Akeana เปิดตัว RISC-V core 10 รุ่นสำหรับชิปไมโครคอนโทรลเลอร์จนถึงชิป Data Center

Chip Diagram Akeana 5000

Akeana ก่อตั้งขึ้นเมื่อประมาณสามปีที่แล้ว และเพิ่งเปิดตัวอย่างเป็นทางการพร้อมประกาศผลิตภัณฑ์ซีพียู RISC-V 32 บิตและ 64 บิต และ IP SoC ใหม่ 3 รายการได้แก่ Akeana 100 series สำหรับไมโครคอนโทรลเลอร์ 32 บิต, Akeana 1000 series สำหรับซีพียู 64 บิตพร้อม MMU และAkeana 5000 series ที่มีประสิทธิภาพการทำงานแบบเธรดเดียวสูงกว่าและออกแบบมาเหมาะสำหรับการใช้งานในแล็ปท็อป, Data Center และระบบคลาวด์ บริษัทได้เปิดตัว Scalable Coherent Interconnect, Interrupt Controller และ IOMMU IP สำหรับการสร้างระบบ compute subsystems โดยอิงจาก RISC-V cores, รวมถึงคอร์ Vector RISC-V ที่มุ่งเน้น AI และ IP สำหรับ Matrix Computation โดยทีมออกแบบได้รับรายงานว่ามีประสบการณ์การทำงานกับชิปเซิร์ฟเวอร์ ThunderX2 ของ Marvell มาก่อน Akeana 100 Series Akea […]

VIA เปิดตัวโมดูล SMARC SoM, บอร์ด Pico-ITX SBC และ Edge AI embedded system ที่ใช้ MediaTek Genio 700

MediaTek Genio 700 SoM SBC fanless system

VIA Technologies ได้เปิดตัวโซลูชั่น Edge AI ใหม่ 3 รายการที่ใช้ชิปประมวลผล MediaTek Genio 700 Cortex-A78/A55 AI SoC ระดับกลาง ได้แก่ SOM-5000 เป็นโมดูล (SoM) SMARC 2.1.1, คอมพิวเตอร์บอร์ดเดียว (SBC) VAB-5000 และ ARTiGO A5000 ระบบสมองกลฝังตัว (Embedded system) แบบ fanless ทั้งสามแพลตฟอร์มมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB, eMMC flash 16GB, Gigabit Ethernet, อินเตอร์เฟสวิดีโอ และช่องเชื่อมต่อกล้อง และถูกออกแบบมาสำหรับงาน Edge Computing ในแอปพลิเคชันด้านอุตสาหกรรม พาณิชย์ และผู้บริโภค โมดูล (SoM) VIA SOM-5000 สเปค: SoC – MediaTek Genio 700 (MT8390) CPU – ชิปประมวลผล Octa-core พร้อม 2x Cortex-A78 คอร์ @ สูงสุด 2.2 GHz, 6x Cortex-A55 คอร์ @ สูงสุด 2.0 GHz GPU – GPU Arm Mali-G57 MC3 รองรับ OpenGL ES 1.1/2 […]

Ezurio Sona NX611 : โมดูล Wi-Fi 6 ที่ใช้ NXP IW611 สำหรับใช้งาน IoT ในอุตสาหกรรม

Ezurio Sona NX611 Wi Fi 6 module

Ezurio หรือเดิมชื่อ Laird Connectivity ได้เปิดตัว Sona NX611 โมดูล Wi-Fi 6 ที่ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน IoT อุตสาหกรรม โมดูลนี้ใช้ชิปเซ็ต NXP IW611 และรองรับ Wi-Fi 6 (802.11ax) และ Bluetooth 5.4 โดยโมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ 2.4 GHz และ 5 GHz สามารถให้ความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุดถึง 600 Mbps และสามารถทนต่ออุณหภูมิในสภาวะแวดล้อมอุตสาหกรรมได้ตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C Sona NX611 มีหลายรูปแบบ เช่น SiP (System-in-Package), M.2 1216 SMT และ M.2 2230 E-Key แบบปลั๊กอิน โมดูลนี้เข้ากันได้กับโปรเซสเซอร์ NXP และรองรับ software stack การเชื่อมต่อ Linux ของ Ezurio รวมถึงระบบปฏิบัติการ Android โมดูลนี้อยู่ระหว่างการพัฒนาและคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากในเดือนกันยายน 2024 ซึ่งจะได้รับการรับรองทั่วโลก เช่น FCC, ISED, UKCA, CE และ […]

Radxa ROCK 5B+ SBC รุ่นอัปเกรดที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5, eMMC flash, WiFi 6, ซ็อกเก็ต M.2 M-Key สองช่อง, รองรับ 4G LTE/5G และอื่นๆ

Radxa ROCK 5B Plus

Radxa ROCK 5B+ (“ROCK 5B Plus”) เป็นรุ่นอัปเกรดของ บอร์ด ROCK 5B Pico-ITX SBC ยอดนิยมที่ใช้ Rockchip RK3588 โดยใช้ฟอร์มแฟกเตอร์เดิม แต่มีการเปลี่ยนแปลงหลายอย่าง เช่น เปลี่ยนจาก LPDDR4x เป็น LPDDR5, มี eMMC flash ในตัวที่เป็นตัวเลือก และโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.2 บนบอร์ดแทนการเชื่อมต่อผ่าน M.2 Key-E การเปลี่ยนแปลงอื่นๆ ได้แก่ เปลี่ยนจากซ็อกเก็ต M.2 Key-M PCIe Gen 3 x4 เป็นซ็อกเก็ต M.2 Key-M PCIe Gen3 x2 จำนวน 2 ช่อง, การเพิ่มช่องใส่ซิมการ์ดและซ็อกเก็ต M.2 Key-B สำหรับการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 4G LTE หรือ 5G, การเพิ่มพอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟเท่านั้น (เดิมถูกใช้ร่วมกับ USB-C Display Port ใน ROCK 5B) และอินพุต HDMI ใช้พอร์ต HDMI ขนาดเต็มแทนพอร์ต micro HDMI และเปลี่ยนแปลงเล็กๆ น้อยๆ อื่นๆ สามารถดูได้จากข้อมูลสเปคด้า […]

RAUC เป็นโซลูชันอัปเดต OTA แบบโอเพ่นซอร์สสำหรับ Embedded Linux ถูกพอร์ตมาใช้กับบอร์ด Rock Pi 4

RAUC OTA firmware update Rock Pi 4

RAUC โซลูชันการอัปเดตแบบไร้สาย OTA (Over-The-Air) แบบโอเพ่นซอร์สที่รองรับการอัปเดตแบบ A/B สำหรับระบบปฏิบัติการ embedded Linux ถูกพอร์ตมาใช้กับบอร์ด Radxa Rock Pi 4 Model B SBC ที่ใช้ Rockchip OP1 SoC โดย Leon Anavi เป็นผู้ดูแลโครงการซึ่งทำงานให้กับ Konsulto Group ถ้าคุณใช้ระบบปฏิบัติการ Linux อย่างเช่น Ubuntu, Debian หรือ Fedora แพ็กเกจและอิมเมจระบบปฏิบัติการจะถูกจัดการโดยอัตโนมัติหรือด้วยการรันคำสั่งไม่กี่คำสั่ง วิศวกรซอฟต์แวร์ที่สร้าง embedded Linux images ที่กำหนดเองโดยใช้ Yocto Project หรือ Buildrootจะต้องจัดการเอง แต่มีโซลูชันอัปเดตเฟิร์มแวร์ OTA แบบโอเพนซอร์ส เช่น Mender, Balena, Torizon, OSTree , Snap หรือ RAUC RAUC (Robust Auto-Update Controller) และได้รับการยอมรับจากชุมชนในเวลาต่อมา เป็นไคลเอ็นต์การอัป […]

Radxa NIO 12L – บอร์ด SBC แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 และรับรอง Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี

Radxa NIO 12L

Radxa NIO 12L เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) แบบ low-profile ที่ใช้ MediaTek Genio 1200 octa-core Cortex-A78/A55 SoC พร้อม NPU 4 TOPS รองรับระบบปฏิบัติการ Ubuntu พร้อมการอัปเดตซอฟต์แวร์อย่างน้อย 5 ปี และสูงถึง 10 ปีสำหรับการชำระค่าบริการเพิ่ม บอร์ดมาพร้อมกับ RAM สูงสุด 16GB, ที่เก็บข้อมูล UFS 512GB, อินเทอร์เฟสวิดีโอ HDMI, USB-C (DisplayPort) และ MIPI DSI, พอร์ตอินพุต HDMI ที่รองรับ 4K, อินเทอร์เฟสกล้อง MIPI CSI 2 ตัว, การเชื่อมต่อ Gigabit Ethernet และ WiFi 6, พอร์ต USB 5 พอร์ตและ GPIO header 40 ขาสำหรับการขยาย สเปคของ Radxa NIO 12L: SoC – Mediatek Genio 1200 (MT8395) CPU Arm Cortex-A78 แบบ Quad-core @ สูงถึง 2.2 ถึง 2.4GHz Arm Cortex-A55 แบบ Quad-core @ สูงสุด 2.0GHz GPU Arm Mali-G57 MC5 GPU พร้อมรองรับ Open […]

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC

ADLINK OSM IMX93

ADLINK OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM r1.1 Size-L ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AI ของ NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55 & Cortex-M33 และเป็นโมดูลแรกจากบริษัทที่เป็นไปตามตามมาตรฐาน Open Standard Module (OSM) โมดูลมีขนาด 45×45 มม. พร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4L สูงสุด 2GB, หน่วยความจำแฟลช eMMC 128GB, ตัวเลือกโมดูล WiFi/Bluetooth ที่เป็นอุปกรณ์เสริมและมีจุดเชื่อมต่อ 662 ตัวที่ให้อินเทอร์เฟสที่หลากหลายเช่น เอาต์พุตกราฟิก LVDS และ DSI, 2x GbE (1x TSN), 2x CAN บัส, อินเทอร์เฟสaudio codec I2S, อินเทอร์เฟส USB2 และอื่นๆ สเปคของ ADLINK OSM-IMX93: SoC – NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 สูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 สูงถึง 250 MHz GPU – PXP 2D GPU ที่มีฟังก์ชันการผสม/การรวม, การปรับขนาด, และการแปลงพื้นที่สี NPU – Arm Ethos-U65 NPU @ 1 G […]

โมดูล Digi ConnectCore MP25 ที่ใช้ชิป MPU STM32MP25 นำมาใช้งานด้าน Edge AI และ computer vision

digi connectcore mp251

บริษัท Digi International ผู้ให้บริการโซลูชัน IoT ในอุตสาหกรรมของสหรัฐอเมริกา เปิดตัวโมดูล Digi ConnectCore MP25 SoM ที่งาน Embedded World 2024 ในเมืองนูเรมเบิร์ก ประเทศเยอรมนี โมดูล Digi ConnectCore MP25 ใช้ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ STM32MP25 ของ STMicroelectronics รองรับฟังก์ชัน AI (Artificial Intelligence) และ ML (Machine Learning) ผ่านตัวประมวลผล NPU (Neural Processing Unit) ที่สามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1.35 Tera ต่อวินาที (TOPS) และหน่วยประมวลผลภาพ (ISP), โดยมีพลังมาจาก 2 คอร์ 64 บิต Arm Cortex-A35 ที่ทำงานที่ความเร็ว 1.5GHz ร่วมกับคอร์ Cortex-M33 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 400MHz และคอร์ Cortex-M0+ 32 บิต ที่ทำงานที่ความเร็ว 200MHz ด้วยความสามารถด้าน machine learning, การรองรับเครือข่ายที่ต้องคำนึงถึงเวลา และคุ […]