ข่าว wifi 6 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek Genio Pro 5100 and Genio 420 IoT SoCs

หลังจากเปิดตัวชิป SoC แบบ hexa-core และ octa-core รุ่น Genio 360/360P ไปเมื่อเดือนที่ผ่านมา ล่าสุด MediaTek ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วย Genio Pro 5100 และ Genio 420 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC รุ่นใหม่ ภายในงาน Embedded World 2026. Genio Pro 5100 เป็น SoC ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (nm) มาพร้อมสถาปัตยกรรม “all big-core” และหน่วยประมวลผล NPU มากกว่า 50 TOPS สำหรับงาน Edge AI, ส่วน Genio 420 เป็นแพลตฟอร์ม 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้คุ้มค่าและประหยัดต้นทุน เหมาะสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ร้านค้าปลีก และอุปกรณ์ IoT ภาคอุตสาหกรรม MediaTek Genio Pro 5100 Genio Pro 5100 ได้รวมซีพียู 1 คอร์ Arm Cortex-X925, 3 คอร์ Arm Cortex-X4 และ 4 คอร์ Arm Cortex-A720 พร้อมจีพียู Arm Immortalis-G925 และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วส […]

มีนาคม 11, 2026มีนาคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

BeagleBadge : ป้ายอิเล็กทรอนิกส์จอ ePaper ขนาด 4.2 นิ้วที่รัน Linux ใช้ชิป TI Sitara AM62L32

BeagleBoard.org Foundation ได้เปิดตัว BeagleBadge มาพร้อมจอแสดงผล ePaper ขนาด 4.2 นิ้ว และใช้ชิป Texas Instruments Sitara AML62L32 แบบ Dual-core Cortex-A53 ที่สามารถรัน Linux ได้ แม้จะเป็นเพียงบอร์ดในรูปแบบ badge แต่ก็มีฟีเจอร์ค่อนข้างครบครัน ได้แก่ การเชื่อมต่อ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 LE และ LoRa / LoRaWAN, เซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวและสภาพแวดล้อมหลายชนิด, พอร์ต USB 2.0 Host, คอนเนกเตอร์ขยาย MikroBUS, Grove และ QWIIC, จอยสติ๊ก 4 ทิศทาง, Buzzer, ปุ่มกดและ LED หลายตัวสำหรับการโต้ตอบกับผู้ใช้ สเปคของ BeagleBadge: SoC – โปรเซสเซอร์ Texas Instruments Sitara AM62L32 dual-core Arm Cortex-A53 @ 1.25GHz หน่วยความจำระบบ – LPDDR4 ขนาด 256 MB (128M × 16-bit) ความเร็ว 1600 MHz สตอเรจ eMMC Flash 4GB OSPI Flash 256 Mbit EEP […]

มีนาคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NXP i.MX 93W : MPU SiP รวม Cortex-A55 และ NXP iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4

NXP i.MX 93W เป็น MPU แบบ System-in-Package (SiP) ที่มีระบบไร้สายในตัวรุ่นแรกของบริษัท โดยรวมโปรเซสเซอร์ Dual-core Cortex-A55 จาก (NXP i.MX 93) กับชิปแบบ tri-radio iW610 รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ทั้งหมดถูกรวมอยู่ในชิปเดียว แพ็กเกจขนาด 14.2 × 12 มม. ยังรวมอุปกรณ์ภายนอกของระบบวิทยุทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อไร้สายไว้ภายใน ทำให้สามารถลดจำนวนอุปกรณ์แยกบน PCB ได้มากถึง 60 ชิ้น ทาง NXP โซลูชันนี้ช่วยให้ลดพื้นที่บน PCB, ทำให้การออกแบบ PCB ง่ายขึ้น, ลดความซับซ้อนในการขอการรับรองมาตรฐานด้าน RF และช่วยให้ผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น สเปคของ NXP i.MX 93W : CPU Dual-Core Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz Arm Cortex-M33 core @ 250 MHz สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์ GPU – 2D graphics accelerator AI acceler […]

มีนาคม 7, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7530U – Part 3: ทดสอบประสิทธิภาพบน Ubuntu 25.10 Linux

GEEKOM A5 Pro 2026 Edition mini PC Ubuntu 25.10 linux review

หลังจากที่เราได้ดูฮาร์ดแวร์ แกะกล่อง แกะเครื่อง และเปิดใช้งาน (Part 1) รวมถึงการทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11 (Part2) ของมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใชัซีพียู AMD Ryzen 5 7530U พร้อม RAM DDR4 SO-DIMM 16GB, M.2 SSD 1TB พร้อมพอร์ตเชื่อมต่อหลากหลาย ได้แก่ USB 3.2 Gen 2 Type-A จำนวน 3 พอร์ต, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 Type-C จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB 2.0 Type-A จำนวน 1 พอร์ต, ช่องอ่าน SD Card, Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2 ในบทความนี้ เราจะทำการการติดตั้ง Ubuntu 25.10 เพื่อทดสอบประสิทธิภาพบนระบบปฏิบัติการ Ubuntu Linux บนซีพียู AMD Ryzen 5 7530U โดยจะครอบคลุมถึงภาพรวมซอฟต์แวร์และระบบ, ทดสอบประสิทธิภาพ Benchmarks, การทดสอบประสิทธิภาพของที่เก็บข้อมูล (SSD และ USB), ทดสอบประสิทธิภาพเครือข่าย, การทดสอบ […]

มีนาคม 4, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm Snapdragon Wear Elite : แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ที่รองรับ 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 และมี AI accelerator ในตัว

Qualcomm Snapdragon Wear Elite บริษัทอธิบายว่าเป็น แพลตฟอร์มอุปกรณ์สวมใส่ Personal AI รุ่นแรกของโลก โดยมาพร้อม NPU สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 12 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำ และรองรับโมเดลขนาดสูงสุด 2 พันล้านพารามิเตอร์ (2B parameters) แพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพ CPU แบบ single-core สูงขึ้นถึง 5 เท่า และ GPU เร็วขึ้นสูงสุด 7 เท่า เมื่อเทียบกับ Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform รุ่นก่อนหน้า อีกทั้งยังช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่เพิ่มขึ้นสูงสุด 30% รองรับการใช้งานหลายวันต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ด้วยสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) นอกจากนี้ยังรองรับระบบชาร์จเร็ว โดยสามารถชาร์จได้ถึง 50% ภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที สเปคของ Snapdragon Wear Elite : CPU – ความเร็วสูงสุด 2.1 GHz GPU Qualcomm Ad […]

มีนาคม 2, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

รีวิวมินิพีซี GEEKOM A5 Pro 2026 Edition ที่ใช้ AMD Ryzen 5 7530U – Part 2: ทดสอบประสิทธิภาพบน Windows 11

GEEKOM A5 Pro 2026 Edition windows 11 review

เราได้ดูฮาร์ดแวร์ แกะกล่อง แกะเครื่อง และเปิดใช้งานของ GEEKOM A5 Pro 2026 Edition มินิพีซีที่ใชัซีพียู AMD Ryzen 5 7530U พร้อม RAM DDR4 SO-DIMM 16GB, M.2 SSD 1TB, พอร์ต USB-C จำนวน 2 พอร์ต, USB-A จำนวน 4 พอร์ต, HDMI 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, ช่องอ่าน SD Card รองรับการเชื่อมต่อด้วย Ethernet 2.5Gbps, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2, และระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro ที่ติดตั้งมาเรียบร้อยแล้ว ในบทความนี้เราจะทำการทดสอบกับระบบปฏิบัติการ Windows 11 Pro โดยเราจะดูภาพรวมซอฟต์แวร์และการทดสอบคุณสมบัติ, ทดสอบประสิทธิภาพ Benchmarks เช่น PCMark 10, 3DMark, PassMark PerformanceTest 11,Cinebench R23, Unigine Heaven Benchmark 4.0, เล่นวิดีโอ YouTube 4K และ 8K ใน Firefox และ Chrome, การทดสอบประสิทธิภาพของระบบเครือข่าย, ระบบระบายความร้อน, เส […]

มีนาคม 2, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo เพิ่งเปิดตัวอุปกรณ์ตระกูล ThinkEdge รุ่นใหม่สำหรับงาน Edge AI ได้แก่ ThinkEdge SE60n Gen 2 คอมพิวเตอร์แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ Intel “Arrow Lake” ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 97 TOPS, ThinkEdge SE10n Gen 2 เกตเวย์ Edge, ThinkEdge SE30n Gen 2 Edge client ขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ “Raptor Lake” รองรับสูงสุด Intel Core 7 150U และ ThinkEdge SE50a พีซีอุตสาหกรรมแบบ all-in-one (AIO) รุ่นแรกของบริษัท ในบทความนี้จะเน้นไปที่ Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 เป็นคอมพิวเตอร์ Embedded แบบไม่มีพัดลม มาพร้อมหน่วยประมวลผลสูงสุด Intel Core Ultra 7 265H กับหน่วยความจำ DDR5 รองรับที่เก็บข้อมูลแบบ M.2 NVMe และ/หรือ SATA และพอร์ตวิดีโอ 2x HDMI และ 1x DisplayPort พร้อมช่องสัญญาณเสียงออก (Audio out) และไมโครโฟน รองรับเครือข่าย Dual 2.5GbE และ […]

กุมภาพันธ์ 26, 2026กุมภาพันธ์ 26, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Telink ML9118A : โมดูล IoT แบบ 32-บิต RISC-V รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และการเชื่อมต่อ 802.15.4

Telink ML9118A เป็นโมดูล IoT ไร้สายที่รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และ 802.15.4 (Zigbee/Thread/Matter) ออกแบบมาสำหรับงานสมาร์ทโฮม ระบบไฟอัจฉริยะ และรีโมตคอนโทรลอัจฉริยะ โมดูลนี้ยังมาพร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์สถาปัตยกรรม RISC-V แบบ 32 บิต ความถี่ 160 MHz พร้อมหน่วยความจำ SRAM ขนาด 576KB และแฟลช 4MB รวมถึงอินเทอร์เฟซต่อพ่วงหลากหลาย เช่น SDIO 3.0, GPIO 19 ขา, I2C, SPI, UART และ I2S สำหรับงานด้านเสียง สเปคของโมดูล Telink ML9118A (ML9118A-GAIA-M0-PG12) : MCU – ไมโครคอนโทรลเลอร์ RISC-V แบบ 32-bit dual-core @ 160MHz หน่วยความจำ – SRAM 576KB สตอเรจ – Embedded Flash ขนาด 4MB การเชื่อมต่อไร้สาย (Wireless) Wi-Fi 6 ย่าน 2.4GHz มาตรฐาน IEEE 802.11 b/g/n/ax รองรับ DL/UL OFDMA, RX STBC, TWT ฯลฯ Bluetooth 5.4 LE ความ […]