ข่าว Yocto

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล SMARC 2.2 และบอร์ดพัฒนาใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับ Edge AI

โมดูล SMARC 2.2 และบอร์ดพัฒนาใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับ Edge AI

MYIR JR3576 system on module

MYIR MYC-JR3576 เป็นโมดูลแบบ System-on-Module (SoM) ตามมาตรฐาน SMARC 2.2 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576/RK3576J ซึ่งเป็น SoC แบบ octa-core Cortex-A72/A53 พร้อม NPU ที่มีประสิทธิภาพสูงสุด 6 TOPS ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 8GB และ eMMC Flash สูงสุด 64GB พร้อมโมดูล Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4 ที่เป็นอุปกรณ์เสริม พร้อมส่งสัญญาณ I/O ทั้งหมดออกมาผ่านคอนเนกเตอร์ MXM 314 พินตามมาตรฐาน SMARC 2.2 ทางบริษัทระบุว่าเป็นรุ่นที่ใช้คอนเนกเตอร์แบบถอดเปลี่ยนได้ (Socketed) ซึ่งเป็นอีกทางเลือกหนึ่งของโมดูล MYC-LR3576 แพ็กเกจ LGA ขนาด 43 x 45 มม. ที่เปิดตัวไปเมื่อปี 2024 ทำให้ MYiR สามารถนำเสนอโมดูลที่ใช้โปรเซสเซอร์เดียวกันได้ทั้งแบบบัดกรีติดบอร์ดและแบบคอนเนกเตอร์มาตรฐาน MYC-JR3576 – โมดูล Rockch […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NuMaker-IoT-MA35D0-A2 (Chili Pro) Evaluation Board ขนาดเล็ก พร้อม MA35D0K Cortex-A35/M4 MPU

NuMaker-IoT-MA35D0-A2 (Chili Pro) Evaluation Board ขนาดเล็ก พร้อม MA35D0K Cortex-A35/M4 MPU

NuMaker IoT MA35H0 A2 evaluation board

Nuvoton ได้เพิ่ม MPU รุ่นใหม่ 3 รุ่น ได้แก่ MA35D05KH67C, MA35D05KI67C และ MA35D05KJ67C ในแพลตฟอร์ม NuMicro MA35D0 ซึ่งใช้แพ็กเกจ LQFP128 พร้อมเปิดตัว NuMaker-IoT-MA35D0-A2 (Chili Pro) Evaluation board โดยออกแบบมาสำหรับงาน Industrial AI, Smart Gateway และระบบพลังงานหมุนเวียน, MPU แบบ heterogeneous นี้ประกอบด้วย CPU Arm Cortex-A35 แบบ 64-bit จำนวน 2 คอร์ ความเร็วสูงสุด 650 MHz และ Arm Cortex-M4 ความเร็ว 180 MHz สำหรับงานประมวลผลแบบเรียลไทม์โดยเฉพาะ Nuvoton ระบุในข่าวประชาสัมพันธ์ว่า Chili Pro เป็น “แพลตฟอร์ม Linux ที่มีขนาดเล็กที่สุดในอุตสาหกรรม” อย่างไรก็ตาม ตัวบอร์ดมีขนาด 45 × 45 มม. ซึ่งใหญ่กว่าบอร์ดอื่น ๆ ที่เราเคยนำเสนอ เช่น VoCore2 (25.4 × 25.4 × 2.8 มม.), Milk-V Duo 256M (51 × 21 มม.), NanoPi NEO (40 × 40 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน DEBIX M8391-01 – บอร์ด SBC อุตสาหกรรม ที่ใช้ MediaTek Genio 720 พร้อม NPU 9 TOPS และรองรับจอคู่

DEBIX M8391-01 – บอร์ด SBC อุตสาหกรรม ที่ใช้ MediaTek Genio 720 พร้อม NPU 9 TOPS และรองรับจอคู่

DEBIX M8391 01 SBC with MediaTek Genio 720 SoCjpg

DEBIX M8391-01 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ขนาดกะทัดรัดสำหรับงานอุตสาหกรรม ใช้ชิป MediaTek MT8391 (Genio 720) ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI, Computer Vision, หุ่นยนต์ และ IoT อัจฉริยะ โดยมี NPU ประสิทธิภาพสูงสุด 9 TOPS สำหรับประมวลผล AI บนอุปกรณ์โดยไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์ บอร์ดรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 16GB และ eMMC สูงสุด 64GB พร้อมสล็อต M.2 PCIe 2.0 NVMe SSD และ MicroSD สำหรับเพิ่มพื้นที่จัดเก็บข้อมูล นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI แบบ 4-lane, จอ MIPI DSI ความละเอียดสูงสุด 2.5K และ eDP 1.4 รวมถึง Gigabit Ethernet พร้อม PoE, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, USB 5 พอร์ต และ GPIO 40-pin ด้วยขนาดใกล้เคียงบัตรเครดิตและรองรับอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรม จึงเหมาะสำหรับ Edge AI Vision, หุ่นยนต์, Industrial IoT […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Critical Link MitySOM-AM62x/A/P – โมดูล (SoM) แบบ SO-DIMM ที่ใช้ TI Sitara AM62 สำหรับ Edge AI และงานอุตสาหกรรม

Critical Link MitySOM-AM62x/A/P – โมดูล (SoM) แบบ SO-DIMM ที่ใช้ TI Sitara AM62 สำหรับ Edge AI และงานอุตสาหกรรม

MitySOM AMxx Dev Kit

Critical Link MitySOM-AM62x/A/P เป็นตระกูล System-on-Module (SoM) แบบ SO-DIMM ที่ใช้แพลตฟอร์ม TI Sitara AM62 สำหรับระบบ Linux แบบฝังตัว ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม HMI และงาน Embedded อื่น ๆ โดยตระกูลนี้ประกอบด้วย MitySOM-AM62 สำหรับงานทั่วไป, MitySOM-AM62A ที่เน้นงาน AI และ MitySOM-AM62P ที่เน้นงานมัลติมีเดีย โมดูล AM62 รุ่นมาตรฐานมาพร้อมโปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A53 สูงสุด 4 คอร์ ความเร็ว 1.4 GHz พร้อม MCU Cortex-M4F ความเร็ว 400 MHz และ Programmable Real-Time Unit (PRU) แบบโปรแกรมได้ 2 ชุด ส่วน AM62A เพิ่ม C7x DSP พร้อม Matrix Multiply Accelerator รองรับประสิทธิภาพสูงสุด 2 TOPS และ Image Signal Processor (ISP) ขณะที่ AM62P มาพร้อม GPU 3D ที่มีประสิทธิภาพมากกว่า 50 GFLOPS และเอาต์พุต MIPI DSI แบบ 4 เลน สเปคของ Mit […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 สำหรับงาน AIoT ทั้งกลุ่มผู้บริโภคและอุตสาหกรรม

Qualcomm เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 สำหรับงาน AIoT ทั้งกลุ่มผู้บริโภคและอุตสาหกรรม

Qualcomm Dragonwing IQ2 Q2

Qualcomm เปิดตัว Dragonwing Q-2390 และ IQ-2390 โปรเซสเซอร์แบบ Quad-core ที่ใช้แกน Arm Cortex-A78/A55 สำหรับอุปกรณ์ AIoT ในตลาดผู้บริโภค เชิงพาณิชย์ และอุตสาหกรรม โปรเซสเซอร์ Dragonwing Q-2390 ได้รับการออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์เชิงพาณิชย์และอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค โดยเน้นการใช้งาน เช่น ผลิตภัณฑ์ค้าปลีกและ Smart Home, Smart Display รวมถึงอุปกรณ์ Edge สำหรับองค์กร ขณะที่ Dragonwing IQ-2390 เป็นรุ่นจากตระกูล Dragonwing IQ2 Series ที่ออกแบบมาสำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น ระบบอัตโนมัติในโรงงาน, Machine Vision, ระบบบริหารจัดการอาคาร และระบบพลังงาน สเปกของ Qualcomm IQ-2390 และ Q-2390: CPU 1x Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น 3x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.5 หรือ 1.9 GHz ขึ้นอยู่กับรุ่น รองรับคอร์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Banana Pi BPI-AI2N : โมดูล SoM และ Carrier Board ที่ใช้ Renesas RZ/V2N สำหรับงาน Vision AI

Banana Pi BPI-AI2N : โมดูล SoM และ Carrier Board ที่ใช้ Renesas RZ/V2N สำหรับงาน Vision AI

Banana Pi BPI-AI2N Renesas RZ/V2N SoM and carrier board

Banana Pi BPI-AI2N เป็นโมดูล System-on-Module (SoM) ที่ใช้ไมโครโปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2N แบบ Quad-core Arm Cortex-A55 พร้อม DRP-AI3 accelerator ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 15 TOPS (Sparse) สำหรับงาน Vision AI โมดูลมาพร้อมหน่วยความจำ 8GB LPDDR4x, eMMC Flash ขนาด 32GB, SPI Flash ขนาด 64MB, ตัวควบคุม Gigabit Ethernet จำนวน 2 ชุด และ PMIC โดยนำ I/O ทั้งหมดออกมาผ่านคอนเนกเตอร์แบบ 260-pin SO-DIMM นอกจากนี้บริษัทยังมี Carrier Board ที่ออกแบบในลักษณะคล้าย Carrier Board ของ Jetson Nano โดยมีคอนเนกเตอร์ MIPI DSI, คอนเนกเตอร์ MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45 จำนวน 2 พอร์ต, USB 3.0 จำนวน 2 พอร์ต, สล็อต M.2 สำหรับ SSD NVMe, GPIO Header 40-pin และอื่น ๆ สเปคของ Banana Pi BPI-AI2N-Core SoM: SoC – Renesas RZ/V2N CP […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lantronix Open-M 720G/520G : โมดูล (SoM) แบบ LGA ขนาดจิ๋ว ใช้ชิป MediaTek Genio 720 และ Genio 520

Lantronix Open-M 720G/520G : โมดูล (SoM) แบบ LGA ขนาดจิ๋ว ใช้ชิป MediaTek Genio 720 และ Genio 520

Lantronix Open M 520G 720G

Lantronix Open-M 720G และ 520G โมดูล System-on-Module (SoM) แบบ LGA ขนาดกะทัดรัดเพียง 43 × 44 มม. ใช้ SoC MediaTek Genio 720 และ Genio 520 ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 6nm พร้อมประสิทธิภาพ AI สูงสุด 10 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Edge IoT ที่ต้องการประมวลผล Vision AI และ Generative AI ด้วยพลังงานต่ำ รุ่น Genio 720 เป็นโมดูลรองรับกล้องคู่ มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 8GB ขณะที่ Genio 520 รองรับกล้องเดี่ยวและมี LPDDR5 ขนาด 4GB ทั้งสองรุ่นรองรับพื้นที่จัดเก็บข้อมูล UFS สูงสุด 128GB, Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.3 แบบออปชัน, จอแสดงผล 2 จอ, อินพุต/เอาต์พุตเสียง, USB 3.2/2.0, PCIe Gen2 x1 และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ สเปคของ Lantronix Open-M 720G/520G : SoC (เลือกหนึ่งรุ่น) MediaTek Genio 520 (MT8371) CPU – 2x Cortex-A78 ค […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Globalscale Case8 – คอมพิวเตอร์พกพา Cyberdeck ที่ใช้ MediaTek Genio 520/720 สำหรับเกม ระบบอัตโนมัติ และการเรียนรู้

Globalscale Case8 – คอมพิวเตอร์พกพา Cyberdeck ที่ใช้ MediaTek Genio 520/720 สำหรับเกม ระบบอัตโนมัติ และการเรียนรู้

Case8 Platfrom with gaming home automation and education variants

Globalscale Technologies เปิดตัว Case8 series แพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์สไตล์ Cyberdeck แบบโอเพนซอร์ส ที่ใช้หน่วยประมวลผล MediaTek Genio 520 และ Genio 720 โดยมีให้เลือกหลายรุ่น ได้แก่รุ่น Hacker (เฉพาะบอร์ด PCBA), รุ่น Gaming, รุ่น Home Automation และ รุ่น Education Case8 สร้างขึ้นบน compute module  มาตรฐาน OSM-L ที่ใช้ชิป SoC MediaTek Genio 520 หรือ Genio 720 พร้อมซีพียูสูงสุด 8 คอร์, GPU Arm Mali-G67 และ NPU ประสิทธิภาพ 10 TOPS โดยแต่ละรุ่นมีตัวเลือกหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB, 8GB หรือ 16GB และที่เก็บข้อมูล UFS ขนาด 64GB หรือ 128GB นอกจากนี้ยังมาพร้อม Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, ลำโพงสเตอริโอ, ไมโครโฟน และรองรับการเชื่อมต่อ 4G/5G เป็นอุปกรณ์เสริม ด้านการแสดงผลรุ่น Gaming ใช้หน้าจอขนาด 5 นิ้ว ขณะที่รุ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress