ข่าว low-power - Page 2 of 33 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 5, 2026มีนาคม 5, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel FGH200M : โมดูล Wi-Fi HaLow รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Morse Micro MM8108 รองรับ IoT ได้ถึง 8,191 อุปกรณ์

โมดูล Quectel FGH200M Wi-Fi HaLow เปิดตัวในงาน Mobile World Congress 2026, โมดูลนี้ใช้ชิป Morse Micro MM8108 SoC เป็นเวอร์ชันอัปเกรดจากโมดูล Quectel FGH100M รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ชิป Morse Micro MM6108 โดยออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อ IoT ระยะไกลและใช้พลังงานต่ำ, โมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ sub-1 GHz (850–950 MHz) รองรับระยะการสื่อสารได้ไกลสูงสุดประมาณ 1 กิโลเมตร และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆเช่น สมาร์ทโฮม, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, สมาร์ทเกษตร, สมาร์ทซิตี้, ระบบอัตโนมัติภายในอาคาร, คลังสินค้า และเครือข่าย IoT ขนาดใหญ่ โมดูลรองรับช่องสัญญาณขนาด 1 / 2 / 4 / 8 MHz พร้อมอัตราการส่งข้อมูลทางกายภาพสูงสุด 43.3 Mbps และกำลังส่งสูงสุด 26 dBm ซึ่งในทางทฤษฎี Access Point เพียงตัวเดียวสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ IoT ได้สูงสุดถึ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Renesas RA0E3 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M23 สำหรับงานระบบควบคุมที่ต้องการต้นทุนต่ำ

ในปี 2024, Renesas ได้เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่น RA0E1 เป็นครั้งแรก ซึ่งเป็น MCU แบบประหยัดพลังงานพิเศษ (ultra-low-power) ที่ใช้คอร์ Arm Cortex-M23 ออกแบบมาสำหรับงานที่เน้นความคุ้มค่าและควบคุมต้นทุน ต่อมาได้เปิดตัว RA0E2 ซึ่งรองรับช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้างขึ้น (-40°C ถึง +125°C) ล่าสุดบริษัทได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ด้วย RA0E3 ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่ลดสเปคของ RA0E1 โดยมีหน่วยความจำน้อยกว่า, จำนวนอุปกรณ์ต่อพ่วง (peripherals) น้อยกว่า และมีจำนวนขา GPIO น้อยลง ออกแบบมาสำหรับงานขนาดเล็กและเน้นงบประมาณ เช่น งานด้านการตรวจจับ, ระบบช่วยมอเตอร์ (motor assist), ระบบความปลอดภัย และการควบคุมระบบพื้นฐาน Renesas RA0E3 ยังคงใช้คอร์ Arm Cortex-M23 (สถาปัตยกรรม Armv8-M) ความถี่ 32 MHz พร้อม Flash 16KB และ SRAM 2KB โดยมาพร้อมอุปกรณ์ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon Wear Elite : แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ที่รองรับ 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 และมี AI accelerator ในตัว

Qualcomm Snapdragon Wear Elite บริษัทอธิบายว่าเป็น แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ Personal AI รุ่นแรกของโลก โดยมาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 12 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำ และรองรับโมเดลขนาดสูงสุด 2 พันล้านพารามิเตอร์ (2B parameters) แพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบ single-core สูงขึ้นถึง 5 เท่า และ GPU เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า เมื่อเทียบกับ Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform รุ่นก่อนหน้า อีกทั้งยังช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่เพิ่มขึ้นสูงสุด 30% รองรับการใช้งานหลายวันต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) นอกจากนี้ยังรองรับระบบชาร์จเร็ว โดยสามารถชาร์จได้ถึง 50% ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที สเปคของ Snapdragon Wear Elite : CPU – ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz GPU Qualcomm Ad […]

มีนาคม 3, 2026มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RG255C NA Left and RM255C GL Right mid tier 5G RedCap GPP release 17 modules

Quectel ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล 5G RedCap รุ่นใหม่ 2 รุ่น ได้แก่ RM255C-GL (Global, ฟอร์มแฟกเตอร์ M.2) และ RG255C-NA (North America, ฟอร์มแฟกเตอร์ LGA) ซึ่งทั้งสองรุ่นเป็นโมดูล 5G RedCap (Reduced Capability) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน 3GPP Release 17 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเชื่อมช่องว่างระหว่าง LTE Cat 4/6 และ 5G แบบเต็มรูปแบบ โมดูลทั้งสองรุ่นรองรับ 5G Sub-6GHz SA พร้อมฟังก์ชัน LTE Cat 4 fallback รองรับความเร็วสูงสุดถึง 223 Mbps สำหรับดาวน์โหลด และ 123 Mbps สำหรับอัปโหลด อีกทั้งยังรองรับการทำงานย้อนหลัง (backward compatibility) กับเครือข่ายมาตรฐาน Rel-15 และ Rel-16 นอกจากนี้โมดูลยังรองรับ GNSS แบบหลายกลุ่มดาวเทียม (multi-constellation) เป็นออปชัน ผ่านเทคโนโลยี Qualcomm IZat Gen 9VT จาก Qualcomm พร้อมอินเทอ […]

มีนาคม 3, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Nordic Semi nRF93M1 โมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi Location

Nordic Semiconductors เปิดตัว nRF93M1 เป็นโมดูล IoT รองรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ LTE Cat 1bis ภายในงาน Mobile World Congress 2026 โดยรองรับความเร็วสูงสุด 10 Mbps (downlink) และ 5 Mbps (uplink) พร้อมความสามารถด้าน Wi-Fi location ในตัว โมดูลจะมีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ nRF93M1-LABA รองรับย่านความถี่ LTE สำหรับยุโรป เอเชีย ตะวันออกกลางและแอฟริกา และ nRF93M1-LACA รองรับย่านความถี่ LTE ที่ครอบคลุมมากกว่า พร้อมการรับรอง (certifications) สำหรับการใช้งานทั่วโลก สเปคของ Nordic Semi nRF93M1 : โมเด็ม LTE Cat-1bis รองรับมาตรฐาน 3GPP Release 14 รองรับย่านความถี่ LTE FDD และ TDD 617–2690 MHz กำลังส่ง Power Class 3 (23 dBm) รองรับ (e)UICC / eSIM (SGP.32 IoT) และเฟรมเวิร์ก Software SIM (SoftSIM) อัตราการรับ–ส่งข้อมูล – สูงสุด 10 […]

กุมภาพันธ์ 23, 2026กุมภาพันธ์ 23, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Taalas HC1 : ชิป AI Accelerator ฝังโมเดล Llama-3.1 8B เร็วสูงสุด 17,000 โทเคน/วินาที

Taalas HC1 เป็นชิปตัวเร่งประมวลผล AI ที่ฮาร์ดไวร์ (hardwired) ไว้กับโมเดล Llama 3.1 ขนาด 8B โดยตรง ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูงถึงเกือบ 17,000 โทเคนต่อวินาที ซึ่งเหนือกว่าตัวเร่งประมวลผลระดับดาต้าเซ็นเตอร์อย่าง NVIDIA B200 และชิปของ Cerebras Systems Taalas HC1 มีความเร็วมากกว่าชิปของ Cerebras ประมาณ 10 เท่า ต้นทุนการผลิตต่ำกว่าประมาณ 20 เท่า และใช้พลังงานน้อยกว่าประมาณ 10 เท่า ข้อจำกัดหลักคือสามารถใช้งานได้เฉพาะกับโมเดลที่ถูกฮาร์ดไวร์ไว้ในฮาร์ดแวร์เท่านั้น ซึ่งปัจจุบันคือ Llama 3.1 ขนาด 8B แต่มีการระบุว่ายังคงรักษาความยืดหยุ่นได้ผ่านการปรับขนาด context window และรองรับการทำ fine-tuning ด้วยเทคนิค Low-Rank Adapters (LoRAs) ตัวเร่งประมวลผลฮาร์ดแวร์โดยทั่วไปมักมีหน่วยความจำอยู่ด้านหนึ่ง และหน่วยประมวลผล (compute) […]

กุมภาพันธ์ 17, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ด LR2021 LoRa Plus ที่รวมชิป Semtech LR2021 และ Nordic nRF54L15 รองรับการสื่อสารความเร็วสูงแบบ FLRC และ LoRa

เมื่อปีที่แล้ว Semtech ได้เปิดตัวชิป Transceiver LR2021 LoRa Plus ซึ่งออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาอัตราการส่งข้อมูลต่ำของ LoRa แบบดั้งเดิม แต่ในตอนนั้นยังไม่มีบอร์ดพัฒนาสำหรับชิปดังกล่าว ล่าสุดเกือบหนึ่งปีให้หลัง Seeed Studio ได้ร่วมมือกับ Semtech เปิดตัวชุดพัฒนา LR2021 LoRa Plus development kit สำหรับงาน LoRa และ FLRC ระยะไกลความเร็วสูง รองรับอัตราการส่งข้อมูลได้สูงสุดถึง 2.6 Mbps บอร์ดนี้รองรับเทคโนโลยี LoRa Gen 4 ครอบคลุมการทำงานย่านความถี่ Sub-GHz, 2.4 GHz ISM และ S/L-band อีกทั้งยังมาพร้อมโมดูล XIAO nRF54L15 ที่เพิ่มขีดความสามารถด้านการประมวลผลแบบดูอัลคอร์ (Arm Cortex-M33 + RISC-V) และรองรับโปรโตคอลระยะสั้นหลากหลาย เช่น NFC, Bluetooth LE 6.0, Matter, Thread และโปรโตคอล 2.4 GHz แบบ proprietary ตัวบอร์ดยังมีหน้าจอ […]

กุมภาพันธ์ 15, 2026กุมภาพันธ์ 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Mimiclaw : AI assistant คล้ายกับ OpenClaw สำหรับบอร์ด ESP32-S3

MimiClaw เป็น AI assistant ที่ได้รับแรงบันดาลใจจาก OpenClaw ออกแบบมาสำหรับบอร์ด ESP32-S3 ทำหน้าที่เป็นตัวกลาง (gateway) ระหว่างแอปพลิเคชันส่งข้อความ Telegram และโมเดลภาษาออนไลน์ Anthropic Claude เพื่อควบคุมฮาร์ดแวร์ได้เพียงแค่แชตสั่งงาน ก่อนหน้านี้เราได้พูดถึง PicoClaw ซึ่งเป็น AI assistant แบบ lightweight สำหรับบอร์ด Linux ราคาประหยัด ใช้ RAM เพียง 10MB โดย PicoClaw เองก็ได้รับแรงบันดาลใจจาก Nanobot ผู้ช่วยที่เขียนด้วย Python ซึ่งมีจำนวนบรรทัดโค้ดน้อยกว่าโปรเจกต์ OpenClaw ดั้งเดิมถึง 99% เนื่องจากการประมวลผลส่วนใหญ่ทำผ่านแอปแชตและ LLM ออนไลน์ จึงไม่น่าแปลกใจที่แนวคิดนี้จะถูกพอร์ตมายังไมโครคอนโทรลเลอร์ในที่สุด จุดเด่นของ MimiClaw : เขียนด้วยภาษา C และพัฒนาบนเฟรมเวิร์ก ESP-IDF 5.5 ความต้องการระบบ – บอร์ด ESP32-S […]