ข่าว Yocto - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 27, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

โมดูล (SoM) ขนาด 82 x 50 มม. ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M Mini และ DEEPX DX-M1 AI accelerator 25 TOPS

Virtium Embedded Artists เปิดตัวโมดูล (SoM) iMX8M Mini DX-M1 ที่รวม NXP i.MX 8M Mini Quad-core Arm ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชันและ AI accelerator DEEPX DX-M1 ที่มีสมรรถนะสูงถึง 25 TOPS ในขนาดกะทัดรัดเพียง 82 x 50 มม. ชิป SoC จาก NXP มาพร้อมกับ RAM ขนาด 2GB แบบ 32 บิต และ eMMC flash ขนาด 16GB ขณะที่ NPU ของ DEEPX มาพร้อมกับ RAM ขนาด 4GB แบบ 64 บิต และ QSPI flash โมดูลยังมี PMIC, PHY Ethernet ความเร็ว 1Gbps, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.4 (เป็นอุปกรณ์เสริม) พร้อมพอร์ต I/O ครบถ้วนผ่านขั้วต่อขอบแบบ MXM ขนาด 314 พิน ถือว่าเป็นการบรรจุฟีเจอร์ไว้ได้อย่างแน่นหนาในโมดูลขนาดเล็กนี้ สเปคของโมดูล iMX8M Mini DX-M1 : SoC – NXP i.MX 8M Mini CPU โปรเซสเซอร์ Cortex-A53 แบบ Quad-core ความเร็วสูงสุด 1.6 GHz (รุ่นอุตสาหกรรม) หร […]

มิถุนายน 26, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Compulab MCM-iMX95 – โมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 แบบบัดกรีลงบอร์ด

Compulab MCM-iMX95 เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ NXP i.MX 95 อีกรุ่นหนึ่ง ซึ่งจุดขายหลักคือมาในรูปแบบแพ็กเกจ QFN ที่สามารถบัดกรีลงบนบอร์ดได้โดยตรงผ่านแผ่น SMD โมดูลประมวลผล Edge AI แบบ 6 แกน (hexa-core) Cortex-A55 นี้ มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB ถึง 16GB, eMMC flash ขนาด 16GB ถึง 128GB, ชิปจัดการพลังงาน NXP PF0900 PMIC และวงจรนาฬิกาเรียลไทม์ (RTC) อินเทอร์เฟซทั้งหมดถูกเชื่อมต่อผ่านแผ่น SMD แบบ QFN จำนวน 180 จุด รวมถึงอินเทอร์เฟซจอแสดงผลแบบ LVDS และ MIPI DSI, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI สองช่อง, Ethernet MAC ความเร็ว 1Gbps สองช่อง และความเร็ว 10Gbps หนึ่งช่อง, อินเทอร์เฟซ PCIe Gen3 x1 สองช่อง และอื่น ๆ สเปค่ของ Compulab MCM-iMX95 : SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6x Arm Cortex-A55 cores @ สูงสุด 1.8 GHz Real-time […]

มิถุนายน 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AAEON UP TWL และ UP TWLS – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้ชิป Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง

AAEON UP TWL และ UP TWLS เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) รุ่นใหม่ ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้โปรเซสเซอร์ในตระกูล Intel Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -20°C ถึง 70°C บอร์ดทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับพอร์ต Gigabit Ethernet 1 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 จำนวน 3 ช่อง, พอร์ต HDMI สำหรับวิดีโอเอาต์พุต โดยรุ่น UP TWL SBC มาพร้อมกับ GPIO header และตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านใต้ของบอร์ด ส่วนบอร์ดรุ่น UP TWLS จะมีดีไซน์ที่บางกว่า เมื่อรวมชุดระบายความร้อนแล้ว จะลักษณะคล้ายกับบอร์ด UP 710S ที่เปิดตัวเมื่อปลายปีที่แล้ว โดยมีตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านด้านบนของแผงวงจร PCB, มีหัวต่อแบบ wafer สำหรับ GPIO และ RS232/RS422/RS485, รวมถึงมีซ็อกเก็ต M.2 สำหรับเชื่อมต่อ WiFi สเปคของ UP TWL Twin Lake SoC (เลือก 1 […]

มิถุนายน 23, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SolidSense AIoT – แพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI พร้อมโมดูล Renesas RZ/V2M หรือ Hailo-15, และระดับป้องกัน IP64

SolidRun SolidSense AIOT AI vision development platform

SolidRun SolidSense AIoT เป็นแพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI ที่ออกแบบโดยใช้โมดูลของบริษัทฯ ที่มีให้เลือกสองรุ่น ได้แก่ Renesas RZ/V2N หรือ Hailo-15 ซึ่งให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 15 TOPS และ 20 TOPS ตามลำดับ โซลูชันนี้มาพร้อมกับ RAM สูงสุด 8GB, eMMC flash ขนาด 256GB, การเชื่อมต่อ WiFi 5, Bluetooth 5.0 และ LTE Cat 1bis มีกล้อง Sony IMX678 ความละเอียด 8.4MP, ไฟอินฟราเรด (IR) 4 ดวง และเซ็นเซอร์อีกจำนวนหนึ่ง ทั้งหมดถูกบรรจุอยู่ในตัวเครื่องที่ผ่านมาตรฐานกันน้ำกันฝุ่นระดับ IP64 สำหรับใช้งานกลางแจ้ง แพลตฟอร์ม SolidSense AIoT รองรับแบตเตอรี่แบบชาร์จซ้ำได้ขนาด 18650 จำนวน 3 ก้อน พร้อมพอร์ตชาร์จ USB-C และยังสามารถเชื่อมต่อแผงโซลาร์เซลล์เสริมได้อีกด้วย เนื่องจากข้อมูลของรุ่นที่ใช้ Renesas ยังมีค่อนข้างจำกัด บทความที่เหลือจะเน้ […]

มิถุนายน 9, 2025มิถุนายน 9, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Calixto Systems เปิดตัวโมดูล i.MX93 VERSA SO-DIMM และ EVK ที่ใช้ชิป Edge AI NXP i.MX 93

บริษัท Calixto Systems จากประเทศอินเดียได้เปิดตัว i.MX93 VERSA SO-DIMM ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 93 ที่มีซีพียู Arm Cortex-A55 และ Cortex-M33 พร้อม Ethos-U65 micro NPU สำหรับใช้งานด้าน Edge AI และมี evaluation kit (EVK) สำหรับการทดสอบใช้งานด้วย โมดูล SoM ดังกล่าวมาพร้อมกับหน่วยความจำ RAM LPDDR4x สูงสุด 2GB, eMMC flash ขนาด 16GB, gigabit Ethernet PHY และมีการเชื่อมต่อ I/O หลากหลายผ่าน SO-DIMM edge connector 200 พิน เช่น อินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI DSI, LVDS, และ parallel RGB, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI และ parallel, รองรับ Ethernet ความเร็ว 1Gbps สองพอร์ต (หนึ่งอยู่บนโมดูล อีกหนึ่งผ่าน carrier board) และอื่น ๆ โมดูล i.MX93 VERSA นี้มุ่งเป้าไปที่งานในภาคอุตสาหกรรมอัจฉริยะ , การดูแลสุขภาพ ( […]

พฤษภาคม 29, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Radxa ROCK 4D – บอร์ด SBC มีหน้าตาคล้าย Raspberry Pi แต่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม AI accelerator 6 TOPS

Radxa ROCK 4D เป็นบอร์ด SBC อีกตัวหนึ่งที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 โดยมาในขนาดเท่าบัตรเครดิต คล้ายกับ Raspberry Pi 3 รุ่นปกติ พร้อม GPIO header 40 พิน, พอร์ต Gigabit Ethernet และพอร์ต USB จำนวน 4 พอร์ต เราเริ่มเห็น ROCK 4D ครั้งแรกตอนเขียนข่าวเกี่ยวกับ Radxa Dual 2.5G Router HAT และเพิ่งสังเกตว่า Linux 6.15 เริ่มรองรับบอร์ดนี้แล้ว คิดว่าน่าจะถึงเวลาแล้วที่เราจะพูดถึงโดยเฉพาะอย่างยิ่งตอนนี้มีวางจำหน่ายแล้วบน เว็บไซต์ Allnet ในราคาเริ่มต้นที่ $31 (~1,000฿) ยังไม่รวมค่าขนส่ง สเปคของ Radxa ROCK 4D: SoC – Rockchip RK3576 หรือ RK3576J (เวอร์ชันเกรดอุตสาหกรรม) CPU – ซีพียู Octa-core ประกอบด้วย Cortex-A72 cores ที่ 2.2 GHz, 4x Cortex-A53 cores ที่ 2.0 GHz GPU – Arm Mali-G52 MC3 GPU รองรรับ OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.2, OpenCL […]

พฤษภาคม 28, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ด UP Squared TWL / Squared Pro TWL ที่ใช้ซีพียู Twin Lake Intel Core 3 Processor N355, N250, หรือ N150

AAEON เปิดตัวบอร์ดพัฒนาเวอร์ชันอัปเกรดของบอร์ด SBC รุ่น UP Squared 7100 และ UP Squared Pro 7000 ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Alder Lake-N โดยรุ่นใหม่มีชื่อว่า UP Squared TWL และ UP Squared Pro TWL ซึ่งมาพร้อมกับ ซีพียู Twin Lake ได้แก่ Intel Core 3 Processor N355, Intel Processor N250 หรือ Intel Processor N150 บอร์ดทั้งสองรุ่นสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ -20°C ถึง 70°C รองรับการแสดงผลแบบอิสระสูงสุด 3 หน้าจอ, มีซ็อกเก็ต M.2 สำหรับขยายการจัดเก็บข้อมูลและการเชื่อมต่อไร้สาย, GPIO header40 พิน, อินเทอร์เฟซ RS232/RS485, และ พอร์ต USB 3 ช่อง ความแตกต่างทั้งสองรุ่นคือ UP Squared TWL เป็นบอร์ดขนาดเล็กกว่า มีขนาด 90×85.6 มม. พร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet คู่, ส่วน UP Squared Pro TWL มีขนาดใหญ่กว่าเล็กน้อยที่ 101.6×101.6 มม. มาพร้อมพอ […]

พฤษภาคม 14, 2025พฤษภาคม 14, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Root Commit ปล่อยวัสดุการฝึกอบรมที่เป็นโอเพ่นซอร์สและใช้งานได้ฟรีเกี่ยวกับ OpenEmbedded และ Yocto โดยใช้บอร์ด BeaglePlay SBC

Michael Opdenacker ผู้ก่อตั้งบริษัท Root Commit ได้เผยแพร่วัสดุการฝึกอบรมที่เป็นโอเพ่นซอร์สและใช้งานได้ฟรีเกี่ยวกับ OpenEmbedded และ Yocto โดยใช้บอร์ด BeaglePlay SBC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Texas Instruments AM625 หากชื่อของเขาฟังดูคุ้น ๆ นั่นก็เพราะว่า Michael คือผู้ก่อตั้งบริษัท Bootlin (ชื่อเดิมคือ Free Electrons) ก่อนจะขายกิจการให้กับพนักงานในปี 2021 ปัจจุบันเขาได้เริ่มต้นบริษัทใหม่ชื่อว่า Root Commit ซึ่งยังคงให้บริการฝึกอบรมและพัฒนาด้าน Embedded Linux เช่นเดิม และยังคงรักษาธรรมเนียมการเผยแพร่วัสดุการเรียนการสอนฟรีไว้อย่างต่อเนื่อง, โดยคอร์สล่าสุดเป็นคอร์สเกี่ยวกับการพัฒนา Yocto บนบอร์ด BeaglePlay โดยสามารถดูการเรียนรู้ได้บนเว็บไซต์ของ Root Commit ซึ่งประกอบด้วยไฟล์ทั้งหมด 3 ไฟล์ ได้แก่ เอกสารบรรยาย 220 หน้า แบบ […]