โมดูล Allwinner T527 มี CPU Cortex-A55 แบบ octa-core และ AI accelerator 2 TOPS

MYiR MYC-LT527 เป็น System-on-Module (SoM) ขนาดเล็กที่ใช้ Allwinner T527 octa-core Arm Cortex-A55 SoC พร้อม AI accelerator 2 TOPS, RAM สูงสุด 4GB, flash 32GB และ land grid array (LGA) ประกอบด้วย 381 pads พร้อมอินเทอร์เฟสที่หลากหลายสำหรับจอแสดงผลและกล้อง, เครือข่าย, USB และ PCIe และอื่นๆ

บริษัทยังได้เปิดตัวบอร์ดพัฒนา MYD-LT527 เพื่อแสดงความสามารถของโมดูล CPU Allwinner T527 ที่เหมาะสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่น หุ่นยนต์อุตสาหกรรม, การจัดการพลังงานและกำลังไฟฟ้า, อุปกรณ์ทางการแพทย์, เครื่องแสดงผลและตัวควบคุม, กล่องและบอร์ด Edge AI, แผงหน้าปัดรถยนต์ และอุปกรณ์ระบบฝังตัวที่ต้องใช้ฟังก์ชันสื่อและ AI

MYC-LT527 โมดูล Allwinner T527

Allwinner T527 system on module

สเปคของ MYC-LT527:

  • SoC –  Allwinner T52
    • ซีพียู
      • โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A55 แบบ Octa-core พร้อม 4 คอร์ @ 1.80 GHz และ 4 คอร์ @ 1.42GHz
      • E906 RISC-V core  สูงถึง 200 MHz
    • DSP –HIFI4 Audio DSP  600MHz
    • GPU – Arm Mali-G57 MC1 GPU
    • AI accelerato – ตัวเลือก NPU สูงสุด 2 TOPS
  • หน่วยความจำ – LPDDR4 2GB หรือ 4GB
  • ที่เก็บข้อมูล – eMMC flash 16GB หรือ 32GB, EEPROM  32Kbit
  • แพ็คเกจ LGA 381-pad พร้อม
    • อินเตอร์เฟสการแสดงผล
      • 1x HDMI 2.0
      • 1x eDP
      • 2x LVDS พร้อม dual lin หรือ 2x RGB
      • 2x MIPI-DSI
    • อินเทอร์เฟสของกล้อง
      • Parallel CSI 16 บิต
      • MIPI-CSI 4+4 lane, 4+2+2 lane หรือ 2+2+2+2 lane
    • เสียง
      • 3x audio outputs
      • 3x audio inputs
      • 4x I2S/PCM
      • 1x SPDI
    • ระบบเครือข่าย – 2x RGMII/RMII
    • USB
      • 1x USB 2.0 DRD
      • 1x USB 2.0 Host
      • 1x USB 3.1 DRD (มัลติเพล็กซ์พร้อม PCIe 2.1)
    • PCIe – 1 x PCIe 2.1, โหมด RC (มัลติเพล็กซ์พร้อม USB3.1)
    • อนาล็อก
      • 24x 12-bit GPADC
      • 2x 6-bit LRADC
      • 2x DAC และ 3x ADC
    • ขา I/O อื่นๆ
      • 2x SDIO 3.0
      • 10x UART, 2x CAN Bus
      • 9x I2C, 30x PWM, 4x SPI
      • 2x CIR RX และ 1x CIR TX
      • GPIO สูงสุด x 138
  • แหล่งจ่ายไฟ – 5V/3A
  • ขนาด – 45 x 43 มม. (การออกแบบ PCB 12-laye)
  • ช่วงอุณหภูมิ – -40 ถึง +85°C (สำหรับอุตสาหกรรม) หรือ -20 ถึง 70°C (สำหรับอุณหภูมิที่ขยาย)

MYC-LT527 CPU Module Block Diagram

MYiR กล่าวว่า Android 13 พร้อมใช้งานแล้วในขณะนี้ อิมเมจ Linux 5.15 ที่ใช้ Yocto พร้อม Qt จะพร้อมใช้งานในเดือนเมษายน 2024 และอิมเมจ Ubuntu/Debian จะพร้อมใช้งานภายในเดือนพฤษภาคม 2024 แต่ซอฟต์แวร์นี้ล้าสมัยไปแล้วก่อนที่จะมีเปิดตัว Uboot 2018.07, Linux 5.15.104 (มีนาคม 2022) และซอร์สโค้ดสำหรับไดรเวอร์ก็มีให้กับลูกค้าด้วย

เราเคยกล่าวถึง Allwinner T527 ในบทความโปรเซสเซอร์ Allwinner A523 นำมาใช้ในแท็บเล็ตเนื่องจากในขณะนั้นเราสังเกตเห็นว่ามีการออกแบบเหมือนกับ T527 (ผลิตภัณฑ์ด้านยานยนต์) และ R828/MR828 (ผลิตภัณฑ์สมาร์ทโฮม) พร้อมอธิบายเหตุผลว่าทำไม Android 13 พร้อมใช้งานก่อน Linux เนื่องจากตลาดแท็บเล็ตต้องการการรองรับ Android

บอร์ดพัฒนา MYD-LT527

Allwinner T527 development board

สเปคของ MYD-LT527:

  • SoM – MYC-LT527 system-on-module ตามที่อธิบายไว้ข้างบน
  • ที่เก็บข้อมูล – ช่องเสียบ MicroSD card slot
  • เอาท์พุตวิดีโอ
    • พอร์ต HDMI
    • LVDS แบบ Single-channel ที่เข้ากันได้กับโมดูล LCD MY-LVDS070C ของ MYIR พร้อมหน้าจอสัมผัสแบบ capacitive
    • อินเทอร์เฟส Mini DP
    • อินเทอร์เฟส MIPI DSI
  • อินพุตวิดีโอ – 2x 24-pin คอนเนกเตอร์ MIPI CSI เข้ากันได้กับโมดูลกล้อง MY-CAM003M ของ MYIR
  • เสียง – ช่องแจ็คหูฟัง/ไมโครโฟน 3.5 มม.
  • เครือข่าย
    • 2x พอร์ต Gigabit Ethernet RJ45
    • โมดูล WiFi 5 และ Bluetooth 5.2
  • USB – 1x พอร์ตUSB 3.0 host, 2x พอร์ต USB 2.0 OTG
  • พอร์ต Serial
    • 2x พอร์ต TTL serialx (UART3/7 ที่เชื่อมต่อจากอินเทอร์เฟสการขยาย RPi)
    • 2x พอร์ต TTL seria (UART2/4/5/6 ที่เชื่อมต่อจากอินเทอร์เฟสการขยาย Mi Fans Pi)
    • 2x อินเทอร์เฟส CAN Bus
  • การขยาย
    • 40-pin “RPI interface” header พร้อม GPIO/I2C/UART/SPI/CAN เข้ากันได้กับมาตรฐาน Raspberry Pi GPIO header 40-pin และโมดูล MY-WIREDCOM RPI ของ MYIR พร้อม RS485, RS232 และ CAN Bus
    • 40-pin “Mi Fans Pi interface” header พร้อม GPIO/I2C/UART/SPI/USB/PWM
  • อื่น ๆ
    • 4x ปุ่ม (รีเซ็ต, ปลุก, แฟลช, ผู้ใช้)
    • อินเทอร์เฟสแบตเตอรี่ RTC
  • แหล่งจ่ายไฟ – 12V/3A ผ่านช่อง DC power barrel jack
  • ขนาด – 120 x 90 มม. (การออกแบบ 6-layer)
  • ช่วงอุณหภูมิ
    • สำหรับอุตสาหกรรม – -40 ถึง +85°C หรือ -30 ถึง +85°C พร้อมโมดูล WiFi/BT
    • สำหรับอุณหภูมิที่ขยาย – -20 ถึง +70°C

MYD-LT527 development board

MIPI CSI MIPI DSI LVDS development board

 

MYiR Tech จำหน่ายโมดูล MYC-LT527 ในราคา $40(~1,400฿) ถึง $89 (~3,100฿) ขึ้นอยู่กับสิ่งที่เลือกและชุดพัฒนาในราคา $79(~2,800฿) ถึง 119 (~4,200฿) สามารถอ่านรายละเอียดเพิ่มเติมและพบลิงค์ได้ในหน้าผลิตภัณฑ์

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Allwinner T527 System-on-Module features octa-core Cortex-A55 CPU, 2 TOPS AI accelerator

FacebookTwitterLineEmailShare

ใส่ความเห็น

อีเมลของคุณจะไม่แสดงให้คนอื่นเห็น ช่องข้อมูลจำเป็นถูกทำเครื่องหมาย *

โฆษณา
โฆษณา