMARC SoM รุ่นใหม่ที่ใช้ SoC MediaTek Genio 510 และ Genio 700 ซึ่งมาพร้อมกับซีพียู Cortex-A78/A55 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อการใช้งานในอุตสาหกรรม โดยเน้นประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูง พร้อมทั้งลดการใช้พลังงานแม้ในระหว่างการทำงาน AI ที่ต้องการการประมวลผลสูง จึงเหมาะสำหรับการใช้งานในหน้าจอสัมผัสสำหรับร้านค้า เซ็นเซอร์อัจฉริยะในอุตสาหกรรม ระบบประชุมขั้นสูง และป้ายโฆษณาดิจิทัล โมดูลทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 8GB, หน่วยความจำ eMMC flash ขนาด 64GB, อินเทอร์เฟซ Ethernet สองช่องผ่าน RGMII และ USB, สล็อต M.2 สำหรับติดตั้งโมดูล Wi-Fi/Bluetooth (ตัวเลือกเสริม) และรองรับการเชื่อมต่อกล้อง ก่อนหน้านี้เราเคยกล่าวถึงผลิตภัณฑ์ของ Via ที่ใช้หน่วยป […]
Digital Signage player ที่ใช้ Rockchip RK3588 SoC 3 ตัวรองรับเอาต์พุต HDMI 12 ช่อง, video wall
Mekotronics R58-HD-1U เป็น Digital Signage player เครื่องเล่นป้ายโฆษณาดิจิทัล ที่มีพร้อมเอาต์พุต HDMI อิสระจำนวน 12 ช่อง ซึ่งทำงานผ่านชิป Rockchip RK3588 จำนวน 3 ตัว ติดตั้งในเคสมาตรฐานขนาด 1U โดยออกแบบมาเพื่อใช้งานกับ video walls และแอปพลิเคชันอื่นๆ ที่ต้องการแสดงผลหลายจอใกล้กัน ในแต่ละชิป Rockchip RK3588 จะมาพร้อมกับ RAM สูงสุด 16GB และ eMMC flash ขนาด 128GB ตัวระบบยังมีอินพุต HDMI 2 ช่อง, พอร์ต Ethernet 5 พอร์ต, รองรับ WiFi 6 และ Bluetooth รวมถึงพอร์ต USB 7 พอร์ตสำหรับการขยายการใช้งานเพิ่มเติม สเปคของ Mekotronics R58-HD-1U: SoCs – 3x Rockchip RK3588 โดยแต่ละตัวมีคุณสมบัติดังนี้: CPU – โปรเซสเซอร์ Octa-core ที่มี 4x Cortex-A76 cores @ สูงสุด 2.4 GHz, 4x Cortex-A55 cores @ สูงสุด 1.8 GHz GPU – GPU Arm Mali-G61 […]
Allwinner A733 : ชิป AI SoC ที่มีซีพียู Cortex-A76/A5 octa-core สำหรับแท็บเล็ตและแล็ปท็อป Android 15
Allwinner A733 เป็นชิป AI SoC ที่มีซีพียู Cortex-A76/A55 octa-core พร้อมตัวเลือก NPU 3 TOPS และรองรับ RAM สูงสุด 16GB ออกแบบมาเพื่อใช้งานกับแท็บเล็ตและแล็ปท็อปรุ่นที่รองรับ Android 15 เช่น Teclast P50Ai ที่มีหน้าจอสัมผัสขนาด 10.92 นิ้ว Allwinner A733 มี 2x Cortex-A76 cores, 6x Cortex-A75 cores, GPU Imagination BXM-4-64 MC1 และ NPU โดยมีลักษณะคล้ายคลึงกับ Allwinner A736 ที่เคยถูกระบุในแผนงานเมื่อปีที่แล้ว แต่ไม่มีข้อมูลอัปเดตเกี่ยวกับ A736 ในปัจจุบัน จึงเป็นไปได้ว่า Allwinner อาจยกเลิกชื่อ A736 และเปิดตัว A733 ในตลาดแทน สเปคของ Allwinner A733: CPU Dual-core Arm Cortex-A76 @ สูงสุด 2.00 GHz Hexa-core Arm Cortex-A55 @ สูงสุด 1.79 GHz Single-core RISC-V E902 real-time core GPU – Imagination Technologies BXM-4-64 MC […]
u-blox MAYA-W4 : โมดูล IoT แบบ tri-radio ใช้ชิปเซ็ต NXP IW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ 802.15.4
เมื่อปีที่แล้ว เราได้กล่าวถึงโมดูล u-blox MAYA-W3 ซึ่งใช้ชิปเซ็ต Infineon AIROC CYW5551x และใช้ชิปเซ็ตแยกกันสำหรับความถี่ 2.4 GHz, 5 GHz และ 6 GHz ตอนนี้ u-blox ได้เปิดตัว MAYA-W4 series ซึ่งเป็นโมดูลรองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ 802.15.4 ที่ใช้ชิปเซ็ต NXP IW610 โดยออกแบบมาเพื่อใช้งานในอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์ เช่น ระบบอัตโนมัติในอาคาร การจัดการพลังงาน บ้านอัจฉริยะ และการดูแลสุขภาพ นอกจากนี้ยังรองรับ SISO Wi-Fi 6 ที่มีความกว้างช่องสัญญาณ 20 MHz เพื่อให้ประสิทธิภาพที่เสถียรในเครือข่ายที่มีความหนาแน่นสูง สามารถทำงานในโหมดต่างๆ ได้ เช่น เป็นจุดเชื่อมต่อ (Access Point) อุปกรณ์สถานี (Station) อุปกรณ์ P2P หรือแบบผสมผสาน (Mixed Modes) และโมดูล MAYA-W4 ยังรองรับโปรโตคอล Matter ผ่าน Thread และ Wi-Fi มีขนาดกะทัดรัดเพ […]
Boardcon Compact3588S SBC : ทางเลือก Raspberry Pi 5 ที่ใช้ชิป AI Rockchip RK3588S พร้อมช่อง M.2 สำหรับ SSD หรือโมดูล 4G LTE
Boardcon Compact3588S เป็นบอร์ด SBC ทางเลือกแทน Raspberry Pi 5 ที่ใช้ชิป SoC Rockchip RK3588S (octa-core Cortex-A76/A55) พร้อมหน่วยประมวลผล NPU 6 TOPS สำหรับ AI acceleration, RAM สูงสุด 16GB, eMMC flash สูงสุด 256GB รวมถึงคุณสมบัติที่มีใน Raspberry Pi 4 ทั้งหมด พร้อมทั้งช่อง M.2 ที่สามารถใช้งานกับ NVMe SSD หรือ โมดูล 4G LTE ร่วมกับช่องใส่ซิม Nano SIM ได้อีกด้วย บอร์ดนี้มีรูปแบบใกล้เคียงกับ Raspberry Pi 4 มากกว่า แต่ด้วยประสิทธิภาพและความสามารถของ Rockchip RK3588S ทำให้บอร์ดนี้สามารถแข่งขันกับ Raspberry Pi 5 ได้โดยตรง แตกต่างจากบอร์ดขนาดบัตรเครดิตส่วนใหญ่ที่มักใช้การออกแบบแบบแผงวงจรเดี่ยว (Single PCB) บอร์ดนี้ใช้การออกแบบที่แยกออกเป็น Carrier Board และโมดูล (System-on-Module หรือ SoM) ที่บัดกรีเข้าด้วยกันแทน สเป […]
Android 16 developer preview เวอร์ชั่นแรกถูกปล่อยออกมา (เร็วกว่าที่คาดไว้มาก)
Google ปล่อยระบบปฏิบัติการ Android รุ่นใหม่ทุกปี โดย Android 15 Developer Preview เวอร์ชันแรก ถูกปล่อยออกมาในเดือนกุมภาพันธ์ปีนี้ แต่บริษัทก็ได้ประกาศเปิดตัว Android 16 Developer Preview เวอร์ชันแรกหลังจากปล่อย Android 15 อย่างเป็นทางการบน AOSP เพียงไม่กี่เดือน โดยให้เหตุผลว่าเป็น “ความพยายามที่จะขับเคลื่อนนวัตกรรมในแอปและอุปกรณ์ได้เร็วขึ้น” โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Google มีแผนจะปล่อย Android API สองเวอร์ชั่นในปีหน้าโดยเวอร์ชันหลัก (Major SDK) ที่จะเปิดตัวในไตรมาส 3 ขยับมาเป็นไตรมาส 2 ของปี 2025 และเวอร์ชันย่อย (Minor SDK) เปิดตัวในไตรมาส 4 ของปี 2025 ซึ่งเวอร์ชั่นย่อpจะเน้นเพียงการอัปเดตฟีเจอร์ การปรับแต่งประสิทธิภาพ และการแก้ไขบั๊กเท่านั้น การเปลี่ยนแปลงนี้เกิดขึ้นส่วนใหญ่เพื่อให้สอดรับกับการเปิดตัวมือถือรุ่นใหม่ท […]