ข่าว Yocto

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Centron CT1832 Real.Pi – บอร์ด SBC based ที่ใช้ชิป Realtek RTD1619B โดยมาในรูปแบบฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi 3 Model B

Centron CT1832 Real.Pi – บอร์ด SBC based ที่ใช้ชิป Realtek RTD1619B โดยมาในรูปแบบฟอร์มแฟกเตอร์ Raspberry Pi 3 Model B

Centron Design CT1832 Real.Pi SBC

Centron Design CT1832 Real.Pi เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่ใช้ชิป RealTek RTD1619B ตามฟอร์มแฟกเตอร์ของ Raspberry Pi 3 Model B และถูกออกแบบมาสำหรับงานด้าน AIoT, ระบบควบคุมกลางในยานพาหนะ, อุปกรณ์บันเทิง/เกม และป้ายโฆษณาดิจิทัล บอร์ดนี้เป็นรุ่นถัดจาก XpressReal T3 SBC ที่ใช้ชิป RTD1619B แต่มีฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กกว่า ซึ่งเปิดตัวไปเมื่อไม่กี่สัปดาห์ก่อนโดย Fyde Innovations พร้อมการรองรับระบบปฏิบัติการ FydeOS ที่พัฒนาบน Chromium, บอร์ด CT1832 Real.Pi มาพร้อมกับสเปกดังนี้ หน่วยความจำ RAM 4GB, eMMC flash 16GB, พอร์ต HDMI 2.0, พอร์ต Gigabit Ethernet (รองรับ PoE แบบเลือกได้), โมดูล WiFi ดูอัลแบนด์และ Bluetooth 4.2 (แบบเลือกได้), คอนเนกเตอร์ PCIe x1 แบบ 16-pin, GPIO header 40 พิน และคุณสมบัติอื่น ๆ สเปคของ CT1832 R […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน UP Xtreme ARL : บอร์ดนักพัฒนาให้ประสิทธิภาพสูงสุด 97 TOPS ด้วย Intel Core Ultra 7 265H SoC

UP Xtreme ARL : บอร์ดนักพัฒนาให้ประสิทธิภาพสูงสุด 97 TOPS ด้วย Intel Core Ultra 7 265H SoC

UP Xtreme ARL Arrow Lake Developer Kit

บอร์ดนักพัฒนา UP Xtreme ARL ของ AAEON ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 200H Series “Arrow Lake” และสามารถมอบประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุด 97 TOPS เมื่อใช้ Intel Core Ultra 7 265H SoC บอร์ด Arrow Lake ใหม่นี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB, มีช่องต่อเก็บข้อมูล SATA 1 ช่อง และ M.2 สำหรับ NVMe จำนวน 2 ช่อง, รองรับการแสดงผลแบบสามหน้าจอ ผ่านพอร์ต HDMI และ DisplayPort, มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE, ช่องใส่สำหรับ M.2 Key-E และ Key-B สำหรับขยายการเชื่อมต่อ WiFi/Bluetooth และเครือข่าย 4G LTE/5G, อินเทอร์เฟส RS232/RS485 จำนวน 2 ช่อง, และ GPIO header 40 พิน, AAEON ออกแบบบอร์ดนี้สำหรับนักพัฒนามืออาชีพที่ต้องการสร้างหุ่นยนต์อุตสาหกรรมขั้นสูง และ หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) สเปคของ UP Xtreme ARL : Arrow […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Advantech เปิดตัวโมดูล SMARC 2.2 และ OSM Size L ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95

Advantech เปิดตัวโมดูล SMARC 2.2 และ OSM Size L ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95

NXP i.MX 95 OSM system on module

Advantech เปิดตัวโมดูล (System-on-Module) ใหม่สองรุ่นที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 ได้แก่ AOM-5521 ซึ่งเป็นโมดูลตามมาตรฐาน SMARC 2.2, และ AOM-2521 ซึ่งเป็นโมดูลแบบบัดกรีถาวร (Solder-on) ตามขนาด OSM Size L ทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับซีพียู Arm Cortex-A55 สูงสุด 6 คอร์ ทำงานที่ความเร็วสูงสุด 2.0 GHz พร้อม NPU กำลังประมวลผลสูงสุด 2 TOPS และรองรับหน่วยความจำ LPDDR4/5 สูงสุด 8GB โดยออกแบบมาสำหรับงานด้านระบบอัตโนมัติในโรงงาน เครื่องมือแพทย์ ระบบประมวลผลภาพอัจฉริยะ และแอปพลิเคชัน Edge AI และ IoT อื่น ๆ AOM-5521 : โมดูล SMARC 2.1 สเปคของ AOM-5521 : SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6x Arm Cortex-A55 สำหรับการประมวลผลแอปพลิเคชันความเร็ว 2.0 GHz พร้อม I-cache และ D-cache ขนาด 32KB, L2 cache ขนาด 64KB และ L3 cache ขนาด 512KB 1x Arm Cortex-M […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express Module

ADLINK cExpress-R8 เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 6 ขนาดกระทัดรัดที่ใช้ชิป AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs โดยสามารถเลือกได้สูงสุดถึงรุ่น Ryzen Embedded 8845HS แบบ 8 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุดถึง 39 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB (ทั้งแบบ ECC และ non-ECC) และสามารถเลือกเพิ่มหน่วยความจำแบบ NVMe SSD แบบ BGA ได้ โมดูลนี้ยังมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE, คอนโทรลเลอร์บอร์ด SEMA และขั้วต่อสำหรับดีบัก โดยมีการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน COM Express แบบ 220 พิน จำนวน 2 ชุด รองรับ SATA III 4 ช่อง, PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน, DDI, LVDS และ/หรือ eDP สำหรับเชื่อมต่อจอภาพได้สูงสุดถึง 4 หน้าจอ และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ cExpress-R8 : Hawk Point SoC (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

AMobile SoM-SD520/SoM-SD720 : โมดูล (SoM) ใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 สำหรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI

Mediatek Genio 520 720 carrier board development kit

บริษัท AMobile Solutions จากไต้หวันได้เปิดตัวโมดูล (System-on-Module) รุ่น SoM-SD520 และ SoM-SD720 ซึ่งใช้ชิป MediaTek Genio 520 และ Genio 720 ตามลำดับ โดยออกแบบมารองรับงานด้าน Edge AI และ Generative AI โดยมีความสามารถในการประมวลผล AI สูงสุด 10 TOPS โมดูลเหล่านี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 16GB, พื้นที่เก็บข้อมูล UFS 3.1 สูงสุด 128GB และยังสามารถเลือกเสริมโมดูลไร้สาย WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 ได้อีกด้วย เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบเฝ้าระวังอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในโรงงานอุตสาหกรรม, เครื่องขายสินค้าอัจฉริยะ/ตู้บริการตนเอง, ระบบสาธารณสุขอัจฉริยะ และแอปพลิเคชันอื่น ๆ ที่ได้ประโยชน์จากการประมวลผล AI บนอุปกรณ์ ไม่ว่าจะเป็น Edge AI หรือ Generative AI สเปคของ SoM-SD520 และ SoM-SD720 : SoC (เลือก 1 ชิป) MediaTek G […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน PANZER-LITE93 : คอมพิวเตอร์แบบ Box PC ที่รัน Ubuntu 24.04 โดยนำบอร์ด FRDM-IMX93 ใส่ในเคสพิมพ์ 3D

PANZER-LITE93 : คอมพิวเตอร์แบบ Box PC ที่รัน Ubuntu 24.04 โดยนำบอร์ด FRDM-IMX93 ใส่ในเคสพิมพ์ 3D

PANZER-LITE93

MayQueen Technologies PANZER-LITE93 เป็นคอมพิวเตอร์แบบ Box PC ที่ใช้ชิป NXP i.MX 93 โดยรันระบบปฏิบัติการ Ubuntu 24.04 LTS ที่ปรับแต่งมาเฉพาะ พร้อมสภาพแวดล้อมเดสก์ท็อป LXQt และไลบรารี NPU เพื่อใช้ประโยชน์จาก Arm Ethos-U65 micro NPU ที่มีอยู่ในตัว ตัวบอร์ดเองจริง ๆ แล้วไม่ใช่ของใหม่แต่อย่างใด และทางบริษัทก็โปร่งใสในเรื่องนี้ โดยได้แจ้งเราทางอีเมลว่า “เราจะจำได้ทันทีซึ่งอ้างอิงจากบอร์ดพัฒนา FRDM-IMX93” สิ่งที่บริษัทนำเสนอคือเคสที่พิมพ์จากเครื่องพิมพ์ 3D การรองรับด้านซอฟต์แวร์ที่บริษัทบอกว่าแตกต่างจากของทาง NXP โดยตรง และจุดมุ่งหมายหลักคือการสร้างคอมพิวเตอร์ Box PC แบบ lightweight สเปคของ PANZER-LITE93 : SoC – NXP i.MX 93 ซีพียู (CPU) สูงสุด 2x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล (SoM) ขนาด 82 x 50 มม. ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M Mini และ DEEPX DX-M1 AI accelerator 25 TOPS

โมดูล (SoM) ขนาด 82 x 50 มม. ที่ใช้ชิป NXP i.MX 8M Mini และ DEEPX DX-M1 AI accelerator 25 TOPS

NXP i.MX 8M Mini DEEP DX-M1 SoM

Virtium Embedded Artists เปิดตัวโมดูล (SoM) iMX8M Mini DX-M1 ที่รวม NXP i.MX 8M Mini Quad-core Arm ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชันและ AI accelerator DEEPX DX-M1 ที่มีสมรรถนะสูงถึง 25 TOPS ในขนาดกะทัดรัดเพียง 82 x 50 มม. ชิป SoC จาก NXP มาพร้อมกับ RAM ขนาด 2GB แบบ 32 บิต และ eMMC flash ขนาด 16GB ขณะที่ NPU ของ DEEPX มาพร้อมกับ RAM ขนาด 4GB แบบ 64 บิต และ QSPI flash โมดูลยังมี PMIC, PHY Ethernet ความเร็ว 1Gbps, โมดูล WiFi 6E และ Bluetooth 5.4 (เป็นอุปกรณ์เสริม) พร้อมพอร์ต I/O ครบถ้วนผ่านขั้วต่อขอบแบบ MXM ขนาด 314 พิน ถือว่าเป็นการบรรจุฟีเจอร์ไว้ได้อย่างแน่นหนาในโมดูลขนาดเล็กนี้ สเปคของโมดูล iMX8M Mini DX-M1 : SoC – NXP i.MX 8M Mini CPU โปรเซสเซอร์ Cortex-A53 แบบ Quad-core ความเร็วสูงสุด 1.6 GHz (รุ่นอุตสาหกรรม) หร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Compulab MCM-iMX95 – โมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 แบบบัดกรีลงบอร์ด

Compulab MCM-iMX95 – โมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 แบบบัดกรีลงบอร์ด

NXP i.MX 95 SoM QFN SMD package

Compulab MCM-iMX95 เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ NXP i.MX 95 อีกรุ่นหนึ่ง ซึ่งจุดขายหลักคือมาในรูปแบบแพ็กเกจ QFN ที่สามารถบัดกรีลงบนบอร์ดได้โดยตรงผ่านแผ่น SMD โมดูลประมวลผล Edge AI แบบ 6 แกน (hexa-core) Cortex-A55 นี้ มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB ถึง 16GB, eMMC flash ขนาด 16GB ถึง 128GB, ชิปจัดการพลังงาน NXP PF0900 PMIC และวงจรนาฬิกาเรียลไทม์ (RTC) อินเทอร์เฟซทั้งหมดถูกเชื่อมต่อผ่านแผ่น SMD แบบ QFN จำนวน 180 จุด รวมถึงอินเทอร์เฟซจอแสดงผลแบบ LVDS และ MIPI DSI, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI สองช่อง, Ethernet MAC ความเร็ว 1Gbps สองช่อง และความเร็ว 10Gbps หนึ่งช่อง, อินเทอร์เฟซ PCIe Gen3 x1 สองช่อง และอื่น ๆ สเปค่ของ Compulab MCM-iMX95 : SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6x Arm Cortex-A55 cores @ สูงสุด 1.8 GHz Real-time […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress