โมดูล Forlinx FET3562J-C ที่ใช้ Rockchip RK3562(J) SoC พร้อม NPU 1 TOPS, Ethernet คู่, อินเทอร์เฟสกล้องและจอแสดงผล

Forlinx FET3562J-C เป็นโมดูล System-on-Module (SoM) ที่ใช้ Rockchip RK3562 หรือ RK3562J ที่สร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิต 22nm (นาโนเมตร) และมีคอร์ประมวลผล ARM Cortex-A53 ประสิทธิภาพสูง 4 คอร์ ทำงานที่ความเร็วสูงสุด 2GHz นอกจากนี้ยังสามารถรองรับ RAM LPDDR4 สูงสุด 2GB และสามารถกำหนดค่าด้วยพื้นที่เก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 16GB นอกจากนี้ยังมี NPU 1 Top และอุปกรณ์ต่อพ่วงมาตรฐาน เช่น Ethernet, Wifi, Bluetooth, LVDS, MIPI DSI และอื่น ๆ คุณสมบัติทั้งหมดนี้ทำให้โมดูลนี้มีประโยชน์สำหรับแอปพลิเคชัน IoT, ระบบอัตโนมัติ, และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

ก่อนหน้านี้เราเคยเห็น Forlinx เปิดตัวโมดูล (SoM) ที่คล้ายกันพร้อมกับบอร์ดพัฒนาเช่น Forlinx RZ/G2L, FET -MX9352-COK335xS-II และอื่นๆ

สเปคของ Forlinx FET3562J-C SoM และบอร์ดฐาน (Carrier board)

  • สปคของโมดูล (SoM)
    • SoC (เลือก 1 อย่าง)
      • Rockchip RK3562J – ARM Cortex-A53 ควอดคอร์ @ 1.8GHz
      • Rockchip RK3562
        • ARM Cortex-A53 quad-core @ 2.0 GHz
        • NPU – 1TOPS INT8
      • GPU – Mali-G52-2EE รองรับ OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.0/1.1
      • VPU
        • Hard encode – H.264 @ 1920×1080@60fps
        • Hard decode – H.265, VP9 @ 4096×2304@30fps; H.264 @ 1920×1080@60fps
    • RAM – LPDDR4 1GB/2GB
    • Storage – eMMC flash 8GB/16GB
    • 3x 80-pin คอนเนกเตอร์บอร์ดต่อบอร์ด (ระยะห่าง 0.5 มม. ความสูงรวม 2.0 มม.)
      • ที่เก็บข้อมูล – SDIO 3.0 พร้อมความกว้างข้อมูล 4 บิต
      • จอแสดงผล
        • MIPI DSI – 1x TX, 4 lanes, สูงสุด 2048×1080@60Hz
        • LVDS – VESA/JEIDA สูงสุด 800×1280@60Hz
        • RGB – RGB888 สูงสุด 2048×1080@60Hz
      • กล้อง (รองรับอินพุต CSI ได้สูงสุด 4 ช่องพร้อมกัน)
        • มีพอร์ตให้เลือก 2 พอร์ต ได้แก่ MIPI_CSI_RX0 และ MIPI_CSI_RX1
        • พอร์ตเดี่ยวรองรับ 4-lane แต่ละ lane สูงสุด 2.5Gbps
        • พอร์ตเดี่ยวสามารถแยกเป็น 2x 2-laneได้
      • เสียง
        • Codec ในตัว – 48kHz-192kHz, ลำโพง 1.3W, เอาต์พุตสเตอริโอ, 2 ไมโครโฟน
        • SAI – 3 อินเทอร์เฟส (1 ใช้โดย codec), I2S/PCM/TDM, 8-32 บิต, 192 kHz
        • PDM – 8 ช่อง, 192 kHz
        • SPDIF – 16/20/24 บิต, เอาต์พุตสเตอริโอ, PCM linear/non-linear
      • Ethernet – 1x RGMII (10/100/1000Mbps), 1x RMII (10/100Mbps)
      • USB
        • 1 xUSB2.0 Host
        • 1x USB3.0 Host/Slave (มัลติเพล็กซ์พร้อม PCIe2.1)
      • อินเทอร์เฟสอื่น ๆ
        • UART – สูงสุด 10 UARTs, รองรับโหมดการถ่ายโอนข้อมูลต่าง ๆ และการควบคุมการไหล
        • CAN – 2 x CAN2.0B, 1Mbps
        • SPI – สูงสุด 3 พอร์ต, รองรับโหมด host/slave
        • I2C – สูงสุด 5 พอร์ต, รองรับโหมดมาตรฐานและความเร็วสูง
        • PWM – 16 PWMs บนชิปพร้อมการทำงานขัดจังหวะ (interrupt)
        • ADC – 16 ช่อง, 10-bit SARADC, อัตราการสุ่มตัวอย่างสูงสุด 1MS/s
        • GPIO – สูงสุด 79 พิน, รวมกัน
        • PCIe – PCIe2.1, ช่องสัญญาณเดี่ยว, 5Gbps
    • พลังงาน – 5V DC
    • อุณหภูมิในการทำงาน
      • Rockchip RK3562J – -40°C ถึง +85°C (เกรดอุตสาหกรรม)
      • Rockchip RK3562 – 0°C ถึง +70°C (เกรดเชิงพาณิชย์)
    • ขนาด – 56 x 36 x 4.8 มม.
  • สเปคของบอร์ดฐาน (Carrier board)
    • ที่เก็บข้อมูล – ช่องเสียบ SD card slot สูงสุด SDR104
    • หน้าจอแสดงผล
      • 1x MIPI DSI รรองรับเอาต์พุต 4-lanes พร้อม TP แบบ capacitive และรองรับการปรับความสว่างของไฟแบ็คไลท์
      • 1x MIPI DSI รองรับเอาต์พุต 4-lanes พร้อม TP แบบ capacitive และรองรับการปรับความสว่างของแบ็คไลท์
    • กล้อง – 3x คอนเนกเตอร์ FPC  ที่มีการกำหนดค่า 4 lanes + 2 lanes + 2 lanes
    • เสียง
      • ลำโพงโมโน class-D, 1.3W
      • เอาต์พุตหูฟังสเตอริโอ 32Ohm
      • รองรับการบันทึกเสียงผ่านหูฟังและไมโครโฟนบนบอร์ด
    • การเชื่อมต่อ
      • 2x พอร์ต RJ45  (1x Gigabit Ethernet, 1x Fast Ethernet)
      • Dual-band Wi-Fi 1×1 802.11ac และ Bluetooth 4.2 (Single antenna สำหรับ 2.4GHz และ 5GHz)
    • USB
      • USB2.0 – 3 พอร์ต พินออกโดยฮับ USB, โหมด host เท่านั้น
      • USB3.0 – 1 พอร์ต รองรับโหมดสลับ host/slave
    • การขยาย
      • 2x อินเทอร์เฟส CAN2.0B พร้อมการแยก galvanic isolation
      • 1x อินเทอร์เฟส SPI ผ่าน box header
      • 1x โมดูล 4G พร้อมช่องเสียบ mini PCIe รวมถึงสัญญาณ USB2.0
      • 1x PCIe2.1, โหมด RC เท่านั้น, single-channel, 5Gbps
      • 1x PWM สำหรับการควบคุมไฟแบ็คไลท์
      • 13x ช่อง ADC ผ่าน pin headers รองรับการเก็บข้อมูลแรงดันไฟฟ้าพร้อม sliding rheostat
      • 1x SAR ADC สำหรับ 4 keys
      • 2x อินเทอร์เฟส RS485 พร้อมการแยก galvanic isolation
      • UART9 รองรับทั้งการดีบักและ RS485, ควบคุมการสลับได้
      • 2x อินเทอร์เฟสดีบัก UART รวมในตัวเชื่อมต่อ Type-C หนึ่งตัว, สำหรับการเชื่อมต่อกับ PC
    • อื่นๆ 1x อินพุตคีย์  + เอาต์พุต LED, 1x CR2032  สำหรับ Real-Time Clock
    • การดีบัก – 1x อินเทอร์เฟสการดีบัก JTAG
    • กำลังไฟ – 12V
    • ขนาด – ไม่ได้ระบุ

บริษัทระบุว่าโมดูลสามารถกำหนดค่าด้วย SoC RK3562J หรือ RK3562 ได้ โดย RK3562 มีความเร็วในการประมวลผลที่เร็วกว่าด้วยคอร์ ARM Cortex-A53 ความเร็ว 2.0GHz และ NPU 1 TOPS  ในขณะที่คอร์ของ RK3562J มีความเร็วสูงสุด 1.8GHz เพื่อให้สามารถทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือในช่วงอุณหภูมิที่กว้างตั้งแต่ -40 ถึง +85°C และไม่มี NPU

โมดูลรองรับ OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0 และ Vulkan 1.1 สำหรับการเร่งการประมวลผลกราฟิกและการคำนวณ พร้อมด้วยกลไกฮาร์ดแวร์ 2D ที่เฉพาะเจาะจง นอกจากนี้ยังมีตัวเข้ารหัสและถอดรหัส JPEG คุณภาพสูงและรองรับอินเตอร์เฟสการแสดงผล LVDS, MIPI DSI และ RGB โปรเซสเซอร์ยังสามารถใช้งานร่วมกับเฟรมเวิร์ก AI เช่น TensorFlow, MXNet, PyTorch และ Caffe ทำให้ง่ายต่อการแปลงและปรับใช้โมเดล machine learning บริษัทให้ข้อมูลซอฟต์แวร์สาธารณะเพียงเล็กน้อย เช่น การรองรับ Linux 5.10.198 กับ Qt 5.15, Android (TBD) และ AMP (TBD) แต่ลูกค้าจะได้รับเอกสารที่เกี่ยวข้องกับฮาร์ดแวร์ เช่น Datasheet, คู่มือผู้ใช้, ผัวงจรของ Carrier Board, PCB layout ของ Carrier Board และ Pinmux ของ SoM และทรัพยากรซอฟต์แวร์เช่น  OS image, การทดสอบสาธิต, ซอร์สโค้ด, คู่มือ และสิ่งแวดล้อมสำหรับการคอมไพล์ (compiling environment)

บริษัทไม่ได้เปิดเผยข้อมูลราคาของ Forlinx FET3562J-C SoM สามารถอ่านรายละอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับโมดูลและบอร์ดการพัฒนาบนหน้าผลิตภัณฑ์

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Forlinx FET3562J-C SoM features Rockchip RK3562(J) SoC with 1 TOP NPU, dual Ethernet, camera, display interfaces

ใส่ความเห็น

อีเมลของคุณจะไม่แสดงให้คนอื่นเห็น ช่องข้อมูลจำเป็นถูกทำเครื่องหมาย *

โฆษณา
โฆษณา