ข่าว ยานยนต์ - Page 2 of 9 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มีนาคม 12, 2026มีนาคม 12, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 series Embedded World 2026

ในงาน CES 2026 เราได้เห็น AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 ซึ่งมีทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยในช่วงที่มีการประกาศเปิดตัวนั้น กลุ่มผลิตภัณฑ์มีทั้งหมด 6 รุ่น (SKU) และมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงกว่านี้เพิ่มเติมในภายหลัง ต่อมาในงาน Embedded World 2026 ทาง AMD ได้ขยายตระกูล Ryzen AI Embedded P100 ด้วย SKU เพิ่มอีก 6 รุ่น ซึ่งมีให้เลือกทั้ง เกรดเชิงพาณิชย์ (Commercial) และ เกรดอุตสาหกรรม (Industrial) โดยชิป SoC เกรดยานยนต์ (Automotive-grade) ไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากเดิม ชิป SoC รุ่นใหม่นี้รวม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 จำนวน 8–12 คอร์ (เพิ่มจากเดิม 4–6 คอร์) พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI XDNA 2 NPU ไว้ในชิปเดียว ทำให้สามารถให้ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบได้สูงสุ […]

กุมภาพันธ์ 26, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NXP TJA1410 และ TJF1410 : ชิป PMD transceiver รองรับการเชื่อมต่อ Single Pair Ethernet (SPE)

NXP TJA1410 and TJF1410 PMD transceivers

ก่อนหน้านี้เราได้รายงานเกี่ยวกับชิป 10BASE-T1S และ 10BASE-T1L Single Pair Ethernet (SPE) จาก Microchip และ Analog Devices ซึ่งรองรับการสื่อสาร Ethernet ผ่านสายคู่บิดเกลียวเพียงคู่เดียว แต่ชิปเหล่านั้นจะรวมฟังก์ชัน Ethernet PHY หรือ MAC-PHY แบบครบถ้วนไว้ภายในตัวอุปกรณ์ แต่ NXP เลือกใช้แนวทางที่แตกต่างออกไปด้วยทรานซีฟเวอร์ Physical Medium Dependent (PMD) รุ่น TJA1410 (ยานยนต์) และ TJF1410 (อุตสาหกรรม), PMD รุ่นใหม่นี้แยกชั้นกายภาพแบบแอนะล็อก (analog physical layer) ออกจากลอจิกดิจิทัลของ Ethernet โดยรวมส่วนดิจิทัลของ PHY เข้าไว้ในไมโครคอนโทรลเลอร์หรือสวิตช์ฝั่งโฮสต์ ทำให้ TJA1410 และ TJF1410 ทำหน้าที่เฉพาะส่วนแอนะล็อกที่จำเป็นสำหรับการส่งและรับสัญญาณผ่านสื่อกายภาพเท่านั้น ทั้งสองรุ่นสื่อสารกับโฮสต์ผ่านอินเทอร์เฟซ […]

กุมภาพันธ์ 23, 2026กุมภาพันธ์ 23, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AMD VEK385 evaluation kit ใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 FPGA รองรับการใช้งานผ่านสล็อต PCI Express Gen5/Gen4

VEK385 Evaluation Kit with AMD Versal AI Edge Series Gen 2 XC2VE3858 adaptive SoC

AMD ได้เปิดตัว VEK385 Evaluation Kit ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้ชิป Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858 SoC FPGA, โดยมาพร้อมคุณสมบัติเด่นดังนี้ซีพียู Arm Cortex-A78AE จำนวน 8 คอร์, ซีพียู Arm Cortex-R52 จำนวน 10 คอร์, โครงสร้าง FPGA ที่มี 543,104 LUTs, หน่วยประมวลผล AI Engine-ML v2 จำนวน 144 ไทล์ (ประสิทธิภาพสูงสุด 184 INT8 TOPS), หน่วยประมวลผล DSP จำนวน 2,064 หน่วย, GPU รุ่น Mali-G78AE และมี ISP ในตัว ชุดคิทนี้มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 20GB, คอนเนกเตอร์ PCIe x8 แบบ edge connector ที่รองรับ Gen5 x4 และ Gen3/4 x8 และพอร์ต HDMI 2.1 RX/TX จำนวน 2 พอร์ตสำหรับงานวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีพอร์ต SFP28 สำหรับ Ethernet ความเร็ว 25–100 Gb/s รวมถึง CAN-FD และ Ethernet ทั้งฝั่ง PL/PS สำหรับงานควบคุมแบบ deterministic (ควบคุมได้อย่างแม่ […]

กุมภาพันธ์ 21, 2026กุมภาพันธ์ 21, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MediaTek Genio 360/360P : ชิป AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 พร้อม NPU 8 TOPS สำหรับงาน Embedded

MediaTek Genio 360 และ Genio 360P เป็นโปรเซสเซอร์ AIoT ที่ใช้ Arm Cortex-A76/A55 แบบ hexa-core และ octa-core บนสถาปัตยกรรม มาพร้อม NPU ของ MediaTek ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 8 TOPS ออกแบบมาสำหรับงาน Embedded ที่ต้องการความคุ้มค่า ชิปทั้งสองรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB พร้อมอินเทอร์เฟซจัดเก็บข้อมูล eMMC 5.1, SPI NOR และ SD 3.0 รองรับจอภาพผ่าน 2× MIPI DSI (4 เลน) และ 1× DP/eDP (4 เลน) สำหรับจอเดี่ยวหรือสองจอ มีอินเทอร์เฟซกล้อง 2× MIPI CSI (4 เลน), ระบบเสียงครบชุด, Gigabit Ethernet พร้อม TSN, ตัวเลือก Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ผ่านชิป MT6631N, พอร์ต USB 3.1/2.0, PCIe Gen2 x1 และพอร์ตความเร็วต่ำอื่น ๆ สเปคของ MediaTek Genio 360/360P : CPU MediaTek Genio 360 (MT8366) – Hexa-core processor 1x Arm Cortex-A76 cores […]

กุมภาพันธ์ 19, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NXP S32N79 : โปรเซสเซอร์ “Super-Integration” 8-core Arm Cortex-A78E/12-core Cortex-R52 สำหรับยานยนต์ยุค Software-Defined Vehicle (SDV)

NXP เปิดตัวโปรเซสเซอร์ยานยนต์รุ่นใหม่ S32N79 “Super-Integration” ในตระกูล S32N7 ซึ่งมาพร้อมคอร์ประมวลผลระดับแอปพลิเคชันสูงสุด 8 คอร์ Arm Cortex-A78E และคอร์แบบเรียลไทม์ Arm Cortex-R52 จำนวน 12 คอร์ เป็นรุ่นต่อยอดจากโปรเซสเซอร์ยานยนต์รุ่นก่อนหน้าอย่าง S32N55 ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 5 นาโนเมตร ซึ่งประกอบด้วย 16 คอร์ Cortex-R52 และ 2x Lockstep Cortex-M7 โดย S32N79 ยังคงมุ่งเป้าไปที่ตลาดรถยนต์แบบ Software-Defined Vehicle (SDV) เช่นเดิม แต่เพิ่มความสามารถด้วยคอร์ Cortex-A78E สำหรับงานแอปพลิเคชัน ทำให้รองรับฟีเจอร์ขั้นสูง เช่น การประมวลผลและรวมข้อมูลจากเซนเซอร์ในระบบ ADAS, บริการข้อมูล AI ภายในรถยนต์ รวมถึงเพิ่มประสิทธิภาพด้านการทำงานของระบบเกตเวย์และหน่วยประมวลผลกลางของยานยนต์อีกด้วย คุณสมบัติและสเปกหลักของ NXP S32N79: […]

กุมภาพันธ์ 16, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

STMicroelectronics เปิดตัว Stellar P3E ไมโครคอนโทรลเลอร์ยานยนต์ที่ใช้ Arm Cortex-R52+ แบบ Quad-Core พร้อม Neural-ART AI accelerator

STMicroelectronics เปิดตัว Stellar P3E เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สำหรับงานยานยนต์รุ่นแรกที่มาพร้อม AI accelerator แบบฝังตัว Neural-ART โดยออกแบบมาเพื่อช่วยลดความซับซ้อนของหน่วยควบคุมอิเล็กทรอนิกส์แบบ X-in-1 (ECU) ด้วยการรวมฟังก์ชันระบบขับเคลื่อน เช่น อินเวอร์เตอร์, เครื่องชาร์จออนบอร์ด (OBC) และ DC-DC Converter ไว้ในโมดูลเดียว ชิปนี้รองรับงาน Smart Sensing, Predictive Maintenance และ Virtual Sensor โดยไม่ต้องเพิ่มชิป SoC แยกต่างหากช่วยลดต้นทุนและความซับซ้อนของระบบ ไมโครคอนโทรลเลอร์รุ่นนี้มาพร้อมคอร์ประมวลผล 4× Arm Cortex-R52+ ความเร็วสูงสุด 500 MHz และหน่วยความจำ xMemory ขนาด 19.5MB ซึ่งใช้เทคโนโลยี Phase-Change Memory (PCM) ให้ความหนาแน่นสูงกว่า Embedded Flash ประมาณ 2 เท่า ชิปยังรวม ADC หลายช่องสัญญาณสำหรับ […]

กุมภาพันธ์ 11, 2026กุมภาพันธ์ 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

TOPST D3-G maker : บอร์ด SBC ที่ใช้ชิป Telechips TCT8050 “Dolphin3” ระดับยานยนต์พร้อม Cortex-A72 / A53 / R5

TOPST D3-G เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (Single Board Computer) ที่ใช้ชิป Telechips TCT8050 “Dolphin3 / 3M” ระดับอุตสาหกรรมยานยนต์ ซึ่งเป็นชิป SoC แบบ 9 คอร์ประกอบด้วย Arm Cortex-A72 จำนวน 4 คอร์, Arm Cortex-A53 จำนวน 4 คอร์ และ Arm Cortex-R5 สำหรับงานเรียลไทม์อีก 1 คอร์ TOPST D3-G มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR4 ขนาด 4GB หรือ 8GB, eMMC flash 32GB, และสล็อต microSD card สำหรับขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูล นอกจากนี้ยังมีพอร์ต Gigabit Ethernet, ช่องต่อ DisplayPort 1.2 ที่สามารถขับจอภาพได้สูงสุด 4 จอผ่านเทคโนโลยี MST, คอนเนกเตอร์ MIPI CSI จำนวน 2 ช่อง, สล็อต PCIe Gen3 x1, พอร์ต USB หลายช่อง, GPIO header 40 พิน ที่รองรับ Raspberry Pi HAT+ และอินเทอร์เฟซ CAN Bus ถึง 3 ช่อง สเปคของ TOPST D3-G : SoC – Telechips TCC8050 (Dolphin3) […]

กุมภาพันธ์ 11, 2026กุมภาพันธ์ 11, 2026 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Black Sesame Technologies Wudang C1200 : ชิป SoC ยานยนต์แบบ Cross-domain พร้อมคอร์ Cortex-A78AE สูงสุด 10 คอร์

เราพบชิป SoC สำหรับยานยนต์ที่น่าสนใจสองรุ่นใน Linux 6.19 changelog ได้แก่ ชิป Renesas R-Car X5H SoC แบบ 16 / 32 คอร์ Cortex-A720AE และ Black Sesame Technologies’ “Wudang” ตระกูลโปรเซสเซอร์ Cortex-A78AE แบบ 8 / 10 คอร์ แม้ว่า Renesas จะประกาศชิป R-Car X5H ตั้งแต่ปี 2024 แต่จนถึงตอนนี้ยังไม่มีหน้า Product Page อย่างเป็นทางการ ดังนั้นวันนี้เราจะขอเน้นไปที่ตระกูล Wudang C1200 ชิป SoC กลุ่มนี้ถูกออกแบบมาให้เป็นแพลตฟอร์มประมวลผลยานยนต์ระดับ Automotive-grade แบบ “Cross-domain computing” ซึ่งสามารถรองรับการทำงานหลายโดเมนในชิปเดียว เช่น ระบบตรวจจับภายในห้องโดยสาร (In-cabin sensing) เช่น การตรวจสอบความสนใจของผู้ขับขี่, Infotainment, ระบบช่วยจอดอัตโนมัติ, ระบบแสดงข้อมูลความปลอดภัย, ระบบขับขี่อัตโนมัติ (Autonomous driving) […]