AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 : ชิป FPGA ระดับกลาง จะมีวางจำหน่ายยาวจนถึงปี 2045

AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 เป็นตระกูลชิป FPGA ระดับกลาง ที่ออกแบบมาสำหรับตลาดงานกระจายสัญญาณ (Broadcast), การทดสอบ, อุตสาหกรรม และการแพทย์ โดยเป็นการอัปเดตต่อยอดจาก Spartan UltraScale+ FPGA family ที่เปิดตัวในปี 2024 และ AMD รับประกันอายุการผลิตยาวไปจนถึงอย่างน้อย ปี 2045

คุณสมบัติเด่นประกอบด้วย ทรานซีฟเวอร์แบบ high-speed และ PCIe Gen4 เพื่อรองรับการใช้งาน 4K AV-over-IP, การจับข้อมูลหลายสตรีมและการส่งข้อมูลที่แม่นยำระดับเฟรม รวมถึงแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น สำหรับระบบทดสอบและตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ และ ระบบประมวลผลภาพขั้นสูงพร้อมการควบคุมแบบเรียลไทม์ สำหรับงาน machine vision, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์ และระบบหุ่นยนต์

คุณสมบัติเด่นของ AMD Kintex UltraScale+ Gen 2

รายการ	2KU030P	2KU040P	2KU050P
จำนวน System Logic Cells ((K)	328	410	491
จำนวน CLB LUTs (K)	150	187	225
หน่วยความจำรวม (Mb)	33.9	42.4	50.9
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำ LPDDR4X/5/5X	4	6	6
จำนวน DSP Slices	1248	1560	1872
PCI Express	2× Gen4 x8	2× Gen4 x8	2× Gen4 x8 + 1× Gen4 x4
I/O สูงสุด (HDIO / XP5IO)	78 / 264	78 / 396	120 / 396
GTY Transceivers	16	16	24
100G CMAC	2	2	2

AMD ระบุว่าอุปกรณ์ Kintex UltraScale+ Gen 2 ให้แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงขึ้นได้สูงสุดถึง 5 เท่า เมื่อเปรียบเทียบ AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 รุ่น XC2KU040P และ XC2KU050P กับ Kintex UltraScale+ รุ่นก่อนหน้า และยังให้ความหนาแน่นของช่องสัญญาณต่ออินเทอร์เฟซ PCIe สูงขึ้นถึง 2 เท่า เมื่อเทียบกับ FPGA Altera Agilex A5EC065A

นอกจากนี้บริษัทยังระบุอีกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับแพลตฟอร์มคู่แข่ง ตระกูลนี้ให้หน่วยความจำแบบฝัง (Embedded RAM) มากขึ้นสูงสุดถึง 80%, มีความหนาแน่นของ DSP สูงขึ้น 2 เท่า และมี แบนด์วิดท์หน่วยความจำ LPDDR สูงกว่าอย่างมีนัยสำคัญ โดยจากเชิงอรรถตัวเลขดังกล่าวอ้างอิงจากการคาดการณ์ทางวิศวกรรมของ AMD สำหรับ Kintex UltraScale+ Gen 2 รุ่น XC2KU050P เมื่อเปรียบเทียบกับข้อมูลสเปคที่เผยแพร่ของ Altera Agilex A5EC052A FPGA

หากพิจารณาพอร์ตโฟลิโอ AMD Kintex จะพบว่า UltraScale+ Gen 2 มีจำนวน LUTs น้อยกว่าตระกูล Kintex UltraScale+ รุ่นเดิม แต่ให้แบนด์วิดท์หน่วยความจำที่สูงกว่ามาก, มี I/O ที่เร็วขึ้นเล็กน้อย และรองรับอินเทอร์เฟซ PCIe Gen4 ที่เร็วกว่า

นอกจากนี้ยังต้องรออย่างน้อยจนถึงปลายปีนี้ก่อนที่จะมีชิป Kintex UltraScale+ Gen 2 ออกสู่ตลาด โดยเครื่องมือ Vivado และ Vitis จะรองรับการจำลองการทำงาน (Simulation) ในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 (Q3 2026) เพื่อใช้สำหรับการออกแบบล่วงหน้า ขณะที่ชิป FPGA รุ่น XC2KU050P แบบก่อนการผลิต (Pre-production) มีกำหนดเริ่มแจกตัวอย่างในไตรมาสที่ 4 ปี 2026 (Q4 2026) และจะเริ่มผลิตในปริมาณมากในครึ่งแรกของปี 2027 (H1 2027) ส่วนชุด Evaluation Kit ของ Kintex UltraScale+ Gen 2 ที่ใช้ FPGA รุ่น XC2KU050P จะเริ่มแจกตัวอย่างใน Q4 2026

AMD Spartan UltraScale FPGA Evaluation Kit — สไลด์จากงานนำเสนอ งานนำเสนอ AMD Spartan UltraScale+ Fs

ในระหว่างนี้ Spartan UltraScale+ SCU200 Evaluation Kit ที่มีอยู่แล้ว ซึ่งใช้ชิป XCSU200P ที่รองรับการย้ายไปยังแพลตฟอร์มอื่น (migration-capable) ระบุว่าสามารถใช้งานได้ในปัจจุบัน แต่เรายังไม่พบภาพถ่ายหรือข้อมูลรายละเอียดของชุดพัฒนานี้ และจากสไลด์ด้านบนคาดว่าน่าจะเริ่มวางจำหน่ายจริงภายในไม่กี่สัปดาห์นี้, ชุด Evaluation Kit นี้ใช้ FPGA รุ่น SCU200P ที่มี Logic Cells จำนวน 218K พร้อมรองรับ HSIO, Pmod และคอนเนกเตอร์ขยายแบบ 40 พิน รวมถึงมีอินเทอร์เฟซ PCIe Gen4 x4

สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าเว็บไซต์ผลิตภัณฑ์และประกาศอย่างเป็นทางการ นอกจากนี้ AMD ยังจะนำเสนอและพูดคุยเกี่ยวกับ Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGAs ในงาน Integrated Systems Europe (ISE) 2026 ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 3–7 กุมภาพันธ์ 2026

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 mid-range FPGA family to be available until at least 2045