D-Robotics RDK X5 เป็นบอร์ดพัฒนา AI รุ่นอัปเกรดที่สร้างขึ้นโดยใช้ชิป Sunrise X5 แบบ Octa-core และออกแบบมาสำหรับการใช้งาน ROS ที่มีความต้องการสูง เมื่อเปรียบเทียบกับบอร์ดพัฒนา AI RDK X3 และ Horizon X3 ที่ใช้ชิป Sunrise X3 ซึ่งมี CPU แบบ 4 คอร์ และ BPU ที่ให้พลังประมวลผล AI ที่ 5 TOPS แล้ว, RDK X5 มาพร้อมกับชิป SoC Cortex-A55 แบบ 8 คอร์, NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS และ RAM ขนาด 8GB ซึ่งเพิ่มทั้งพลัง AI และหน่วยความจำเป็นสองเท่าเพื่อรองรับงานที่มีความซับซ้อนสูง บอร์ดยังมาพร้อมกับตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, CAN FD และรองรับ PoE ในขณะที่รุ่น X3 จำกัดอยู่ที่ Wi-Fi 5, Bluetooth 4.2 และ PoE เป็นอุปกรณ์เสริมเท่านั้น นอกจากนี้ X5 ยังเพิ่มพอร์ต USB 3.0 จำนวน 4 พอร์ต และรองรับการแสดงผลวิดีโอ 4K ที่ 60 FP […]
BentoIO AMH2 Pro : บอร์ด Audio/MIDI HAT สำหรับ Raspberry Pi มาพร้อมกับ DAC แบบ 24 บิต และ headphone amplifier
BentoIO AMH2 Pro เป็นบอร์ด Audio/MIDI HAT ที่ใช้งานร่วมกับ Raspberry Pi 4 และ Pi 5 ได้ โดยมีคุณสมบัติเด่นคือให้เสียงสเตอริโอคุณภาพสูง และรองรับการเชื่อมต่อ MIDI เข้า/ออก ในรูปแบบบอร์ดขนาดกะทัดรัดแบบ “wing” บอร์ดนี้มีช่องอินพุตและเอาต์พุตเสียงแบบสเตอริโอผ่านแจ็ค 3.5 มม. แบบ TRS โดยใช้ชิป PCM1863 สำหรับแปลงสัญญาณอะนาล็อกเป็นดิจิทัล (ADC) และ PCM5242 สำหรับแปลงสัญญาณดิจิทัลเป็นอะนาล็อก (DAC) แบบ 24 บิต นอกจากนี้ยังมีช่องหูฟังออก และช่อง MIDI I/O แบบ TRS-A บอร์ดรองรับระบบปฏิบัติการ Raspberry Pi OS อย่างสมบูรณ์ และสามารถใช้งานร่วมกับ ALSA, JACK และ PulseAudio ได้ ตัวบอร์ดถูกออกแบบให้เว้นพื้นที่ให้ฮีตซิงก์ยังคงสัมผัสกับอากาศเพื่อช่วยระบายความร้อน โดยเฉพาะเมื่อนำไปใช้ร่วมกับ Terioto CMX1 carrier board ที่ออกแบบมาให้มี […]
Topton N18 เมนบอร์ด mini-ITX สำหรับ NAS ที่ใช้ชิป Intel N150 หรือ Core i3-N305 พร้อม 6x SATA, 10GbE, 2x 2.5GbE
Topton N18 เป็นเมนบอร์ดขนาด mini-ITX ที่ใช้ซีพียู Intel Processor N150 (Twin Lake) หรือ Core i3-N305 (Alder Lake-N) เหมาะสำหรับการใช้งานด้าน NAS และเครือข่าย โดยมาพร้อมพอร์ต SATA ถึง 6 ช่อง, พอร์ต RJ45 10GbE 1 ช่อง และพอร์ต 2.5GbE จำนวน 2 ช่อง เมนบอร์ดยังมีช่องใส่หน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM รองรับได้สูงสุด 64GB, ซ็อกเก็ต M.2 PCIe สำหรับ SSD แบบ NVMe จำนวน 2 ช่อง, ช่องต่อสัญญาณภาพแบบ HDMI และ DisplayPort รวมถึงพอร์ต USB ได้สูงสุดถึง 8 ช่อง ทั้งแบบภายนอกและผ่าน header ภายในเมนบอร์ด สเปคของ Topton N18 : SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) Intel Processor N150 ซีพียูแบบ quad-core Twin Lake @ สูงสุด 3.6 GHz (Turbo) พร้อม แคช 6MB, กราฟิก Intel UHD 24EU @ 1.0 GHz; TDP: 6W Intel Core i3-N305 ซีพียูแบบ octa-core Alder Lake-N @ สูงสุ […]
รีวิว ZimaBoard 2 ไมโครเซิร์ฟเวอร์ Intel N150 และมินิพีซี Part 2 : ทดสอบบน ZimaOS, Ubuntu 24.04
ก่อนหน้านี้เราได้รีวิว ZimaBoard เป็นไมโครเซิร์ฟเวอร์และมินิพีซีที่ใช้ Intel N150 พร้อมทดลองใน ZimaOS ใน Part 1 : โดยเริ่มจากการแกะกล่องและดูภายในของมินิพีซีที่ใช้ชิป Intel N150 จากนั้นทำการบูตเครื่องครั้งแรกด้วย ZimaOS พร้อมแนะนำการใช้งานผ่านหน้าเว็บ Dashboard เพื่อดูว่ามีฟีเจอร์อะไรให้ใช้งาน ตอนนี้เราเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์แบบ SATA จำนวน 2 อันเข้ากับ ZimaBoard 2 และทดสอบเพิ่มเติมด้วย ZimaOS โดยเฉพาะการตรวจสอบข้อมูลระบบ รวมถึงทดสอบประสิทธิภาพของการจัดเก็บข้อมูลและเครือข่าย นอกจากนี้ยังได้ติดตั้ง Ubuntu 24.04 บน ZimaBoard 2 เพื่อทดสอบเพิ่มเติม สำหรับผู้ที่ต้องการใช้งานระบบนี้เป็นมินิพีซีที่รองรับการจัดเก็บข้อมูลผ่าน SATA อัปเดต ZimaOS v1.4.1 เมื่อเราเชื่อมต่อกับหน้าเว็บ Dashboard อีกครั้ง มีการอัปเดตเป็น ZimaOS v1 […]
โมดูล (SoM) ขนาด 82 x 50 มม. ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M Mini และ DEEPX DX-M1 AI accelerator 25 TOPS
Virtium Embedded Artists เปิดตัวโมดูล (SoM) iMX8M Mini DX-M1 ที่รวม NXP i.MX 8M Mini Quad-core Arm ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชันและ AI accelerator DEEPX DX-M1 ที่มีสมรรถนะสูงถึง 25 TOPS ในขนาดกะทัดรัดเพียง 82 x 50 มม. ชิป SoC จาก NXP มาพร้อมกับ RAM ขนาด 2GB แบบ 32 บิต และ eMMC flash ขนาด 16GB ขณะที่ NPU ของ DEEPX มาพร้อมกับ RAM ขนาด 4GB แบบ 64 บิต และ QSPI flash โมดูลยังมี PMIC, PHY Ethernet ความเร็ว 1Gbps, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.4 (เป็นอุปกรณ์เสริม) พร้อมพอร์ต I/O ครบถ้วนผ่านขั้วต่อขอบแบบ MXM ขนาด 314 พิน ถือว่าเป็นการบรรจุฟีเจอร์ไว้ได้อย่างแน่นหนาในโมดูลขนาดเล็กนี้ สเปคของโมดูล iMX8M Mini DX-M1 : SoC – NXP i.MX 8M Mini CPU โปรเซสเซอร์ Cortex-A53 แบบ Quad-core ความเร็วสูงสุด 1.6 GHz (รุ่นอุตสาหกรรม) หร […]
Compulab MCM-iMX95 – โมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 แบบบัดกรีลงบอร์ด
Compulab MCM-iMX95 เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ NXP i.MX 95 อีกรุ่นหนึ่ง ซึ่งจุดขายหลักคือมาในรูปแบบแพ็กเกจ QFN ที่สามารถบัดกรีลงบนบอร์ดได้โดยตรงผ่านแผ่น SMD โมดูลประมวลผล Edge AI แบบ 6 แกน (hexa-core) Cortex-A55 นี้ มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB ถึง 16GB, eMMC flash ขนาด 16GB ถึง 128GB, ชิปจัดการพลังงาน NXP PF0900 PMIC และวงจรนาฬิกาเรียลไทม์ (RTC) อินเทอร์เฟซทั้งหมดถูกเชื่อมต่อผ่านแผ่น SMD แบบ QFN จำนวน 180 จุด รวมถึงอินเทอร์เฟซจอแสดงผลแบบ LVDS และ MIPI DSI, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI สองช่อง, Ethernet MAC ความเร็ว 1Gbps สองช่อง และความเร็ว 10Gbps หนึ่งช่อง, อินเทอร์เฟซ PCIe Gen3 x1 สองช่อง และอื่น ๆ สเปค่ของ Compulab MCM-iMX95 : SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6x Arm Cortex-A55 cores @ สูงสุด 1.8 GHz Real-time […]
Red Pitaya STEMlab 125-14 PRO Gen 2 : บอร์ดที่ใช้ AMD Zynq 7010/7020 สำหรับการวัดควบคุม และประมวลผลสัญญาณ
บอร์ด Red Pitaya เปิดตัวครั้งแรกในปี 2013 ที่ใช้ชิป FPGA Xilinx Zynq 7010 โดยออกแบบมาเป็นเครื่องมือประสิทธิภาพสูงสำหรับใช้งานเป็นออสซิลโลสโคป (Oscilloscope), Spectrum Analyzer, Waveform Generator และอื่นๆ แม้ช่วงหลังจะไม่ค่อยได้ยินข่าวจากบริษัทนี้เท่าไร แต่ดูเหมือนจะดำเนินกิจการได้ดี เพราะตอนนี้ Red Pitaya เริ่มเปิดพรีออเดอร์สำหรับ STEMlab 125-14 PRO Gen 2 Starter Kit ที่ใช้ชิป SoC FPGA AMD Zynq-7010 และ STEMlab 125-14 PRO Z7020 Gen 2 Starter Kit ที่ใช้ชิป Zynq-7020 ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงกว่า สเปคของ STEMlab 125-14 PRO Gen 2: ชิป SoC FPGA (เลือก 1 ชิป) Xilinx Zynq 7010 CPU – Dual-core Cortex-A9 clocked up to 667 MHz FPGA fabric – 28K logic cells, 80x DSP slices หน่วยความจำ – 2.1 Mbit block RAM Xilinx Zynq 7020 […]
AAEON UP TWL และ UP TWLS – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้ชิป Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง
AAEON UP TWL และ UP TWLS เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) รุ่นใหม่ ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้โปรเซสเซอร์ในตระกูล Intel Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -20°C ถึง 70°C บอร์ดทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับพอร์ต Gigabit Ethernet 1 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 จำนวน 3 ช่อง, พอร์ต HDMI สำหรับวิดีโอเอาต์พุต โดยรุ่น UP TWL SBC มาพร้อมกับ GPIO header และตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านใต้ของบอร์ด ส่วนบอร์ดรุ่น UP TWLS จะมีดีไซน์ที่บางกว่า เมื่อรวมชุดระบายความร้อนแล้ว จะลักษณะคล้ายกับบอร์ด UP 710S ที่เปิดตัวเมื่อปลายปีที่แล้ว โดยมีตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านด้านบนของแผงวงจร PCB, มีหัวต่อแบบ wafer สำหรับ GPIO และ RS232/RS422/RS485, รวมถึงมีซ็อกเก็ต M.2 สำหรับเชื่อมต่อ WiFi สเปคของ UP TWL Twin Lake SoC (เลือก 1 […]