M5Stack CoreMP135 – อุปกรณ์ IoT controller ที่ใช้ Linux พร้อม STM32MP135 Cortex-A7 MPU สำหรับงานอุตสาหกรรม

M5Stack CoreMP135 เป็นอุปกรณ์ IoT controller สำหรับงานควบคุมเครื่องจักรในงานอุตสาหกรรม ที่ใช้ไมโครโปรเซสเซอร์หลัก STM32MP135DAE7 Arm Cortex-A7 ทำงานที่ความเร็ว 1GHz พร้อมหน่วยความจำ DDR3L SDRAM สูงสุด 512MB และมีอินเทอร์เฟสประสิทธิภาพสูง เช่น พอร์ต Gigabit Ethernet 2 พอร์ต, พอร์ต USB 3 พอร์ต, อินเทอร์เฟส CAN FD 2 พอร์ต, อินเทอร์เฟส Grove 2 พอร์ตและเอาต์พุตวิดีโอ “HD” บอร์ดสื่อสาร PWR485 ในตัวที่รวมการเชื่อมต่ออินพุตไฟ 9V ถึง 24V และอินเทอร์เฟส RS485 ไว้ด้วยกัน อุปกรณ์ยังมีช่องเสียบ microSD card slot สำหรับเก็บข้อมูล, หน้าจอสัมผัสแบบ capacitive IPS ขนาดเล็ก และลำโพง 1W สำหรับการโต้ตอบระหว่างผู้ใช้งานกับเครื่องจักร CoreMP135 ได้รับการออกแบบมาเพื่อเพื่อประหยัดพลังงานและใช้ชิป Allwinner AXP2101 สำหรับกา […]

STMicro LSM6DSV32X เซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวรองรับงานด้าน Edge AI สำหรับอุปกรณ์สวมใส่, Tracker

STMicro LSM6DSV32X เป็นโมดูล 6-axis IMU ที่ใช้พลังงานต่ำพร้อม machine-learning core (MLC) ของบริษัทพร้อมอัลกอริธึม AI ที่มีพื้นฐานอยู่บน Decision Tree, ตัววัดความเร่งหรือ accelerometer 3-axis ที่มีช่วง full-scale 32g และ gyroscope ที่มีความเร็ว 4000 องศาต่อวินาทีที่ออกแบบมาเพื่อตรวจจับการเคลื่อนไหวที่มีการเร่ง แรงกระทำ และความสูงขณะดิ่งลง (การประมาณค่า) คุณลักษณะของเซนเซอร์ช่วยลดการใช้พลังงานสำหรับฟังก์ชันเช่น การระบุกิจกรรมในยิมให้ใช้พลังงานต่ำกว่า 6µA, การติดตามทิศทาง 3 มิติใช้พลังงานเพียง 30µA เมื่อใช้อัลกอริทึม Sensor Fusion Low-Power (SFLP) ของ STMicro มันจะพบได้ในอุปกรณ์ที่ใช้แบตเตอรี่ เช่น อุปกรณ์สวมใส่ของผู้บริโภค, อุปกรณ์ติดตาม (Asset Trackers) และอุปกรณ์ที่ใช้เพื่อเตือนการตกที่สูงของพนักงานหรือผู้สูงอ […]

Silicon Labs BG22E, MG22E, FG22E ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย สำหรับใช้ในอุปกรณ์ IoT สามารถเก็บพลังงานและไม่ต้องใช้แบตเตอรี่

Silicon Labs xG22E เป็นตระกูลชิป SoC ไร้สายที่ประกอบด้วย BG22E, MG22E และ FG22E และได้รับการออกแบบให้สามารถทำงานอยู่ในกรอบพลังงานต่ำ ultra-low power ซึ่งจำเป็นสำหรับใช้ในแอปพลิเคชันที่ไม่ต้องใช้แบตเตอรี่และเก็บพลังงาน (energy harvesting) เช่น ป้ายสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ (ESL), เซนเซอร์บ้านอัจฉริยะ, รีโมทคอนโทรล และอื่นๆ Silicon Labs MG26, BG26 และ PG26 ที่เพิ่งเปิดตัวไป, ตระกูล xG22E ใหม่มีคอร์ Cortex-M33 ที่โอเวอร์คล็อกได้สูงสุด 76.8MHz เป็นรุ่นพัฒนาของ BG22 ที่ใช้พลังงานต่ำ, BG22E มีการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.4 LE พร้อม “การประหยัดพลังงาน” เพื่อแบตเตอรี่สามารถใช้งานได้ยาวนานยิ่งขึ้น และรองรับการออกแบบที่ไม่ต้องใช้แบตเตอรี่ได้, MG22E มีลักษณะคล้ายกันแต่เพิ่มรองรับคลื่นวิทยุ 802.15.4 สำหรับการเชื่อมต่อ Z […]

SB Components เปิดตัว LoRaWAN gateways และ nodes สร้างขึ้นสำหรับบอร์ด Raspberry Pi และ ESP32

SB Components ผู้พัฒนาฮาร์ดแวร์ในสหราชอาณาจักร ได้ออกแบบชุดผลิตภัณฑ์ LoRaWAN ใหม่ (เกตเวย์และโหนด) ออกแบบมาสำหรับ Raspberry Pi SBC, Raspberry Pi Pico, ESP32 และฮาร์ดแวร์อื่นๆ โดยใช้โมดูล RAKWireless RAK5146 และ RAK3172 ผลิตภัณฑ์มีให้เลือก 5 รูปแบบ (รวมถึงบอร์ดรีเลย 2 แบบ) และโดยเน้นกลุ่มผู้ใช้ที่เป็นงานอดิเรกที่มีความต้องการแตกต่างกัน รองรับแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์ LoRaWAN หลายรูปแบบรวมถึง The Things Stack, Chirpstack และ Helium พร้อมกับการกำหนดค่า spreading factors, coding rates, และ bandwidth ผลิตภัณฑ์ LoRaWAN ประกอบด้วย: Gateways – RAK5146 LoRaWAN Gateway HAT และ RAK3172 LoRaWAN Gateway HAT สำหรับ Raspberry Pi SBCs Nodes – RAK3172 LoRaWAN Module (โดยใช้พลังงานจาก Raspberry Pi Pico), Raspberry Pi RP2040 USB Dongl […]

ชิป ESP32-H4 SoC ที่ใช้ RISC-V dual-core เน้นประหยัดพลังงานรองรับ 802.15.4 และ Bluetooth 5.4 LE

Espressif Systems ได้ประกาศ ESP32-H4 อย่างเป็นทางการ เป็นชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย ที่ใช้ RISC-V dual-core 32-bit ใช้พลังงานต่ำ พร้อมรองรับ 802.15.4 และ Bluetooth 5.4 LE หลังจากเปิดตัวในงาน CES 2024 เป็นชิป Espressif ตัวแรกที่รองรับ Bluetooth 5.4 LE ซึ่งรุ่นก่อน เช่น ESP32-H2 หรือ ESP32-C6 จะรองรับ Bluetooth 5.0/5.2 เท่านั้น นอกจากการรองรับ BLE 5.4 แล้วชิป ESP32-H4 รุ่นใหม่ยังเป็นรุ่นวิวัฒนาการของ ESP32-H2 single-core พร้อมการรองรับ PSRAM (สูงสุด 4MB ในตัว), มี GPIO เพิ่ม (จาก 24 เป็น 36), Touch sensing GPIO และคุณลักษณะด้านความปลอดภัยพิเศษ เช่น power glitch detector ที่พบในใน ESP32-C61 ที่เพิ่งประกาศเมื่อเร็วๆ นี้ สเปคของ ESP32-H4: CPU –Dual-core 32-bit RISC-V core (สูงสุด 96 MHz) RAM – 320KB SRAM, PSRAM ตัวเ […]

Qualcomm QCC730 ชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M4F รองรับ WiFi 4 ใช้พลังงานต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ใช้แบตเตอรี่

Qualcomm เปิดตัว QCC730 เป็นชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ใช้พลังงานต่ำ (micro-power) ที่ใช้ Arm Cortex-M4F รองรับ dual-band WiFi 4 สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่เน้นใช้ในแอปพลิเคชันที่คล้ายกับไมโครคอนโทรลเลอร์ Espressif ESP32 แต่ใช้พลังงานต่ำกว่าโดยอ้างว่าใช้พลังงานต่ำกว่ารุ่นก่อนถึง 88% ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม เชิงพาณิชย์ และผู้บริโภคที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ เพื่อเน้นย้ำถึงการใช้พลังงานต่ำ บริษัทยังกล่าวด้วยว่าอุปกรณ์ที่ใช้ QCC730 อาจกลายเป็นทางเลือกที่มีประสิทธิภาพสูงแทนโซลูชัน Bluetooth IoT ด้วยการเชื่อมต่อไปยังคลาวด์โดยตรง สเปคของ Qualcomm QCC730: CPU core – Arm Cortex-M4F @ 60 MHz หน่วยความจำ/ที่เก็บข้อมูล RAM 1.5 MB รวมถึง 600KB สำสำหรับแอปพลิเคชันของผู้ใช้ (มี RRAM (NVM) บนชิปเพื่อโฮสต์แอปพลิเคชันโดยไม่ต้อง […]

บอร์ด SparkFun Thing Plus – RA6M5 รองรับ Bluetooth 5.1 LE ผ่านโมดูล Renesas DA14531MOD

SparkFun Thing Plus – RA6M5 เป็นบอร์ด MCU ขนาดเล็กที่ใช้ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Renesas RA6M5 Cortex-M33 ความเร็ว 200 MHz และโมดูล DA14531MOD ของ Renesas ที่รองรับ Bluetooth 5.1 LE โดยใช้ฟอร์มแฟคเตอร์ของ Adafruit Feather/Sparkfun Thing Plus โมดูลสามารถส่งข้อมูลผ่าน BLE ด้วยการใช้พลังงานเพียง 4mA (ที่ 3.3V) และบริษัทแจ้งว่าบอร์ดสามารถทำงานด้วยแบตเตอรี่แบบ coin-cell และยังสามารถเชื่อมต่อกับ LiPo battery ผ่านขั้วต่อแบตเตอรี่ JST 2 ขาและบอร์ด Things Plus – RA6M5 รองรับการชาร์จแบตเตอรี่ LiPo ผ่านชิปชาร์จและ Fuel gauge (อุปกรณ์ที่ใช้วัดหรือตรวจสอบปริมาณพลังงานที่เหลืออยู่ในแบตเตอรี่) สเปคของ Sparkfun Thing Plus – RA6M5: ไมโครคอนโทรลเลอร์ – Renesas R7FA6M5AH3CFP คอร์หลัก – Arm Cortex-M33 @ สูงถึง 200 MHz หน่วยความจำ – SR […]

Silicon Labs MG26, BG26 และ PG26 – ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Cortex-M33 พร้อม flash 3200KB, RAM 512KB และ GPIO 64 ขา

Silicon Labs เปิดตัวชิป SoC และ MCU ไร้สาย ตระกูล xG26 ที่ใช้ซีพียู Arm Cortex-M33 ได้แก่ MG26 SoC รองรับโพรโทคอลการสื่อสารหลายแบบ (multiprotocol), BG26 SoC รองรับ Bluetooth LE  และ PG26 MCU general-purpose ที่ไม่มีการเชื่อมต่อไร้สาย ทั้งหมดมาพร้อมกับ flash และ RAM ที่มีความจุเพิ่มขึ้นสองเท่าของ Silicon Labs xG24 ตระกูล xG26 มีจำนวนขาของ general-purpose input/output (GPIO) เป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับ xG24  เพื่อให้วิศวกรสามารถสร้างอุปกรณ์ที่ซับซ้อนมากขึ้นเมื่อใช้ร่วมกับหน่วยความจำแฟลช ขนาดสูงสุด 3200 KB และหน่วยความจำ RAM 512KB ที่มีความจุเพิ่มขึ้นและยังรวมเข้าไปด้วย Matrix Vector Processor (MVP) สำหรับ AI/ML hardware acceleration และฟังก์ชันคณิตศาสตร์ ชิป SoCs ไร้สาย Silicon Labs MG26 และ BG26 สเปคของ MG26 และ BG […]

Exit mobile version