ODROID-H4 – บอร์ด SBC ขนาดเล็กที่ใช้ Alder Lake N-Series พร้อม 2.5GbE 2 พอร์ตและ SATA III 4 พอร์ต

Hardkernel เปิดตัวบอร์ด SBC ODROID-H4, ODROID-H4+ และ ODROID-H4 Ultra ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Processor N97  หรือ Intel Core i3-N305 Alder Lake N-Series เป็นรุ่นอัปเกรดของ ODROID-H3/H3+ ที่ใช้ Jasper Lake ตระกูล ODROID-H4 รองรับหน่วยความจำ DDR5-4800 สูงสุด 48GB และที่เก็บข้อมูล NVMe SSD มาพร้อมกับพอร์ต 2.5GbE สูงสุด 2 พอร์ต, SATA III 4 พอร์ต, พอร์ตเอาต์พุตวิดีโอที่รองรับ 4K 3 พอร์ต (HDMI และ DisplayPort), พอร์ต USB และ GPIO header. 24 ขา สเปคของบอร์ด ODROID-H4 เปรียบเทียบกับ ODROID-H2+ และ ODROID-H3 รุ่นก่อน GPIO header มีอินเทอร์เฟสดังนี้ (สำหรับทุกรุ่น ยกเว้น ODROID-H2+): 2x I2C, 3x USB 2.0, 1x UART, 1x HDMI-CEC,  ปุ่ม Power ภายนอก, ส่วนรุ่น H2+ มี header อินเทอร์เฟสที่คล้ายกัน แต่มี USB 2.0 เพียง 1 ช้องและ U […]

LattePanda Mu เป็น Compute Module x86 ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N100

LattePanda Mu เป็น Compute Module/system-on-module ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N100 quad-core Alder Lake-N ที่ได้รับความนิยม สามารถรันระบบปฏิบัติการ Windows หรือ Linux ได้ และเน้นให้ทรงพลังมากกว่า Raspberry Pi 5 และ Raspberry Pi CM5 (Compute Module 5) ที่กำลังจะเปิดตัวเร็วๆ นี้ LattePanda Mu ไม่ได้ปฏิบัติตามมาตรฐาน SoM ใดๆ แต่มีฟอร์มแฟกเตอร์แบบกำหนดเอง 69.6 x 60 มม. โดยใช้คอนเนกเตอร์ขอบ SO-DIMM 260 ขา โมดูลนี้มาพร้อมกับ RAM 8GB และ eMMC flash  64GB ตามค่าเริ่มต้น และอินเทอร์เฟสแบบ expose ผ่านคอนเนกเตอร์ Edge (PCIe, USB, Ethernet, HDMI…) ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่นอุปกรณ์ IoT, หุ่นยนต์, ป้ายโฆษณาดิจิทัล และ Edge computing ผ่านบอร์ดฐาน (carrier boards) สเปคของ LattePanda Mu: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel […]

แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 ที่ใช้ชิป AI SoC ของ Qualcomm QCS6490

Qualcomm ประกาศ 2 รายการ ที่งาน Embedded World 2024 ได้แก่ Qualcomm QCC730 ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้พลังงานต่ำ (micro-power) รองรับ WiFi 4 สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ และโซลูชันฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ แพลตฟอร์ม Qualcomm RB3 Gen 2 ที่ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ IoT และแอปพลิเคชันแบบฝังตัว ที่ใช้โปรเซสเซอร์ QCS6490 ของ Qualcomm ซึ่งเราจะกล่าวถึงในบทความนี้ ชุดคิทนี้ประกอบด้วยโมดูล QCS6490 ที่มี Cortex-A78/A55 octa-core พร้อมประสิทธิภาพ AI 12 TOPS, RAM 6GB และUFS flash 128GB ที่เชื่อมต่อกับบอร์ดหลัก Qualcomm RBx ที่เป็นไปตามมาตรฐาน 96Boards ผ่านอินเทอร์โพเซอร์ (interposer) รวมถึงกล้องที่เป็นอุปกรณ์เสริม, อาร์เรย์ไมโครโฟน และเซนเซอร์ โปรเซสเซอร์ Qualcomm QCS6490/QCM6490 สำหรับอุปกรณ์ IoT สเปค: CPU – Octa-c […]

Orange Pi 5 Pro – บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3588S พร้อม RAM LPDDR5 สูงสุด 16GB, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI คู่

ตามที่กล่าวไว้ในบทความ Orange Pi Developer Conference ปี 2024ว่า Orange Pi 5 Pro ใกล้จะเปิดตัวแล้ว และตอนนี้บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3588S จะมีวางจำหน่ายบน Amazon หรือ Aliexpress ในราคา 109 (~4,000฿) พร้อม RAM LPDDR5 16GB ส่วนรุ่นราคาถูกกว่า 4GB ราคา $60 (~2,200฿) และรุ่น 8GB ราคา $80 (~3,000฿) กำลังจะมาในเร็วๆ นี้ ใครๆ อาจคิดว่า Orange Pi 5 Pro จะเป็นพัฒนาของ Orange Pi 5 SBC พร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 มันก็เป็นเช่นนั้นบางส่วน แต่มีการเปลี่ยนแปลงเกี่ยวกับพอร์ต, ที่เก็บข้อมูล, ระบบสื่อสารไร้สาย, GPIO header และฟอร์มแฟคเตอร์ สเปคของ Orange Pi 5 Pro: SoC – Rockchip RK3588S CPU – โปรเซสเซอร์ Octa-core พร้อม 4x Cortex-A76 cores @ สูงสุด 2.4 GHz, 4x Cortex-A55 cores @ สูงสุด 1.8 GHz GPU – Arm Mali-G610 GPU พร้อมรองรั […]

มินิพีซี Maiyunda M1 ที่ใช้ซีพียู Alder Lake-N มาพร้อมช่อง M.2 NVMe SSD slot แบบปลดล็อกเร็ว 4 ช่องและพอร์ต 2.5GbE 4 ช่อง

Maiyunda M1 เป็นมินิพีซีและ Soft Router ที่ใช้ซีพียู Intel N100 หรือ Core i3-N305 Alder Lake-N และมีช่องเสียบ SSD M.2 NVMe slot 4 ช่องที่ผู้ใช้สามารถเปลี่ยนอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลได้โดยไม่ต้องแกะเครื่อง, พร้อมพอร์ต Ethernet 2.5GbE 4 ช่องสำหรับการใช้งานระบบเครือข่าย มินิพีซียังรองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 32GB การเชื่อมต่อไร้สายผ่าน M.2 socket ภายในเครื่อง (ซึ่งสามารถใช้เป็นช่องเสียบ SSD NVMe ช่องที่ห้าได้) การตั้งค่าการแสดงผล 4K 2 จอ ผ่านคอนเนกเตอร์ HDMI และ DisplayPort, และมีพอร์ต USB Type-A ห้าช่องสำหรับส่วนขยาย สเปคของ Maiyunda M1: Alder Lake-N SoC โปรเซสเซอร์ Intel Processor N100 quad-core @ สูงสุด 3.4 GHz (Turbo) พร้อม cache 6MB, Intel UHD graphics 24EU ; ค่า TDP: 6W โปรเซสเซอร์ Intel Core i3-N305 octa-core  […]

Radxa NIO 12L – บอร์ด SBC แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 และรับรอง Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี

Radxa NIO 12L เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 octa-core Cortex-A78/A55 SoC พร้อม NPU 4 TOPS รองรับระบบปฏิบัติการ Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี และสูงถึง 10 ปีสำหรับการชำระค่าบริการเพิ่ม บอร์ดมาพร้อมกับ RAM สูงสุด 16GB, ที่เก็บข้อมูล UFS 512GB, อินเทอร์เฟสวิดีโอ HDMI, USB-C (DisplayPort) และ MIPI DSI, พอร์ตอินพุต HDMI ที่รองรับ 4K, อินเทอร์เฟสกล้อง MIPI CSI 2 ตัว, การเชื่อมต่อ Gigabit Ethernet และ WiFi 6, พอร์ต USB 5 พอร์ตและ GPIO header 40 ขาสำหรับการขยาย สเปคของ Radxa NIO 12L: SoC – Mediatek Genio 1200 (MT8395) CPU Arm Cortex-A78 แบบ Quad-core @ สูงถึง 2.2 ถึง 2.4GHz Arm Cortex-A55 แบบ Quad-core @ สูงสุด 2.0GHz GPU Arm Mali-G57 MC5 GPU พร้อมรองรับ Open […]

Arm Ethos-U85 NPU ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 4 TOPS นำไปใช้ใน SoC สำหรับงานด้าน Edge AI

Arm เปิดตัว Arm Ethos-U85 เป็นตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) รุ่นที่สามสำหรับงานด้าน Edge AI  ซึ่งมีการปรับขนาดจาก 256 GOPS เป็น 4 TOPS หรือเพิ่มขึ้นถึงสี่เท่าของประสิทธิภาพสูงสุดของ Ethos-U65 microNPU รุ่นก่อนพร้อมทั้งยังส่งผลให้มีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานสูงขึ้นถึง 20% Arm microNPU รุ่นก่อนใช้คู่กับคอร์ Cortex-M ระดับไมโครคอนโทรลเลอร์ แต่ Ethos-U85 รุ่นใหม่นี้ใช้ร่วมกันกับไมโครคอนโทรลเลอร์ คอร์ Cortex-M และ Cortex-A application processor ที่มี Armv9 Cortex-A510/A520, Arm คาดว่า Ethos-U85 จะถูกกนำไปใช้ใน SoC ที่ออกแบบมาสำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงาน และกล้องเชิงพาณิชย์หรือบ้านอัจฉริยะ โดยรองรับเครือข่าย Transformer Networks และ Convolutional Neural Networks (CNN) Arm Ethos-U85 รองรับ MAC 128 ถึง 2,048 […]

โมดูล embedded ที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 นำไปใช้กับอุปกรณ์ 5G, เครือข่าย 100GbE, งานด้าน Edge AI/ML

Hitek Systems eSOM5C-Ex เป็นโมดูล embedded ขนาดเล็กที่ใช้ชิป SoC FPGA ของ Intel Agilex 5 E-Series ระดับกลางและแบบ pin-to-pin ที่เข้ากันได้กับ eSOM7C-xF รุ่นก่อนของบริษัทที่ใช้ Agilex 7 FPGA F-Series โมดูลมีขา I/O ทั้งหมดเป็นแบบ exposes รวมถึงตัวรับส่งสัญญาณสูงสุด 24 ตัว ผ่านคอนเนกเตอร์ high-density 400 ขาแบบเดียวกับที่พบใน eSOM7-xF ที่ใช้โมดูล Agilex 7 FPGA และโมดูล Agilex 5 FPGA D-Series ที่กำลังจะเปิดตัว มีความจุของลอจิกประมาณ 1 แสนถึง 2.7 ล้าน logic elements สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด สเปคของ Hitek eSOM5C-Ex: ชิป SoC FPGA – Intel Agilex 5 E-series  group A FPGA  และ Group B FPGA ในแพ็คเกจ B32 ตัวเลือกที่รองรับ: A5E065A/B, A5E043A/B และ A5E043A/B Hard Processing System (HPS) – Dual-core Cortex-A76 และ dual-c […]

Exit mobile version