u-blox MAYA-W3 : โมดูลไร้สายทางอุตสาหกรรมรองรับ WiFi 6/6E และ Bluetooth 5.4 พร้อม LE Audio

เราได้กล่าวถึงชิปเซ็ตที่รองรับการเชื่อมต่อ WiFi 6 และ Bluetooth LE ที่สามารถนำไปใช้กับอุปกรณ์ IoT ด้วยชิปเซ็ต Synaptics SYN43711 และ Gigadevice GD32VW553 RISC-V WiSoC และ u-blox กำลังจะเปิดตัวโมดูล MAYA-W3 รองรับการเชื่อมต่อ WiFi 6/6E และ Bluetooth 5.4 พร้อมการรองรับ LE Audio และออกแบบมาสำหรับการใช้งานทางอุตสาหกรรม

โมดูล MAYA-W3 ได้รับการออกแบบโดยใช้ชิปเซ็ต Infineon AIROC CYW5551x (ยังไม่ได้เปิดตัว) รองรับ WiFi 6E และ Bluetooth 5.4 พร้อมการรองรับคลื่นความถี่ 3 ตัวเลือกในแต่ละรุ่น ชิปเซ็ต CYW55511 รองรับ 2.4 GHz เท่านั้น, รุ่น CYW55512 รองรับ 2.4 GHz และ 5 GHz และชิปเซ็ต CYW55512 แบบ tri-band รองรับ 2.4 GHz, 5 GHz และ 6 GHz พร้อมพร้อมตัวเลือกสายอากาศ โดยมีคอนเนกเตอร์ U.FL 2 ตัว, คอนเกนเตอร์สายอากาศแบบพิน 2 ขา หรือสายอากาศแบบ embedded PCB

สเปคโมดูล u-Blox MAYA-W3:

ชิปเซ็ต – Infineon AIROC CYW5551x
- CYW55511 สำหรับ WiFi 6 ความถี่ 2.4 GHz
- CYW55512 สำหรับ WiFi 6 ความถี่ 2.4 และ 5 GHz
- CYW55513 สำหรับ WiFi 6E ความถี่ 2.4, 5 และ 6 GHz
Wireless
- Bluetooth 5.4
  - กำลังขับ EIRP – สูงถึง 20 dBm
  - โปรไฟล์และบริการ Bluetooth – Bluetooth HCI
- WiFi 6/6E
  - Output power EIRP – สูงถึง 18 dBm
  - Wi-Fi micro access point – สูงสุด 12 สถานี
  - มาตรฐาน Wi-Fi – IEEE 802.11a, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11ax
  - Wi-Fi Direct
  - WPA3 security
- Factory calibrated RF
- Factory-programmed MAC address(es)
- ตัวเลือกเสาอากาศ:
  - 2x คอนเกนเอตร์ U.FL
  - 2x สายอากาศแบบ pin
  - สายอากาศ Embedded PCB
ขา I/Os
- SDIO สำหรับ WiFi
- UART สำหรับ Bluetooth
- I2S และ PCM สำหรับเสียง Bluetooth
ความปลอดภัย – บูตที่ปลอดภัย
การจ่ายไฟ– 3.13 ถึง 3.46V DC
ขนาด – 10.4 x 14.3 x 1.9 มม.
ช่วงอุณหภูมิ – -40 ถึง +85°C

การที่มีตัวเลือกคลื่นความถี่ WiFi แบบ แบบ single, dual, และ tri-band และตัวเลือกสายอากาศ 3 แบบ ทำให้ตระกูล MAYA-W3 WiFi 6/6E มี 9 รุ่นตามที่แสดงไว้ในรายการด้านบน โมดูลนี้ต้องการโฮสต์ไมโครคอนโทรลเลอร์ หรือโปรเซสเซอร์ที่เชื่อมต่อผ่าน SDIO, UART และ I2S/PCM

u-blox กล่าวว่าโมดูล MAYA-W3 ได้รับการออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันทางอุตสาหกรรม รวมถึงด้านสุขภาพ, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, ระบบติดตามทรัพย์สิน (asset tracking) และแอปพลิเคชันสมาร์ทโฮม ขณะนี้มีตัวอย่างจำหน่ายแล้ว การผลิตจะเริ่มในไตรมาสที่ 3 ปี 2024 เนื่องจากชิปเซ็ต Infineon CYW5512 จะเริ่มวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในเดือนมีนาคม 2024 และและ CYW5513 จะวางจำหน่ายในเดือนมิถุนายน 2024 สามารถอ่านรายละเอียดเพิ่มได้บนหน้าผลิตภัณฑ์และข่าวประชาสัมพันธ์

แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : u-blox MAYA-W3 industrial wireless module supports WiFi 6/6E and Bluetooth 5.4 with LE Audio