ข่าว บ้านอัจฉริยะ - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 1, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Telink TL3228 : MCU ไร้สาย แบบ dual-core RISC-V ประหยัดพลังงาน รองรับ Bluetooth 6.0 และ 802.15.4

Telink เปิดตัวตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย TL322x โดยเริ่มจากรุ่น TL3228 ซึ่งมาพร้อม MCU แบบ dual-core RISC-V , ความถี่ 192 MHz รองรับการสื่อสารหลากหลาย ได้แก่ Bluetooth 6.0, Matter, Thread, Zigbee, RF4CE และโปรโตคอล 2.4GHz แบบ proprietary เหมาะสำหรับงาน Smart Home, การติดตามทรัพย์สิน (asset tracking), อุปกรณ์เกมมิ่งระดับ “8K” และอื่น ๆ ชิปรุ่นนี้ยังรองรับฟีเจอร์ใหม่ของ Bluetooth เช่น Channel Sounding, AoA/AoD และ LE Audio รวมถึงเทคโนโลยี HDT ของบริษัทที่ให้ความเร็วรับส่งข้อมูลสูงสุด 6 Mbps และมีค่าหน่วงต่ำมาก (ultra-low latency) สเปคของ Telink TL3228 : ซีพียูแบบ Dual-core คอร์ 32-bit Andes D25F RISC-V พร้อม FPU ความถี่สูงสุด 192 MHz คอร์ 32-bit Andes N22 RISC-V หน่วยความจำ – SRAM ขนาด 384 KB สตอเรจ – NVM ขนา […]

มีนาคม 30, 2026มีนาคม 29, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

M5Stack Stamp-P4 : บอร์ด USB-C ขนาดจิ่วที่ใช้ ESP32-P4 พร้อมรองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 ผ่านโมดูลเสริม

Stamp P4 Left Stamp AddOn C6 For P4 Right (1)

M5Stack เปิดตัว Stamp-P4 เป็นบอร์ดพัฒนาแบบ USB-C ขนาดจิ๋ว ที่ใช้ชิป ESP32-P4 ซึ่งเป็นไมโครคอนโทรลเลอร์สถาปัตยกรรม RISC-V ประสิทธิภาพสูง โดยมาพร้อมหน่วยความจำ Flash ขนาด 16MB และ PSRAM ขนาด 32MB และยังสามารถรองรับ Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 ได้ (ออปชันเสริม) ผ่านโมดูล Stamp-AddOn C6 ที่ใช้ ESP32-C6-MINI-1 แม้จะมีขนาดเล็กเพียง 29.8 x 22.0 x 4.3 มม. แต่ Stamp-P4 ก็รองรับอินเทอร์เฟซที่หลากหลาย ได้แก่ พอร์ตกล้องแบบ MIPI-CSI, อินเทอร์เฟซจอแสดงผล MIPI DSI, Ethernet แบบ RMII, USB 2.0 High-Speed และ GPIO สูงสุดถึง 44 ขา ผ่านขาเชื่อมต่อแบบ castellated holes ระยะพิทช์ 1.27 มม. / 2.00 มม. รวมถึงรู through-hole บางส่วน สเปคของ M5Stack Stamp-P4 : SoC – Espressif Systems ESP32-P4NRW32 CPU Dual-core RISC-V microcontroller @ 360 […]

มีนาคม 28, 2026มีนาคม 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SparkFun Thing Plus – ESP32-C5 : บอร์ด WiFi 6 Dual-band, รองรับ Adafruit Feather และแบตเตอรี่ LiPo

Espressif ได้เปิดตัว เฟรมเวิร์ก ESP-IDF เวอร์ชัน 6.0 ซึ่งรองรับ ESP32-C5 และ ESP32-C61, ทำให้คาดว่าจะมีบอร์ดที่ใช้ ESP32-C5 ออกมาเพิ่มมากขึ้นในอนาคต หลังจากการเปิดตัวบอร์ดอย่าง DFRobot FireBeetle 2 และ Espressif DevKitC-1, ล่าสุด SparkFun ก็ได้เปิดตัวบอร์ด Thing Plus – ESP32-C5 ซึ่งเป็นบอร์ดที่รองรับมาตรฐาน Adafruit Feather และใช้ ESP32-C5 จังหวะเวลานี้ไม่ใช่เรื่องบังเอิญ แม้ว่า ESP32-C5 ซึ่งเป็นชิป SoC WiFi 6 แบบ dual-band จะถูกประกาศตั้งแต่ปี 2022 แล้ว, แต่ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ยังคงรอการรองรับด้านซอฟต์แวร์ที่มีความเสถียร ด้วยการเปิดตัว ESP-IDF เวอร์ชัน 6.0 ทำให้ ESP32-C5 เปลี่ยนสถานะจาก “preview” ไปสู่ “stable” พร้อมเพิ่มฟีเจอร์สำคัญ เช่น Safe Bootloader OTA updates ซึ่งฟีเจอร์นี้ช่วยให้ ROM bootloader สามารถย้อนก […]

มีนาคม 25, 2026มีนาคม 25, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Physical AI กำลังเปลี่ยน IoT จาก “อุปกรณ์อัจฉริยะ” สู่ “ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ”

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เทคโนโลยี AI ได้พัฒนาไปไกลกว่าการเป็นเพียง “ฟีเจอร์อัจฉริยะ” ในอุปกรณ์ IoT ไปสู่การเป็น “สมองควบคุมระบบ” ที่สามารถตัดสินใจและสั่งงานได้เอง แนวคิดนี้เรียกว่า Physical AI ซึ่งกำลังเปลี่ยนบทบาทของ IoT จากอุปกรณ์ที่แค่รับข้อมูลและตอบสนองคำสั่ง ไปสู่ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่สามารถรับรู้ วิเคราะห์ และลงมือทำได้ในโลกจริง โดยเฉพาะบนแพลตฟอร์มยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi, Arduino และ ESP32 ที่เริ่มรองรับงาน AI มากขึ้น Physical AI คือระบบปัญญาประดิษฐ์ที่สามารถโต้ตอบกับโลกกายภาพได้จริง ไม่ใช่เพียงการประมวลผลข้อมูลในซอฟต์แวร์ แต่สามารถรับข้อมูลจากเซนเซอร์ วิเคราะห์ และสั่งงานอุปกรณ์ต่าง ๆ ได้โดยตรง เช่น มอเตอร์ แขนกล หรือระบบควบคุมอัตโนมัติ ทำให้ AI กลายเป็น “ตัวลงมือทำ” ไม่ใช่แค่ “ตัวคิด” เมื่อทำงานร่ […]

มีนาคม 19, 2026มีนาคม 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC – MediaTek Genio 360P (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

มีนาคม 15, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Esparagus Audio Brick : แอมป์ Hi-Fi 65W ที่ใช้ ESP32 รองรับ Home Assistant และ Squeezelite

Sonocotta (Andriy Malyshenko), ผู้พัฒนาโครงการ Esparagus “Media Center”, HiFi-Amped, Louder Raspberry Pi และ Louder Raspberry Hat Plus, ได้กลับมาระดมทุนบนแพลตฟอร์ม Crowd Supply อีกครั้ง พร้อมเปิดตัว Esparagus Audio Brick ซึ่งเป็นแอมป์เสียง Hi-Fi Class-D ขนาดกะทัดรัดที่ใช้ชิป ESP32 หรือ ESP32-S3 และรองรับการทำงานร่วมกับ Home Assistant โมดูลนี้รองรับการใช้งานกับ Music Assistant, Snapcast และ Logitech Media Server (LMS) ทำให้สามารถนำไปใช้สร้างระบบเสียงภายในบ้านแบบ whole-home audio ได้ อีกทั้งยังสามารถนำไปดัดแปลงลำโพงรุ่นเก่าให้รองรับการสตรีมเพลงสมัยใหม่ หรือใช้ขับลำโพงแบบกำหนดเอง เช่น subwoofers หรือระบบ bi-amp ได้อีกด้วย บอร์ดนี้สร้างขึ้นบนไมโครคอนโทรลเลอร์แบบ dual-coreESP32 หรือ ESP32-S3 ที่มาพร้อม Flash 16 MB แ […]

มีนาคม 14, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

STMicroelectronics ST64UWB UWB solution for Automotive Consumer and Industrial Applications

STMicroelectronics ST64UWB ตระกูลชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M85 แบบ Ultra-Wideband (UWB) ที่รองรับทั้งมาตรฐาน IEEE 802.15.4z ในปัจจุบัน และมาตรฐาน IEEE 802.15.4ab ที่กำลังจะมาถึง เพื่อให้สามารถระบุตำแหน่งได้ในระยะไกลขึ้น มีความน่าเชื่อถือมากขึ้นและรองรับการโต้ตอบระยะใกล้ที่มีความปลอดภัยสูง ชิปตระกูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลัก เช่น กุญแจรถดิจิทัล, ระบบปลดล็อกรถแบบไม่ต้องใช้มือ (Hands-Free Access) และการตรวจจับอุปกรณ์อัจฉริยะ ตระกูลชิปนี้ประกอบด้วย ST64UWB-A100 (สำหรับงานยานยนต์ระดับเริ่มต้น), ST64UWB-A500 (สำหรับยานยนต์ระดับพรีเมียม) และ ST64UWB-C100 (สำหรับงานอุตสาหกรรมและสมาร์ทโฮม) โดยทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 18 นาโนเมตร FD-SOI ซึ่งช่วยเพิ่ม RF link budget ประมาณ 3 dB ทำให้ระยะการทำงานเพิ่มขึ้นประม […]

มีนาคม 13, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]