SECO เปิดตัวตัวอย่างวิศวกรรมรุ่นแรกสำหรับ SOM-SMARC-QCS5430 ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) และชุดพัฒนา ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน IoT และการประมวลผล Edge computing โดยโมดูลนี้ใช้ชิปประมวลผล Qualcomm QCS5430 และสอดคล้องกับมาตรฐาน SMARC โดยมุ่งเป้าไปที่การใช้งานในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม หุ่นยนต์ เมืองอัจฉริยะ และระบบเฝ้าระวัง โมดูลนี้ยังมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI แบบคู่สำหรับกล้อง และตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB 3.1, PCIe Gen3, พอร์ต Ethernet ความเร็ว 1GbE แบบคู่ และ Wi-Fi กับ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม), ชุดพัฒนาสำหรับงานอุตสาหกรรม DEV-KIT-SMARC ของ SECO ประกอบด้วยส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการสร้างต้นแบบและการผสานรวมอย่างรวดเร็ว สเปคของโมดูล (SoM) SMARC-QCS5430: ชิปประมวลผล Qualc […]
Cincoze DC-1300 – คอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบ stackable ที่ใช้ชิป SoC Alder Lake-N Intel N97 หรือ Core i3-N305
Cincoze DC-1300 เป็นคอมพิวเตอร์ฝังตัว (embedded computer) ที่ใช้ชิป SoC Alder Lake-N : Intel N97 หรือ Core i3-N305 ออกแบบมาสำหรับการผลิตอัจฉริยะ โดยรองรับกล่องขยายสามารถนำไปต่อแบบซ้อนกัน (Stackable) ที่ใช้สล็อต M.2 B Key แบบคู่ของระบบเพื่อรองรับโมดูล I/O, CAN Bus และ Fieldbus ต่างๆ คอมพิวเตอร์พีซีแบบ fanless ที่มีความทนทานนี้รองรับแรมสูงสุด 16GB DDR5 และพื้นที่เก็บข้อมูล M.2 และ SATA ขนาด 2.5 นิ้ว (ไม่มี NVMe SSD) มาพร้อมกับพอร์ต DisplayPort สำหรับการแสดงผล, พอร์ต 2.5GbE สองพอร์ต, พอร์ต USB Type-A สี่พอร์ต, แจ็คเสียง 3.5 มม. สำหรับไมโครโฟนและเสียง, คอนเนกเตอร์ RS232/RS485 DB9 สองตัว และสามารถเพิ่มอินเตอร์เฟซแสดงผล, เครือข่าย, USB หรือ DIO เพิ่มเติมได้ผ่านโมดูล CMI สามตัวในหน่วยหลักและการ์ด MEC M.2 สี่ตัวผ่าน SE […]
Vecow ECX-4000 – Edge AI embedded system แบบ Fanless ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S พร้อมพอร์ต Ethernet 9 พอร์ต
บริษัท Vecow จากใต้หวันได้เปิดตัว ECX-4000 Series เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI embedded system แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้ Intel Core Ultra 200S พร้อมพอร์ต Ethernet สูงสุด 9 พอร์ตประกอบด้วย SFP+ 10GbE จำนวน 2 ช่อง, 2.5GbE จำนวน 5 พอร์ต (โดย 4 พอร์ตรองรับ PoE+), และ Gigabit Ethernet จำนวน 1 พอร์ต นอกจากนี้ยังรองรับการขยาย SUMIT (Stackable Unified Module Interconnect Technology) และอินพุตไฟ DC แบบสำรองที่รองรับแรงดันไฟระหว่าง 9V ถึง 50V ECX-4000 รองรับโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200S Series (Arrow Lake) ทั้งหมด และมาพร้อมชิปเซ็ต W880 PCH ซึ่งให้การเข้าถึงตัวเลือก I/O หลากหลาย เช่น พอร์ต USB 3.2 Gen 2, พอร์ต serial RS-232/422/485, ขา I/O ดิจิทัลแบบแยกสัญญาณจำนวน 16 ช่อง (8 ช่องสำหรับอินพุตและ 8 ช่องสำหรับเอาต์พุต, […]
Jetway MTX-MTH1 : บอร์ด SBC แบบ Thin Mini-ITX ที่ใช้ SoC Intel Core Ultra 5/7 พร้อม 2.5GbE สามพอร์ต, HDMI 2.1 สี่พอร์ต, สล็อต PCIe Gen5 x8
Jetway MTX-MTH1 เป็นบอร์ด SBC แบบ Thin Mini-ITX สำหรับงานอุตสาหกรรม ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5/7 Meteor Lake พร้อมด้วย Intel Arc Graphics และรองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB คุณสมบัติเด่นของบอร์ดขนาดกะทัดรัดนี้คือมีพอร์ต Ethernet ความเร็ว 2.5GbE จำนวน 3 พอร์ต และพอร์ต HDMI 2.1 จำนวน 4 พอร์ต สำหรับการแสดงผล 4K และ 8K นอกจากนี้ยังมีพอร์ต USB หลายพอร์ต สล็อต PCIe Gen 5 x8 สล็อต M.2 สำหรับเก็บข้อมูลและรองรับ 4G LTE/5G พอร์ตอนุกรม และอินเทอร์เฟซ GPIO ด้วยความสามารถในการทำงานในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรม (-20°C ถึง 60°C) บอร์ด Thin Mini-ITX นี้จึงเหมาะสำหรับการใช้งานในระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรม, การประมวลผลที่ขอบของเครือข่าย (Edge Computing) และระบบฝังตัว (Embedded Systems) สเปคของ Jetway MTX-MTH1: SoC (เหล […]
NanoCOM-ADN – โมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ชิป SoC Intel Alder Lake-N
AAEON NanoCOM-ADN เป็นโมดูล COM Express Type 10 ขนาดกะทัดรัด (84 x 55 มม.) ที่ใช้ชิป SoC : Intel Alder Lake-N ได้แก่ซีพียู N50/N97, Atom x7425E หรือ Core i3-N305 ซึ่งเป็นอีกหนึ่งตัวเลือกที่เพิ่มขึ้นจากโมดูล SMARC, Qseven, และ COM Express Type 6 ที่บริษัทนำเสนอด้วยโปรเซสเซอร์เดียวกัน NanoCOM-ADN เป็นคอมพิวเตอร์ในโมดูลที่มีหน่วยความจำ LPDDR5x แบบฝัง ขนาดสูงสุด 16GB, หน่วยความจำ eMMC flash สูงสุด 64GB และ Intel i226-V 2.5GbE controller จำนวนสองตัว, การเชื่อมต่อด้วย 220 พินตามมตรฐาน COM Express จะรองรับการเชื่อมต่อ SATA สองช่อง, อินเทอร์เฟซ PCIe Gen3 x1 สี่ช่อง, เอาต์พุตวิดีโอ DDI และ LVDS, อินเทอร์เฟซ USB แปดช่อง และอื่น ๆ, AAEON อธิบายว่าโมดูล COM Express Type 10 ที่ใช้ซีพียูของ Alder Lake-N เหมาะสำหรับการใช้งานใ […]
conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)
Congatec conga-HPC/cBLS เป็นกลุ่มโมดูล Computer-on-Modules (COM) ตามมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S และออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน Edge และโครงสร้างพื้นฐาน เช่น การถ่ายภาพทางการแพทย์, การทดสอบและการวัดผล , การสื่อสารและเครือข่าย , การค้าปลีก, พลังงาน, การธนาคาร, การเฝ้าระวังด้วยวิดีโอ เช่น การตรวจสอบการจราจร และการตรวจสอบด้วยแสง (optical inspection) โมดูล COM-HPC Client Size C (120×160 มม.) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i7 251E Bartlett Lake S ที่มีคอร์ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง (Performance cores) 8 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน (Efficient cores) 16 คอร์ รวมทั้งหมด 32 เธรด รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านซ็อกเก็ต SO-DIMM จำนวน 4 ซ็อกเก็ตและมาพร้อมตัวควบคุมเครือข่าย 2.5GbE […]
ASROCK Industrial เปิดตัวเมนบอร์ดและ BOX PC : NUC(S) Ultra 200 (Intel Arrow Lake-H) และ 4X4 AI300 (AMD Ryzen 300 AI)
หลังการประกาศเปิดตัวชิป SoC รุ่นใหม่โดย Intel และ AMD ในงาน CES 2025 บริษัท ASRock Industrial ได้เปิดตัว NUC(S) Ultra 200 BOX Series และ NUC Ultra 200 Motherboard Series ที่ใช้พลังจากโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200H Arrow Lake-H พร้อมความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 99 TOPS และยังเปิดตัว 4X4 BOX AI300 Series และ 4X4 AI300 Motherboard Series ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI 300 พร้อมความสามารถ NPU สูงสุด 50 TOPS ASROCK NUC(S) Ultra 200 BOX PC และเมนบอร์ด NUC ULTRA 200 สเปคของ NUC(S) Ultra 200: SoC Arrow Lake-H/U (เลือกหนึ่งรุ่น) โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 255H (6P+8E) ความเร็วสูงสุด 5.1 GHz พร้อมแคช 24MB, GPU Intel Arc 140T (74 TOPS) และ Intel AI Boost (13 TOPS); PBP: 28 วัตต์ โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 5 […]
I-Pi SMARC Amston Lake ชุดพัฒนาที่ใช้ SoC Intel Atom x7433RE, LPDDR5 8GB, GPIO headers ของ Raspberry Pi สองชุด
I-Pi SMARC Amston Lake ของ ADLINK เป็นชุดพัฒนาแบบไม่มีพัดลม (fanless) ที่ใช้โมดูล (system-on-module) SMARC 2.1 พร้อม SoC Intel Atom X7433RE แบบ Quad-core, หน่วยความจำ LPDRR5 8GB และ eMMC flash สูงสุด 256GB และยังมี carrier board ที่มาพร้อม 2.5GbE แบบคู่พร้อม TSN, GPIO headers ที่รองรับ Raspberry Pi จำนวน 2 ชุด, และอินเทอร์เฟสอื่น ๆ มากมาย ประกอบด้วยอินเทอร์เฟสการแสดงผล: 4-lane MIPI DSI, HDMI, eDP, และ dual-channel LVDS, อินเทอร์เฟสกล้อง MIPI CSI 2 ช่อง, เสียง: ช่องเสียบหูฟังขนาด 3.5 มม., USB: พอร์ต USB Type-A จำนวน 4 พอร์ต, การขยาย: สล็อต PCIe M.2 จำนวน 3 สล็อต สำหรับที่เก็บข้อมูล, การเชื่อมต่อไร้สาย, และการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ สเปคของชุดพัฒนา I-Pi SMARC Amston Lake: โมดูล LEC-ASL SMARC 2.1 Amston Lake SoC – โปรเ […]