ข่าว Yocto

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน GyroidOS : โซลูชัน Virtualization แบบโอเพ่นซอร์ส สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่ต้องการความปลอดภัยสูง

GyroidOS : โซลูชัน Virtualization แบบโอเพ่นซอร์ส สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่ต้องการความปลอดภัยสูง

GyroidOS

GyroidOS ดูแลโดย Fraunhofer AISEC, เป็นโซลูชันระบบปฏิบัติการเสมือน (OS-level Virtualization) แบบโอเพ่นซอร์ส รองรับหลายสถาปัตยกรรม (multi-arch) ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่มีคุณสมบัติด้านความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์ และมุ่งรองรับกระบวนการรับรองความปลอดภัย เช่น Common Criteria (ISO/IEC 15408), Common Criteria และ IEC-62443 โซลูชัน Virtualization นี้ใช้ความสามารถเฉพาะของ Linux เช่น namespaces, cgroups และ capabilities เพื่อแยกการทำงาน (isolation) ของสแตกระบบปฏิบัติการ guest หลายชุดบนเคอร์เนล Linux เดียวที่ใช้ร่วมกัน เมื่อเทียบกับโซลูชันคอนเทนเนอร์อื่น ๆ เช่น Docker แล้วระบบ GyroidOS มีขนาดเล็กกว่า และให้การแยกส่วนของอินสแตนซ์ที่มีสิทธิ์ระดับสูง (privileged instances) ได้มากกว่า คุณสมบัติด้านความปลอดภัยของ GyroidOS […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

VEK385 Evaluation Kit with AMD Versal AI Edge Series Gen 2 XC2VE3858 adaptive SoC

AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360

MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม  มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน TOPST D3-G maker : บอร์ด SBC ที่ใช้ชิป Telechips TCT8050 “Dolphin3” ระดับยานยนต์พร้อม Cortex-A72 / A53 / R5

TOPST D3-G maker : บอร์ด SBC ที่ใช้ชิป Telechips TCT8050 “Dolphin3” ระดับยานยนต์พร้อม Cortex-A72 / A53 / R5

TOPST D3-G SBC

TOPST D3-G เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (Single Board Computer) ที่ใช้ชิป Telechips TCT8050 “Dolphin3 / 3M” ระดับอุตสาหกรรมยานยนต์ ซึ่งเป็นชิป SoC แบบ 9 คอร์ประกอบด้วย Arm Cortex-A72 จำนวน 4 คอร์, Arm Cortex-A53 จำนวน 4 คอร์ และ Arm Cortex-R5 สำหรับงานเรียลไทม์อีก 1 คอร์ TOPST D3-G มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB, eMMC flash 32GB, และสล็อต microSD card สำหรับขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูล นอกจากนี้ยังมีพอร์ต Gigabit Ethernet, ช่องต่อ DisplayPort 1.2 ที่สามารถขับจอภาพได้สูงสุด 4 จอผ่านเทคโนโลยี MST, คอนเนกเตอร์ MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, สล็อต PCIe Gen3 x1, พอร์ต USB หลายช่อง, GPIO header 40 พิน ที่รองรับ Raspberry Pi HAT+ และอินเทอร์เฟซ CAN Bus ถึง 3 ช่อง สเปคของ TOPST D3-G : SoC  – Telechips TCC8050 (Dolphin3) […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Geniatech DB3506 : บอร์ดพัฒนาและบอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้วที่ใช้ Rockchip RK3506 สำหรับงานอุตสาหกรรม

Geniatech DB3506 : บอร์ดพัฒนาและบอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้วที่ใช้ Rockchip RK3506 สำหรับงานอุตสาหกรรม

Geniatech DB3506 development board

Geniatech DB3506 เป็นบอร์ดพัฒนาและบอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้ว แบบครบฟังก์ชันที่ออกแบบมาสำหรับงานระบบควบคุมอุตสาหกรรม, Human–Machine Interface (HMI), IoT Gateway และแอปพลิเคชัน Embedded อื่น ๆ บอร์ดนี้ใช้ชิป SoC Rockchip RK3506 แบบ 3 คอร์ Arm Cortex-A7 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR3 ขนาด 256MB ถึง 1GB และ NAND flash ขนาด 256MB หรือ 512MB รองรับเอาต์พุตจอแสดงผลทั้ง HDMI และ RGB touchscreen, พอร์ต Fast Ethernet คู่, Wi-Fi แบบ Dual-band และ Bluetooth 5.0, รองรับ 4G LTE (ออปชัน) ผ่าน mini PCIe, พอร์ต USB 2.0 จำนวน 2 พอร์ต และคอนเนกเตอร์จำนวนมากสำหรับ CAN bus, RS-232/RS-485, Audio, GPIO และอื่น ๆ สเปคของ Geniatech DB3506 : SoC – Rockchip RK3506 CPU 3x Arm Cortex-A7 cores Arm Cortex-M0 real-time core GPU – GPU แบบ 2D เท่านั้น พร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa เปิดตัวโมดูล NX4 ที่ใช้ชิปอุตสาหกรรม Rockchip RK3576(J) มาพร้อม NX4IO carrier board

Radxa เปิดตัวโมดูล NX4 ที่ใช้ชิปอุตสาหกรรม Rockchip RK3576(J) มาพร้อม NX4IO carrier board

Radxa NX4 Rockchip RK3576J SoM

Radxa NX4 เป็นโมดูล (SoM) แบบ SO-DIMM 260 พินที่ใช้ชิป SoC อุตสาหกรรม Rockchip RK3576(J) แบบ octa-core Cortex-A72/A53 พร้อม NPU ประสิทธิภาพ 6 TOPS สำหรับงาน Edge AI รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB และตัวเลือกที่เก็บข้อมูลทั้ง SPI flash, eMMC 5.1 (สูงสุด 256GB) หรือ UFS 2.0 (สูงสุด 1TB) Radxa ยังเปิดตัว NX4 IO carrier board สำหรับโมดูลนี้ โดยมีเอาต์พุตวิดีโอ HDMI, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI แบบ 4 เลนจำนวน 2 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 Type-A จำนวน 4 พอร์ต, USB 3.2 Type-C จำนวน 1 พอร์ต, Ethernet กิกะบิตพร้อมตัวเลือก PoE และสล็อต M.2 M-key 2280 สำหรับสตอเรจ รวมถึง I/O อื่น ๆ สเปคของโมดูล Radxa NX4 : SoC – Rockchip RK3576J (เกรดอุตสาหกรรม) CPU – Octa-core CPUประกอบด้วย 4x Cortex-A72 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (2.0 GHz) […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน เมนบอร์ด Mini-ITX AMD Embedded+ ที่ใช้ Ryzen AI Embedded P132 และ Versal AI Edge Gen 2 VE3558 FPGA

เมนบอร์ด Mini-ITX AMD Embedded+ ที่ใช้ Ryzen AI Embedded P132 และ Versal AI Edge Gen 2 VE3558 FPGA

SAPPHIRE EDGE+VPR-7P132 a Mini ITX AMD Embedded

ในงาน CES 2026, บริษัท Sapphire Technology ได้เปิดตัว EDGE+VPR-7P132 เมนบอร์ด Mini-ITX ในตระกูล “AMD Embedded+” ที่ใช้ชิป SoC ตระกูล Ryzen AI Embedded P100 series of SoCs, รุ่นใหม่ของ AMD โดยใช้ซีพียู Ryzen AI Embedded P132 (V4526iX) แบบ 6 คอร์ และ AMD Versal AI Edge Gen 2 VE3558 SoC FPGA ที่มาพร้อมคอร์ Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์ และคอร์เรียลไทม์ Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์ เสริมด้วยโครงสร้าง FPGA ภายใน นี่คือเมนบอร์ด Ryzen AI Embedded รุ่นแรกที่เราได้เห็น และถือเป็นการอัปเกรดครั้งใหญ่จากเมนบอร์ด Edge+ VPR-5050 motherboard ของปีที่แล้ว ซึ่งใช้ Ryzen Embedded V2000 (สถาปัตยกรรม Zen 2) และ Versal รุ่นแรก โดย VPR-7P132 ข้ามหลายเจเนอเรชันไปใช้ คอร์ Zen 5, กราฟิก RDNA 3.5, และ Versal Gen 2 Adaptive Edge AI SoC สำหรั […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - 1 ความเห็น บน โมดูล COM Express Type 6 ของ SECO ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H พร้อมสูงสุด 180 TOPS

โมดูล COM Express Type 6 ของ SECO ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H พร้อมสูงสุด 180 TOPS

SECO SOM COMe BT6 PTL COM Express Type 6 module

ก่อนหน้านี้เราเพิ่งนำเสนอคอมพิวเตอร์ Edge AI รุ่นใหม่ TGS-2000 ของ Vecow ที่ใช้ SoC Panther Lake-H รุ่นใหม่จาก Intel และล่าสุด SECO ได้ประกาศเปิดตัว SOM-COMe-BT6-PTL ซึ่งเป็นโมดูล COM Express Type 6 Basic ที่รองรับโปรเซสเซอร์ระดับสูงสุดตระกูล Core Ultra X9 แบบ 16 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI ได้สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน COM Express Release 3.1 Type 6 Basic ขนาด 125 × 95 มม. รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านสล็อต SO-DIMM คู่, รองรับการขยายความเร็วสูงผ่าน PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0/Thunderbolt และ Ethernet 2.5Gbps รวมถึงรองรับจอแสดงผลหลายรูปแบบ เช่น eDP, DP++ และ HDMI นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม และถูกออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความทนทานและความเชื่อถือสูง สเปคของ SECO SOM-COMe- […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress