ข่าว โมดูล - Page 2 of 40 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

เมษายน 1, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Toradex OSM และ Lino : โมดูล (SoM) 30×30 มม. ใช้ชิป NXP i.MX 93/i.MX 91 รองรับทั้งแบบบัดกรีลงบอร์ดและคอนเนกเตอร์ B2B

Toradex เปิดตัว โมดูล System-on-Module (SoM) ขนาดจิ๋ว (30×30 มม.) รุ่นใหม่ 2 ตระกูล ได้แก่ OSM และ Lino โดยใช้ชิป NXP i.MX 91 หรือ i.MX 93 ที่มาพร้อมซีพียู Arm Cortex-A55 เหมาะสำหรับงาน Edge อุตสาหกรรมและ IoT รุ่น OSM iMX91 และ OSM iMX93 รองรับมาตรฐาน OSM Size-S , โดยใช้แผงหน้าสัมผัสแบบ 332 จุด (ball grid) สำหรับบัดกรีลงบนบอร์ดหลักโดยตรง ขณะที่รุ่น Lino เป็นฟอร์แมตเฉพาะของบริษัท ซึ่งยังคงขนาด OSM Size-S แต่เปลี่ยนมาใช้คอนเนกเตอร์แบบ board-to-board (B2B) จำนวน 2 ชุด ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการเปลี่ยนหรืออัปเกรดในอนาคต Toradex Lino iMX91/iMX93 system-on-module สเปคของ Toradex Lino : SoC (เลือกใช้อย่างใดอย่างหนึ่ง) NXP i.MX 93 CPU 2x Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz 2x Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด 250 MHz GPU […]

มีนาคม 28, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Microchip SAM9X75 ไมโครคอนโทรลเลอร์ยานยนต์แบบไฮบริด – พลัง ARM9 ยังไม่ตายในปี 2026

เมื่อ Microchip เปิดตัว SAM9X60 ในปี 2020, เรารู้สึกประหลาดใจที่ได้เห็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ยังคงใช้คอร์แบบดั้งเดิมอย่าง ARM926EJ-S แต่สิ่งที่น่าประหลาดใจยิ่งกว่าคือการที่บริษัทเดินหน้าต่อด้วยชิป SAM9X75 แบบ System-in-Package (SiP) แบบไฮบริดที่ผ่านมาตรฐานยานยนต์ (AEC-Q100 Grade 2) โดยยังคงใช้คอร์ ARM9 แบบคลาสสิก พร้อมหน่วยความจำ DDR2 หรือ DDR3L ที่รวมอยู่ภายใน รุ่นแรกคือ SAM9X75D5M ซึ่งมาพร้อมหน่วยความจำ DDR2 ขนาด 512MB ภายในแพ็กเกจเดียวกัน นอกจากนี้บริษัทยังออกแบบรุ่น SAM9X75D1G ที่มี DDR3L ขนาด 1 Gbit และรุ่น SAM9X75D2G ที่มาพร้อม DDR3L ขนาด 2 Gbit โดย SAM9X75 เป็น Hybrid MCU ที่ใช้ ARM9 ที่มุ่งเป้าไปยังนักพัฒนาที่ต้องการสภาพแวดล้อมการพัฒนาแบบ MCU แต่ยังคงได้รับประโยชน์จากประสิทธิภาพการประมวลผลและความสามารถด้าน […]

มีนาคม 22, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

u-blox JODY-W6 : โมดูล Wi-Fi 6E แบบ tri-band และ Bluetooth 5.4 (LE Audio) ที่ใช้ NXP IW623/AW693

u-blox JODY-W6 tri band Wi Fi 6E module for industrial IoT

u-blox ได้ขยายตระกูลโมดูล JODY ด้วย JODY-W6 series ที่ใช้ชิป NXP IW623 และ NXP AW693 โดยรองรับ Wi-Fi 6E แบบสามย่านความถี่ (tri-band) และ Bluetooth 5.4 (รวมถึง LE Audio) ในแพ็กเกจเดียว ซีรีส์นี้มีทั้งหมด 7 รุ่นย่อย ครอบคลุม 5 โมเดลหลัก โดยแบ่งเป็นรุ่นที่ใช้ชิป IW623 ของ NXP สำหรับงานระดับมืออาชีพ และรุ่นที่ใช้ AW692/AW693 สำหรับงานยานยนต์ โมดูลถูกออกแบบมาให้รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความเร็วสูง (high-throughput), ค่าหน่วงต่ำ (low-latency) และความปลอดภัย เช่น ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, ระบบสุขภาพ, อาคารอัจฉริยะ, โครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย รวมถึงระบบ Infotainment และ Telematics ภายในยานยนต์ ตัวโมดูลมาในฟอร์มแฟกเตอร์แบบ LGA ขนาด 15.6 × 19.8 มม. […]

มีนาคม 19, 2026มีนาคม 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC – MediaTek Genio 360P (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

มีนาคม 18, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

มินิพีซีแบบบางและไม่มีพัดลมที่ใช้ Raspberry Pi CM5 พร้อมพอร์ต HDMI, 2.5GbE + GbE, dual USB, M.2 Key-M socket

Waveshare “Gigabit / 2.5G Dual Ethernet Mini-Computer (B)” เป็นมินิพีซีแบบบาง ที่ใช้ Raspberry Pi CM5 แบบไม่มีพัดลม รองรับเอาต์พุตวิดีโอ HDMI ความละเอียด 4K พร้อมพอร์ต 2.5GbE และ Gigabit Ethernet แบบ RJ45, พอร์ต USB สองช่อง, ช่อง microSD และพอร์ต USB-C สำหรับจ่ายไฟ ภายในตัวเครื่องมีช่อง M.2 Key-M สำหรับติดตั้ง NVMe SSD ขนาด 2230/2242/2280 หรือ AI accelerator, พอร์ต MIPI DSI/CSI จำนวน 2 ช่อง สำหรับกล้องหรือจอแสดงผล, GPIO header แบบ 40 พิน, สาย flat cable สำหรับอุปกรณ์ MIPI สามารถลอดผ่านช่องใต้พอร์ต HDMI และ USB 2.0 ของเคสโลหะได้ และยังสามารถเข้าถึง GPIO headers จากภายนอกผ่านฝาปิดเล็กด้านล่างตัวเครื่อง สเปคของ Gigabit / 2.5G Dual Ethernet Mini-Computer (B) : เมนบอร์ด – CM5-DUAL-ETH-BASE-B โมดูลที่รองรับ – Raspber […]

มีนาคม 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Blues Notecard for Skylo : โมดูล IoT รองรับ 5G NTN ผ่านดาวเทียม พร้อม NB-IoT/LTE-M, WiFi และ GNSS

Blues เปิดตัว Notecard for Skylo เป็นโมดูล IoT ที่รวมการเชื่อมต่อหลายรูปแบบไว้ในตัว ได้แก่ การสื่อสารผ่านดาวเทียม 5G NTN แบบไม่ต้องสมัครสมาชิก, เครือข่ายเซลลูลาร์ NB-IoT หรือ LTE-M, WiFi และ GNSS ออกแบบมาสำหรับงานติดตามทรัพย์สิน (asset tracking) ในอุตสาหกรรมต่าง ๆ เช่น การขนส่งและโลจิสติกส์, พลังงาน และอุปกรณ์เชิงพาณิชย์. โมดูลนี้เป็นโซลูชัน Satellite IoT แบบครบวงจรในตัวเดียว (all-in-one) โดยไม่ต้องใช้อุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เพิ่มเติมหรือทำสัญญาสมัครใช้บริการดาวเทียมล่วงหน้า โดยค่าเริ่มต้นโมดูลจะเชื่อมต่อผ่าน WiFi ก่อน และจะสลับไปใช้เครือข่ายเซลลูลาร์ เมื่ออยู่นอกระยะสัญญาณ WiFi จากนั้นจะใช้การเชื่อมต่อดาวเทียม Skylo แบบจ่ายตามการใช้งานก็ต่อเมื่อไม่สามารถเชื่อมต่อได้ทั้ง WiFi และเซลลูลาร์ แนวทางนี้ช่วยให้ระบบ IoT สามาร […]

มีนาคม 11, 2026มีนาคม 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Makerfabs CM0IQ – บอร์ด SBC ขนาดจิ๋วที่ใช้ Raspberry Pi Compute Module 0 Lite

CM0IQ เป็นบอร์ดขนาดจิ๋วที่ใช้ Raspberry Pi Compute Module 0 Lite โดยมีขนาดเพียง 42 × 36 มม. และรวมอินเทอร์เฟซหลายประเภทไว้ภายในพื้นที่เพียง 15.1 ซม.² ทำให้เหมาะสำหรับงานที่มีพี้นที่จำกัด เช่น หุ่นยนต์, อุปกรณ์ IoT และการผสานฮาร์ดแวร์แบบกำหนดเอง แม้ว่าจะมีขนาดเล็กกว่า Raspberry Pi Zero 2 W (19.5 ซม.²), แต่ CM0IQ ยังสามารถติดตั้งพอร์ต USB-A ขนาด full-sized, Micro HDMI และคอนเนกเตอร์ MIPI CSI และ MIPI DSI แบบ 4-lane ได้ครบ เพื่อให้สามารถจัดวางอุปกรณ์ทั้งหมดในพื้นที่ขนาดเล็ก ผู้ออกแบบจึงเลือกใช้ GPIO headerแบบ 40 พิน ระยะพิทซ์ 1.27 มม. แทน header มาตรฐาน 2.54 มม. นอกจากนี้บอร์ดยังมี พอร์ต USB Type-C สำหรับจ่ายไฟ, สล็อตการ์ด microSD สำหรับเก็บข้อมูล, แพดบัดกรี 5V สำหรับอินพุตไฟเลี้ยง และ รูยึดน็อต M2 จำนวน 4 จุด สำห […]

มีนาคม 6, 2026มีนาคม 6, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Grinn ReneSOM-V2H เป็นโมดูล LGA SoM ขนาดจิ๋วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H ออกแบบมาสำหรับงาน Vision AI

Grinn บริษัทระบบสมองกลฝังตัวจากโปแลนด์, ได้เปิดตัว ReneSOM-V2H, ซึ่งเป็นโมดูล Vision AI SoM ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Renesas RZ/V2H โมดูลจิ๋วมีขนาดเพียง 42.6 × 37 มม. โดย Grinn ระบุว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลกที่ใช้ MPU รุ่นนี้ และออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ เช่น กล้องอัจฉริยะ, หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม ชิป RZ/V2H SoC มาพร้อมสถาปัตยกรรมแบบ heterogeneous ประกอบด้วย 4× Arm Cortex-A55 coresฐ 2× Arm Cortex-R8 cores และ 1× Arm Cortex-M33 core นอกจากนี้ยังมี DRP-AI3 accelerator สำหรับประมวลผล AI ให้สมรรถนะสูงสุดถึง 8 TOPS ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC พร้อมอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อหลากหลาย เช่น PCIe Gen3 (4-lane), USB 3.2, USB 2.0, Gigabit Ethernet สำหรับงา […]