ข่าว computer Vision

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล (SoM) ขนาด 82 x 50 มม. ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M Mini และ DEEPX DX-M1 AI accelerator 25 TOPS

โมดูล (SoM) ขนาด 82 x 50 มม. ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M Mini และ DEEPX DX-M1 AI accelerator 25 TOPS

NXP i.MX 8M Mini DEEP DX-M1 SoM

Virtium Embedded Artists เปิดตัวโมดูล (SoM) iMX8M Mini DX-M1 ที่รวม NXP i.MX 8M Mini Quad-core Arm ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชันและ AI accelerator DEEPX DX-M1 ที่มีสมรรถนะสูงถึง 25 TOPS ในขนาดกะทัดรัดเพียง 82 x 50 มม. ชิป SoC จาก NXP มาพร้อมกับ RAM ขนาด 2GB แบบ 32 บิต และ eMMC flash ขนาด 16GB ขณะที่ NPU ของ DEEPX มาพร้อมกับ RAM ขนาด 4GB แบบ 64 บิต และ QSPI flash โมดูลยังมี PMIC, PHY Ethernet ความเร็ว 1Gbps, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.4 (เป็นอุปกรณ์เสริม) พร้อมพอร์ต I/O ครบถ้วนผ่านขั้วต่อขอบแบบ MXM ขนาด 314 พิน ถือว่าเป็นการบรรจุฟีเจอร์ไว้ได้อย่างแน่นหนาในโมดูลขนาดเล็กนี้ สเปคของโมดูล iMX8M Mini DX-M1 : SoC – NXP i.MX 8M Mini CPU โปรเซสเซอร์ Cortex-A53 แบบ Quad-core ความเร็วสูงสุด 1.6 GHz (รุ่นอุตสาหกรรม) หร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SolidSense AIoT – แพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI พร้อมโมดูล Renesas RZ/V2M หรือ Hailo-15, และระดับป้องกัน IP64

SolidSense AIoT – แพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI พร้อมโมดูล Renesas RZ/V2M หรือ Hailo-15, และระดับป้องกัน IP64

SolidRun SolidSense AIOT AI vision development platform

SolidRun SolidSense AIoT เป็นแพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI ที่ออกแบบโดยใช้โมดูลของบริษัทฯ ที่มีให้เลือกสองรุ่น ได้แก่ Renesas RZ/V2N หรือ Hailo-15 ซึ่งให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 15 TOPS และ 20 TOPS ตามลำดับ โซลูชันนี้มาพร้อมกับ RAM สูงสุด 8GB, eMMC flash ขนาด 256GB, การเชื่อมต่อ WiFi 5, Bluetooth 5.0 และ LTE Cat 1bis มีกล้อง Sony IMX678 ความละเอียด 8.4MP, ไฟอินฟราเรด (IR) 4 ดวง และเซ็นเซอร์อีกจำนวนหนึ่ง ทั้งหมดถูกบรรจุอยู่ในตัวเครื่องที่ผ่านมาตรฐานกันน้ำกันฝุ่นระดับ IP64 สำหรับใช้งานกลางแจ้ง แพลตฟอร์ม SolidSense AIoT รองรับแบตเตอรี่แบบชาร์จซ้ำได้ขนาด 18650 จำนวน 3 ก้อน พร้อมพอร์ตชาร์จ USB-C และยังสามารถเชื่อมต่อแผงโซลาร์เซลล์เสริมได้อีกด้วย เนื่องจากข้อมูลของรุ่นที่ใช้ Renesas ยังมีค่อนข้างจำกัด บทความที่เหลือจะเน้ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน XIAO Vision AI Camera ที่รวมชิป ESP32-C3 และ MCU AI WiseEye2 HX6538 พร้อมกล้อง 5MP, รองรับแพลตฟอร์ม SenseCraft แบบไม่ต้องเขียนโค้ด

XIAO Vision AI Camera ที่รวมชิป ESP32-C3 และ MCU AI WiseEye2 HX6538 พร้อมกล้อง 5MP, รองรับแพลตฟอร์ม SenseCraft แบบไม่ต้องเขียนโค้ด

Seeed Studio XIAO Vision AI Camera

Seeed Studio เพิ่งเปิดตัวกล้อง AI อัจฉริยะรุ่นใหม่ชื่อ XIAO Vision AI Camera, ซึ่งเป็นกล้อง AI ขนาดเล็กแบบโอเพ่นซอร์สที่ใช้ชิป ESP32-C3, Grove Vision AI Module V2, โมดูล XIAO ESP32C3, และกล้อง OV5647 ความละเอียด 5MP ทั้งหมดบรรจุอยู่ในเคสที่พิมพ์จากวัสดุ PLA ด้วย 3D หนึ่งในชิ้นส่วนสำคัญของโมดูลกล้องนี้คือชิป WiseEye2 HX6538 ที่งมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Arm Cortex-M55 dual-core และ Ethos-U55 NPU สำหรับการประมวลผล edge AI computing, นอกจากนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi ทำให้กลายเป็นกล้อง IP อัจฉริยะที่สามารถเชื่อมต่อกับ Home Assistant ได้อย่างง่ายดาย เพื่อใช้ในระบบอัตโนมัติแบบปิดวงจร (เช่น ตรวจจับวัตถุแล้วเปิดไฟหรือส่งการแจ้งเตือน) กล้อง 5MP รุ่น OV5647 ที่ใช้สามารถบันทึกวิดีโอความละเอียด 1080p ที่ 30 เฟรมต่อวินาที แ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Graperain GR3576_CV2 – โมดูล (SoM) SO-DIMM 260 พิน ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมรองรับ RAM สูงสุด 16GB

Graperain GR3576_CV2 – โมดูล (SoM) SO-DIMM 260 พิน ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมรองรับ RAM สูงสุด 16GB

Rockchip RK3576 260-pin SO-DIMM SoM

Graperain GR3576_CV2 เป็นโมดูล (SoM) แบบ SO-DIMM 260 พิน ใช้ชิป Rockchip RK3576 ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ octa-core (8 คอร์) ที่มี Cortex-A72 และ Cortex-A53 พร้อม NPU ที่ให้พลังประมวลผลสูงสุดถึง 6 TOPS โดยตัวโมดูลสามารถติดตั้งหน่วยความจำ RAM สูงสุด 16GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB โมดูลนี้รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผลได้สูงสุดถึง 6 รูปแบบ ตั้งแต่ HDMI ไปจนถึง EBC สำหรับจอ e-Paper มีช่องเชื่อมต่อกล้องได้ 3 ช่อง รองรับอินพุตและเอาต์พุตเสียงหลากหลายรูปแบบ รวมถึงพอร์ต USB 3.2, PCIe 2.1, และ SATA และยังมีอินเทอร์เฟซ I/O อื่นๆ สเปคของ Graperain GR3576_CV2 : SoC – Rockchip RK3576 CPU – ซีพียูแบบ Octa-core ประกอบด้วย 4x Cortex-A72 ที่ความเร็ว 2.2GHz, 4x Cortex-A53 ที่ความเร็ว 1.8GHz GPU – Arm Mali-G52 MC3 รองรับ OpenGL ES 1.1 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน IBASE EC3100 – คอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบไม่มีพัดลมที่ใช้ NVIDIA Jetson Orin NX/Nano พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet สูงสุด 6 พอร์ต (4 พอร์ตรองรับ PoE)

IBASE EC3100 – คอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบไม่มีพัดลมที่ใช้ NVIDIA Jetson Orin NX/Nano พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet สูงสุด 6 พอร์ต (4 พอร์ตรองรับ PoE)

IBASE EC3100 Fanless Embedded Computer

IBASE EC3100 เป็นคอมพิวเตอร์ edge AI แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX หรือ Orin Nano พอร์ต GbE สูงสุด 6 พอร์ต ซึ่งในจำนวนนั้นมี 4 พอร์ตที่รองรับ PoE (Power over Ethernet) สำหรับกล้อง และยังรองรับแรงดันไฟ DC กว้างตั้งแต่ 9V ถึง 36V พร้อมใช้งานในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่มีอุณหภูมิตั้งแต่ -20°C ถึง 70°C EC3100 มาพร้อมกับตัวเลือกของโมดูล Jetson ตั้งแต่รุ่น Orin Nano 4GB ไปจนถึง Orin NX 16GB โดยให้สมรรถนะ AI สูงสุดถึง 157 TOPS (Tera Operations Per Second) ตัวเครื่องยังมีพอร์ต HDMI 2.1 สำหรับแสดงผลวิดีโอ, ช่องเสียบหูฟังและไมโครโฟน, ตัวเลือกการเชื่อมต่อ WiFi และ/หรือ เซลลูลาร์ 4G LTE/5G, พอร์ต RS232 และ CAN Bus แบบคอนเนกเตอร์ DB9 รวมถึงอินพุตและเอาต์พุตดิจิทัลหลายชุด สเปคของ EC3100 : System-on-Module (เล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Espressif Systems ESP32-P4-EYE ชุดพัฒนาที่มีลักษณะภายนอกคล้ายกับกล้องถ่ายรูป

Espressif Systems ESP32-P4-EYE ชุดพัฒนาที่มีลักษณะภายนอกคล้ายกับกล้องถ่ายรูป

ESP32-P4-EYE

ESP32-P4-EYE ของบริษัท Espressif Systems เป็นชุดพัฒนา (development kit) สำหรับงานด้าน AI vision ที่มีรูปร่างคล้ายกล้องถ่ายรูปทั่วไป โดยมาพร้อมกับไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-P4 ที่ใช้แกนประมวลผล RISC-V และชิป ESP32-C6 ที่รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth Low Energy (BLE) และโปรโตคอล 802.15.4 ชุดพัฒนานี้ติดตั้งกล้องที่เชื่อมต่อผ่าน MIPI-CSI, หน้าจอแสดงผลความละเอียด 2MP, ไมโครโฟน และช่องใส่ MicroSD card สำหรับบันทึกภาพหรือวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีลูกบิดหมุน (rotary encoder) สำหรับควบคุมเมนูบนหน้าจอ LCD หรือปรับระดับการซูม, ไฟส่องสว่าง/ไฟแฟลช, ปุ่มควบคุมหลายตัว, ไฟ LED และรองรับการจ่ายไฟได้ทั้งผ่าน USB หรือแบตเตอรี่ Espressif ระบุว่า ESP32-P4-EYE ถูกออกแบบมาสำหรับใช้งานในระบบเฝ้าระวังอัจฉริยะ, การประมวลผลภาพ ในงานด้าน edge AI, การ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Axelera Metis Compute Board : เมนบอร์ดแบบ mini-ITX ที่ใช้ชิป Rockchip RK3588 และ Metis AI accelerator 214 TOPS

Axelera Metis Compute Board : เมนบอร์ดแบบ mini-ITX ที่ใช้ชิป Rockchip RK3588 และ Metis AI accelerator 214 TOPS

Metis Compute Board

Axelera Metis Computer Board เป็นเมนบอร์ดแบบ mini-ITX ที่ใช้หน่วยประมวลผล Rockchip RK3588 และมาพร้อมกับ Metis AIPU (AI Processing Unit) ซึ่งสามารถให้ประสิทธิภาพการประมวลผล AI ได้สูงสุดถึง 214 TOPS โดยตัวบอร์ดติดตั้งหน่วยความจำ 16GB LPDDR4 สำหรับซีพียู และ 4GB LPDDR4x สำหรับ AI accelerator เราได้พบกับ Axelera Metis AIPU แบบ M.2 และการ์ด PCIe ครั้งแรกในปี 2023 และรู้สึกประทับใจกับตัวเลขประสิทธิภาพที่โฆษณาไว้ที่ 214 TOPS ภายใต้ฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็กและราคาที่ค่อนข้างเข้าถึงได้เพียง $149 ซึ่งเมื่อเทียบราคากับประสิทธิภาพแล้วถือว่าคุ้มค่าอย่างมาก แต่ในตอนนั้นยังหาโมดูลหรือชิปได้ยาก เนื่องจากมีปริมาณการผลิตจำกัด ในปี 2024 เริ่มมีการ ประเมินและทดสอบโซลูชันที่ทำให้ง่ายขึ้นอย่าง Axelera Metis PCIe Arm AI evaluation kit ที […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Allwinner T536 : ชิป SoC สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ 4 คอร์ และคอร์ RISC-V รองรับ ECC RAM และ AI Accelerator สูงสุด 3 TOPS

Allwinner T536 : ชิป SoC สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ 4 คอร์ และคอร์ RISC-V รองรับ ECC RAM และ AI Accelerator สูงสุด 3 TOPS

Forlinx OK536-C Allwinner T536 development board

Allwinner T536 เป็นชิป SoC ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-A55 จำนวน 4 คอร์, คอร์ RISC-V ความเร็ว 600 MHz และคอร์ RISC-V พลังงานต่ำสำหรับการจัดการพลังงานโดยเฉพาะ นอกจากนี้ยังรองรับหน่วยความจำแบบ ECC (Error Correction Code) และมีตัวเลือกสำหรับ NPU (Neural Processing Unit) ที่ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุดถึง 3 TOPS ชิปตัวนี้ถูกออกแบบมาให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม (-40 ถึง +85°C) และมีอินเทอร์เฟซหลากหลาย เช่น Ethernet 1Gbps จำนวน 2 พอร์ต, USB 3.1 DRD และ PCIe Gen2 แบบคอมโบ, อินเทอร์เฟซจอแสดงผลแบบ MIPI DSI, RGB และ LVDS, อินเทอร์เฟซกล้องแบบ Parallel CSI และ MIPI CSI, รวมถึง CAN FD, SPI, I2C, UART, ADC หลายช่อง และอื่น ๆ, ชิป SoC รุ่นนี้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์อุตสาหกรรมอัจฉริยะ, เทอร์มินัลแบบโต้ตอบ (Interactive Termina […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress