โมดูล “RP2350 Stamp” ของ Solder Party ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Raspberry Pi RP2350A หรือ RP2350B

โมดูล RP2350 Stamp ของ Solder Party เป็นรุ่นอัปเดตโมดูล RP2040 Stamp ขนาดจิ๋วของบริษัท ที่ใช้ Raspberry Pi RP2350A  และยังเปิดตัวโมดูล RP2350 Stamp XL ที่ใช้ RP2350B ที่มีขา GPIO มากขึ้น พร้อมทั้งเปิดตัวบอร์ดฐาน “RP2xxx Stamp Carrier XL” ที่สามารถรองรับโมดูลทั้งสองตัวอีกด้วย

โมดูล RP2350 Stamp และ RP2350 Stamp XL

RP2350 Stamp RP2350 Stamp XL

RP2350 Stamp ออกแบบ Layout เหมือนกันกับ RP2040 Stamp แต่ใช้ Cortex-M33 cores ที่ทรงพลังกว่า, มีความจุหน่วยความจำมากขึ้น และคุณลักษณะด้านความปลอดภัย ในขณะที่รุ่น XL เพิ่มขา GPIO มากขึ้น, เพิ่มพื้นที่เก็บข้อมูลสำหรับชิป PSRAM รวมถึงตัวเชื่อมต่อ UART และ SWD ทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับ SPI flash ขนาด 16MB สำหรับการจัดเก็บข้อมูล

สเปคของโมดูล RP2350 Stamp :

  • ไมโครคอนโทรลเลอร์– Raspberry Pi RP2350A MCU
    • CPU – โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-M33 แบบ Dual-core @ 150MHz
    • หน่วยความจำ – RAM ภายในขนาด 520KB
    • หน่วยความจำแบบ OTP ขนาด 8KB
    • แพ็คเกจ – QFN-60; 7×7 มม.
  • สตอเรจ – flash 16MB
  • ขา I/O –ทั้งหมด 30x ขา I/O ผ่าน 40x รูแบบ through และรูแบบ castellated รวมถึง
    • 2x UART, 2x SPI, 2x I2C
    • 16x PWM
    • 4x ADC
    • 12x PIO state machines
    • HSTX peripheral
    • USB host และ Device
    • SWD สำหรับการดีบัก
    • 5V, 3.3V, VBAT และ GND
  • ความปลอดภัย – Secure Boot, Arm TrustZone
  • อื่นๆ
    • ปุ่ม Reset และ Boot
    • Crystal ขนาด 12MHz
  • แหล่งจ่ายไฟ
    • แรงดันไฟจ่าย – 3.6 ถึง 6.5V DC ผ่านพิน “5V” (น่าจะมีข้อผิดพลาดในไดอะแกรมด้านล่างที่คำอธิบาย 3.3V และ 5V ถูกสลับกัน)
    • 3.3V LDO 500mA
    • วงจรจ่ายไฟและชาร์จ LiPo (พร้อมไฟ LED แสดงสถานะการชาร์จ)
  • ขนาด – 25.4 x 25.4 มม.
RP2350 Stamp pinout diagram
ไดอะแกรมพินเอาต์ RP2350 Stamp

สเปคของโมดูล RP2350 Stamp XL :

  • ไมโครคอนโทรลเลอร์– Raspberry Pi RP2350B MCU
    • CPU – โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-M33 แบบ Dual-core @ 150MHz
    • หน่วยความจำ – RAM ภายในขนาด 520KB
    • หน่วยความจำแบบ OTP ขนาด 8KB
    • แพ็คเกจ – QFN-80; 10×10 มม.
  • สตอเรจ
    • flash 16MB
    • พื้นที่สำหรับ QSPI FLASH/PSRAM ตัวที่สอง
  • ขา I/O
    • ทั้งหมด 48x ขา I/O ผ่าน 60x รูแบบ through และรูแบบ castellated รวมถึง
      • 2x UART, 2x SPI, 2x I2C
      • 24x PWM
      • 8x ADC
      • 12x PIO state machines
      • HSTX peripheral
      • USB host และ Device
      • SWD สำหรับการดีบัก
      • 5V, 3.3V, VBAT และ GND
    • พื้นที่สำหรับคอนเนกเตอร์ SWD และ UART JST ที่มีพินเข้ากันได้กับ Raspberry Pi Debug Probe
  • ความปลอดภัย – Secure Boot, Arm TrustZone
  • อื่นๆ
    • ปุ่ม Reset และ Boot
    • Crystal ขนาด 12MHz
  • แหล่งจ่ายไฟ
    • แรงดันไฟจ่าย – 3.6 ถึง 6.5V DC ผ่านพิน “5V”
    • 3.3V LDO 500mA
    • วงจรจ่ายไฟและชาร์จ LiPo (พร้อมไฟ LED แสดงสถานะการชาร์จ)
  • ขนาด – 44.5 x 25.4 มม.
RP2350 Stamp XL pinout diagram
ไดอะแกรมพินเอาต์ RP2350 Stamp XL

โมดูล RP2350 Stamp XL ดูเหมือนจะเป็นแพลตฟอร์มที่ดีในการทดลองใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Raspberry Pi RP2350B ใหม่อย่างมีประสิทธิภาพ โดยเฉพาะเมื่อใช้ร่วมกับบอร์ดฐาน (carrier board) ที่อธิบายด้านล่าง

บอร์ด RP2xxx Stamp Carrier XL

RP2xxx Stamp carrier board

RP2xxx Stamp Carrier XL ใช้ฟอร์ตแฟคเตอร์ Arduino Mega/Due สามารถเข้ากันได้ทั้งทางกลไกและไฟฟ้ากับบอร์ด shield ที่มีอยู่มากมาย รวมถึงบอร์ด shield ที่ผลิตขึ้นสำหรับ Arduino UNO

สเปค:

  • เข้ากันได้กับโมดูล RP2350 Stamp ตามที่อธิบายไว้ด้านบน
  • สตอเรจ – ช่องเสียบ MicroSD card
  • เอาท์พุตวิดีโอ – พอร์ต Micro HDMI เชื่อมต่อกับอุปกรณ์ต่อพ่วง HSTX
  • USB – คอนเนกเตอร์ USB Host และ Device พร้อมสวิตช์สลับ
  • การขยาย
    • Headers ที่เข้ากันได้กับ Arduino หมายเหตุ: IO ที่ 3.3V พินไม่ทนต่อ 5V
    • คอนเนกเตอร์ Qwicc สำหรับโมดูล I2C
    • PMOD header
  • การดีบัก – คอนเนกเตอร์ SWD และ UART สำหรับ Raspberry Pi Pico Probe
  • อื่นๆ
    • 2x ปุ่มuser, ปุ่ม Reset และ Boot
    • USR LED
    • Power LED (3.3V)
  • แหล่งจ่ายไฟ
    • แจ็ค DC 7V ถึง 12V; ขั้วกลางเป็นบวก
    • คอนเนกเตอร์ LiPo 3.7/4.2V
    • 5V ผ่านพอร์ต USB
  • ขนาด – 101.6 x 53.34 มม.

RP2xxx Stamp carrier board pinout

ฟีเจอร์ที่น่าสนใจคือ พื้นที่การติดตั้งแบบ 3-in-1 SMD/TH/FlexyPin Stamp ที่ให้ตัวเลือกการประกอบสามแบบ: การบัดกรีโดยตรง, การใช้ female headers, หรือการใช้ flexypins ระหว่างการพัฒนา/ต้นแบบ หรือเมื่อต้องการใช้เป็น jig สำหรับการแฟลชโมดูล RP2350 Stamp

Raspberry Pi RP2350 module soldered flexypin headers
Flexypin (ด้านบน), บัดกรี (ด้านล่างซ้าย) และเฮดเดอร์ (ด้านล่างขวา)

โมดูลมาพร้อมกับเฟิร์มแวร์ CircuitPython ที่รวมไฟล์บอร์ดสำหรับบอร์ดฐาน สามารถเข้าถึงได้โดยใช้เขียนโค้ดดังนี้:


สามารถพบรายละเอียดเพิ่มเติมได้ในเว็บไซต์เอกสาร

น่าเสียดายที่โมดูล Raspberry Pi RP2350A/RP2350B และ carrier board  ยังไม่สามารถซื้อในขณะนี้ แต่คาดว่าจะวางจำหน่ายจำหน่ายในอีกไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า เรามีข้อมูลราคาแล้ว โดย RP2350 Stamp และ RP2350 Stamp XL จะวางจำหน่ายในราคา $11(~390฿) และบอร์ดฐาน carrier board ราคา $7.5(~260฿) ลูกค้าที่สนใจสามารถเข้าลงรายชื่อรอสินค้าได้ที่ Lectronz Store ของ Solder Party

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Solder Party’s “RP2350 Stamp” modules features Raspberry Pi RP2350A or RP2350B microcontroller

FacebookTwitterLineEmailShare

ใส่ความเห็น

อีเมลของคุณจะไม่แสดงให้คนอื่นเห็น ช่องข้อมูลจำเป็นถูกทำเครื่องหมาย *

โฆษณา
โฆษณา