ADLINK OSM-IMX95 – โมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 95 สำหรับงานด้าน IoT และอุตสาหกรรม

ADLINK OSM-IMX95 เป็นโมดูล (System-on-Module) แบบบัดกรีลงบนบอร์ด แบบ OSM Size-L ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 SoC ซึ่งประกอบด้วยซีพียู Arm Cortex-A55 แบบหกคอร์ (Hexa-core) และ eIQ Neutron NPU/AI accelerator ที่ให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 2 TOPS

โมดูลนี้สืบต่อจากรุ่น OSM-IMX93 เป็นโมดูล OSM Size-L ที่ใช้ NXP i.MX 93 SoC แต่มีประสิทธิภาพสูงกว่า พร้อมรองรับหน่วยความจำ LPDDR4L ได้สูงสุดถึง 16GB หน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 256GB และอินเทอร์เฟซความเร็วสูง เช่น USB 3.0 และ PCIe Gen3 โมดูล OSM รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 นี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับการใช้งานในด้านสมาร์ทโฮม, สมาร์ทบิลดิ้ง (Smart Building), สมาร์ทซิตี้, อุปกรณ์ทางการแพทย์ และระบบอุตสาหกรรม 4.0

ADLINK OSM-IMX95:

SoC – NXP i.MX 95
- CPU
  - สูงสุด 6 คอร์ Arm Cortex-A55 ความถี่สูงสุด 1.8 GHz
  - co-processors แบบเรียลไทม์: – Arm Cortex-M7 @ 800MHz และ Cortex-M33 @ 250MHz
- 2D/3D Graphics Acceleration
  - Arm Mali-G310 3D GPU พร้อม OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.2, OpenCL 3.0
  - 2D GPU
- รองรับการเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอ – 4Kp30 H.265 และ H.264
- AI/ML – 2 TOPS eIQ Neutron NPU
หน่วยความจำระบบ – LPDDR4L ขนาด 2GB, 4GB (ค่าเริ่มต้น), 8GB หรือ 16GB
ที่เก็บข้อมูล
- eMMC flash สูงสุด 256GB (ค่าเริ่มต้น: 32GB หรือ 64GB)
- ตัวเลือกเสริม SPI NOR flash บนบอร์ด carrier ผ่านอินเทอร์เฟซ QSPI
มีขาเชื่อมต่อทั้งหมด 662 จุด
- อินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล – 2x SDIO 4-bit รองรับมาตรฐาน SD/SDIO เวอร์ชัน 3.0
- การแสดงผล
  - 4-lane MIPI DSI
  - 8-lane LVDS
  - หมายเหตุ: รองรับ HDMI ผ่านบอร์ด carrier ด้วยบริดจ์ DSI-to-HDMI และ eDP ผ่าน DSI to eDP bridge
- กล้อง – อินเทอร์เฟซ MIPI CSI RX แบบ 2-lane (1 lane ใช้ร่วมกับ DSI)
- เสียง – อินเทอร์เฟซ I2S จำนวน 2 ชุด สำหรับโค้ดเสียงบนบอร์ด carrier รองรับสูงสุด 192kHz
- เครือข่าย – 2x พอร์ต Ethernet ความเร็ว 1Gbps รองรับ TSN ทั้งคู่
- USB – 1x USB 3.0 host, 1x USB 2.0 device/host
- PCIe – PCIe Gen3 x1
- อินเทอร์เฟซความเร็วต่ำ (Low-speed I/Os)
  - 4x อินเทอร์เฟซ UART
  - 3x SPI, 3x I2C
  - 2x CAN Bus (แสดงในบล็อกไดอะแกรมเท่านั้น)
  - GPIO สูงสุด 12 หรือ 14 ขา พร้อมฟังก์ชัน interrupt (อาจทำงานผ่าน MCU ภายนอกผ่าน I2C)
แหล่งจ่ายไฟ – 5V DC
ขนาด – 45 x 45 มม. เป็นไปตามมาตรฐาน OSM Size-L (Large) ตามสเปก SGET OSM 1.2
ช่วงอุณหภูมิ
- รุ่นมาตรฐาน – 0 ถึง +60°C
- รุ่นทนทาน – -40 ถึง +85°C
ความชื้น
- ระหว่างการทำงาน – 5–90% RH (ไม่กลั่นตัว)
- ระหว่างจัดเก็บและใช้งานเมื่อเคลือบป้องกัน (Conformal Coating) – 5–95% RH
ทนต่อแรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก – เป็นไปตามมาตรฐาน IEC 60068-2-64 และ IEC 60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A และ Method 214A, Table 214-I, Condition D
HALT – ทดสอบความทนทานต่อความร้อน (Thermal Stress), การสั่นสะเทือน (Vibration Test), การช็อกความร้อน (Thermal Shock) และการทดสอบแบบรวม (Combined Test)

OSM SIze-L 662 pads — โมดูล OSM ขนาด Size-L มีจุดเชื่อมต่อ/แผ่นสัมผัส (contacts/pads) จำนวน 662 จุด

AAEON มีการรองรับระบบปฏิบัติการ Yocto Linux BSP และ Android (โดยจัดทำเป็นโครงการเฉพาะ) นอกจากนี้ยังสามารถขยายการรองรับ BSP ได้ผ่านแพลตฟอร์ม Linux microPlatform (LMP) ของ Foundries.IO อย่างไรก็ตาม ในขณะนี้ยังไม่พบข้อมูลเกี่ยวกับบอร์ดพัฒนาหรือ Evaluation kit สำหรับโมดูลนี้

เราได้พบข้อมูลของ ADLINK OSM-IMX95 ครั้งแรกเมื่อเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา ตอนที่มีการนำเสนอ Compulab MCM-IMX95 เป็นโมดูล (SoM) แบบบัดกรีลงบอร์ด (แต่ไม่ได้เป็นไปตามมาตรฐาน OSM) โดยตอนนั้นถือว่าเป็นหนึ่งในโมดูล OSM ที่ใช้ NXP i.MX 95 รุ่นแรก ๆ ที่กำลังจะเปิดตัว หลังจากนั้น Advantech ก็ได้เปิดตัวโมดูล AOM-2521 OSM Size-L system-on-module ออกมาเช่นกัน ทำให้ขณะนี้เริ่มมีการแข่งขันในตลาดโมดูลประเภทนี้แล้ว

NXP i.MX 95 OSM module block diagram — บล็อกไดอะแกรม

โมดูล ADLINK OSM-IMX95 ยังถูกระบุสถานะว่าเป็น “ “preliminary” (รุ่นเบื้องต้น) แต่เมื่อพิจารณาว่าทางบริษัทเริ่มทำการประชาสัมพันธ์โมดูลนี้แล้ว (ผ่านทางเว็บไซต์ CNX Software) จึงคาดว่าจะวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการในเร็ว ๆ นี้ เมื่อเปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว ADLINK จะรับประกันการมีสินค้าจำหน่ายต่อเนื่องเป็นระยะเวลา 15 ปี สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้บนหน้าผลิตภัณฑ์

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : ADLINK OSM-IMX95 – An NXP i.MX 95 OSM Type-L system-on-module for IoT and industrial applications