ข่าว low-power

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน สมาร์ทโฟน Android 14 มาพร้อมหน้าจอ E-Ink สีขนาด 6.13 นิ้ว และการเชื่อมต่อเครือข่าย 5G

สมาร์ทโฟน Android 14 มาพร้อมหน้าจอ E-Ink สีขนาด 6.13 นิ้ว และการเชื่อมต่อเครือข่าย 5G

Bigme HiBreak Pro Color

Bigme HiBreak Pro Color เป็นสมาร์ทโฟน Android 14 ที่รองรับการเชื่อมต่อ 4G LTE และ 5G จุดเด่นที่แตกต่างคือหน้าจอ E-Ink สี ขนาด 6.13 นิ้ว เราเคยกล่าวถึงสมาร์ทโฟนที่ใช้หน้าจอ E-Ink แบบขาวดำมาแล้ว เช่น Hisense A5 หรือ YotaPhone 3 แต่สมาร์ทโฟนที่ใช้หน้าจอ E-Ink แบบสียังคงพบได้ไม่บ่อยนัก โดย Bigme HiBreak Pro Color ถือเป็นอีกหนึ่งรุ่นที่ต่อยอดจาก Hisense A7CC สเปคสำคัญอื่น ๆ ได้แก่ ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 1080 แบบ octa-core (Cortex-A78/A55), หน่วยความจำ RAM 8GB และที่เก็บข้อมูล UFS flash ความจุ 256GB สเปคของ Bigme HiBreak Pro Color : SoC – MediaTek Dimensity 1080 Octa-core CPU – 4x Arm Cortex-A78 cores @ 2.6 GHz, 4x Arm Cortex-A55 cores @ 2.0 GHz GPU – Arm Mali-G68 MC4 VPU Video decoding – H.265, H.264, MPEG-4 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล RAK3112 WisDuo รองรับ LoRa + WiFi + BLE สำหรับงาน Edge AI และ Meshtastic UI

โมดูล RAK3112 WisDuo รองรับ LoRa + WiFi + BLE สำหรับงาน Edge AI และ Meshtastic UI

RAK3112 WisDuo module

RAKwireless “RAK3112 WisDuo Module for Edge AI with LoRa” รวมการทำงานของชิป SoC ESP32-S3 WiFi และ BLE กับ Semtech SX1262 LoRa transceiver สำหรับงาน Edge AI และอินเทอร์เฟซผู้ใช้ของ Meshtastic โมดูล 3-in-1 (LoRa + WiFi + BLE) รุ่นนี้เป็นการอัปเดตจาก RAK11200 WisDuo LoRa ที่ใช้ ESP32 ซึ่งมีข้อจำกัดด้านพลังประมวลผลและหน่วยความจำ โดยข้อจำกัดเหล่านี้เริ่มเห็นได้ชัดเจนเมื่อนำไปใช้กับงานที่ซับซ้อน เช่น Edge AI หรือเครือข่าย mesh ขนาดใหญ่ ด้วยหน่วยความจำแฟลช 16MB และ PSRAM 8MB พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 ที่ทรงพลังยิ่งขึ้น RAK3112 WisDuo สามารถแก้ไขข้อจำกัดเหล่านั้น รองรับงานประมวลผลภาพจากกล้อง เสียง และเครือข่าย mesh อย่าง Meshtastic ได้อย่างมีประสิทธิภาพ อีกทั้งยังเป็นทางเลือกที่ทรงพลังมากกว่า โมดูล RAK11160 (STM3 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Silicon Labs FG23L : ชิป SoC ราคาเบาๆ ที่ใช้ Arm Cortex-M33 สำหรับงาน IoT แบบ Sub-GHz

Silicon Labs FG23L : ชิป SoC ราคาเบาๆ ที่ใช้ Arm Cortex-M33 สำหรับงาน IoT แบบ Sub-GHz

Silicon Labs FG23L

Silicon Labs EFR32FG23L หรือเรียกสั้น ๆ ว่า FG23L เป็นชิป SoC แบบ Sub-GHz ไร้สาย ที่ใช้พลังงานต่ำมาก (ultra-low power) มาพร้อมคอร์ Arm Cortex-M33 โดยบริษัทอ้างว่ามีอัตราส่วนราคาต่อประสิทธิภาพที่ดีที่สุดสำหรับแอปพลิเคชัน IoT แบบ Sub-GHz เช่น ระบบอัตโนมัติในบ้านและอุตสาหกรรม, กุญแจรีโมต (Key fobs) และโหนดเซ็นเซอร์ในสมาร์ทซิตี้ ชิป FG23L นี้เป็นเวอร์ชันลดต้นทุนของ FG23 SoC ที่ผ่านการรับรอง PSA Certified Level 3 โดยมีหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูลน้อยกว่า (RAM 32KB เทียบกับ 64KB และแฟลช 128KB เทียบกับ 512KB), ฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยที่ลดลง, ไม่มีอินเทอร์เฟซสำหรับจอ LCD แบบ Segment และมีจำนวน GPIO ที่น้อยกว่า นอกจากนี้ FG23L ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับเฉพาะโปรโตคอลแบบ Proprietary เท่านั้น ขณะที่ FG23 รองรับโปรโตคอลเพิ่มเติมอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SONOFF Dongle Plus MG24 – อุปกรณ์ Zigbee/Thread USB dongle ที่ใช้ชิป SiLabs EFR32MG24 SoC

SONOFF Dongle Plus MG24 – อุปกรณ์ Zigbee/Thread USB dongle ที่ใช้ชิป SiLabs EFR32MG24 SoC

SONOFF Dongle Plus MG24 laptop Raspberry Pi SBC

SONOFF Dongle Plus MG24 หรือที่เรียกว่า Dongle-PMG24 เป็นอุปกรณ์ Zigbee/Thread USB dongle ใช้ชิปไร้สาย EFR32MG24 ของ Silicon Labs ซึ่งมาพร้อมฟีเจอร์เดียวกับ SONOFF ZBDongle-E ที่ใช้ชิป EFR32MG21 แต่ให้ประสิทธิภาพที่ดีกว่า SONOFF ระบุว่า Dongle Plus MG24 มาพร้อม RAM มากขึ้น 300% (256KB) และ Flash มากขึ้น 100% (1536KB) เมื่อเทียบกับ ZBDongle-E/Dongle Plus E (อยากให้บริษัทเลิกตั้งชื่อซ้ำซ้อน) และยังรองรับระยะการใช้งานไกลสุดถึง 200 เมตร ด้วยเสาอากาศ 3dBi ที่ให้มาด้วย สเปคของ SONOFF Dongle Plus MG24 : Wireless SoC – Silicon Labs EFR32MG24 MCU core – Arm Cortex-M33 MCU @ 78 MHz หน่วยความจำ  – RAM 256 KB (มากกว่า ZBDongle-E ถึง 300%) ที่เก็บข้อมูล  – Flash 1536 KB (มากกว่า ZBDongle-E ถึง 2 เท่า) คลื่นวิทยุ/โปรโตคอล  – […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Ambiq Apollo510B : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พลังงานต่ำ ที่ใช้มาพร้อมการรองรับ Bluetooth LE 5.4

Ambiq Apollo510B : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พลังงานต่ำ ที่ใช้มาพร้อมการรองรับ Bluetooth LE 5.4

Ambiq Apollo510B

หลังจากเปิดตัว Apollo510 ไปแล้ว ล่าสุด Ambiq ได้เปิดตัว Apollo510B ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI ที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low power) โดยเพิ่มเครือข่ายโคโปรเซสเซอร์ (network coprocessor) ความถี่ 48 MHz สำหรับรองรับ Bluetooth 5.4 LE (BLE) ชิป SoC ใหม่นี้ผสานการทำงานของ Cortex-M55 พร้อม Helium MVE เพื่อเร่งความเร็วงาน AI/ML, ระบบความปลอดภัย secureSPOT 3.0, และกราฟิก graphiqSPOT 2.0 สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ, อุปกรณ์ด้านสุขภาพ และอุตสาหกรรม IoT Apollo510B มาพร้อม RAM ขนาด 3.75MB, หน่วยความจำถาวร (non-volatile memory) 4MB และ ADC ความละเอียด 12 บิต รองรับอินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ QuadSPI สำหรับการเชื่อมต่อจอแสดงผล พร้อมด้วยฮาร์ดแวร์เร่งการทำงานด้านกราฟิก เช่น anti-aliasing, alpha blending, texture mapping และ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Renesas RA4C1 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้ Arm Cortex-M33 สำหรับสมาร์ทมิเตอร์และอุปกรณ์ IoT ที่ประหยัดพลังงาน

Renesas RA4C1 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้ Arm Cortex-M33 สำหรับสมาร์ทมิเตอร์และอุปกรณ์ IoT ที่ประหยัดพลังงาน

Renesas RA4C1

Renesas RA4C1 กลุ่มไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ที่ใช้แกนประมวลผล Arm Cortex-M33 ความเร็ว 80 MHz ออกแบบมาสำหรับมิเตอร์วัดพลังงาน และอุปกรณ์ IoT ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ โดยเฉพาะเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ที่ต้องการความปลอดภัยขั้นสูง และรองรับจอ LCD แบบ Segment เช่น สมาร์ทล็อก, เทอร์โมสตัท, ระบบควบคุมอาคาร และอินเทอร์เฟซสำหรับอุตสาหกรรม RA4C1 มีความคล้ายคลึงกับไมโครคอนโทรลเลอร์ Renesas RA4L1 ที่ออกแบบมาสำหรับงาน HMI (Human-Machine Interface) แต่ RA4C1 มาพร้อม RAM มากกว่า (96KB เทียบกับ 64KB) และถูกปรับแต่งมาสำหรับสมาร์ทมิเตอร์ ทำให้ไม่มีฟีเจอร์บางอย่าง เช่น การสัมผัสแบบ capacitive และเอาต์พุตเสียง ไมโครคอนโทรลเลอร์กลุ่มใหม่นี้ยังคงมาพร้อมกับหน่วยความจำแฟลชสำหรับโค้ดสูงสุด 512KB, หน่วยความจำแฟลชสำหรับข้อมูล 8KB, อินพ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 : ชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ รองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน

Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 : ชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ รองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน

Snapdragon W5 Gen2 features NB NTN satellite

Qualcomm Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 เป็นชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ตัวใหม่ที่เพิ่มการรองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน โดยพัฒนาต่อยอดจากชิป Snapdragon W5+/W5 ที่เปิดตัวครั้งแรกในปี 2022 ซึ่งถูกใช้งานในสมาร์ทวอทช์ WearOS หลายรุ่น รวมถึง Beacon W5 SoM ชิป W5+/W5 Gen 2 ยังคงมาพร้อมกับซีพียูแบบ quad-core Cortex-A53 ความเร็ว 1.7 GHz, จีพียู Adreno A702, AON QCC5100 Co-processor สำหรับงาน ML (มีเฉพาะใน W5+ Gen 2), อินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ MIPI CSI, การเชื่อมต่อเครือข่ายเซลลูลาร์, WiFi แบบดูอัลแบนด์, Bluetooth 5.3, GNSS และรองรับ NFC เป็นอุปกรณ์เสริม, การเปลี่ยนแปลงหลัก ๆ ได้แก่ การเพิ่มการรองรับ NB-NTN, อัปเกรดมาตรฐานเป็น 3GPP Rel 17 พร้อม Cat 1Bis, โมดูล RF frontend ที่มีขนาดเล็กลง 20 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Aurawave AW100 : โมดูลสำหรับ Auracast และ Bluetooth LE Audio

Aurawave AW100 : โมดูลสำหรับ Auracast และ Bluetooth LE Audio

Aurawave AW100 Auracast Bluetooth LE Audio module

Cloud2GND และ Ezurio (เดิมชื่อ Laird Connectivity) ได้เปิดตัวโมดูล Aurawave AW100 series ที่ออกแบบมาเพื่อช่วยให้การพัฒนาผลิตภัณฑ์ Auracast และ Bluetooth LE Audio ทำได้ง่ายขึ้น โมดูล Aurawave AW100PA ถูกพัฒนาบนพื้นฐานของโมดูล BL5340PA และ BL5340 ของ Ezurio ที่ใช้ชิป Nordic nRF5340 wireless SoC โดยรุ่น BL5340PA จะเพิ่ม nRF21540 RF front-end module เพื่อขยายระยะการเชื่อมต่อและเพิ่มความเสถียรในการสื่อสาร นอกจากนี้ยังได้บูรณาการชิป AKM AK4558 audio codec ซึ่งให้ค่า signal-to-noise ratio ที่ดี และมีค่า total harmonic distortion (THD) ต่ำอีกด้วย สเปคของ Aurawave AW100 : โมดูลไร้สาย – Ezurio BL5340PA Series Module SoC – Nordic Semi nRF5340 CPU แบบ Dual-core โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-M33 สำหรับงานแอปพลิเคชัน @ 128MHz พร้อม […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress