ข่าว Yocto

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SMARC-QCS5430 SoM

SECO เปิดตัวตัวอย่างวิศวกรรมรุ่นแรกสำหรับ SOM-SMARC-QCS5430 ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) และชุดพัฒนา ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน IoT และการประมวลผล Edge computing โดยโมดูลนี้ใช้ชิปประมวลผล Qualcomm QCS5430 และสอดคล้องกับมาตรฐาน SMARC โดยมุ่งเป้าไปที่การใช้งานในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม หุ่นยนต์ เมืองอัจฉริยะ และระบบเฝ้าระวัง โมดูลนี้ยังมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI แบบคู่สำหรับกล้อง และตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB 3.1, PCIe Gen3, พอร์ต Ethernet ความเร็ว 1GbE แบบคู่ และ Wi-Fi กับ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม), ชุดพัฒนาสำหรับงานอุตสาหกรรม DEV-KIT-SMARC ของ SECO ประกอบด้วยส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการสร้างต้นแบบและการผสานรวมอย่างรวดเร็ว สเปคของโมดูล (SoM) SMARC-QCS5430: ชิปประมวลผล Qualc […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex SMARC NXP i.MX 8MPlus i.MX 95

Toradex ได้เปิดตัวโมดูล (system-on-modules หรือ SoM) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC รุ่นแรกของบริษัท ได้แก่ SMARC iMX8M Plus และ SMARC iMX95 ที่ใช้ชิป SoC NXP i.MX 8M Plus และ NXP i.MX 95 ตามลำดับ บริษัทได้ผลิตโมดูล system-on-modules แบบเฉพาะสำหรับหลายปีที่ผ่านมา เช่นรุ่น  Colibri, Apalis, Aquila และ Verdin ซึ่งมักจะได้รับการออกแบบให้คุ้มค่าทางต้นทุนและใช้ขา I/O ส่วนใหญ่หรือทั้งหมดจาก SoC ที่เลือก แต่ลูกค้าจะต้องผูกกับซัพพลายเออร์รายเดียวคือ Toradex เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นบริษัทจึงตัดสินใจที่จะเปิดตัวมาตรฐานโมดูล system-on-modules ครั้งแรก โดยเลือกใช้มาตรฐาน SMARC 2.2 เพื่อให้สามารถใช้งานกับบอร์ดฐาน (carrier boards) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC ที่มีอยู่ และเพิ่มบริษัทจากสวิตเซอร์แลนด์เป็นซัพพลายเออร์ทางเลือก คุณสมบัติเด่นของ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga-HPC/cBLS : โมดูล COM-HPC Client Size C ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S (ซีรีส์ 2)

conga cBLS COM HPC Intel Barlett Lake S module

Congatec conga-HPC/cBLS เป็นกลุ่มโมดูล Computer-on-Modules (COM) ตามมาตรฐาน COM-HPC ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Bartlett Lake S และออกแบบมาสำหรับการใช้งานด้าน Edge และโครงสร้างพื้นฐาน เช่น การถ่ายภาพทางการแพทย์, การทดสอบและการวัดผล , การสื่อสารและเครือข่าย , การค้าปลีก, พลังงาน, การธนาคาร, การเฝ้าระวังด้วยวิดีโอ  เช่น การตรวจสอบการจราจร และการตรวจสอบด้วยแสง (optical inspection) โมดูล COM-HPC Client Size C (120×160 มม.) รองรับโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core i7 251E Bartlett Lake S ที่มีคอร์ประมวลผลแบบประสิทธิภาพสูง (Performance cores) 8 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน (Efficient cores) 16 คอร์ รวมทั้งหมด 32 เธรด รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านซ็อกเก็ต SO-DIMM จำนวน 4 ซ็อกเก็ตและมาพร้อมตัวควบคุมเครือข่าย 2.5GbE […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด Luckfox Lyra ที่ใช้ SoC Rockchip RK3506G2 แบบ Triple-core พร้อมอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, ตัวเลือกพอร์ต Ethernet

บอร์ด Luckfox Lyra ที่ใช้ SoC Rockchip RK3506G2 แบบ Triple-core พร้อมอินเทอร์เฟสจอแสดงผล, ตัวเลือกพอร์ต Ethernet

Luckfox Lyra RK3506G2 RJ45 display interface

บอร์ด Luckfox Lyra ที่ใช้ SoC Rockchip RK3506G2 ซึ่งมีซีพียู Arm Cortex-A7 สามคอร์ พร้อม Cortex-M0 หนึ่งคอร์สำหรับงานเรียลไทม์ มีหน่วยความจำ DDR3 ขนาด 128MB บนชิป อินเทอร์เฟสจอแสดงผล MIPI DSI และใช้เทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิต 22 nm (นาโนเมตร) โดยมีสามรุ่น ได้แก่ Luckfox Lyra, Lyra B (พร้อม flash 256MB) และ Luckfox Lyra Plus ซึ่งมีคุณสมบัติคล้ายกัน แต่รุ่น Plus มีขนาดยาวกว่าจะเพิ่มคอนเนคเตอร์ Ethernet RJ45 ความเร็ว 10/100Mbps และหน่วยความจำ flash แบบ SPI NAND ขนาด 256MB นี่เป็นบอร์ดแรกของ Luckfox ที่ใช้โปรเซสเซอร์ RK3506G2 โดยมาพร้อมการเชื่อมต่อ Ethernet และอินเทอร์เฟสจอแสดงผล  แต่ไม่ใช่บอร์ด Arm Linux รุ่นแรกจากบริษัทที่มี Ethernet และอินเทอร์เฟสจอแสดงผล เราเคยกล่าวถึง Luckfox Pico Ultra เป็นบอร์ดพัฒนาไมโคร Linux […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SECO เปิดตัวโมดูล SMARC ที่ใช้ Mediatek Genio 510 และ 700 สำหรับใช้งานในอุตสาหกรรมและ edge AI

SECO เปิดตัวโมดูล SMARC ที่ใช้ Mediatek Genio 510 และ 700 สำหรับใช้งานในอุตสาหกรรมและ edge AI

SOM SMARC Genio700

SECO SOM-SMARC-Genio500 และ SOM-SMARC-Genio700 เป็นโมดูล SMARC SoM รุ่นใหม่ที่ใช้ SoC MediaTek Genio 510 และ Genio 700 ซึ่งมาพร้อมกับซีพียู Cortex-A78/A55 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อการใช้งานในอุตสาหกรรม โดยเน้นประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูง พร้อมทั้งลดการใช้พลังงานแม้ในระหว่างการทำงาน AI ที่ต้องการการประมวลผลสูง จึงเหมาะสำหรับการใช้งานในหน้าจอสัมผัสสำหรับร้านค้า เซ็นเซอร์อัจฉริยะในอุตสาหกรรม ระบบประชุมขั้นสูง และป้ายโฆษณาดิจิทัล โมดูลทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 8GB, หน่วยความจำ eMMC flash ขนาด 64GB, อินเทอร์เฟซ Ethernet สองช่องผ่าน RGMII และ USB, สล็อต M.2 สำหรับติดตั้งโมดูล Wi-Fi/Bluetooth (ตัวเลือกเสริม) และรองรับการเชื่อมต่อกล้อง ก่อนหน้านี้เราเคยกล่าวถึงผลิตภัณฑ์ของ Via ที่ใช้หน่วยป […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน reComputer R1113-10 เกตเวย์ IoT สำหรับอุตสาหกรรม พร้อมพอร์ต RS485, RS232, DI, DO และ Gigabit Ethernet แบบคู่

reComputer R1113-10 เกตเวย์ IoT สำหรับอุตสาหกรรม พร้อมพอร์ต RS485, RS232, DI, DO และ Gigabit Ethernet แบบคู่

reComputer R1113-10 industrial IoT gateway

Seeed Studio ได้เปิดตัว reComputer R1100 series เกตเวย์ IoT อุตสาหกรรมที่ใช้ Raspberry Pi CM4 โดยรุ่นแรกคือ reComputer R1113-10 ที่ใช้โมดูล Raspberry Pi Compute Module 4 ที่มาพร้อมกับ RAM 2GB และที่เก็บข้อมูล eMMC 8GB, มีพอร์ต RS485 แบบแยกสัญญาณ (Isolated) 2 พอร์ต, พอร์ต RS232 แบบแยกสัญญาณ 2 พอร์ต, อินเทอร์เฟส DI (Digital Input) และ DO (Digital Output), ไฟแสดงสถานะ LED จำนวน 12 ดวง, มีตัวเลือกการเชื่อมต่อเพิ่มเติม ได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet คู่, Wi-Fi, Bluetooth 5.0, LoRa, 4G LTE, และ Zigbee อุปกรณ์นี้ยังมีพอร์ต USB-A 2.0 จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต USB-C 2.0 สำหรับการแฟลชระบบปฏิบัติการ, พอร์ต HDMI 2.0 สำหรับเอาต์พุต และช่องใส่ MicroSD card มีเกตเวย์ IoT สำหรับอุตสาหกรรมหลายรุ่นที่ใช้ Raspberry Pi CM4 และ SoM หรือ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน UP 710S – บอร์ดพัฒนาที่บางและขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ใช้ Intel N97 พร้อมซ็อกเก็ต M.2 E-Key WiFi และอินเทอร์เฟสอื่น ๆ

UP 710S – บอร์ดพัฒนาที่บางและขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ใช้ Intel N97 พร้อมซ็อกเก็ต M.2 E-Key WiFi และอินเทอร์เฟสอื่น ๆ

UP 710S Intel N97 development board

UP 710S ของ AAEON เป็นบอร์ด SBC และบอร์ดพัฒนาที่บางมีขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้ Intel N97 มาพร้อมซ็อกเก็ต M.2 E-Key สำหรับโมดูล WiFi และ Bluetooth รวมถึงอินเทอร์เฟสอื่น ๆ  เช่น Gigabit Ethernet, USB 2.0, USB 3.0 และเอาต์พุต HDMI คล้ายกับที่พบในบอร์ด Raspberry Pi บอร์ดนี้คล้ายกับ UP 7000 SBC ที่ใช้ซีพียู Intel N50, N97 หรือ N100 แต่ออกแบบมาให้บางกว่า โดยเปลี่ยน 40-pin ที่รองรับ Raspberry Pi ถูกแทนที่ด้วยขั้วต่อ wafer ระยะพิทช์ 1 มม. ซึ่งเปิดใช้งาน GPIO, I2C, SPI และอินเทอร์เฟซ serial (COM) แทน สเปคของ UP 710S: Alder Lake-N SoC ค่าเริ่มต้น – โปรเซสเซอร์ Intel Processor N97 แบบ quad-core สูงสุด 3.6 GHz พร้อม cache 6MB, Intel UHD Graphics Gen 12 (24EU) @ 1.2 GHz; TDP: 12W ตัวเลือก – Intel N50, N100, N200 หน่วยความจำ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ASUS Tinker Board 3 – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ใช้ชิป Rockchip RK3566 พร้อมอินพุต DC 12V ถึง 19V

ASUS Tinker Board 3 – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ใช้ชิป Rockchip RK3566 พร้อมอินพุต DC 12V ถึง 19V

Tinker Board 3 RK3566 SBC

ASUS Tinker Board 3 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่มีขนาดเท่าบัตรเครดิตที่ใช้ Rockchip RK3566 SoC มาพร้อมกับพอร์ต HDMI, แจ็คเสียง 3.5 มม., Gigabit Ethernet, M.2 socket สำหรับติดตั้งโมดูล WiFi และ Bluetooth, พอร์ต USB จำนวน 4 ช่องและ GPIO header 40 พินที่ออกแบบ Layout คล้ายกับ Raspberry Pi 3 Model B เราเคยเขียนบทความเกี่ยวกับบอร์ด Tinker Board 3 ครั้งแรกในปี 2023 ซึ่งเป็นบอร์ด SBC ขนาดใหญ่กว่า (100 x 100 มม.) ที่ใช้ Rockchip RK3568 SoC และภายหลังถูกเปลี่ยนชื่อเป็น Tinker Board 3N ที่ยังมีวางจำหน่ายในรูปแบบระบบแข็งแรงทนทาน, Tinker Board 3 ใหม่ (2024) มีการออกแบบใหม่ที่แตกต่างจากรุ่นเดิม เหมาะสำหรับเปรียบเทียบกับบอร์ดคู่แข่งอย่าง Radxa ROCK 3C และ Orange Pi 3B board ที่ใช้ RK3566 เหมือนกัน โดยมีขนาดเท่ากับบัต […]