ข่าว low-power - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กันยายน 29, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic nRF54LM20A : ไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย Cortex-M33 พร้อม SRAM และ flash ที่เพิ่มขึ้น

Nordic Semiconductor nRF54LM20A Low Power Matter Bluetooth MCU

Nordic Semi เปิดตัว nRF54LM20A ไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย (MCU) รุ่นใหม่ในตระกูล nRF54L Series ที่ใช้ Cortex-M33 มาพร้อมหน่วยความจำสูงกว่าเดิม โดยมี SRAM มากขึ้นเป็นสองเท่า และแฟลชความจุสูงขึ้น เมื่อเทียบกับรุ่น nRF54L15 ชิปตัวนี้ถูกออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน อุปโภคบริโภค, อุตสาหกรรม, การดูแลสุขภาพ, และสมาร์ทโฮม โดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะกับอุปกรณ์ HID (Human Interface Devices) และอุปกรณ์เกมมิ่ง SoC รุ่นนี้มาพร้อม Arm Cortex-M33 core @ 128 MHz พร้อมด้วย RISC-V coprocessor, หน่วยความจำ NVM ขนาด 2 MB และ RAM ขนาด 512 KB, รองรับ GPIO ได้สูงสุด 66 พอร์ต, USB ความเร็วสูง และวิทยุไร้สาย 2.4 GHz รุ่นที่ 4 ของ Nordic ที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ รองรับ Bluetooth LE, Thread, Zigbee, Channel Sounding และ Matter เมื่อเทียบกับตระกู […]

กันยายน 16, 2025กันยายน 15, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

สมาร์ทโฟน Android 14 มาพร้อมหน้าจอ E-Ink สีขนาด 6.13 นิ้ว และการเชื่อมต่อเครือข่าย 5G

Bigme HiBreak Pro Color เป็นสมาร์ทโฟน Android 14 ที่รองรับการเชื่อมต่อ 4G LTE และ 5G จุดเด่นที่แตกต่างคือหน้าจอ E-Ink สี ขนาด 6.13 นิ้ว เราเคยกล่าวถึงสมาร์ทโฟนที่ใช้หน้าจอ E-Ink แบบขาวดำมาแล้ว เช่น Hisense A5 หรือ YotaPhone 3 แต่สมาร์ทโฟนที่ใช้หน้าจอ E-Ink แบบสียังคงพบได้ไม่บ่อยนัก โดย Bigme HiBreak Pro Color ถือเป็นอีกหนึ่งรุ่นที่ต่อยอดจาก Hisense A7CC สเปคสำคัญอื่น ๆ ได้แก่ ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 1080 แบบ octa-core (Cortex-A78/A55), หน่วยความจำ RAM 8GB และที่เก็บข้อมูล UFS flash ความจุ 256GB สเปคของ Bigme HiBreak Pro Color : SoC – MediaTek Dimensity 1080 Octa-core CPU – 4x Arm Cortex-A78 cores @ 2.6 GHz, 4x Arm Cortex-A55 cores @ 2.0 GHz GPU – Arm Mali-G68 MC4 VPU Video decoding – H.265, H.264, MPEG-4 […]

กันยายน 15, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล RAK3112 WisDuo รองรับ LoRa + WiFi + BLE สำหรับงาน Edge AI และ Meshtastic UI

RAKwireless “RAK3112 WisDuo Module for Edge AI with LoRa” รวมการทำงานของชิป SoC ESP32-S3 WiFi และ BLE กับ Semtech SX1262 LoRa transceiver สำหรับงาน Edge AI และอินเทอร์เฟซผู้ใช้ของ Meshtastic โมดูล 3-in-1 (LoRa + WiFi + BLE) รุ่นนี้เป็นการอัปเดตจาก RAK11200 WisDuo LoRa ที่ใช้ ESP32 ซึ่งมีข้อจำกัดด้านพลังประมวลผลและหน่วยความจำ โดยข้อจำกัดเหล่านี้เริ่มเห็นได้ชัดเจนเมื่อนำไปใช้กับงานที่ซับซ้อน เช่น Edge AI หรือเครือข่าย mesh ขนาดใหญ่ ด้วยหน่วยความจำแฟลช 16MB และ PSRAM 8MB พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-S3 ที่ทรงพลังยิ่งขึ้น RAK3112 WisDuo สามารถแก้ไขข้อจำกัดเหล่านั้น รองรับงานประมวลผลภาพจากกล้อง เสียง และเครือข่าย mesh อย่าง Meshtastic ได้อย่างมีประสิทธิภาพ อีกทั้งยังเป็นทางเลือกที่ทรงพลังมากกว่า โมดูล RAK11160 (STM3 […]

กันยายน 13, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Silicon Labs FG23L : ชิป SoC ราคาเบาๆ ที่ใช้ Arm Cortex-M33 สำหรับงาน IoT แบบ Sub-GHz

Silicon Labs EFR32FG23L หรือเรียกสั้น ๆ ว่า FG23L เป็นชิป SoC แบบ Sub-GHz ไร้สาย ที่ใช้พลังงานต่ำมาก (ultra-low power) มาพร้อมคอร์ Arm Cortex-M33 โดยบริษัทอ้างว่ามีอัตราส่วนราคาต่อประสิทธิภาพที่ดีที่สุดสำหรับแอปพลิเคชัน IoT แบบ Sub-GHz เช่น ระบบอัตโนมัติในบ้านและอุตสาหกรรม, กุญแจรีโมต (Key fobs) และโหนดเซ็นเซอร์ในสมาร์ทซิตี้ ชิป FG23L นี้เป็นเวอร์ชันลดต้นทุนของ FG23 SoC ที่ผ่านการรับรอง PSA Certified Level 3 โดยมีหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูลน้อยกว่า (RAM 32KB เทียบกับ 64KB และแฟลช 128KB เทียบกับ 512KB), ฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยที่ลดลง, ไม่มีอินเทอร์เฟซสำหรับจอ LCD แบบ Segment และมีจำนวน GPIO ที่น้อยกว่า นอกจากนี้ FG23L ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับเฉพาะโปรโตคอลแบบ Proprietary เท่านั้น ขณะที่ FG23 รองรับโปรโตคอลเพิ่มเติมอ […]

กันยายน 3, 2025กันยายน 3, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SONOFF Dongle Plus MG24 – อุปกรณ์ Zigbee/Thread USB dongle ที่ใช้ชิป SiLabs EFR32MG24 SoC

SONOFF Dongle Plus MG24 laptop Raspberry Pi SBC

SONOFF Dongle Plus MG24 หรือที่เรียกว่า Dongle-PMG24 เป็นอุปกรณ์ Zigbee/Thread USB dongle ใช้ชิปไร้สาย EFR32MG24 ของ Silicon Labs ซึ่งมาพร้อมฟีเจอร์เดียวกับ SONOFF ZBDongle-E ที่ใช้ชิป EFR32MG21 แต่ให้ประสิทธิภาพที่ดีกว่า SONOFF ระบุว่า Dongle Plus MG24 มาพร้อม RAM มากขึ้น 300% (256KB) และ Flash มากขึ้น 100% (1536KB) เมื่อเทียบกับ ZBDongle-E/Dongle Plus E (อยากให้บริษัทเลิกตั้งชื่อซ้ำซ้อน) และยังรองรับระยะการใช้งานไกลสุดถึง 200 เมตร ด้วยเสาอากาศ 3dBi ที่ให้มาด้วย สเปคของ SONOFF Dongle Plus MG24 : Wireless SoC – Silicon Labs EFR32MG24 MCU core – Arm Cortex-M33 MCU @ 78 MHz หน่วยความจำ – RAM 256 KB (มากกว่า ZBDongle-E ถึง 300%) ที่เก็บข้อมูล – Flash 1536 KB (มากกว่า ZBDongle-E ถึง 2 เท่า) คลื่นวิทยุ/โปรโตคอล – […]

กันยายน 1, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Ambiq Apollo510B : ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI พลังงานต่ำ ที่ใช้มาพร้อมการรองรับ Bluetooth LE 5.4

หลังจากเปิดตัว Apollo510 ไปแล้ว ล่าสุด Ambiq ได้เปิดตัว Apollo510B ไมโครคอนโทรลเลอร์ Edge AI ที่ใช้พลังงานต่ำ (ultra-low power) โดยเพิ่มเครือข่ายโคโปรเซสเซอร์ (network coprocessor) ความถี่ 48 MHz สำหรับรองรับ Bluetooth 5.4 LE (BLE) ชิป SoC ใหม่นี้ผสานการทำงานของ Cortex-M55 พร้อม Helium MVE เพื่อเร่งความเร็วงาน AI/ML, ระบบความปลอดภัย secureSPOT 3.0, และกราฟิก graphiqSPOT 2.0 สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ, อุปกรณ์ด้านสุขภาพ และอุตสาหกรรม IoT Apollo510B มาพร้อม RAM ขนาด 3.75MB, หน่วยความจำถาวร (non-volatile memory) 4MB และ ADC ความละเอียด 12 บิต รองรับอินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ QuadSPI สำหรับการเชื่อมต่อจอแสดงผล พร้อมด้วยฮาร์ดแวร์เร่งการทำงานด้านกราฟิก เช่น anti-aliasing, alpha blending, texture mapping และ […]

สิงหาคม 23, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Renesas RA4C1 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ใช้ Arm Cortex-M33 สำหรับสมาร์ทมิเตอร์และอุปกรณ์ IoT ที่ประหยัดพลังงาน

Renesas RA4C1 กลุ่มไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ที่ใช้แกนประมวลผล Arm Cortex-M33 ความเร็ว 80 MHz ออกแบบมาสำหรับมิเตอร์วัดพลังงาน และอุปกรณ์ IoT ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ โดยเฉพาะเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ที่ต้องการความปลอดภัยขั้นสูง และรองรับจอ LCD แบบ Segment เช่น สมาร์ทล็อก, เทอร์โมสตัท, ระบบควบคุมอาคาร และอินเทอร์เฟซสำหรับอุตสาหกรรม RA4C1 มีความคล้ายคลึงกับไมโครคอนโทรลเลอร์ Renesas RA4L1 ที่ออกแบบมาสำหรับงาน HMI (Human-Machine Interface) แต่ RA4C1 มาพร้อม RAM มากกว่า (96KB เทียบกับ 64KB) และถูกปรับแต่งมาสำหรับสมาร์ทมิเตอร์ ทำให้ไม่มีฟีเจอร์บางอย่าง เช่น การสัมผัสแบบ capacitive และเอาต์พุตเสียง ไมโครคอนโทรลเลอร์กลุ่มใหม่นี้ยังคงมาพร้อมกับหน่วยความจำแฟลชสำหรับโค้ดสูงสุด 512KB, หน่วยความจำแฟลชสำหรับข้อมูล 8KB, อินพ […]

สิงหาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 : ชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ รองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน

Snapdragon W5 Gen2 features NB NTN satellite

Qualcomm Snapdragon W5+ และ W5 Gen 2 เป็นชิปสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ตัวใหม่ที่เพิ่มการรองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมแบบ NB-NTN สำหรับการใช้งานในกรณีฉุกเฉิน โดยพัฒนาต่อยอดจากชิป Snapdragon W5+/W5 ที่เปิดตัวครั้งแรกในปี 2022 ซึ่งถูกใช้งานในสมาร์ทวอทช์ WearOS หลายรุ่น รวมถึง Beacon W5 SoM ชิป W5+/W5 Gen 2 ยังคงมาพร้อมกับซีพียูแบบ quad-core Cortex-A53 ความเร็ว 1.7 GHz, จีพียู Adreno A702, AON QCC5100 Co-processor สำหรับงาน ML (มีเฉพาะใน W5+ Gen 2), อินเทอร์เฟซ MIPI DSI และ MIPI CSI, การเชื่อมต่อเครือข่ายเซลลูลาร์, WiFi แบบดูอัลแบนด์, Bluetooth 5.3, GNSS และรองรับ NFC เป็นอุปกรณ์เสริม, การเปลี่ยนแปลงหลัก ๆ ได้แก่ การเพิ่มการรองรับ NB-NTN, อัปเกรดมาตรฐานเป็น 3GPP Rel 17 พร้อม Cat 1Bis, โมดูล RF frontend ที่มีขนาดเล็กลง 20 […]