ข่าว Yocto

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SECO Pi Vision 10.1 CM5 – HMI 10.1 นิ้ว ระดับอุตสาหกรรม IP66 ที่ใช้ Raspberry Pi CM5

SECO Pi Vision 10.1 CM5 – HMI 10.1 นิ้ว ระดับอุตสาหกรรม IP66 ที่ใช้ Raspberry Pi CM5

SECO Pi Vision 10.1 CM5

SECO Pi Vision 10.1 CM5 เป็นโซลูชัน Human-Machine Interface (HMI) ระดับอุตสาหกรรม ที่มีมาตรฐานการป้องกัน IP66 และใช้ Raspberry Pi Compute Module 5, อุปกรณ์นี้มาพร้อมกับ Raspberry Pi CM5 IO board และหน้าจอมัลติทัชขนาด 10.1 นิ้ว ความละเอียด 1280×800 พิกเซล เนื่องจากใช้บอร์ด IO อย่างเป็นทางการ จึงมีพอร์ต HDMI สองช่อง, พอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45) และพอร์ต USB 3.0 จำนวนสองพอร์ต นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 M-Key socket ภายใน สำหรับขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูลหรือเพิ่ม AI accelerator พร้อมทั้งมี GPIO header 40 พิน ของ Raspberry Pi อีกด้วยสเปคของ Pi Vision 10.1 CM5: โมดูล (SoM) – Raspberry Pi CM5 SoC – Broadcom BCM2712 CPU – โปรเซสเซอร์ Quad-core 64-bit Arm Cortex-A76 ความเร็ว 2.4GHz GPU – VideoCore V3D VII ความเร็ว 800 MHz ห […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน TechNexion เปิดตัวโมดูลแบบ SO-DIMM และ OSM ที่ใช้ Synaptics SL2610

TechNexion เปิดตัวโมดูลแบบ SO-DIMM และ OSM ที่ใช้ Synaptics SL2610

SL2610 SO-DIMM module development kit

เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว เราได้เขียนบทความเกี่ยวกับตระกูลชิป Synaptics SL2610 Edge AI SoC ที่รวม Google Coral NPU แบบโอเพนซอร์ส เข้าไว้ด้วยและตอนนี้ได้มีการเปิดตัวโมดูล System-on-Module (SoM) รุ่นแรกออกมาแล้วโดยบริษัท TechNexion โมดูล AIOM-SL2610 มาในรูปแบบ SO-DIMM 260 พิน พร้อมทรานซีฟเวอร์ Realtek RTL8211F Gigabit Ethernet, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 6.0, และยังมีอินเทอร์เฟซดีบัก JTAG บนโมดูลด้วย ส่วน OSM-SL260 เป็นโมดูลขนาดเล็กและน้ำหนักเบากว่า แบบติดตั้งเชื่อมลงบอร์ดโดยตรง ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน OSM Size S ทั้งสองรุ่นมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC ขนาด 64GB, และมีระบบความปลอดภัยตามมาตรฐาน Arm PSA Level 2 หรือ 3 TechNexsion AIOM-SL2610 SO-DIMM system-on-module   สเปคของ AIOM-SL2610 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-IMX95 – โมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 95 สำหรับงานด้าน IoT และอุตสาหกรรม

ADLINK OSM-IMX95 – โมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 95 สำหรับงานด้าน IoT และอุตสาหกรรม

ADLINK OSM-IMX95

ADLINK OSM-IMX95 เป็นโมดูล (System-on-Module) แบบบัดกรีลงบนบอร์ด แบบ OSM Size-L ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 SoC ซึ่งประกอบด้วยซีพียู Arm Cortex-A55 แบบหกคอร์ (Hexa-core) และ eIQ Neutron NPU/AI accelerator ที่ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 2 TOPS โมดูลนี้สืบต่อจากรุ่น OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC แต่มีประสิทธิภาพสูงกว่า พร้อมรองรับหน่วยความจำ LPDDR4L ได้สูงสุดถึง 16GB หน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 256GB และอินเทอร์เฟซความเร็วสูง เช่น USB 3.0 และ PCIe Gen3 โมดูล OSM รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 นี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับการใช้งานในด้านสมาร์ทโฮม, สมาร์ทบิลดิ้ง (Smart Building), สมาร์ทซิตี้, อุปกรณ์ทางการแพทย์ และระบบอุตสาหกรรม 4.0 ADLINK OSM-IMX95: SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6 คอร์ Arm Cortex-A55 ความ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Fogwise AIRbox Q900 : AI Box ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 มีกำลังประมวลผล AI สูงสุด 200 TOPS

Fogwise AIRbox Q900 : AI Box ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 มีกำลังประมวลผล AI สูงสุด 200 TOPS

Radxa Fogwise AIRbox Q900

Fogwise AIRBox Q900 AI box เป็นรุ่นอัปเกรดของ Fogwise Airbox ที่ใช้ Qualcomm IQ-9075 SoC ซึ่งมีกำลังประมวลผล AI ได้สูงสุด 200 TOPS (sparse) มาพร้อม RAM 36GB และที่เก็บข้อมูลแบบ UFS 128GB Radxa ระบุว่าไมโครเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่นี้สามารถแข่งขันโดยตรงกับ NVIDIA Jetson Orin NX 16GB, โดยมีต้นทุนระบบโดยรวมที่ถูกกว่า ประสิทธิภาพใกล้เคียงกัน และมีความคุ้มค่าด้านพลังงานมากกว่า นอกจากนี้ยังมีจุดเด่นอื่น ๆ เช่น คอร์ประมวลผลแบบเรียลไทม์ Cortex-R52, การเชื่อมต่อเครือข่าย 2.5GbE และการแยกหน่วยประมวลผล GPU, NPU และ DSP ออกจากกัน สเปคของ Fogwise AIRBox Q900 : SoC – Qualcomm DragonWing IQ-9075 CPU คอร์ประมวลผลแอปพลิเคชัน Octa-core Kryo Gen 6 (พื้นฐาน Cortex-A78C) ทำงานได้สูงสุด 2.36 GHz คอร์เรียลไทม์ Quad-core Cortex-R52 ทำงา […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Radxa CM4 – โมดูลทางเลือก Raspberry Pi CM4 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงาน Edge AI, แรมสูงสุด 16GB RAM

Radxa CM4 – โมดูลทางเลือก Raspberry Pi CM4 ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 สำหรับงาน Edge AI, แรมสูงสุด 16GB RAM

Radxa CM4 Module

Radxa CM4 เป็น compute module ที่คล้ายกับ Raspberry Pi CM4 โดยใช้ชิปประมวลผล Rockchip RK3576(J) แบบ Octa-core Cortex-A72/A53 ซึ่งออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI และมัลติมีเดีย ชิป SoC นี้เหมาะสำหรับงาน Edge AI ด้วยหน่วยประมวลผล AI (NPU) กำลังสูงถึง 6 TOPS และโมดูลรองรับหน่วยความจำสูงสุด 16GB RAM โมดูล (SoM) ยังมาพร้อมหน่วยความจำ eMMC บนบอร์ดสูงสุด 256GB, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 รวมถึง Gigabit Ethernet PHY นอกจากนี้ยังใช้คอนเนกเตอร์ 100 พินจำนวน 2 ชุดเหมือนกับ Raspberry Pi CM4 และเพิ่มอีก 1 ชุดเพื่อรองรับฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น UFS 2.0, PCIe Gen2 แบบคู่, SATA 3, DisplayPort และอื่น ๆ โมดูลมีให้เลือกทั้งเวอร์ชันสำหรับงานเชิงพาณิชย์ (0 – 60°C, RK3576) และอุตสาหกรรม (-40 – 85°C, RK3576J) โดย Radxa รับประกันการวางจำห […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Octavo OSD62x-PM SiP รวมชิป Texas Instruments AM62x SoC กับ DDR4 สูงสุด 2GB ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋ว 14×9 มม.

Octavo OSD62x-PM SiP รวมชิป Texas Instruments AM62x SoC กับ DDR4 สูงสุด 2GB ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋ว 14×9 มม.

OSD62x-PM SiP

Octavo OSD62x-PM System-in-Package (SiP) ได้รวม Texas Instruments AM62x ซีพียูแบบ Quad-core Cortex-A53, หน่วยความจำ DDR4 สูงสุด 2GB และอุปกรณ์ Passive ที่จำเป็นไว้ในแพ็กเกจ BGA ขนาดจิ๋วเพียง 14×9 มม. SiP รุ่นนี้เป็นเวอร์ชันที่เล็กกว่าและราคาถูกกว่าของ Octava OSD62x SiP (21×21 มม.) ซึ่งรวม AM62x SoC, DDR4, PMIC, EEPROM และการผสานรวมเสริมอื่น ๆ ไว้ด้วย เราได้กล่าวถึงทั้ง OSD62x และ OSD62x-PM ในบทความก่อนหน้านี้แล้ว และขณะนี้ทั้งสองรุ่นพร้อมให้สั่งซื้อ รวมถึงบอร์ด OSD62-PM-BRK Evaluation Board ก็พร้อมจัดส่งแล้วเช่นกัน สเปคของ Octavo OSD62x-PM : SoC – Texas Instruments AM62x (AM623/AM625) CPU – สูงสุด 4x Arm Cortex-A53 @ 1.4GHz MCU – Arm Cortex-M4F GPU – 3D graphics ความละเอียดสูงสุด 2048×1080 @ 60 fps(เฉ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Centron CT1832 Real.Pi – บอร์ด SBC based ที่ใช้ชิป Realtek RTD1619B โดยมาในรูปแบบฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi 3 Model B

Centron CT1832 Real.Pi – บอร์ด SBC based ที่ใช้ชิป Realtek RTD1619B โดยมาในรูปแบบฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi 3 Model B

Centron Design CT1832 Real.Pi SBC

Centron Design CT1832 Real.Pi เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่ใช้ชิป RealTek RTD1619B ตามฟอร์มแฟกเตอร์ของ Raspberry Pi 3 Model B และถูกออกแบบมาสำหรับงานด้าน AIoT, ระบบควบคุมกลางในยานพาหนะ, อุปกรณ์บันเทิง/เกม และป้ายโฆษณาดิจิทัล บอร์ดนี้เป็นรุ่นถัดจาก XpressReal T3 SBC ที่ใช้ชิป RTD1619B แต่มีฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กกว่า ซึ่งเปิดตัวไปเมื่อไม่กี่สัปดาห์ก่อนโดย Fyde Innovations พร้อมการรองรับระบบปฏิบัติการ FydeOS ที่พัฒนาบน Chromium, บอร์ด CT1832 Real.Pi มาพร้อมกับสเปกดังนี้ หน่วยความจำ RAM 4GB, eMMC flash 16GB, พอร์ต HDMI 2.0, พอร์ต Gigabit Ethernet (รองรับ PoE แบบเลือกได้), โมดูล WiFi ดูอัลแบนด์และ Bluetooth 4.2 (แบบเลือกได้), คอนเนกเตอร์ PCIe x1 แบบ 16-pin, GPIO header 40 พิน และคุณสมบัติอื่น ๆ สเปคของ CT1832 R […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน UP Xtreme ARL : บอร์ดนักพัฒนาให้ประสิทธิภาพสูงสุด 97 TOPS ด้วย Intel Core Ultra 7 265H SoC

UP Xtreme ARL : บอร์ดนักพัฒนาให้ประสิทธิภาพสูงสุด 97 TOPS ด้วย Intel Core Ultra 7 265H SoC

UP Xtreme ARL Arrow Lake Developer Kit

บอร์ดนักพัฒนา UP Xtreme ARL ของ AAEON ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200H Series “Arrow Lake” และสามารถมอบประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุด 97 TOPS เมื่อใช้ Intel Core Ultra 7 265H SoC บอร์ด Arrow Lake ใหม่นี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB, มีช่องต่อเก็บข้อมูล SATA 1 ช่อง และ M.2 สำหรับ NVMe จำนวน 2 ช่อง, รองรับการแสดงผลแบบสามหน้าจอ ผ่านพอร์ต HDMI และ DisplayPort, มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE, ช่องใส่สำหรับ M.2 Key-E และ Key-B สำหรับขยายการเชื่อมต่อ WiFi/Bluetooth และเครือข่าย 4G LTE/5G, อินเทอร์เฟส RS232/RS485 จำนวน 2 ช่อง, และ GPIO header 40 พิน, AAEON ออกแบบบอร์ดนี้สำหรับนักพัฒนามืออาชีพที่ต้องการสร้างหุ่นยนต์อุตสาหกรรมขั้นสูง และ หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) สเปคของ UP Xtreme ARL : Arrow […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress