MIYR Tech MYC-YR3562 เป็นโมดูล (System-on-Module) ขนาดเล็กเพียง 45×43 มม. ที่มาพร้อมกับชิป Rockchip RK3562 หรือ RK3562J ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์ AIoT แบบ quad-core Cortex-A53 ที่มี AI accelerator สูงสุด 1 TOPS รองรับหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 2GB, eMMC flash ขนาด 16GB, EEPROM ขนาด 32 Kbit และชิปจัดการพลังงาน (PMIC)
เพื่อให้โมดูลมีขนาดเล็กโดยไม่ลดจำนวนขา I/O ที่รองรับ บริษัทจึงออกแบบโมดูลให้ใช้ขาเชื่อมต่อแบบรู castellated holes จำนวน 164 ขา (LCC – ) และ LGA 58 pad ทำให้ MYC-YR3562 สามารถเชื่อมต่อกับอินเทอร์เฟซทั้งหมดจากชิป RK3562(J) ได้ เช่น Ethernet ความเร็ว 1Gbps, USB 3.0, PCIe 2.1, อินเทอร์เฟซ RGB, LVDS และ MIPI-DSI, อินพุตกล้อง (MIPI-CSI) รวมถึงขา I/O ความเร็วต่ำอีกหลากหลายประเภท
สเปคของโมดูล MYC-YR3562 SoM
- SoC – Rockchip RK3562 หรือ RK3562J
- CPU
- RK3562 – Quad-core Arm Cortex-A53 quad-core @ 2.0 GHz
- RK3562J – Quad-core Arm Cortex-A53 quad-core @ 1.2 GHz (stock, overclock up to 1.8 GHz)
- GPU – Mali-G52-2EE รองรับ OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.0/1.1
- AI accelerator – NPU (INT8) 1 TOPS
- VPU
- Encoder – H.264 1920×1080 @ 60fps
- Decoder – H.265/VP9 4096×2304 @ 30fps; H.264 1920×1080 @ 60fps
- CPU
- RAM – LPDDR4 ขนาด 1GB หรือ 2GB
- ที่เก็บข้อมูล
- eMMC flash ขนาด 8GB หรือ 16GB
- EEPROM ขนาด 32Kbit
- ขาเชื่อมต่อ (I/O) – ขาแบบ castellated จำนวน 164 พิน และ LGA 58 pads ที่ด้านล่าง
- ที่เก็บข้อมูล – 2x SDIO 3.0
- จอแสดงผล
- MIPI DSI รองรับความละเอียดสูงสุด 2048×1080 @ 60Hz
- LVDS รองรับความละเอียดสูงสุด 1280×800 @ 60Hz
- RGB 24-bit รองรับความละเอียดสูงสุด 2048×1080 @ 60Hz
- กล้อง – 2x MIPI CSI
- ระบบเสียง
- 3x SAI
- S/PDIF
- 8-channel PDM input
- Ethernet – 1x RGMII (10/100/1000Mbps), 1x RMII (10/100Mbps)
- USB
- 1x USB 3.0/2.0 OTG
- 1x USB 2.0 Host
- PCIe – PCIe Gen 2.1 x1 (แชร์กับ USB 3.0 ผ่าน Multi-PHY)
- อินเทอร์เฟซอื่น ๆ
- 10x UART, 5x I2C
- 16x PWM
- 2x CAN Bus (CAN 2.0B)
- 2x SARADC
- GPIO หลายพิน
- แรงดันไฟเลี้ยง – 3.3V (กระแสสูงสุด 2A)
- ขนาด – 45 x 43 มม. (PCN 10-layer)
- ช่วงอุณหภูมิ
- รุ่นเชิงพาณิชย์ (RK3562): 0 ถึง 70°C
- รุ่นอุตสาหกรรม (RK3562J): -40 ถึง 85°C
MYIR Tech จัดเตรียมชุดพัฒนา Linux SDK ที่มาพร้อมกับเคอร์เนลเวอร์ชัน 6.1.99 และ u-boot 2017.9 รวมถึงไดรเวอร์ทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับโมดูล และระบบ root file systems ให้เลือก 2 แบบ ได้แก่ แบบที่สร้างด้วย Buildroot และแบบ Debian โดยกลุ่มเป้าหมายของการใช้งาน ได้แก่ ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, เกตเวย์ IoT และการประมวลผล Edge Computing
บอร์ดพัฒนา MYD-YR3562 สามารถใช้ในการทดสอบความสามารถของโมดูล RK3562(J) SoM และเริ่มต้นพัฒนาโปรแกรมได้ทันที ขณะที่ทีมฮาร์ดแวร์กำลังดำเนินการออกแบบบอร์ดฐาน (Carrier board) แบบเฉพาะสำหรับโครงการ
สเปคของบอร์ดพัฒนา MYD-YR3562:
- SoM – โมดูล MYC-YR3562 ตามที่อธิบายไว้ข้างต้น
- ที่เก็บข้อมูล
- MicroSD card slot
- M.2 NVMe PCIe NVMe SSD socket
- อินเทอร์เฟซจอแสดงผล
- HDMI
- อินเทอร์เฟซ MIPI DSI (คอนเนกเตอร์ FPC 30 พิน ระยะห่าง 0.5 มม.) รองรับโมดูลจอภาพ MY-MIPI101C ขนาด 10.1 นิ้ว ความละเอียด 1920×1200
- อินเทอร์เฟซกล้อง – 3x อินเทอร์เฟซ MIPI-CSI (คอนเนกเตอร์ FPC 30 พิน ระยะห่าง 0.5 มม.) รองรับโมดูลกล้อง MY-CAM004M และ MY-CAM005M ของบริษัท
- ระบบเสียง
- ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม.
- คอนเนกเตอร์สำหรับลำโพง
- ระบบเครือข่าย
- พอร์ต Gigabit Ethernet (RJ45)
- 2x พอร์ต Fast Ethernet 10/100Mbps (RJ45)
- โมดูล WiFi 5 (802.11a/b/g/n/ac) และ Bluetooth 5.2
- USB – 2x พอร์ต USB 3.0 Type-A
- การขยาย
- 2x GPIO headers 40 พิน
- หนึ่งชุดรองรับฟังก์ชัน GPIO, I2C, UART, SPI, CAN Bus (คล้ายกับ GPIO headers 40 พิน มาตรฐาน)
- MiFAN header พร้อม GPIO, I2C, UART, SPI, USB
- MY-ICEB001 Expansion Board ที่เชื่อมต่อผ่าน headers 40 พินทั้งสอง
- การขยาย– M.2 socket และ SIM card slot สำหรับโมูล 4G LTE ที่เชื่อมต่อผ่าน USB
- USB – 3x พอร์ต USB 2.0 Type-A
- Serial – 1x RS232, 2x RS485, 2x CAN Bus
- อื่นๆ
- 2x ปุ่ม (RESET, USER)
- 2x ไฟ LEDs (RUN LED, USR LED)
- คอนเนกเตอร์ Phoenix สำหรับอินพุตพลังงาน
- 2x GPIO headers 40 พิน
- การดีบัก– พอร์ต Debug UART ผ่าน USB-Ct
- อื่น ๆ
- 5x ปุ่ม (Update, PWR, V+, V-, RESET)
- 3x ไฟ LEDs (1x PWR LED, 1x RUN LED, 1x USR LED)
- พาวเวอร์ซัพพลาย – 12V DC/3A ผ่าน power barrel jack
- ขนาด – 120 x 90 มม. (PCB 6-layer)
โมดูล MYiR MYC-YR3562 นั้นไม่ใช่โมดูล (System-on-Module) ตัวแรกที่ใช้ชิป Rockchip RK3562 หรือ RK3562J ที่เราเคยนำเสนอมาก่อนหน้านี้ แต่ถือว่าเป็นโมดูลที่มีขนาดเล็กที่สุดจนถึงตอนนี้ โมดูลอื่น ๆ ที่ใช้ชิปรุ่นเดียวกันนี้ ได้แก่ Firefly Core-3562JQ ที่ใช้คอนเนกเตอร์ B2B จำนวน 3 ตัว ขนาด 60 x 36 มม., Forlinx FET3562J-C มีดีไซน์คล้ายกับของ Firefly แต่มีขนาดเล็กลงเล็กน้อยที่ 56 x 36 มม. และ Graperain G3562 มาในรูปแบบโมดูล SO-DIMM ขนาด 69.6 x 48.1 มม.. แต่ยังมีโมดูล Rockchip RK3562 ที่มีขนาดเล็กกว่านี้อีก ซึ่งเรายังไม่เคยเขียนถึงมาก่อน โดยใช้คอนเนกเตอร์ B2B แบบ 200 พิน จำนวน 2 ตัว และมีขนาดเพียง 45 x 34 มม. เท่านั้น
ที่แตกต่างจากบริษัทระบบฝังตัวอื่น ๆ ก็คือ MYiR จำหน่ายโมดูลและบอร์ดพัฒนาโดยตรงผ่านทางเว็บไซต์ของตนเอง และมีการแสดงราคาขายอย่างเปิดเผย
โมดูล MYC-YR3562 มีให้เลือกทั้งหมด 3 รุ่นย่อย:
- MYC-YR3562J-8E1D-180-I – ราคา $35 (~1,200฿) มาพร้อมกับ RK3562J, หน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 1GB, หน่วยความจำ eMMC ขนาด 8GB รองรับอุณหภูมิ -40 ถึง 85°C (เกรดอุตสาหกรรม)
- MYC-YR3562J-16E2D-180-I – ราคา $39 (~1,300฿) มาพร้อมกับ RK3562J, หน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 2GB, eMMC ขนาด 16GB รองรับอุณหภูมิ -40 ถึง 85°C (เกรดอุตสาหกรรม)
- MYC-YR3562-16E2D-200-C – ราคา $29 (~1,000฿) มาพร้อมกับ RK3562, หน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 2GB, eMMC ขนาด 16GB รองรับอุณหภูมิ 0 ถึง 70°C (เกรดเชิงพาณิชย์)
บอร์ดพัฒนาแบบเกรดเชิงพาณิชย์ MYD-YR3562-16E2D-200-C วางจำหน่ายในราคา $75 (~2,500฿) ขณะที่ชุดพัฒนาแบบเกรดอุตสาหกรรม MYD-YR3562J-16E2D-180-I-GK ซึ่งรวมถึงบอร์ดขยาย MY-ICEB001 ด้วย มีราคาอยู่ที่ $109 (~3,600฿) สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมและลิงก์สำหรับสั่งซื้อได้จากหน้าเว็บไซต์ผลิตภัณฑ์
พิ่มเติม: หากคุณมีความต้องการสเปคที่ต่ำกว่านี้ MYiR ยังมีโมดูล MYC-YR3506 ที่มีขนาดเล็กลงอีก (39×37 มม.) ใช้ชิป Rockchip RK3506 tri-core Cortex-A7 SoCเหมาะสำหรับแอปพลิเคชัน IoT ระดับเริ่มต้น โดยมีราคาเริ่มต้น $12.80 (400~฿)
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Small (45x43mm) system-on-module packs Rockchip RK3562 AIoT SoC, 16GB eMMC, 2GB RAM, and PMIC
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT