ข่าว Yocto

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Grinn Genioboard : บอร์ด SBC สำหรับงาน Edge AI ที่ใช้โมดูล MediaTek Genio 510 หรือ 700

Grinn Genioboard : บอร์ด SBC สำหรับงาน Edge AI ที่ใช้โมดูล MediaTek Genio 510 หรือ 700

GenioBoard SBC MediaTek Genio 510 700 SoM

Grinn เปิดตัวบอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้โมดูล (SoM) MediaTek Genio 510 หรือ Genio 700 ซึ่งมีซีพียู Cortex-A78/A55 ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยมาพร้อมการรองรับ Thistle Security Platform ผ่านชิปความปลอดภัย Infineon OPTIGA Trust M ที่ติดตั้งอยู่บนบอร์ด เพื่อช่วยให้เป็นไปตามข้อกำหนดของ EU Cybersecurity Resilience Act (CRA) บอร์ด Genioboard มีขนาดและรูปแบบคล้ายกับ Raspberry Pi 3 Model B มาพร้อมกับหน่วยความจำ RAM 4GB, ที่เก็บข้อมูล eMMC 16GB, พอร์ต Gigabit Ethernet, พอร์ต USB 3.0/2.0 จำนวน 4 ช่อง, ช่องแสดงผลภาพ HDMI และ DisplayPort, ขั้วต่อกล้อง MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, GPIO header 40 พิน, พอร์ต USB-C สำหรับดีบัก, ระบบจ่ายไฟผ่าน USB-C PD และที่ด้านล่างของบอร์ดยังมีช่อง M.2 จำนวน 2 ช่องสำหรับติดตั้ง AI accelera […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa Dragon Q6A – บอร์ด SBC Edge AI ที่ใช้ชิป Qualcomm QCS6490 พร้อมพอร์ต GbE, WiFi 6, คอนเนกเตอร์กล้อง 3 ช่อง

Radxa Dragon Q6A – บอร์ด SBC Edge AI ที่ใช้ชิป Qualcomm QCS6490 พร้อมพอร์ต GbE, WiFi 6, คอนเนกเตอร์กล้อง 3 ช่อง

Radxa Dragon Q6A

Radxa Dragon Q6A เป็นบอร์ดคอมพิวเตอร์เดี่ยว (SBC) ขนาดเท่าบัตรเครดิตรุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว โดยใช้ชิป SoC Qualcomm QCS6490 แบบ octa-core  พร้อม AI accelerator 12 TOPS, หน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB และมาพร้อมพอร์ตเชื่อมต่อต่างๆ ที่พบได้ทั่วไปในบอร์ดลักษณะเดียวกับ Raspberry Pi เช่น พอร์ต Gigabit Ethernet, พอร์ต USB 4 ช่อง, พอร์ต HDMI สำหรับแสดงผลวิดีโอ และ GPIO header แบบ 40 พิน บอร์ดยังมี M.2 Key-M socket สำหรับติดตั้ง SSD, โมดูลไร้สายที่รองรับ WiFi 6 และ Bluetooth 5.4, อินเทอร์เฟซจอแสดงผล MIPI DSI, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI จำนวน 3 ช่อง, คอนเนกเตอร์สำหรับโมดูลแฟลชแบบ eMMC หรือ UFS, คอนเนกเตอร์ไมโครโฟน และคอนเนกเตอร์แบตเตอรี่ RTC (Real-Time Clock) อีกด้วย สเปคของ Radxa Dragon Q6A: SoC – Qualcomm QCS6490 CPU […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SECO Pi Vision 10.1 CM5 – HMI 10.1 นิ้ว ระดับอุตสาหกรรม IP66 ที่ใช้ Raspberry Pi CM5

SECO Pi Vision 10.1 CM5 – HMI 10.1 นิ้ว ระดับอุตสาหกรรม IP66 ที่ใช้ Raspberry Pi CM5

SECO Pi Vision 10.1 CM5

SECO Pi Vision 10.1 CM5 เป็นโซลูชัน Human-Machine Interface (HMI) ระดับอุตสาหกรรม ที่มีมาตรฐานการป้องกัน IP66 และใช้ Raspberry Pi Compute Module 5, อุปกรณ์นี้มาพร้อมกับ Raspberry Pi CM5 IO board และหน้าจอมัลติทัชขนาด 10.1 นิ้ว ความละเอียด 1280×800 พิกเซล เนื่องจากใช้บอร์ด IO อย่างเป็นทางการ จึงมีพอร์ต HDMI สองช่อง, พอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45) และพอร์ต USB 3.0 จำนวนสองพอร์ต นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 M-Key socket ภายใน สำหรับขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูลหรือเพิ่ม AI accelerator พร้อมทั้งมี GPIO header 40 พิน ของ Raspberry Pi อีกด้วยสเปคของ Pi Vision 10.1 CM5: โมดูล (SoM) – Raspberry Pi CM5 SoC – Broadcom BCM2712 CPU – โปรเซสเซอร์ Quad-core 64-bit Arm Cortex-A76 ความเร็ว 2.4GHz GPU – VideoCore V3D VII ความเร็ว 800 MHz ห […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน TechNexion เปิดตัวโมดูลแบบ SO-DIMM และ OSM ที่ใช้ Synaptics SL2610

TechNexion เปิดตัวโมดูลแบบ SO-DIMM และ OSM ที่ใช้ Synaptics SL2610

SL2610 SO-DIMM module development kit

เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับตระกูลชิป Synaptics SL2610 Edge AI SoC ที่รวม Google Coral NPU แบบโอเพนซอร์ส เข้าไว้ด้วยและตอนนี้ได้มีการเปิดตัวโมดูล System-on-Module (SoM) รุ่นแรกออกมาแล้วโดยบริษัท TechNexion โมดูล AIOM-SL2610 มาในรูปแบบ SO-DIMM 260 พิน พร้อมทรานซีฟเวอร์ Realtek RTL8211F Gigabit Ethernet, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 6.0, และยังมีอินเทอร์เฟซดีบัก JTAG บนโมดูลด้วย ส่วน OSM-SL260 เป็นโมดูลขนาดเล็กและน้ำหนักเบากว่า แบบติดตั้งเชื่อมลงบอร์ดโดยตรง ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน OSM Size S ทั้งสองรุ่นมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC ขนาด 64GB, และมีระบบความปลอดภัยตามมาตรฐาน Arm PSA Level 2 หรือ 3 TechNexsion AIOM-SL2610 SO-DIMM system-on-module   สเปคของ AIOM-SL2610 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-IMX95 – โมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 95 สำหรับงานด้าน IoT และอุตสาหกรรม

ADLINK OSM-IMX95 – โมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 95 สำหรับงานด้าน IoT และอุตสาหกรรม

ADLINK OSM-IMX95

ADLINK OSM-IMX95 เป็นโมดูล (System-on-Module) แบบบัดกรีลงบนบอร์ด แบบ OSM Size-L ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 SoC ซึ่งประกอบด้วยซีพียู Arm Cortex-A55 แบบหกคอร์ (Hexa-core) และ eIQ Neutron NPU/AI accelerator ที่ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 2 TOPS โมดูลนี้สืบต่อจากรุ่น OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC แต่มีประสิทธิภาพสูงกว่า พร้อมรองรับหน่วยความจำ LPDDR4L ได้สูงสุดถึง 16GB หน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 256GB และอินเทอร์เฟซความเร็วสูง เช่น USB 3.0 และ PCIe Gen3 โมดูล OSM รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 นี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับการใช้งานในด้านสมาร์ทโฮม, สมาร์ทบิลดิ้ง (Smart Building), สมาร์ทซิตี้, อุปกรณ์ทางการแพทย์ และระบบอุตสาหกรรม 4.0 ADLINK OSM-IMX95: SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6 คอร์ Arm Cortex-A55 ความ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Fogwise AIRbox Q900 : AI Box ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 มีกำลังประมวลผล AI สูงสุด 200 TOPS

Fogwise AIRbox Q900 : AI Box ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 มีกำลังประมวลผล AI สูงสุด 200 TOPS

Radxa Fogwise AIRbox Q900

Fogwise AIRBox Q900 AI box เป็นรุ่นอัปเกรดของ Fogwise Airbox ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 SoC ซึ่งมีกำลังประมวลผล AI ได้สูงสุด 200 TOPS (sparse) มาพร้อม RAM 36GB และที่เก็บข้อมูลแบบ UFS 128GB Radxa ระบุว่าไมโครเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่นี้สามารถแข่งขันโดยตรงกับ NVIDIA Jetson Orin NX 16GB, โดยมีต้นทุนระบบโดยรวมที่ถูกกว่า ประสิทธิภาพใกล้เคียงกัน และมีความคุ้มค่าด้านพลังงานมากกว่า นอกจากนี้ยังมีจุดเด่นอื่น ๆ เช่น คอร์ประมวลผลแบบเรียลไทม์ Cortex-R52, การเชื่อมต่อเครือข่าย 2.5GbE และการแยกหน่วยประมวลผล GPU, NPU และ DSP ออกจากกัน สเปคของ Fogwise AIRBox Q900 : SoC – Qualcomm DragonWing IQ-9075 CPU คอร์ประมวลผลแอปพลิเคชัน Octa-core Kryo Gen 6 (พื้นฐาน Cortex-A78C) ทำงานได้สูงสุด 2.36 GHz คอร์เรียลไทม์ Quad-core Cortex-R52 ทำงา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa CM4 – โมดูลทางเลือก Raspberry Pi CM4 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงาน Edge AI, แรมสูงสุด 16GB RAM

Radxa CM4 – โมดูลทางเลือก Raspberry Pi CM4 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงาน Edge AI, แรมสูงสุด 16GB RAM

Radxa CM4 Module

Radxa CM4 เป็น compute module ที่คล้ายกับ Raspberry Pi CM4 โดยใช้ชิปประมวลผล Rockchip RK3576(J) แบบ Octa-core Cortex-A72/A53 ซึ่งออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI และมัลติมีเดีย ชิป SoC นี้เหมาะสำหรับงาน Edge AI ด้วยหน่วยประมวลผล AI (NPU) กำลังสูงถึง 6 TOPS และโมดูลรองรับหน่วยความจำสูงสุด 16GB RAM โมดูล (SoM) ยังมาพร้อมหน่วยความจำ eMMC บนบอร์ดสูงสุด 256GB, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 รวมถึง Gigabit Ethernet PHY นอกจากนี้ยังใช้คอนเนกเตอร์ 100 พินจำนวน 2 ชุดเหมือนกับ Raspberry Pi CM4 และเพิ่มอีก 1 ชุดเพื่อรองรับฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น UFS 2.0, PCIe Gen2 แบบคู่, SATA 3, DisplayPort และอื่น ๆ โมดูลมีให้เลือกทั้งเวอร์ชันสำหรับงานเชิงพาณิชย์ (0 – 60°C, RK3576) และอุตสาหกรรม (-40 – 85°C, RK3576J) โดย Radxa รับประกันการวางจำห […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Octavo OSD62x-PM SiP รวมชิป Texas Instruments AM62x SoC กับ DDR4 สูงสุด 2GB ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋ว 14×9 มม.

Octavo OSD62x-PM SiP รวมชิป Texas Instruments AM62x SoC กับ DDR4 สูงสุด 2GB ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋ว 14×9 มม.

OSD62x-PM SiP

Octavo OSD62x-PM System-in-Package (SiP) ได้รวม Texas Instruments AM62x ซีพียูแบบ Quad-core Cortex-A53, หน่วยความจำ DDR4 สูงสุด 2GB และอุปกรณ์ Passive ที่จำเป็นไว้ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋วเพียง 14×9 มม. SiP รุ่นนี้เป็นเวอร์ชันที่เล็กกว่าและราคาถูกกว่าของ Octava OSD62x SiP (21×21 มม.) ซึ่งรวม AM62x SoC, DDR4, PMIC, EEPROM และการผสานรวมเสริมอื่น ๆ ไว้ด้วย เราได้กล่าวถึงทั้ง OSD62x และ OSD62x-PM ในบทความก่อนหน้านี้แล้ว และขณะนี้ทั้งสองรุ่นพร้อมให้สั่งซื้อ รวมถึงบอร์ด OSD62-PM-BRK Evaluation Board ก็พร้อมจัดส่งแล้วเช่นกัน สเปคของ Octavo OSD62x-PM : SoC – Texas Instruments AM62x (AM623/AM625) CPU – สูงสุด 4x Arm Cortex-A53 @ 1.4GHz MCU – Arm Cortex-M4F GPU – 3D graphics ความละเอียดสูงสุด 2048×1080 @ 60 fps(เฉ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress