AMD ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ AMD EPYC Embedded 9005 Series เจนเนอเรชั่น 5 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 ออกแบบมาสำหรับระบบฝังตัวโดยเน้นอายุการใช้งานที่ยาวนาน (7 ปี), ความน่าเชื่อถือ และความยืดหยุ่นของระบบ ตอบโจทย์การใช้งานในด้านเครือข่าย, ที่เก็บข้อมูล, และระบบประมวลผลที่ขอบอุตสาหกรรม (Industrial Edge) รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 6TB และรองรับ PCIe Gen 5 ได้สูงสุด 160 เลน พร้อมรองรับ CXL 2.0
โปรเซสเซอร์ EPYC Embedded 9005 Series มีให้เลือกตั้งแต่ 8 ถึง 192 คอร์ในซ็อกเก็ตเดียว และให้ประสิทธิภาพเครือข่ายเร็วขึ้นสูงสุด 1.3 เท่า และประสิทธิภาพการจัดเก็บข้อมูลเร็วขึ้นสูงสุด 1.6 เท่า นอกจากนี้ AMD ยังอ้างว่าชิปใหม่นี้ให้ Throughput ต่อซ็อกเก็ตสูงขึ้น 1.3 เท่า และประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 1.3 เท่า เมื่อเทียบกับคู่แข่งด้วยสถาปัตยกรรมใหม่ Zen 5c
ไฮไลท์ของ AMD EPYC Embedded 9005:
- ระบบประมวลผล (CPU Sub-System)
- AMD EPYC Embedded 9745 ถึง 9965 – ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5c รองรับสูงสุด 12x Core Complex Dies (CCDs), 192 คอร์, 384 เธรด
- AMD EPYC Embedded 9015 ถึง 9655 – ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 รองรับสูงสุด 16x Core Complex Dies (CCDs), 128 คอร์, 256 เธรด
- รองรับทั้งคอร์แบบ Classic (4nm) และ Dense (3nm)
- ใช้สถาปัตยกรรม Gen 3 AMD Infinity Fabric รองรับ แบนด์วิดท์ die-to-die สูงสุด
32 Gbps(อาจเป็น 32 GB/s) - แคช L2 ขนาด 1 MB ต่อคอร์, แคช L3 สูงสุด 32 MB ต่อ CCD
- หน่วยความจำ
- รองรับ RDIMM และ 3DS RDIMM
- รองรับ หน่วยความจำ DDR5 แบบ 12-Channel พร้อม ECC ความเร็วสูงสุด 6000 MT/s
- รองรับการกำหนดค่าอินเทอร์ลีฟของหน่วยความจำ 2, 4, 6, 8, 10 และ 12 แชนแนล
- รองรับสูงสุด 2 DIMMs ต่อแชนแนล ให้ความจุรวม 9 TB ต่อซ็อกเก็ต (ใช้ 3DS RDIMM ขนาด 384GB)
- อินเทอร์เฟซ I/O
- PCIe Gen5 สูงสุด 160 เลน (2P) หรือ 128 เลน (1P)
- รองรับความเร็วสูงสุด 32 Gbps พร้อมการแบ่งเลน (Bifurcation) ถึงระดับ x1
- รองรับ PCIe Link Encryption และ PCIe Hotplug Port Reconfiguration
- CXL 2.0 รองรับสูงสุด 4x 16 เลนแบบ “P” links, รองรับ Type 3, Type 1 และ Type 2
- ช่อง I/O สำหรับ SATA สูงสุด 32 เลน
- รองรับ SDCI (Smart Data Cache Injection)
- พอร์ต USB 3.2 Gen2x1 จำนวน 4 พอร์ต พร้อมรองรับความเร็ว USB รุ่นเก่า
- ความน่าเชื่อถือ, การพร้อมใช้งาน และการบำรุงรักษา (RAS – Reliability, Availability, and Serviceability)
- Advanced Memory Device Correction
- Dynamic PPR (Post Package Repair) สำหรับซ่อมแซม DIMM ที่เสีย
- BMC MCA Crash-Dump
- Out-of-band error polling ผ่าน APML
- ฟังก์ชันเพิ่มเติม
- NTB (Non-Transparent Bridging)
- DRAM Flush
- รองรับ Non-Volatile CXL Memory Module (NV-CMM)
- Dual SPI สำหรับโหลด Secure Bootloader เพื่อยืนยันความปลอดภัยของแพลตฟอร์มและสร้าง Trusted Execution Environment (TEE)
- ความปลอดภัย
- Hardware Root-of-Trust
- Secure I/O (SEV-TIO)
- รองรับ SME, SEV-ES, SEV-SNP, SMKE
- ฟอร์มแฟกเตอร์ของ SP5 Socket
มีรุ่นให้เลือกทั้งหมด 17 SKUs โดยมี TDP ตั้งแต่ 125W ถึง 500W ซึ่งบางรุ่นของ AMD ที่อยู่ในกลุ่ม “Embedded” อาจมีลักษณะคล้ายกับโปรเซสเซอร์สำหรับ datacenter มากกว่าระบบฝังตัวทั่วไป
AMD อธิบายว่า NTB (Non-Transparent Bridging) ช่วยเพิ่มความพร้อมใช้งานใน ระบบมัลติโฮสต์ที่ทนต่อความผิดพลาด (fault-tolerant multi-host configurations) โดยช่วยปรับปรุง ระบบสำรองและการกู้คืนข้อผิดพลาด (failover capabilities) สำหรับเครือข่ายและระบบจัดเก็บข้อมูล โดยอนุญาตให้ แลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างสอง CPU ในโหมด Active-Active ผ่าน PCI Express ทำให้ระบบสามารถทำงานต่อไปได้แม้เกิดความล้มเหลว
การรองรับซอฟต์แวร์ประกอบด้วย Yocto-based framework เพื่อสร้าง Linux distributions แบบกำหนดเองตามความต้องการของลูกค้า รวมถึง SPDK (Storage Performance Development Kit) สำหรับการเร่งความเร็วของงานจัดเก็บข้อมูล และ DPDK (Data Plane Development Kit) สำหรับเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลข้อมูลเครือข่าย
AMD EPYC Embedded 9005 Series จะถูกนำไปใช้โดยผู้ผลิต ODM และ OEM หลายราย รวมถึง Cisco และ IBM โดยเฉพาะใน IBM Storage Scale System 6000 ซึ่งได้รับการออกแบบมาสำหรับ AI workload ระดับองค์กร สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่หน้าผลิตภัณฑ์และข่าวประชาสัมพันธ์
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : 5th Gen AMD EPYC Embedded 9005 Series Zen 5 processors supports up to 6TB DDR5 memory, up to 160 PCIe Gen 5 lanes
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT