ข่าว Yocto - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 7, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AAEON Intelli TWL01 Edge : มินิพีซีแบบไม่มีพัดลม พร้อมตัวเลือกซีพียูสูงสุด Core 3 N355 Twin Lake สำหรับตู้ Kiosks และป้ายโฆษณาดิจิทัล

AAEON Intelli TWL01 Edge เป็นมินิพีซีอุตสาหกรรมที่รองรับการแสดงผลแบบ Dual 4K ที่ใช้โปรเซสเซอร์สถาปัตยกรรม Alder Lake-N / Twin Lake สูงสุด Intel Core 3 N355 โดยออกแบบมาสำหรับตู้ Kiosk, ห้องประชุมวิดีโอ (Video Conferencing), วิดีโอวอลล์ (Video Wall) และป้ายโฆษณาแบบอินเทอร์แอคทีฟ คอมพิวเตอร์แบบไม่มีพัดลม (Fanless) รุ่นนี้มาพร้อมหน่วยความจำ RAM สูงสุด 16GB และ eMMC flash สูงสุด 64GB รองรับสล็อต M.2 สำหรับเพิ่ม NVMe SSD และโมดูล WiFi/Bluetooth อีกทั้งยังมีพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน ได้แก่ Gigabit Ethernet จำนวน 2 พอร์ต, USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ต, พอร์ต COM แบบ RS-232/422/485 และอื่น ๆ นอกจากนี้บริษัทยังมีตัวเลือกการติดตั้งหลากหลาย เช่น แบบราง DIN Rail, ติดผนัง และ VESA Mount สเปกของ AAEON Intelli TW L01 Edge : Alder L […]

เมษายน 1, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Toradex OSM และ Lino : โมดูล (SoM) 30×30 มม. ใช้ชิป NXP i.MX 93/i.MX 91 รองรับทั้งแบบบัดกรีลงบอร์ดและคอนเนกเตอร์ B2B

Toradex เปิดตัว โมดูล System-on-Module (SoM) ขนาดจิ๋ว (30×30 มม.) รุ่นใหม่ 2 ตระกูล ได้แก่ OSM และ Lino โดยใช้ชิป NXP i.MX 91 หรือ i.MX 93 ที่มาพร้อมซีพียู Arm Cortex-A55 เหมาะสำหรับงาน Edge อุตสาหกรรมและ IoT รุ่น OSM iMX91 และ OSM iMX93 รองรับมาตรฐาน OSM Size-S , โดยใช้แผงหน้าสัมผัสแบบ 332 จุด (ball grid) สำหรับบัดกรีลงบนบอร์ดหลักโดยตรง ขณะที่รุ่น Lino เป็นฟอร์แมตเฉพาะของบริษัท ซึ่งยังคงขนาด OSM Size-S แต่เปลี่ยนมาใช้คอนเนกเตอร์แบบ board-to-board (B2B) จำนวน 2 ชุด ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการเปลี่ยนหรืออัปเกรดในอนาคต Toradex Lino iMX91/iMX93 system-on-module สเปคของ Toradex Lino : SoC (เลือกใช้อย่างใดอย่างหนึ่ง) NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด 250 MHz GPU […]

มีนาคม 19, 2026มีนาคม 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC – MediaTek Genio 360P (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek Genio Pro 5100 and Genio 420 IoT SoCs

หลังจากเปิดตัวชิป SoC แบบ hexa-core และ octa-core รุ่น Genio 360/360P ไปเมื่อเดือนที่ผ่านมา ล่าสุด MediaTek ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วย Genio Pro 5100 และ Genio 420 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC รุ่นใหม่ ภายในงาน Embedded World 2026. Genio Pro 5100 เป็น SoC ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (nm) มาพร้อมสถาปัตยกรรม “all big-core” และหน่วยประมวลผล NPU มากกว่า 50 TOPS สำหรับงาน Edge AI, ส่วน Genio 420 เป็นแพลตฟอร์ม 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้คุ้มค่าและประหยัดต้นทุน เหมาะสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ร้านค้าปลีก และอุปกรณ์ IoT ภาคอุตสาหกรรม MediaTek Genio Pro 5100 Genio Pro 5100 ได้รวมซีพียู 1 คอร์ Arm Cortex-X925, 3 คอร์ Arm Cortex-X4 และ 4 คอร์ Arm Cortex-A720 พร้อมจีพียู Arm Immortalis-G925 และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วส […]

มีนาคม 6, 2026มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]

มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]

กุมภาพันธ์ 24, 2026กุมภาพันธ์ 24, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

GyroidOS : โซลูชัน Virtualization แบบโอเพ่นซอร์ส สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่ต้องการความปลอดภัยสูง

GyroidOS ดูแลโดย Fraunhofer AISEC, เป็นโซลูชันระบบปฏิบัติการเสมือน (OS-level Virtualization) แบบโอเพ่นซอร์ส รองรับหลายสถาปัตยกรรม (multi-arch) ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่มีคุณสมบัติด้านความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์ และมุ่งรองรับกระบวนการรับรองความปลอดภัย เช่น Common Criteria (ISO/IEC 15408), Common Criteria และ IEC-62443 โซลูชัน Virtualization นี้ใช้ความสามารถเฉพาะของ Linux เช่น namespaces, cgroups และ capabilities เพื่อแยกการทำงาน (isolation) ของสแตกระบบปฏิบัติการ guest หลายชุดบนเคอร์เนล Linux เดียวที่ใช้ร่วมกัน เมื่อเทียบกับโซลูชันคอนเทนเนอร์อื่น ๆ เช่น Docker แล้วระบบ GyroidOS มีขนาดเล็กกว่า และให้การแยกส่วนของอินสแตนซ์ที่มีสิทธิ์ระดับสูง (privileged instances) ได้มากกว่า คุณสมบัติด้านความปลอดภัยของ GyroidOS […]

กุมภาพันธ์ 23, 2026กุมภาพันธ์ 23, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

VEK385 Evaluation Kit with AMD Versal AI Edge Series Gen 2 XC2VE3858 adaptive SoC

AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]