ข่าว Yocto

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express Module

ADLINK cExpress-R8 เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 6 ขนาดกระทัดรัดที่ใช้ชิป AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs โดยสามารถเลือกได้สูงสุดถึงรุ่น Ryzen Embedded 8845HS แบบ 8 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุดถึง 39 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB (ทั้งแบบ ECC และ non-ECC) และสามารถเลือกเพิ่มหน่วยความจำแบบ NVMe SSD แบบ BGA ได้ โมดูลนี้ยังมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE, คอนโทรลเลอร์บอร์ด SEMA และขั้วต่อสำหรับดีบัก โดยมีการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน COM Express แบบ 220 พิน จำนวน 2 ชุด รองรับ SATA III 4 ช่อง, PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน, DDI, LVDS และ/หรือ eDP สำหรับเชื่อมต่อจอภาพได้สูงสุดถึง 4 หน้าจอ และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ cExpress-R8 : Hawk Point SoC (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

Mediatek Genio 520 720 carrier board development kit

บริษัท AMobile Solutions จากไต้หวันได้เปิดตัวโมดูล (System-on-Module) รุ่น SoM-SD520 และ SoM-SD720 ซึ่งใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 ตามลำดับ โดยออกแบบมารองรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI โดยมีความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 10 TOPS โมดูลเหล่านี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, พื้นที่เก็บข้อมูล UFS 3.1 สูงสุด 128GB และยังสามารถเลือกเสริมโมดูลไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 ได้อีกด้วย เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบเฝ้าระวังอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เครื่องขายสินค้าอัจฉริยะ/ตู้บริการตนเอง, ระบบสาธารณสุขอัจฉริยะ และแอปพลิเคชันอื่น ๆ ที่ได้ประโยชน์จากการประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ไม่ว่าจะเป็น Edge AI หรือ Generative AI สเปคของ SoM-SD520 และ SoM-SD720 : SoC (เลือก 1 ชิป) MediaTek G […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน PANZER-LITE93 : คอมพิวเตอร์แบบ Box PC ที่รัน Ubuntu 24.04 โดยนำบอร์ด FRDM-IMX93 ใส่ในเคสพิมพ์ 3D

PANZER-LITE93 : คอมพิวเตอร์แบบ Box PC ที่รัน Ubuntu 24.04 โดยนำบอร์ด FRDM-IMX93 ใส่ในเคสพิมพ์ 3D

PANZER-LITE93

MayQueen Technologies PANZER-LITE93 เป็นคอมพิวเตอร์แบบ Box PC ที่ใช้ชิป NXP i.MX 93 โดยรันระบบปฏิบัติการ Ubuntu 24.04 LTS ที่ปรับแต่งมาเฉพาะ พร้อมสภาพแวดล้อมเดสก์ท็อป LXQt และไลบรารี NPU เพื่อใช้ประโยชน์จาก Arm Ethos-U65 micro NPU ที่มีอยู่ในตัว ตัวบอร์ดเองจริง ๆ แล้วไม่ใช่ของใหม่แต่อย่างใด และทางบริษัทก็โปร่งใสในเรื่องนี้ โดยได้แจ้งเราทางอีเมลว่า “เราจะจำได้ทันทีซึ่งอ้างอิงจากบอร์ดพัฒนา FRDM-IMX93” สิ่งที่บริษัทนำเสนอคือเคสที่พิมพ์จากเครื่องพิมพ์ 3D การรองรับด้านซอฟต์แวร์ที่บริษัทบอกว่าแตกต่างจากของทาง NXP โดยตรง และจุดมุ่งหมายหลักคือการสร้างคอมพิวเตอร์ Box PC แบบ lightweight สเปคของ PANZER-LITE93 : SoC – NXP i.MX 93 ซีพียู (CPU) สูงสุด 2x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล (SoM) ขนาด 82 x 50 มม. ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M Mini และ DEEPX DX-M1 AI accelerator 25 TOPS

โมดูล (SoM) ขนาด 82 x 50 มม. ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M Mini และ DEEPX DX-M1 AI accelerator 25 TOPS

NXP i.MX 8M Mini DEEP DX-M1 SoM

Virtium Embedded Artists เปิดตัวโมดูล (SoM) iMX8M Mini DX-M1 ที่รวม NXP i.MX 8M Mini Quad-core Arm ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชันและ AI accelerator DEEPX DX-M1 ที่มีสมรรถนะสูงถึง 25 TOPS ในขนาดกะทัดรัดเพียง 82 x 50 มม. ชิป SoC จาก NXP มาพร้อมกับ RAM ขนาด 2GB แบบ 32 บิต และ eMMC flash ขนาด 16GB ขณะที่ NPU ของ DEEPX มาพร้อมกับ RAM ขนาด 4GB แบบ 64 บิต และ QSPI flash โมดูลยังมี PMIC, PHY Ethernet ความเร็ว 1Gbps, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.4 (เป็นอุปกรณ์เสริม) พร้อมพอร์ต I/O ครบถ้วนผ่านขั้วต่อขอบแบบ MXM ขนาด 314 พิน ถือว่าเป็นการบรรจุฟีเจอร์ไว้ได้อย่างแน่นหนาในโมดูลขนาดเล็กนี้ สเปคของโมดูล iMX8M Mini DX-M1 : SoC – NXP i.MX 8M Mini CPU โปรเซสเซอร์ Cortex-A53 แบบ Quad-core ความเร็วสูงสุด 1.6 GHz (รุ่นอุตสาหกรรม) หร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Compulab MCM-iMX95 – โมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 แบบบัดกรีลงบอร์ด

Compulab MCM-iMX95 – โมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 แบบบัดกรีลงบอร์ด

NXP i.MX 95 SoM QFN SMD package

Compulab MCM-iMX95 เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ NXP i.MX 95 อีกรุ่นหนึ่ง ซึ่งจุดขายหลักคือมาในรูปแบบแพ็กเกจ QFN ที่สามารถบัดกรีลงบนบอร์ดได้โดยตรงผ่านแผ่น SMD โมดูลประมวลผล Edge AI แบบ 6 แกน (hexa-core) Cortex-A55 นี้ มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB ถึง 16GB, eMMC flash ขนาด 16GB ถึง 128GB, ชิปจัดการพลังงาน NXP PF0900 PMIC และวงจรนาฬิกาเรียลไทม์ (RTC) อินเทอร์เฟซทั้งหมดถูกเชื่อมต่อผ่านแผ่น SMD แบบ QFN จำนวน 180 จุด รวมถึงอินเทอร์เฟซจอแสดงผลแบบ LVDS และ MIPI DSI, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI สองช่อง, Ethernet MAC ความเร็ว 1Gbps สองช่อง และความเร็ว 10Gbps หนึ่งช่อง, อินเทอร์เฟซ PCIe Gen3 x1 สองช่อง และอื่น ๆ สเปค่ของ Compulab MCM-iMX95 : SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6x Arm Cortex-A55 cores @ สูงสุด 1.8 GHz Real-time […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AAEON UP TWL และ UP TWLS – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้ชิป Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง

AAEON UP TWL และ UP TWLS – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้ชิป Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง

AAEON UP TWLS

AAEON UP TWL และ UP TWLS เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) รุ่นใหม่ ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้โปรเซสเซอร์ในตระกูล Intel Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -20°C ถึง 70°C บอร์ดทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับพอร์ต Gigabit Ethernet 1 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 จำนวน 3 ช่อง, พอร์ต HDMI สำหรับวิดีโอเอาต์พุต โดยรุ่น UP TWL SBC มาพร้อมกับ GPIO header และตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านใต้ของบอร์ด ส่วนบอร์ดรุ่น UP TWLS จะมีดีไซน์ที่บางกว่า เมื่อรวมชุดระบายความร้อนแล้ว จะลักษณะคล้ายกับบอร์ด  UP 710S ที่เปิดตัวเมื่อปลายปีที่แล้ว โดยมีตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านด้านบนของแผงวงจร PCB, มีหัวต่อแบบ wafer สำหรับ GPIO และ RS232/RS422/RS485, รวมถึงมีซ็อกเก็ต M.2 สำหรับเชื่อมต่อ WiFi สเปคของ UP TWL Twin Lake SoC (เลือก 1 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SolidSense AIoT – แพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI พร้อมโมดูล Renesas RZ/V2M หรือ Hailo-15, และระดับป้องกัน IP64

SolidSense AIoT – แพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI พร้อมโมดูล Renesas RZ/V2M หรือ Hailo-15, และระดับป้องกัน IP64

SolidRun SolidSense AIOT AI vision development platform

SolidRun SolidSense AIoT เป็นแพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI ที่ออกแบบโดยใช้โมดูลของบริษัทฯ ที่มีให้เลือกสองรุ่น ได้แก่ Renesas RZ/V2N หรือ Hailo-15 ซึ่งให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 15 TOPS และ 20 TOPS ตามลำดับ โซลูชันนี้มาพร้อมกับ RAM สูงสุด 8GB, eMMC flash ขนาด 256GB, การเชื่อมต่อ WiFi 5, Bluetooth 5.0 และ LTE Cat 1bis มีกล้อง Sony IMX678 ความละเอียด 8.4MP, ไฟอินฟราเรด (IR) 4 ดวง และเซ็นเซอร์อีกจำนวนหนึ่ง ทั้งหมดถูกบรรจุอยู่ในตัวเครื่องที่ผ่านมาตรฐานกันน้ำกันฝุ่นระดับ IP64 สำหรับใช้งานกลางแจ้ง แพลตฟอร์ม SolidSense AIoT รองรับแบตเตอรี่แบบชาร์จซ้ำได้ขนาด 18650 จำนวน 3 ก้อน พร้อมพอร์ตชาร์จ USB-C และยังสามารถเชื่อมต่อแผงโซลาร์เซลล์เสริมได้อีกด้วย เนื่องจากข้อมูลของรุ่นที่ใช้ Renesas ยังมีค่อนข้างจำกัด บทความที่เหลือจะเน้ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Calixto Systems เปิดตัวโมดูล i.MX93 VERSA SO-DIMM และ EVK ที่ใช้ชิป Edge AI NXP i.MX 93

Calixto Systems เปิดตัวโมดูล i.MX93 VERSA SO-DIMM และ EVK ที่ใช้ชิป Edge AI NXP i.MX 93

i.MX93 VERSA SoM

บริษัท Calixto Systems จากประเทศอินเดียได้เปิดตัว i.MX93 VERSA SO-DIMM ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 93 ที่มีซีพียู Arm Cortex-A55 และ Cortex-M33 พร้อม Ethos-U65 micro NPU สำหรับใช้งานด้าน Edge AI และมี evaluation kit (EVK) สำหรับการทดสอบใช้งานด้วย โมดูล SoM ดังกล่าวมาพร้อมกับหน่วยความจำ RAM LPDDR4x สูงสุด 2GB, eMMC flash ขนาด 16GB, gigabit Ethernet PHY และมีการเชื่อมต่อ I/O หลากหลายผ่าน SO-DIMM edge connector 200 พิน เช่น อินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI DSI, LVDS, และ parallel RGB, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI และ parallel, รองรับ Ethernet ความเร็ว 1Gbps สองพอร์ต (หนึ่งอยู่บนโมดูล อีกหนึ่งผ่าน carrier board) และอื่น ๆ โมดูล i.MX93 VERSA นี้มุ่งเป้าไปที่งานในภาคอุตสาหกรรมอัจฉริยะ , การดูแลสุขภาพ ( […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress