Forlinx Embedded FET3506J-C เป็นโมดูล system-on-module (SoM) ขนาดจิ๋วเพียง 40 x 29 มม. ที่ใช้ชิป Rockchip RK3506J triple-core Cortex-A7 SoC มาพร้อมหน่วยความจำ DDR3 สูงสุด 512MB และที่เก็บข้อมูลให้เลือกทั้ง NAND flash ขนาด 256MB หรือ eMMC flash ขนาด 8GB
ตอนแรกเราคิดว่าเคยเขียนบทความนี้ไปแล้ว แต่จริง ๆ แล้วเป็นโมดูล Forlinx FET3506J-S ที่เปิดตัวเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา ซึ่งออกแบบต่างออกไปโดยมีขนาด 44 x 35 มม. และเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขอบบอร์ดแบบ castellated holes ในขณะที่ FET3506J-C ใช้คอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด (B2B) ขนาด 80 พิน จำนวน 2 ชุดแทน และทางบริษัทก็มีบอร์ด OK3506J-C single board computer สำหรับการทดลองใช้งาน (evaluation) แต่เนื่องจากโมดูลนี้ถูกเสียบเข้ากับบอร์ดฐาน carrier board แทนที่จะบัดกรีถาวร ทำให้ carrier board นี้สามารถนำไปใช้ร่วมกับโมดูลรุ่นใหม่ในอนาคตที่ใช้การออกแบบคอนเน็กเตอร์ B2B แบบเดียวกันได้เช่นกัน
Forlinx FET3506J-C system-on-module
สเปค:
- SoC – Rockchip RK3506J/B
- CPU
- 3x Arm Cortex-A7 core สูงสุด 1.5 GHz (RK3506J) หรือ 1.6 GHz (RK3506B)
- Arm Cortex-M0 real-time core @ 200 MHz
- GPU – รองรับเฉพาะ 2D GPU
- ไม่มี VPU, ไม่มี NPU
- CPU
- หน่วยความจำ – DDR3 256MB, 512MB หรือ 1GB
- ที่เก็บข้อมูล
- NAND Flash 256MB หรือ
- 8GB eMMC flash
- 2x คอนเนกเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด (B2B) 80-พิน ระยะห่าง 0.5 มม.
- ที่เก็บข้อมูล
- 4-bit SDIO (ใช้ได้เฉพาะกรณีที่ไม่มี eMMC บัดกรีบนบอร์ด)
- FSPI (ใช้ได้เฉพาะกรณีที่ไม่มี NAND Flash บัดกรีบนบอร์ด)
- หน้าจอ
- MIPI DSI 2 lane
- อินเทอร์เฟซ LCD 24-bit RGB ความละเอียดสูงสุด 1280×1280 @ 60Hz (แชร์พินกับอินเทอร์เฟซ FLEXBUS และ DSMC)
- FLEXBUS อินเทอร์เฟซแบบ parallelสำหรับ high-speed I/Os
- DSMC อินเทอร์เฟซสำหรับเชื่อมต่อ PSRAM และ FPGA (โหมด Master 8/16 บิต, โหมด Slave 8 บิต)
- เสียง
- 4x SAI (2x 1-lane Tx/1-lane Rx, 1x 4-lane TX/1-lane Tx, 1x 1-Lane Tx/4-lane Rx)
- 4ch PDM
- SPDIF TX/RX
- Audio ADC
- 2x Audio DSM
- ระบบเครือข่าย – 2x 10/100Mbps Ethernet (RMII)
- USB – 2x USB 2.0 (1 พอร์ตที่รองรับ OTG)
- ขา I/O อื่นๆ
- 2x อินเทอร์เฟซ CAN 2.0 / CAN-FD
- 3x SPI, สูงสุด 6x UART (UART0 ใช้เป็นพอร์ตดีบัก), 3x I2C สูงสุด 1 Mbps, FSPI
- สูงสุด 11x PWM
- Analog – 10-bit SARADC สูงสุด 1MS/s;ช่วงแรงดันไฟฟ้าอินพุต: 0-1.8V
- สูงสุด 8x อินเทอร์เฟซปุ่มสัมผัส (Touch Key)
- สูงสุด 76x GPIOs (70x GPI, 76x GPO)
- การดีบัก – รองรับ JTAG
- ที่เก็บข้อมูล
- แหล่งจ่ายไฟ – DC 5V
- ขนาด – 40 x 29 มม.
- ช่วงอุณหภูมิ – -40°C ถึง +85°C
อินเทอร์เฟซที่ระบุไว้บนคอนเนกเตอร์แบบ B2B ขนาด 80 พินนั้นเหมือนกับที่มีอยู่บนขอบบอร์ดแบบ castellated 146 พินของโมดูลรุ่น “S” แม้ว่าจำนวนพินจะมากกว่า แต่ก็เป็นไปตามข้อจำกัดของกระบวนการที่รองรับ
Forlinx Embedded จัดเตรียม Linux 6.1 BSP ที่รองรับ LVGL 9.2 และ Linux RT รวมถึง OK3506J-C carrier board ที่อธิบายไว้ด้านล่าง โมดูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในด้านระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรม, โซลูชันพลังงานใหม่, ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค และอุปกรณ์การแพทย์อัจฉริยะ
OK3506J-C single board computer
สเปค:
- SoM – Forlinx FET3506J-S ตามรายละเอียดข้างต้น
- ที่เก็บข้อมูล – MicroSD card slot (รองรับเฉพาะเวอร์ชันที่ใช้ NAND Flash เท่านั้น)
- อินเทอร์เฟสจอแสดงผล
- คอนเนกเตอร์ MIPI DSI แบบ 2-lane
- คอนเนกเตอร์ 24-bit RGB LCD รองรับความละเอียดสูงสุด 1280×1280 @ 60Hz.
- รองรับการเชื่อมต่อจอแสดงผลเพียงหนึ่งจอเท่านั้น
- ระบบเสียง
- ช่องเสียบแจ็คเสียง 3.5 มม. รองรับสเตอริโอและไมโครโฟน
- ไมโครโฟนบนบอร์ด
- ระบบเครือข่าย
- 2x พอร์ต RJ45 10/100Mbps Fast Ethernet
- Wi-Fi 4 และ Bluetooth 4.0 ผ่านโมดูล Realtek RTL8723DU (USB 2.0) และขั้วต่อเสาอากาศ SMA
- รองรับโมดูล 4G LTE (อุปกรณ์เสริม) ผ่าน mini PCIe (USB 2.0) พร้อมช่องใส่ Nano SIM และขั้วต่อเสาอากาศ SMA
- USB
- พอร์ต USB Type-C
- 2x พอร์ต USB 2.0 Type-A
- Serial ผ่าน terminal block
- 2x CAN Bus และ CAN-FD พร้อมระบบป้องกันและแยกสัญญาณ (Isolation)
- RS485 พร้อมระบบป้องกันและแยกสัญญาณ
- การขยาย – DSMC header
- การดีบัก
- USB to serial converter ผ่านพอร์ต USB Type-C
- JTAG ผ่าน header
- อื่นๆ
- ปุ่มเปิด/ปิดเครื่อง
- ปุ่ม 6 ปุ่ม ได้แก่ Reset , Maskrom, VOL+, VOL-, MENU, และ ESC
- ชิป RTC บนบอร์ด พร้อม ช่องใส่แบตเตอรี่แบบ Coin Cell
- แรงดันไฟฟ้า – 12V DC jack
- ขนาด– ยังไม่ระบุ (TBD)
บอร์ด OK3506J-C SBC โดยพื้นฐานแล้วมีการออกแบบเหมือนกับ OK3506-S SBC เพียงแต่ถูกออกแบบมาให้ใช้งานกับโมดูล Forlinx FET3506J-C ที่เชื่อมต่อผ่านคอนเนกเตอร์บอร์ดต่อบอร์ด
ตามปกติ Forlinx ไม่ได้เปิดเผยข้อมูลราคาและการวางจำหน่ายของโมดูล (SoM) และบอร์ดพัฒนาใหม่ โดยผู้สนใจต้องทำการขอใบเสนอราคา สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าผลิตภัณฑ์และบล็อกโพสต์ของบริษัท
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Forlinx FET3506J-C is an ultra-small (40 x 29mm) Rockchip RK3506J SoM with board-to-board connectors

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT