ข่าว Yocto

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Fogwise AIRbox Q900 : AI Box ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 มีกำลังประมวลผล AI สูงสุด 200 TOPS

Fogwise AIRbox Q900 : AI Box ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 มีกำลังประมวลผล AI สูงสุด 200 TOPS

Radxa Fogwise AIRbox Q900

Fogwise AIRBox Q900 AI box เป็นรุ่นอัปเกรดของ Fogwise Airbox ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 SoC ซึ่งมีกำลังประมวลผล AI ได้สูงสุด 200 TOPS (sparse) มาพร้อม RAM 36GB และที่เก็บข้อมูลแบบ UFS 128GB Radxa ระบุว่าไมโครเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่นี้สามารถแข่งขันโดยตรงกับ NVIDIA Jetson Orin NX 16GB, โดยมีต้นทุนระบบโดยรวมที่ถูกกว่า ประสิทธิภาพใกล้เคียงกัน และมีความคุ้มค่าด้านพลังงานมากกว่า นอกจากนี้ยังมีจุดเด่นอื่น ๆ เช่น คอร์ประมวลผลแบบเรียลไทม์ Cortex-R52, การเชื่อมต่อเครือข่าย 2.5GbE และการแยกหน่วยประมวลผล GPU, NPU และ DSP ออกจากกัน สเปคของ Fogwise AIRBox Q900 : SoC – Qualcomm DragonWing IQ-9075 CPU คอร์ประมวลผลแอปพลิเคชัน Octa-core Kryo Gen 6 (พื้นฐาน Cortex-A78C) ทำงานได้สูงสุด 2.36 GHz คอร์เรียลไทม์ Quad-core Cortex-R52 ทำงา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa CM4 – โมดูลทางเลือก Raspberry Pi CM4 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงาน Edge AI, แรมสูงสุด 16GB RAM

Radxa CM4 – โมดูลทางเลือก Raspberry Pi CM4 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงาน Edge AI, แรมสูงสุด 16GB RAM

Radxa CM4 Module

Radxa CM4 เป็น compute module ที่คล้ายกับ Raspberry Pi CM4 โดยใช้ชิปประมวลผล Rockchip RK3576(J) แบบ Octa-core Cortex-A72/A53 ซึ่งออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI และมัลติมีเดีย ชิป SoC นี้เหมาะสำหรับงาน Edge AI ด้วยหน่วยประมวลผล AI (NPU) กำลังสูงถึง 6 TOPS และโมดูลรองรับหน่วยความจำสูงสุด 16GB RAM โมดูล (SoM) ยังมาพร้อมหน่วยความจำ eMMC บนบอร์ดสูงสุด 256GB, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 รวมถึง Gigabit Ethernet PHY นอกจากนี้ยังใช้คอนเนกเตอร์ 100 พินจำนวน 2 ชุดเหมือนกับ Raspberry Pi CM4 และเพิ่มอีก 1 ชุดเพื่อรองรับฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น UFS 2.0, PCIe Gen2 แบบคู่, SATA 3, DisplayPort และอื่น ๆ โมดูลมีให้เลือกทั้งเวอร์ชันสำหรับงานเชิงพาณิชย์ (0 – 60°C, RK3576) และอุตสาหกรรม (-40 – 85°C, RK3576J) โดย Radxa รับประกันการวางจำห […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Octavo OSD62x-PM SiP รวมชิป Texas Instruments AM62x SoC กับ DDR4 สูงสุด 2GB ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋ว 14×9 มม.

Octavo OSD62x-PM SiP รวมชิป Texas Instruments AM62x SoC กับ DDR4 สูงสุด 2GB ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋ว 14×9 มม.

OSD62x-PM SiP

Octavo OSD62x-PM System-in-Package (SiP) ได้รวม Texas Instruments AM62x ซีพียูแบบ Quad-core Cortex-A53, หน่วยความจำ DDR4 สูงสุด 2GB และอุปกรณ์ Passive ที่จำเป็นไว้ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋วเพียง 14×9 มม. SiP รุ่นนี้เป็นเวอร์ชันที่เล็กกว่าและราคาถูกกว่าของ Octava OSD62x SiP (21×21 มม.) ซึ่งรวม AM62x SoC, DDR4, PMIC, EEPROM และการผสานรวมเสริมอื่น ๆ ไว้ด้วย เราได้กล่าวถึงทั้ง OSD62x และ OSD62x-PM ในบทความก่อนหน้านี้แล้ว และขณะนี้ทั้งสองรุ่นพร้อมให้สั่งซื้อ รวมถึงบอร์ด OSD62-PM-BRK Evaluation Board ก็พร้อมจัดส่งแล้วเช่นกัน สเปคของ Octavo OSD62x-PM : SoC – Texas Instruments AM62x (AM623/AM625) CPU – สูงสุด 4x Arm Cortex-A53 @ 1.4GHz MCU – Arm Cortex-M4F GPU – 3D graphics ความละเอียดสูงสุด 2048×1080 @ 60 fps(เฉ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Centron CT1832 Real.Pi – บอร์ด SBC based ที่ใช้ชิป Realtek RTD1619B โดยมาในรูปแบบฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi 3 Model B

Centron CT1832 Real.Pi – บอร์ด SBC based ที่ใช้ชิป Realtek RTD1619B โดยมาในรูปแบบฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi 3 Model B

Centron Design CT1832 Real.Pi SBC

Centron Design CT1832 Real.Pi เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่ใช้ชิป RealTek RTD1619B ตามฟอร์มแฟกเตอร์ของ Raspberry Pi 3 Model B และถูกออกแบบมาสำหรับงานด้าน AIoT, ระบบควบคุมกลางในยานพาหนะ, อุปกรณ์บันเทิง/เกม และป้ายโฆษณาดิจิทัล บอร์ดนี้เป็นรุ่นถัดจาก XpressReal T3 SBC ที่ใช้ชิป RTD1619B แต่มีฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กกว่า ซึ่งเปิดตัวไปเมื่อไม่กี่สัปดาห์ก่อนโดย Fyde Innovations พร้อมการรองรับระบบปฏิบัติการ FydeOS ที่พัฒนาบน Chromium, บอร์ด CT1832 Real.Pi มาพร้อมกับสเปกดังนี้ หน่วยความจำ RAM 4GB, eMMC flash 16GB, พอร์ต HDMI 2.0, พอร์ต Gigabit Ethernet (รองรับ PoE แบบเลือกได้), โมดูล WiFi ดูอัลแบนด์และ Bluetooth 4.2 (แบบเลือกได้), คอนเนกเตอร์ PCIe x1 แบบ 16-pin, GPIO header 40 พิน และคุณสมบัติอื่น ๆ สเปคของ CT1832 R […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน UP Xtreme ARL : บอร์ดนักพัฒนาให้ประสิทธิภาพสูงสุด 97 TOPS ด้วย Intel Core Ultra 7 265H SoC

UP Xtreme ARL : บอร์ดนักพัฒนาให้ประสิทธิภาพสูงสุด 97 TOPS ด้วย Intel Core Ultra 7 265H SoC

UP Xtreme ARL Arrow Lake Developer Kit

บอร์ดนักพัฒนา UP Xtreme ARL ของ AAEON ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200H Series “Arrow Lake” และสามารถมอบประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุด 97 TOPS เมื่อใช้ Intel Core Ultra 7 265H SoC บอร์ด Arrow Lake ใหม่นี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB, มีช่องต่อเก็บข้อมูล SATA 1 ช่อง และ M.2 สำหรับ NVMe จำนวน 2 ช่อง, รองรับการแสดงผลแบบสามหน้าจอ ผ่านพอร์ต HDMI และ DisplayPort, มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE, ช่องใส่สำหรับ M.2 Key-E และ Key-B สำหรับขยายการเชื่อมต่อ WiFi/Bluetooth และเครือข่าย 4G LTE/5G, อินเทอร์เฟส RS232/RS485 จำนวน 2 ช่อง, และ GPIO header 40 พิน, AAEON ออกแบบบอร์ดนี้สำหรับนักพัฒนามืออาชีพที่ต้องการสร้างหุ่นยนต์อุตสาหกรรมขั้นสูง และ หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) สเปคของ UP Xtreme ARL : Arrow […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Advantech เปิดตัวโมดูล SMARC 2.2 และ OSM Size L ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95

Advantech เปิดตัวโมดูล SMARC 2.2 และ OSM Size L ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95

NXP i.MX 95 OSM system on module

Advantech เปิดตัวโมดูล (System-on-Module) ใหม่สองรุ่นที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 ได้แก่ AOM-5521 ซึ่งเป็นโมดูลตามมาตรฐาน SMARC 2.2, และ AOM-2521 ซึ่งเป็นโมดูลแบบบัดกรีถาวร (Solder-on) ตามขนาด OSM Size L ทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับซีพียู Arm Cortex-A55 สูงสุด 6 คอร์ ทำงานที่ความเร็วสูงสุด 2.0 GHz พร้อม NPU กำลังประมวลผลสูงสุด 2 TOPS และรองรับหน่วยความจำ LPDDR4/5 สูงสุด 8GB โดยออกแบบมาสำหรับงานด้านระบบอัตโนมัติในโรงงาน เครื่องมือแพทย์ ระบบประมวลผลภาพอัจฉริยะ และแอปพลิเคชัน Edge AI และ IoT อื่น ๆ AOM-5521 : โมดูล SMARC 2.1 สเปคของ AOM-5521 : SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6x Arm Cortex-A55 สำหรับการประมวลผลแอปพลิเคชันความเร็ว 2.0 GHz พร้อม I-cache และ D-cache ขนาด 32KB, L2 cache ขนาด 64KB และ L3 cache ขนาด 512KB 1x Arm Cortex-M […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express Module

ADLINK cExpress-R8 เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 6 ขนาดกระทัดรัดที่ใช้ชิป AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs โดยสามารถเลือกได้สูงสุดถึงรุ่น Ryzen Embedded 8845HS แบบ 8 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุดถึง 39 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB (ทั้งแบบ ECC และ non-ECC) และสามารถเลือกเพิ่มหน่วยความจำแบบ NVMe SSD แบบ BGA ได้ โมดูลนี้ยังมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE, คอนโทรลเลอร์บอร์ด SEMA และขั้วต่อสำหรับดีบัก โดยมีการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน COM Express แบบ 220 พิน จำนวน 2 ชุด รองรับ SATA III 4 ช่อง, PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน, DDI, LVDS และ/หรือ eDP สำหรับเชื่อมต่อจอภาพได้สูงสุดถึง 4 หน้าจอ และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ cExpress-R8 : Hawk Point SoC (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

Mediatek Genio 520 720 carrier board development kit

บริษัท AMobile Solutions จากไต้หวันได้เปิดตัวโมดูล (System-on-Module) รุ่น SoM-SD520 และ SoM-SD720 ซึ่งใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 ตามลำดับ โดยออกแบบมารองรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI โดยมีความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 10 TOPS โมดูลเหล่านี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, พื้นที่เก็บข้อมูล UFS 3.1 สูงสุด 128GB และยังสามารถเลือกเสริมโมดูลไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 ได้อีกด้วย เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบเฝ้าระวังอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เครื่องขายสินค้าอัจฉริยะ/ตู้บริการตนเอง, ระบบสาธารณสุขอัจฉริยะ และแอปพลิเคชันอื่น ๆ ที่ได้ประโยชน์จากการประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ไม่ว่าจะเป็น Edge AI หรือ Generative AI สเปคของ SoM-SD520 และ SoM-SD720 : SoC (เลือก 1 ชิป) MediaTek G […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress