เขียนวันที่

SolidSense AIoT – แพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI พร้อมโมดูล Renesas RZ/V2M หรือ Hailo-15, และระดับป้องกัน IP64

SolidRun SolidSense AIoT เป็นแพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI ที่ออกแบบโดยใช้โมดูลของบริษัทฯ ที่มีให้เลือกสองรุ่น ได้แก่ Renesas RZ/V2N หรือ Hailo-15 ซึ่งให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 15 TOPS และ 20 TOPS ตามลำดับ โซลูชันนี้มาพร้อมกับ RAM สูงสุด 8GB, eMMC flash ขนาด 256GB, การเชื่อมต่อ WiFi 5, Bluetooth 5.0 และ LTE Cat 1bis มีกล้อง Sony IMX678 ความละเอียด 8.4MP, ไฟอินฟราเรด (IR) 4 ดวง และเซ็นเซอร์อีกจำนวนหนึ่ง ทั้งหมดถูกบรรจุอยู่ในตัวเครื่องที่ผ่านมาตรฐานกันน้ำกันฝุ่นระดับ IP64 สำหรับใช้งานกลางแจ้ง แพลตฟอร์ม SolidSense AIoT รองรับแบตเตอรี่แบบชาร์จซ้ำได้ขนาด 18650 จำนวน 3 ก้อน พร้อมพอร์ตชาร์จ USB-C และยังสามารถเชื่อมต่อแผงโซลาร์เซลล์เสริมได้อีกด้วย เนื่องจากข้อมูลของรุ่นที่ใช้ Renesas ยังมีค่อนข้างจำกัด บทความที่เหลือจะเน้ […]

เขียนวันที่

HoneyComb Ryzen V3000 – เมนบอร์ดขนาด mini-ITX ที่ใช้ชิป AMD Ryzen V3C18I พร้อมพอร์ต SFP+ 10Gbps 2 ช่อง, 2.5GbE และ SATA III 2 ช่อง

SolidRun HoneyComb Ryzen V3000 เป็นเมนบอร์ดขนาด mini-ITX ที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen Embedded V3C18I รองรับหน่วยความจำ DDR5 ได้สูงสุดถึง 64GB และรองรับการจัดเก็บข้อมูลผ่าน SSD แบบ M.2 PCIe NVMe นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับพอร์ต SFP+ Ethernet ความเร็ว 10 Gbps จำนวน 2 ช่อง, พอร์ต RJ45 2.5GbE จำนวน 1 ช่อง และพอร์ต SATA III จำนวน 2 ช่อง เหมาะสำหรับงานที่ต้องการระบบเครือข่ายและการจัดเก็บข้อมูลขั้น advanced โซลูชันนี้ประกอบด้วยเมนบอร์ด mini-ITX และ Ryzen V3000 CX7 โมดูล COM Express ซึ่งทางบริษัทได้เปิดตัวไปตั้งแต่ปี 2022 โดยออกแบบมาสำหรับใช้งานในระดับอุตสาหกรรม สามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C สเปคของ HoneyComb Ryzen V3000: โมดูล COM Express Ryzen V3000 CX7 SoC – โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen Embedded V3C18 […]

โฆษณา

เขียนวันที่

เปิดตัว Linux 6.11 พร้อมเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของสถาปัตยกรรม Arm, RISC-V และ MIPS

Linux Torvalds ได้ประกาศเปิดตัว Linux 6.11 บน LKML (Linux kernel mailing list), Linux 6.10 เวอร์ชันก่อนหน้านี้ โดยมีการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานของเครือข่าย เพิ่มประสิทธิภาพการส่งแบบ zero-copy โดยใช้ io_uring และการรวมหลายบัฟเฟอร์สำหรับการส่งและรับข้อมูล, การเรียกใช้ระบบ mseal() system กับ Linux 6.10 เพื่ออนุญาตให้กระบวนการห้ามการเปลี่ยนแปลงในส่วนของ address space ในอนาคต, เพิ่มการรองรับ Bluetooth ให้กับโมดูลไร้สาย MediaTek MT7922 ที่พบในมินิพีซีและแล็ปท็อป และมีการเปลี่ยนแปลงระบบไฟล์บางตัวเช่น NFS, XFS, FUSE และ overlayfs รวมถึงการเปลี่ยนแปลงอื่นๆ การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญใน Linux 6.11 การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญบางส่วนใน  Linux 6.11: มีการปรับปรุงการใช้งาน AES-GCM cipher ใหม่สำหรับระบบ x86-64 ที่มีการปรับปรุงประสิท […]

เขียนวันที่

ASRock IMB-A8000 : เมนบอร์ด mini-ITX อุตสาหกรรม ที่ใช้ AMD Ryzen Embedded 8000 พร้อม RAM DDR5 สูงสุด 96GB

ASRock Industrial ได้เปิดตัว IMB-A8000 เป็นเมนบอร์ดสำหรับอุตสาหกรรมและระบบฝังตัว (Embedded) ในรูปแบบ mini-ITX เมนบอร์ดนี้ใช้ AMD Ryzen Embedded 8000 series APU ที่มี 8 cores และ 16 threads, เทคโนโลยีในการผลิต 4nm และรวมถึง AI accelerator ที่มีประสิทธิภาพ 16 TOPS เมนบอร์ดนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5-5600MHz แบบ dual-channel สูงสุด 96GB และมีพอร์ต LAN 2.5GbE หนึ่งพอร์ตและพอร์ต GbE หนึ่งพอร์ต ด้วยช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้างตั้งแต่ -20ºC ถึง 70ºC เมนบอร์ดนี้ออกแบบมาเพื่อนำไปใช้งานในด้านการผลิต, หุ่นยนต์, Machine Vision และอื่น ๆ ก่อนหน้านี้เราเคยเห็น SolidRun เปิดตัว Bedrock R8000 พีซีอุตสาหกรรม ที่ใช้ตระกูล Ryzen Embedded 8000 APU นอกจากนี้เรายังเคยเขียนบทความเกี่ยวกับเมนบอร์ด/SBC mini-ITX ที่ใช้ Ryzen Embedded เช่น Fl […]

เขียนวันที่

โมดูลอุตสาหกรรมที่ใช้ Renesas RZ/G2UL Arm Cortex-A55/Cortex-M33

MYiR Tech MYC-YG2UL เป็นโมดูลขนาดเล็ก (39×37 มม.) ที่ใช้ชิป Renesas RZ/G2UL SoC ที่มีหน่วยประมวลผลแอปพลิเคชัน Arm Cortex-A55 ที่ความเร็ว 1 GHz และหน่วยประมวลผล Cortex-M33 แบบ  real-time ที่ความเร็ว 200MHz ออกแบบมาเพื่อใช้ใน HMI และเกตเวย์อุตสาหกรรม และบริษัทยังเปิดตัวบอร์ดพัฒนา MYD-YG2UL พร้อมโมดูลและอินเทอร์เฟส เช่น dual gigabit Ethernet, RS485, RS232, CAN Bus และอื่นๆ โมดูลซีพียู MYC-YG2UL Renesas RZ/G2UL สเปค: SoC – Renesas RZ/G2UL ((Type-I) CPU – โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A55 ที่สูงถึง 1 GHz MCU – Arm Cortex-M33 โอเวอร์คล็อกที่สูงถึง 200 MHz GPU – 2D graphics (Image Scaling Unit) หน่วยความจำ –  DDR3L 512MB พื้นที่เก็บข้อมูล – eMMC flash 4GB, EEPROM 4KB ระยะพิทช์ 1.0 มม. รูแบบ castellated holes […]

เขียนวันที่

SolidWAN CN9131 เป็นอุปกรณ์ SD-WAN ขนาดเล็กที่ใช้ Marvell OCTEON CN9131 SoC

SolidRun ได้เปิดตัว SolidWAN CN9131 เป็นอุปกรณ์ SD-WAN (หรือ Software-defined Wide-area Network เป็นเทคโนโลยีเครือข่าย) ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Marvell OCTEON CN9131 quad-core Cortex-A72 และมี form factor ขนาดเล็กและเหมาะสำหรับสำนักงานเล็กๆ อุปกรณ์ SD-WAN ใช้ระบบปฏิบัติการ Linux มาพร้อมกับ RAM ขนาด 4GB ถึง 8GB, eMMC flash storage 8GB ถึง 64GB พร้อมซ็อกเก็ต M.2 SATA และ NVMe และมีพอร์ต GIgabit Ethernet จำนวน 4 พอร์ตและ 10GbE SFP+ cages จำนวน 2 พอร์ตสำหรับการเชื่อมต่อเครือข่าย และพอร์ต USB 3.0 จำนวน 2 พอร์ต สเปค SolidWAN CN9131: System-on-Module – CN9130 SOM พร้อม SoC – Marvell OCTEON CN9131 Quad-core Arm Cortex A72 โอเวอร์คล็อกที่สูงสุด 2.2GHz หน่วยความจำ – DDR4 64-bit ความเร็ว 2400MT/s ขนาด 4GB – 8GB (ค่าเริ่มต้น 4GB […]

โฆษณา
เขียนวันที่

WinLink E850-96Board : SBC ใช้ชิป Samsung Exynos 850 มี CPU Arm Cortex-A55 8 คอร์ประมวลผล

WinLink E850-96Board เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ตามเกณฑ์ของ 96Boards CE Extended ซึ่งใช้ชิป Samsung Exynos 850 มี CPU Arm Cortex-A55  8 คอร์ประมวลผล พร้อม flash 64GB และ RAM 4GB ที่พบในชิป single eMCP (embedded Multi-Chip Package) ในขณะที่ Samsung Exynos 5422 ที่ใช้ ODROID-XU4/XU4Q เป็นหนึ่งใน SBC ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดตอนเปิดตัวในปี 2015 เนื่องจากมีคุณสมบัติและราคาที่เหมาะสม เราไม่ได้เห็น Samsung Exynos SBC ที่น่าสนใจในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ฉันพบ WinLink E850-96Board ที่ใช้ Exynos 850 ในการเปิดตัว Linux 5.17 เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา แต่ยังมีข้อมูลไม่เพียงพอในขณะนั้น และตอนนี้บอร์ดได้เปิดตัวแล้ว ดังนั้นเรามาดูกันดีกว่า สเปคของบอร์ด WinLink E850-96Board SoC – Samsung Exynos 850 CPU – Octa-core Arm Cor […]

เขียนวันที่

MediaTek Genio 700 : ชิปประมวลผล Cortex-A78/A55 สำหรับ IoT ในอุตสาหกรรมและ Smart Home

MediaTek Genio 700 เป็นชิปประมวลผล octa-core Arm ที่มี Cortex-A78 จำนวนสองคอร์, Cortex-A55 จำนวนหกคอร์, GPU Mali-G57 1 ตัว และมีตัวควบคุม AI accelerator 4 TOPS ที่ออกแบบมาสำหรับใช้งานบนอุปกรณ์ IoT ทั้งในระดับอุตสาหกรรมและผู้บริโภคทั่วไปทั่วไป (Smart Home) ชิปประมวลผล MediaTek Genio 700 เป็นรุ่นลดต้นทุนของ ชิป AIoT รุ่น Genio 1200 เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว ที่มี Cortex-A78 จำนวนสี่คอร์และ Cortex-A55 จำนวนสี่คอร์, Genio 700 มีคุณสมบัติหลายอย่างเหมือนกันแต่มีประสิทธิภาพ/ความสามารถต่ำกว่า มี GPU แบบ 3 คอร์และตัว AI accelerator ที่ 4.0 TOPS ตลอดจนการรองรับจอแสดงผลแบบ Dual Display สูงสุด 4K + Full HD (แทน 2x 4K) และกล้องเดี่ยว (Single-Camera) 32MP (แทน 48 MP) สเปคของ MediaTek Genio 700: CPU – ชิปประมวลผล Octa-core พร้อม […]

โฆษณา