Radxa AICore DX-M1M : โมดูลเร่งความเร็ว AI แบบ M.2 2242 ประหยัดพลังงาน ให้ประสิทธิภาพสูงถึง 25 TOPS ใช้ไฟเพียง 3W

Radxa AICore DX-M1M M.2 module 2

Radxa AICore DX-M1M เป็นโมดูลเร่งความเร็ว Edge AI แบบ M.2 ขนาดกะทัดรัดและใช้พลังงานต่ำ ที่ใช้ neural processing unit (NPU) รุ่น DeepX DX-M1M ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุดถึง 25 TOPS (INT8) ขณะที่ใช้พลังงานเพียง 3 วัตต์เท่านั้น โมดูลนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงาน เช่น หุ่นยนต์แขนกลอุตสาหกรรม, หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR), Edge server, โดรน และอุปกรณ์ AIoT โดยให้ความสามารถด้าน AI และ Machine Learning ประสิทธิภาพสูงโดยไม่กินพลังงานมาก รองรับการเชื่อมต่อผ่าน PCIe Gen3 x2 และใช้งานได้ทั้งกับระบบ x86 และ Arm รวมถึงบอร์ดยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi 5 และ Radxa ROCK SBC สเปค่ของ AICore DX-M1M : AI Accelerator – DeepX DX-M1M neural processing unit (NPU) ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 25 TOPS หน่วยความจำ AI – 1GB LPDDR4X @ 4266 MT/s (อย […]

Grinn GenioSoM-360 โมดูลLGA ที่ใช้ MediaTek Genio 360P รองรับ Edge AI สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

Grinn GenioSoM-360system on module

Grinn GenioSoM-360 เป็นโมดูล (SoM) รุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลแบบ Octa-core Cortex-A76/A55 พร้อม AI ที่มีประสิทธิภาพ 7.4 TOPS โดยมาในรูปแบบ LGA ขนาดเพียง 30×30 มม. เหมาะสำหรับงาน Edge AI ในอุปกรณ์ที่มีพื้นที่จำกัด โมดูล (SoM) นี้รองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB LPDDR4x และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมมีวงจร PMIC ในตัว และเปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซทั้งหมดผ่านแพดจำนวน 303 จุด โดยอินเทอร์เฟซที่สำคัญ ได้แก่ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP สำหรับการแสดงผล, MIPI CSI สำหรับกล้อง ,Gigabit Ethernet ,USB 3.2 และ USB 2.0 ,PCIe Gen2 ,CAN FD และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ อีกมากมาย สเปกของ Grinn GenioSoM-360: SoC –  MediaTek Genio 360P  (MT8367); หมายเหตุ: ภาพด้านบนแสดงรุ่น MT8366 ซึ่งเป็น Genio 360 แบบ h […]

กล้อง Global Shutter ระดับไฮเอนด์ 25MP พร้อมอินเทอร์เฟซ 10GbE ออกแบบสำหรับแพลตฟอร์ม NVIDIA Holoscan

Leopardimaging LI IMX530 10GigE NL 10GigE Global Shutter IMX530 camera with Holoscan based solution

Leopard Imaging LI-IMX530-10GigE-NL เป็นกล้องระดับไฮเอนด์ความละเอียด 25 ล้านพิกเซล (25MP) แบบ global shutter ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับแพลตฟอร์ม Edge AI อย่าง NVIDIA Holoscan กล้องรุ่นนี้ใช้การเชื่อมต่อแบบ 10GbE เพื่อรองรับการส่งข้อมูลด้วยแบนด์วิดท์สูงและค่าหน่วงต่ำ (low latency) ทำให้เหมาะสำหรับงานอย่างการรู้จำท่าทาง, การสแกนม่านตา, การตรวจจับการเอียงศีรษะ และการติดตามดวงตา (eye tracking) หัวใจหลักของโมดูลกล้องคือเซนเซอร์ Sony IMX530 ซึ่งเป็นเซนเซอร์ CMOS ขนาด 1.2 นิ้ว ความละเอียด 5328 × 4608 พิกเซล และมีขนาดพิกเซล 2.74 μm ข้อมูลจากเซนเซอร์จะถูกประมวลผลโดย FPGA รุ่น Lattice CertusPro-NX และใช้ชิป Marvell 10GbE PHY สำหรับการส่งข้อมูลความเร็วสูงไปยังระบบ GPU นอกจากนี้กล้องยังรองรับการใช้งานกับแพลตฟอร์ม NVIDIA Jet […]

ADLINK DLAP-701 : แพลตฟอร์ม Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson T5000/T4000 สำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์และระบบประมวลผลภาพ

Adlink DLAP-701 Edge AI Platform Powered by NVIDIA Jetson Thor 1

ADLINK ได้เปิดตัว DLAP-701 Series ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม Edge AI แบบคอมแพกต์ที่ใช้ชิป NVIDIA Jetson T5000/T4000 ออกแบบมาสำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ (humanoid robots), หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) และระบบประมวลผลภาพ (Vision Sensing Systems – VSS) ระบบรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุดถึง 128GB และมาพร้อมตัวเลือก I/O ที่หลากหลาย ได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet แบบคู่, พอร์ต QSFP ที่รองรับ 4×25GbE LAN, พอร์ต USB 3.2 หลายช่อง และเอาต์พุต HDMI นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 สำหรับ Wi-Fi 6, 5G และหน่วยเก็บข้อมูล NVMe รวมถึงสล็อต mPCIe อีกด้วย ตัวอุปกรณ์ยังรองรับอินเทอร์เฟซ CAN-FD สำหรับงานหุ่นยนต์และการควบคุมยานยนต์ และมีระบบความปลอดภัย TPM 2.0 ในตัว รองรับแรงดันไฟฟ้ากว้าง 9–36V DC และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม -20°C […]

Wi-Fi 7 Access Point อุตสาหกรรม รองรับไฟสำรอง 12V – 48V DC สำหรับระบบอัตโนมัติ

Industrial WiFi 7 access point

Advantech EKI-6333BE-4GD เป็น access point Wi-Fi 7 แบบ Tri-band เกรดอุตสาหกรรม ที่ออกแบบมาสำหรับระบบอัตโนมัติ โดยรองรับแหล่งจ่ายไฟ DC แบบสำรอง (Redundant) ช่วง 12V – 48V และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง 75°C อุปกรณ์นี้ให้ความเร็วรับส่งข้อมูลสูงสุดถึง 5.8 Gbps ผ่าน Wi-Fi 7 มาพร้อมพอร์ต 2.5GbE RJ45 จำนวน 4 พอร์ต นอกจากนี้บริษัทยังระบุว่าอุปกรณ์รองรับมาตรฐานความปลอดภัยไซเบอร์อุตสาหกรรม IEC 62443 และเป็นไปตามข้อกำหนด CE RED (Radio Equipment Directive) อีกทั้งยังรองรับการยืนยันตัวตนแบบ WPA3 และการสื่อสาร SNMP แบบเข้ารหัสเพื่อความปลอดภัยเพิ่มเติม สเปคของ Advantech EKI-6333BE-4GD : SoC / หน่วยความจำ / ที่เก็บข้อมูล – ยังไม่ระบุ (TBD) ระบบไร้สาย (Wireless) รองรับมาตรฐาน IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be ย่านความถี่ […]

Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 5G Model RF

Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]

SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

Ryzen AI Embedded P100 COM Express module

เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ […]

AMD Ryzen AI Embedded P100 series เพิ่มรุ่นใหม่ สูงสุด 12 คอร์ Zen 5 และพลัง AI 80 TOPS

AMD Ryzen AI Embedded P100 series Embedded World 2026

ในงาน CES 2026 เราได้เห็น AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded P100 ซึ่งมีทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI โดยในช่วงที่มีการประกาศเปิดตัวนั้น กลุ่มผลิตภัณฑ์มีทั้งหมด 6 รุ่น (SKU) และมีแผนจะเปิดตัวรุ่นที่มีจำนวนคอร์สูงกว่านี้เพิ่มเติมในภายหลัง ต่อมาในงาน Embedded World 2026 ทาง AMD ได้ขยายตระกูล Ryzen AI Embedded P100 ด้วย SKU เพิ่มอีก 6 รุ่น ซึ่งมีให้เลือกทั้ง เกรดเชิงพาณิชย์ (Commercial) และ เกรดอุตสาหกรรม (Industrial) โดยชิป SoC เกรดยานยนต์ (Automotive-grade) ไม่มีการเปลี่ยนแปลงจากเดิม ชิป SoC รุ่นใหม่นี้รวม ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 จำนวน 8–12 คอร์ (เพิ่มจากเดิม 4–6 คอร์) พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และหน่วยประมวลผล AI XDNA 2 NPU ไว้ในชิปเดียว ทำให้สามารถให้ประสิทธิภาพ AI รวมของระบบได้สูงสุ […]