Suthinee Kerdkaew, Author at CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

กรกฎาคม 22, 2025กรกฎาคม 22, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Unexpected Maker เปิดตัว Series[D] บอร์ดพัฒนาที่ใช้ ESP32-S3 พร้อมสายอากาศคู่และสวิตช์ RF แบบควบคุมด้วยซอฟต์แวร์

Unexpected Maker ได้เปิดตัวบอร์ดพัฒนาที่ใช้ ESP32-S3 รุ่นใหม่ด้วย Series[D] ซึ่งประกอบด้วย 4 รุ่น ได้แก่ EdgeS3[D], TinyS3[D], FeatherS3[D] และ ProS3[D] โดยบอร์ดเหล่านี้รองรับสายอากาศคู่ (ทั้งแบบติดบนบอร์ดและแบบ u.FL) และมีหลากหลายฟอร์มแฟกเตอร์ให้เลือกใช้งานตามลักษณะของแต่ละแอปพลิเคชัน คุณสมบัติเด่นร่วมกันของบอร์ดในซีรีส์นี้ ได้แก่ พอร์ต USB-C ที่รองรับทั้ง native USB และ USB Serial JTAG, วงจรชาร์จแบตเตอรี่ LiPo, รองรับโหมด deep sleep ที่ใช้พลังงานต่ำมาก, หน่วยความจำแฟลช QSPI ขนาด 8MB ถึง 16MB, PSRAM สูงสุด 8MB, ชิปตรวจวัดสถานะแบตเตอรี่แบบ I2C รุ่นใหม่ สำหรับรุ่น ProS3[D] มาพร้อมกับวงจรป้องกัน ESD, ขาเชื่อมต่อแบบ castellated headersและสามารถใช้งานร่วมกับ TinyS3 shields ได้ ส่วนรุ่น EdgeS3[D] ใช้ตัวเชื่อมต่อแบบ […]

กรกฎาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MeshCore ทางเลือกแบบ lightweight แทน Meshtastic สำหรับการส่งข้อความแบบ off-grid ผ่าน LoRa

ในขณะที่ Meshtastic เป็นโซลูชันการส่งข้อความแบบ off-grid ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดซึ่งใช้คลื่นวิทยุ LoRa แต่ MeshCore ก็เป็นอีกทางเลือกหนึ่งในรูปแบบ lightweight C++ library และเฟิร์มแวร์ที่ออกแบบมาสำหรับการกำหนดเส้นทางแพ็กเก็ตแบบหลายจุด (multi-hop) โดยเหมาะสำหรับนักพัฒนาที่ต้องการสร้างเครือข่ายการสื่อสารแบบกระจายศูนย์ที่ยืดหยุ่นและทำงานได้โดยไม่ต้องใช้อินเทอร์เน็ต GitHub repository ของโปรเจกต์ ให้ข้อมูลเปรียบเทียบในระดับสูงกับโปรเจกต์ Meshtastic และ Reticulum ดังนี้: MeshCore ช่วยให้สามารถสร้างเครือข่าย mesh แบบไร้สายได้เช่นเดียวกับ Meshtastic และ Reticulum แต่เน้นที่การกำหนดเส้นทางแพ็กเก็ต lightweight แบบ multi-hop สำหรับโปรเจกต์ฝังตัว โดยแตกต่างจาก Meshtastic ซึ่งออกแบบมาเพื่อการสื่อสารผ่าน LoRa แบบทั่วไป หร […]

กรกฎาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

cExpress-R8 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิปสูงสุด Ryzen Embedded 8845HS รองรับ DDR5 DDR5 สูงสุด 96GB

AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express Module

ADLINK cExpress-R8 เป็นโมดูลซีพียูแบบ COM Express Type 6 ขนาดกระทัดรัดที่ใช้ชิป AMD Ryzen Embedded 8000 SoCs โดยสามารถเลือกได้สูงสุดถึงรุ่น Ryzen Embedded 8845HS แบบ 8 คอร์ ที่ให้ประสิทธิภาพด้าน AI ได้สูงสุดถึง 39 TOPS รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 96GB (ทั้งแบบ ECC และ non-ECC) และสามารถเลือกเพิ่มหน่วยความจำแบบ NVMe SSD แบบ BGA ได้ โมดูลนี้ยังมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE, คอนโทรลเลอร์บอร์ด SEMA และขั้วต่อสำหรับดีบัก โดยมีการเชื่อมต่อ I/O ทั้งหมดผ่านขั้วต่อบอร์ดต่อบอร์ดมาตรฐาน COM Express แบบ 220 พิน จำนวน 2 ชุด รองรับ SATA III 4 ช่อง, PCIe Gen4 สูงสุด 16 เลน, DDI, LVDS และ/หรือ eDP สำหรับเชื่อมต่อจอภาพได้สูงสุดถึง 4 หน้าจอ และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ cExpress-R8 : Hawk Point SoC (เลือกหนึ่งโปรเซสเซอร์ […]

กรกฎาคม 21, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ดพัฒนามาพร้อมโมดูล GUITION ที่รวมชิป ESP32-P4 และ ESP32-C6

JC-ESP32P4-M3-DEV ESP32-P4 evolution board

ขณะค้นหาสินค้าใหม่บน AliExpress เราได้พบกับบอร์ดพัฒนา JC-ESP32P4-M3-DEV, จากร้าน Maker Go ซึ่งเป็นบอร์ดพัฒนา ESP32-P4 ที่มีคุณสมบัติคล้ายกับ ESP32-P4-Function-EV-Board หรือ Wireless Tag WT99P4C5-S1 board, แต่มีความแตกต่างที่สำคัญคือใช้โมดูล GUITION JC-ESP32P4-M3-C6 ซึ่งรวม ESP32-P4 และ ESP32-C6 ไว้ในแพ็กเกจเดียวแทนที่จะใช้ชิปหรือโมดูลแยกต่างหากเหมือนในดีไซน์อื่น ๆ คุณสมบัติเด่นของบอร์ดนี้ได้แก่ PSRAM ขนาด 32MB และ Flash ขนาด 16MB บนโมดูล GUITION, ช่องใส่ microSD card สำหรับเก็บข้อมูล, ไมโครโฟนในตัว, ช่องออกเสียงผ่านชิปเสียง ES8311 พร้อมแอมป์เสียง,พอร์ต Ethernet RJ45 ความเร็ว 10/100Mbps, ขั้วต่อ RS-485 แบบ Terminal block, Header GPIO และคอนเนกเตอร์ขยายสำหรับทั้ง ESP32-P4 และ ESP32-C6, พอร์ต USB ทั้งหมด 3 พอร์ต: […]

กรกฎาคม 20, 2025กรกฎาคม 20, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

รีวิว OMBAR DC42 Dash Cam – กล้องติดรถยนต์ หน้า-หลัง 4K/2K/1080P + 1080P พร้อม WiFi 5G และ GPS

OMBAR DC42 Dash Cam เป็นกล้องติดรถยนต์ รองรับการบันทึกแบบคู่ (หน้า+หลัง) กล้องหน้าความละเอียด UHD 4K และกล้องหลัง FHD 1080P พร้อมรูรับแสงกว้าง F1.8 ช่วยให้แสงเข้ามากขึ้น เพื่อภาพที่คมชัดทั้งกลางวันและกลางคืน, ที่เก็บข้อมูล SD Card ขนาด 64GB รองรับสูงสุด 256GB กล้องติดรถยนต์นี้มีระบบแนะนำด้วยเสียงในตัว รองรับการบันทึกเสียงระหว่างการขับขี่, การดีไซน์ไม่มีหน้าจอ ไม่รบกวนสายตา สามารถควบคุม ดูภาพ และแชร์โดยใช้งานง่ายผ่านแอป Kacam, รองรับ WiFi 5G และมีระบบ GPS ในตัวสามารถบันทึกตำแหน่งและเส้นทางขณะขับขี่ได้ แล้วยังมีฟีเจอร์ป้องกันอุบัติเหตุ มีเซ็นเซอร์ G, โหมดจอดรถตลอด 24 ชั่วโมง แต่ต้องติดตั้งอุปกรณ์เสริมชุดสายไฟ 3 เส้น (OMBAR 3-lead Hard-Wire) บริษัท OMBAR ได้ส่งกล้องติดรถยนต์รุ่น DC42 ที่มาพร้อม SD Card ขนาด 64GB ม […]

กรกฎาคม 19, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Rockchip เปิดตัวชิป RK3668 แบบ 10-core, Arm Cortex-A730/Cortex-A530 พร้อม NPU 16 TOPS และ โคโปรเซสเซอร์ RK182X สำหรับประมวลผล LLM/VLM

งาน Rockchip Developer Conference 2025 (RKDC!2025) กำลังจัดขึ้นที่เมืองฝูโจว ประเทศจีน โดยมีการประกาศที่น่าสนใจหลายอย่าง เช่น Rockchip RK3668 เป็นชิป SoC แบบ 10 คอร์ ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-A730/A530 พร้อม NPU 16 TOPS และ RK182X RISC-V co-processor ที่รองรับการประมวลผลโมเดลภาษา (large Language Model หรือ LLM) หรือโมเดลภาพและภาษา (Vision Language Model หรือ VLM) ขนาดใหญ่ได้สูงสุดถึง 7 พันล้านพารามิเตอร์ Rochchip RK3668 10-core Armv9 SoC มาดูรายละเอียดของชิป Rockchip RK3668 SoC กัน ซึ่งดูคล้ายกับ RK3688 SoC ที่เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว แต่ก็มีความแรกต่างกันบางส่วน สเปกเบื้องต้นของ Rockchip RK3668: CPU – 4x Cortex-A730 cores + 6x Cortex-A530 ใช้สถาปัตยกรรม Armv9.3 ให้ประสิทธิภาพประมาณ 200K DMIPS (หมายเหตุ: ทั้ง […]

กรกฎาคม 18, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

P250Q-M80 : SSD แบบ M.2 NVMe รองรับการทำลายข้อมูลด้วยการกดเพียงครั้งเดียว ทั้งในรูปแบบซอฟต์แวร์หรือฮาร์ดแวร์

Team Group P250Q-M80 เป็น SSD แบบ M.2 ที่ใช้ PCIe Gen4 x4 มีความจุสูงสุดถึง 2TB และมาพร้อมกับฟีเจอร์สุดพิเศษคือ การทำลายข้อมูลแบบกดครั้งเดียว ซึ่งสามารถทำได้ทั้งแบบซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ (มีควันออกมาด้วย) หากกดปุ่มค้างไว้ประมาณ 5 ถึง 10 วินาที จะเป็นการเรียกใช้การลบข้อมูลด้วยซอฟต์แวร์ โดย SSD จะลบข้อมูลทั้งหมดโดยอัตโนมัติ แต่ถ้ากดค้างไว้นานกว่า 10 วินาทีขึ้นไป จะเข้าสู่โหมดทำลายฮาร์ดแวร์ ซึ่งจะปล่อยกระแสไฟฟ้าแรงสูงเข้าไปใน SSD เพื่อทำลายตัวเองโดยมีควันออกมาด้วย สเปคของ P250Q-M80 : อินเทอร์เฟซโฮสต์ – PCIe Gen4 x4, M-Key ประเภทแฟลช – 3D TLC ความจุ – 256GB, 512GB, 1TB และ 2TB ความเร็วอ่าน/เขียนตามลำดับ – สูงสุด 7,000 / 5,500MB/s ฟีเจอร์ – รองรับ TRIM และ SMART; ไม่มีเซนเซอร์วัดอุณหภูมิ, ไม่มีบัฟเฟอร์ DRAM ภายนอก กา […]

กรกฎาคม 18, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Quectel KCMA32S – โมดูล Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 ที่ใช้ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21

KCMA32S-TE B V1.2 board for Quectel Zigbee BLE module

Quectel ซึ่งเป็นที่รู้จักกันดีในด้านโมดูล GNSS, 4G LTE และ 5G สำหรับ IoT ได้เปิดตัวโมดูล KCMA32S ที่รองรับการเชื่อมต่อระยะสั้นแบบ Zigbee 3.0 และ BLE 5.3 โดยใช้ ชิปไร้สาย Silicon Labs EFR32MG21 (หรือ MG21) ที่มีแกนประมวลผล Cortex-M33 โมดูลนี้มาพร้อมกับหน่วยความจำ SRAM สูงสุด 96KB และ แฟลช 1024KB ภายในชิป MG21 โดยใช้แพ็กเกจแบบ LCC + LGA ขนาด 20 x 12 x 2.2 มม. และสามารถเชื่อมต่อกับบอร์ดโฮสต์ผ่านอินเทอร์เฟซ GPIO สูงสุด 20 ช่อง, I2C, UART, SPI, และ I2S เหมาะสำหรับการใช้งานในระบบสมาร์ทไลท์ติ้ง, อาคารอัจฉริยะ, และเครือข่ายสมาร์ทโฮม สเปคของ Quectel KCMA32S: SoC – Silicon Labs EFR32MG21 CPU – Arm Cortex-M33 สูงสุด 80 MHz หน่วยความจำ – SRAM ขนาด 64KB หรือ 96KB พื้นที่เก็บข้อมูล – 768KB หรือ 1024KB การเชื่อมต่อไร้สาย Zigb […]