ข่าว บอร์ดพัฒนา

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน VIA เปิดตัวโมดูล SMARC SoM, บอร์ด Pico-ITX SBC และ Edge AI embedded system ที่ใช้ MediaTek Genio 700

VIA เปิดตัวโมดูล SMARC SoM, บอร์ด Pico-ITX SBC และ Edge AI embedded system ที่ใช้ MediaTek Genio 700

MediaTek Genio 700 SoM SBC fanless system

VIA Technologies ได้เปิดตัวโซลูชั่น Edge AI ใหม่ 3 รายการที่ใช้ชิปประมวลผล MediaTek Genio 700 Cortex-A78/A55 AI SoC ระดับกลาง ได้แก่ SOM-5000 เป็นโมดูล (SoM) SMARC 2.1.1, คอมพิวเตอร์บอร์ดเดียว (SBC) VAB-5000 และ ARTiGO A5000 ระบบสมองกลฝังตัว (Embedded system) แบบ fanless ทั้งสามแพลตฟอร์มมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB, eMMC flash 16GB, Gigabit Ethernet, อินเตอร์เฟสวิดีโอ และช่องเชื่อมต่อกล้อง และถูกออกแบบมาสำหรับงาน Edge Computing ในแอปพลิเคชันด้านอุตสาหกรรม พาณิชย์ และผู้บริโภค โมดูล (SoM) VIA SOM-5000 สเปค: SoC – MediaTek Genio 700 (MT8390) CPU – ชิปประมวลผล Octa-core พร้อม 2x Cortex-A78 คอร์ @ สูงสุด 2.2 GHz, 6x Cortex-A55 คอร์ @ สูงสุด 2.0 GHz GPU – GPU Arm Mali-G57 MC3 รองรับ OpenGL ES 1.1/2 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Microchip dsPIC33A ตัวควบคุมสัญญาณดิจิทัล 32 บิต ที่ความเร็ว 200 MHz พร้อม Double-Precision FPU

Microchip dsPIC33A ตัวควบคุมสัญญาณดิจิทัล 32 บิต ที่ความเร็ว 200 MHz พร้อม Double-Precision FPU

Microchip dsPIC33A series

Microchip Technology Inc. เป็นผู้จัดจำหน่ายชั้นนำของตัวควบคุมสัญญาณดิจิทัล (Digital signal controller หรือ DSC) ได้เปิดตัว dsPIC33A series ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ใหม่ล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ DSC ประสิทธิภาพสูง ตัวควบคุมสัญญาณดิจิทัลเหล่านี้ได้รวมความสามารถของตัวประมวลสัญญาณดิจิทัล (DSP) เข้ากับอุปกรณ์ต่อพ่วงมากมายของไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) dsPIC33A series ใช้สถาปัตยกรรม 32 บิต ที่มีความเร็วการทำงาน 200 MHz ซึ่งเป็นความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่สูงที่สุดในปัจจุบันสำหรับ dsPIC ประกอบด้วย Double-precision floating-point unit (DP FPU) และชุดคำสั่ง DSP สำหรับงานที่ใช้ตัวเลขเข้มข้นในวงปิดจำนวนมาก อัลกอริธึมการควบคุม สถาปัตยกรรม dsPIC33A ให้การควบคุมแบบเรียลไทม์ที่มีประสิทธิภาพสูงและแม่นยำสูงในแอปพลิเคชันต่างๆ กลุ่มผลิตภัณฑ์ของ DSC […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมรูแบบ castellated และบอร์ดพัฒนา ที่เชื่อมต่อกล้องแอนะล็อก 12 ตัว

โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อมรูแบบ castellated และบอร์ดพัฒนา ที่เชื่อมต่อกล้องแอนะล็อก 12 ตัว

บอร์ดพัฒนา Rockchip RK3576 พร้อมกล้อง 12 analog

Boardcon CM3576 เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 มีรูแบบ castellated holes ที่ทำให้สามารถเชื่อมต่อกับบอร์ดพัฒนา EM3576 ของบริษัทได้ พร้อมเชื่อมต่อกล้องแอนะล็อก 12 ตัวและอินเทอร์เฟซอื่นๆ ในช่วงไม่กี่สัปดาห์ที่ผ่านมา เราได้กล่าวถึงแพลตฟอร์ม Rockchip RK3576 เช่น Firefly ROC-RK3576-PC SBC และ Banana Pi BPI-M5 SBC  และโมดูลอีกตัวหนึ่งคือ Forlinx FET3576-C ที่มีคอนเนกเตอร์ board-to-board 100-pin สี่ตัว Boardcon CM3576 เป็นอีกหนึ่งตัวเลือกที่เป็นโมดูล SoM ที่สามารถบัดกรีได้ โดยมีขอบข้างที่เป็นรูแบบ castellated โมดูล Boardcon CM3576 สเปค: SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores @ 2.2GHz, 4x Cortex-A53 cores @ 1.8GHz Arm Cortex-M0 MCU ที่ 400MHz GPU – ARM Mali-G52 MC3 GPU รองรับ OpenGL ES 1.1, 2.0 และ 3.2 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Ezurio Sona NX611 : โมดูล Wi-Fi 6 ที่ใช้ NXP IW611 สำหรับใช้งาน IoT ในอุตสาหกรรม

Ezurio Sona NX611 : โมดูล Wi-Fi 6 ที่ใช้ NXP IW611 สำหรับใช้งาน IoT ในอุตสาหกรรม

Ezurio Sona NX611 Wi Fi 6 module

Ezurio หรือเดิมชื่อ Laird Connectivity ได้เปิดตัว Sona NX611 โมดูล Wi-Fi 6 ที่ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน IoT อุตสาหกรรม โมดูลนี้ใช้ชิปเซ็ต NXP IW611 และรองรับ Wi-Fi 6 (802.11ax) และ Bluetooth 5.4 โดยโมดูลนี้ทำงานในย่านความถี่ 2.4 GHz และ 5 GHz สามารถให้ความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุดถึง 600 Mbps และสามารถทนต่ออุณหภูมิในสภาวะแวดล้อมอุตสาหกรรมได้ตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C Sona NX611 มีหลายรูปแบบ เช่น SiP (System-in-Package), M.2 1216 SMT และ M.2 2230 E-Key แบบปลั๊กอิน โมดูลนี้เข้ากันได้กับโปรเซสเซอร์ NXP และรองรับ software stack การเชื่อมต่อ Linux ของ Ezurio รวมถึงระบบปฏิบัติการ Android โมดูลนี้อยู่ระหว่างการพัฒนาและคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากในเดือนกันยายน 2024 ซึ่งจะได้รับการรับรองทั่วโลก เช่น FCC, ISED, UKCA, CE และ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ด LILYGO T-ETH-ELite ที่ใช้ ESP32-S3 มีพอร์ต Ethernet ที่รองรับ PoE, รองรับโมดูล LoRaWAN และ Cellular ติดตั้งแบบซ้อนกัน

บอร์ด LILYGO T-ETH-ELite ที่ใช้ ESP32-S3 มีพอร์ต Ethernet ที่รองรับ PoE, รองรับโมดูล LoRaWAN และ Cellular ติดตั้งแบบซ้อนกัน

LILYGO T-ETH-ELite ESP32-S3 Ethernet board LoRaWAN mPCIE cellular expansion

LILYGO T-ETH-Elite เป็นบอร์ด IoT ที่ใช้ ESP32-S3 ซึ่งมีพอร์ต Ethernet RJ45 ที่รองรับ PoE และ GPIO header 40-pin สำหรับการติดตั้งบอร์ด shield ที่สามารถนำไปต่อแบบซ้อนกัน (Stackable) โดยรองรับการเชื่อมต่อ LoRaWAN, 2G, NB-IoT, และ/หรือ 4G LTE บอร์ด ESP32-S3 ช่วยให้ผู้ใช้สามารถสร้างเกตเวย์ที่มีการเชื่อมต่อ Ethernet, WiFi, Bluetooth, GNSS, LoRaWAN และการเชื่อมต่อเซลลูล่าร์ (2G, NB-IoT, 4G LTE) และผู้ใช้สามารถสลับโมดูลเซลลูล่าร์เพื่อให้ตรงตามความต้องการได้อย่างง่ายดาย สเปคของ LILYGO T-ETH-Elite: โมดูลไร้สาย – Espressif ESP32-S3-WROOM-1 MCU – ESP32-S3R8 ไมโครคอนโทรลเลอร์ Tensilica LX7 dual-core ความเร็วสูงสุด 240 MHz พร้อม SRAM 512KB, PSRAM สูงสุด 8MB ที่เก็บข้อมูล – flash 16MB การเชื่อมต่อ – WiFi 4 และ Bluetooth LE 5 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล Forlinx FET3576-C ที่ใช้ Rockchip RK3576 พร้อมบอร์ดพัฒนา OK3576-C สำหรับแอปพลิเคชันด้าน AIoT

โมดูล Forlinx FET3576-C ที่ใช้ Rockchip RK3576 พร้อมบอร์ดพัฒนา OK3576-C สำหรับแอปพลิเคชันด้าน AIoT

Forlinx FET3576 C SoM and Carrier Board

Forlinx FET3576-C เป็นโมดูล (SoM หรือ System-on-Module) ที่ใช้ Rockchip RK3576 SoC ซึ่งมีคอร์ Arm Cortex-A72 จำนวนสี่คอร์และคอร์ Cortex-A53 อีกสี่คอร์, เทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิต lithography 22 นาโนเมตร(nm), โมดูลมี RAM LPDDR4 ให้เลือกความจุ 2GB หรือ 4GB และมีที่เก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 32GB นอกจากนี้ยังมี NPU ที่มีพลังการประมวลผล 6 TOPS และรองรับอุปกรณ์ต่อพ่วงมาตรฐาน เช่น GbE Ethernet, Wifi, Bluetooth, LVDS, MIPI DSI และอื่นๆ  ด้วยคุณสมบัติทั้งหมดนี้ทำให้อุปกรณ์นี้เหมาะสมสำหรับการใช้งานด้าน IoT, edge computing, digital signage และแอปพลิเคชันอื่นๆ โมดูล FET3576-C และบอร์ดพัฒนา OK3576-C นั้นดูคล้ายกับโมดูล Forlinx FET3562J-C และบอร์ดบอร์ดฐาน (Carrier board) ที่เราเคยกล่าวถึงเมื่อต้นเดือนนี้ แต่ความแตกต่างหลักระหว่าง […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Seeed Studio Wio Tracker 1110 Dev Kit รองรับ Meshtastic สำหรับการสื่อสารแบบ off-grid

Seeed Studio Wio Tracker 1110 Dev Kit รองรับ Meshtastic สำหรับการสื่อสารแบบ off-grid

Wio Tracker 1110 Dev Kit for Meshtastic

Seeed Studio Wio Tracker 1110 เป็นชุดบอร์ดพัฒนาที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานกับเครือข่าย Meshtastic บอร์ดนี้สร้างขึ้นจาก Nordic nRF52840 multiprotocol Bluetooth 5.4 SoC และใช้ Semtech LR1110 LoRa transceiver สำหรับการสื่อสาร, Seeed Studio กำลังจำหน่ายบอร์ดพัฒนา Wio Tracker 1110 พร้อมจอ OLED และตัวรับ GNSS ในชุดเดียว ซึ่งให้ทุกสิ่งที่จำเป็นในการเริ่มต้นทดลองสำหรับเครือข่าย LoRa mesh แบบ peer-to-peer Meshtastic เป็นเครือข่าย mesh ที่ฟรีและแบบโอเพนซอร์ส ที่ใช้วิทยุ LoRa เพื่อสร้างระบบการสื่อสารที่ใช้พลังงานต่ำและมีระยะทางไกลในพื้นที่ที่ไม่มีโครงสร้างพื้นฐานที่เชื่อถือได้ ขับเคลื่อนโดยชุมชนทั้งหมด Meshtastic ช่วยให้การสื่อสารที่กระจายศูนย์และเข้ารหัสได้โดยไม่ต้องใช้เราเตอร์หรือโทรศัพท์ที่เฉพาะเจาะจง เราเคยเขียนบทความของ W […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน บอร์ดพัฒนา T2-U รองรับ WiFi และ Bluetooth, รองรับ Tuya Smart Home framework

บอร์ดพัฒนา T2-U รองรับ WiFi และ Bluetooth, รองรับ Tuya Smart Home framework

Tuya T2-U development board

T2-U เป็นบอร์ดพัฒนาที่รองรับ Tuya Smart Home framework ที่มาพร้อมกับโมดูล WiFi และ Bluetooth และโปรเซสเซอร์ RISC ความเร็ว 120 MHz รวมถึงปุ่มต่างๆ, ไฟ LED แสดงสถานะ, GPIO, พลังงาน, และชิป USB-to-serial ในปี 2019 เราได้พูดถึง Tuya ว่าเป็นโซลูชัน Smart Home แบบครบวงจร ซึ่งช่วยให้บริษัทต่างๆ สามารถออกแบบและผลิตอุปกรณ์อัตโนมัติภายในบ้านได้อย่างง่ายดาย ตั้งแต่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไปจนถึงตัวเคสของอุปกรณ์ เช่น บริษัทมีแผงควบคุมอัจฉริยะ หน้าจอสัมผัสบนระบบ Android ขนาด 4 นิ้วและ และ Zigbee gateway รวมถึง Tuya Link SDK  ที่ช่วยให้ลูกค้าสามารถปรับแต่งเฟิร์มแวร์ของอุปกรณ์ Smart Home ได้ แต่ฉันยังไม่เคยเห็นบอร์ดพัฒนาที่รองรับ Tuya มาก่อน สเปคของบอร์ดพัฒนา T2-U: โมดูลไร้สาย – T2-U SoC – MCU RISC 32 บิตที่ไม่ระบุชื่อ ความเร็ว […]