wafer.space เปิดตัวการผลิตชิปซิลิคอนแบบรวมล็อต (pooled silicon fabrication run) ครั้งแรกบนแพลตฟอร์ม Crowd Supply ภายใต้ชื่อ GF180MCU Run 1 ซึ่งเปิดโอกาสให้นักออกแบบ วิศวกร และบริษัทต่าง ๆ สามารถสร้าง ASIC แบบกำหนดเองจำนวน 1,000 ชิ้น โดยใช้กระบวนการผลิต 180 นาโนเมตรแบบผสมสัญญาณ (mixed-signal) ของ GlobalFoundries
แต่ละช่อง slot จะมีพื้นที่ได (die) ขนาดคงที่ 3.88 × 5.07 มม. (19.67 มม²) และถูกทำซ้ำ 1,000 ชิ้น ซึ่งหมายความว่าผู้เข้าร่วมจะได้รับชิป 1,000 ตัว โดยสามารถเลือกได้ระหว่างแบบ bare die (ชิปเปล่า) หรือแบบ chip-on-board (ติดตั้งบนบอร์ด), กระบวนการผลิต GF180MCU รองรับ ชั้นโลหะ 5 ชั้น (5 metal layers), ตัวเก็บประจุแบบ MIM (ประมาณ 2.0 fF/µm²), ตัวต้านทานแบบ poly และ high-res poly, และทรานซิสเตอร์แบบ standard-Vt MOS, ผู้ใช้งานสามารถออกแบบ pad ring, ESD, และ I/O layout ได้ด้วยตนเอง ส่วน wafer.space จะดูแลกระบวนการผลิต การตัดแยก (dicing) และการจัดส่งจากประเทศสิงคโปร์ การออกแบบสามารถเป็นแบบ open source หรือ closed source ก็ได้ และยังมีตัวเลือกสำหรับการซื้อเวเฟอร์เต็มแผ่น (full wafer) เพื่อใช้ในการทดสอบขั้นสูงหรือเก็บสะสมอีกด้วย
ผู้ใช้งานสามารถส่งแบบการออกแบบชิปให้กับ wafer.space ในรูปแบบไฟล์ GDSII ซึ่งเป็นมาตรฐานสำหรับการจัดวางเลย์เอาต์ของชิป โดยทาง wafer.space จะทำการตรวจสอบไฟล์เหล่านี้โดยอัตโนมัติเพื่อให้มั่นใจว่าสามารถผลิตได้อย่างถูกต้อง คุณสามารถออกแบบชิปของคุณได้ทั้งด้วยเครื่องมือ โอเพ่นซอร์ส เช่น LibreLane, Magic, KLayout, xschem และ SPICE หรือใช้ ซอฟต์แวร์ออกแบบวงจรเชิงพาณิชย์ (EDA) ก็ได้
นอกจากนี้ wafer.space ยังมีบริการ บรรจุภัณฑ์ (packaging) แบบเลือกเสริม โดยจะติดตั้งและเชื่อมต่อชิปโดยตรงบนแผงวงจร (PCB) ผ่านเทมเพลตสำเร็จรูป และในอนาคตบริษัทกำลังร่วมมือกับ JLCPCB, PCBWay และ Seeed Studio เพื่อให้รองรับการประกอบและเชื่อมต่อวงจร (PCBA assembly and bonding) ได้โดยตรง สำหรับงานวิจัยขั้นสูง ยังมีตัวเลือกในการสั่งซื้อ เวเฟอร์เต็มแผ่น (undiced wafer) เพื่อใช้ในงานด้าน MEMS, เซนเซอร์, หรือ นาโนฟลูอิดิกส์ (nanofluidics) ทาง wafer.space ยังมีคู่มือการออกแบบ และ Discord forums สำหรับช่วยผู้ใช้งานในขั้นตอนการออกแบบ pad-ring, การตรวจสอบ (verification) และการตรวจสอบความถูกต้องของแบบก่อนการผลิต (final design checks) อีกด้วย
แต่ละช่อง (slot) ใน GF180MCU Run 1 มีราคา $7,000 (~230,000฿) สำหรับไดเปล่า 1,000 ชิ้น หรือ $8,500 (~280,000฿) ถ้ารวมการ wire bonding และการบรรจุแบบ Chip-on-Board (COB) ตามที่ระบุในแคมเปญ, wafer.space มีคู่มือและ community forums เพื่อช่วยผู้ใช้งานในขั้นตอนการออกแบบ pad-ring, การตรวจสอบแบบ (verification) และการตรวจสอบความถูกต้องของแบบก่อนการผลิต (final design checks)
แคมเปญ Crowd Supply สำหรับ GF180MCU Run 1 จะปิดรับในวันที่ 28 พฤศจิกายน 2025 โดย กำหนดส่งแบบการออกแบบ ภายในวันที่ 3 ธันวาคม 2025 การผลิตและการบรรจุจะดำเนินการโดย GlobalFoundries ที่สิงคโปร์ และคาดว่าจะจัดส่งได้ใน เดือนมีนาคม 2026 สามารถอ่านรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่เว็บไซต์ wafer.space หรือสามารถชมการสัมภาษณ์ E-Lab กับผู้ก่อตั้ง Wafer.Space เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติม
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : wafer.space lets you design your custom silicon just for $7 per die (Crowdfunding)
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT