Congatec conga-TC300 : โมดูล COM Express พร้อมโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core 7 350 Wildcat Lake

congatec conga-TC300 เป็นโมดูล COM Express Type 6 Compact สำหรับงาน Edge AI ระดับเริ่มต้น โดยใช้ชิปประมวลผล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ที่มีค่า TDP 15W รองรับสูงสุด Core 7 350 แบบ 6 คอร์

โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ SO-DIMM ได้สูงสุด 64GB และมีตัวเลือกหน่วยความจำแบบออนบอร์ด UFS 3.1 พร้อมทั้งมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board มาตรฐาน 220 พิน จำนวน 2 ชุด อินเทอร์เฟซที่รองรับประกอบด้วย SATA, DDI และการแสดงผลแบบ LVDS หรือ eDP, USB4, USB 3.2, USB 2.0, PCIe Gen4/Gen3 และอื่น ๆ อีกมากมาย

Intel Wildcat Lake COM Express Compact module

สเปคของ congatec conga-TC300:

  • Wildcat Lake SoC (เลือกได้หนึ่งรุ่น)
    • Intel Core 3 305
      • 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @  1.4/3.3 GHz (Turbo)
      • GPU – 1-core Intel Xe3 Graphics @ 2.3 GHz (9 TOPS)
      • NPU – N/A
    • Intel Core 5 320
      • 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4.6 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.4 GHz (Turbo)
      • GPU – 2-core Intel Xe3 Graphics @ 2.5 GHz (20 TOPS)
      • NPU – 16 TOPS
    • Intel Core 7 350
      • 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4.6 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.6 GHz (Turbo)
      • GPU – 2-core Intel Xe3 Graphics @ 2.6 GHz (21 TOPS)
      • NPU – 17 TOPS
    • คุณสมบัติร่วม – ค่า PBP 15W, Intel Smart Cache ขนาด 6MB
  • หน่วยความจำ – รองรับ DDR5 สูงสุด 64GB ความเร็ว 6400 MT/s ผ่านสล็อต SO-DIMM 1 ช่อง
  • สตอเรจ – รองรับ UFS 3.1 แบบออนบอร์ด (ตัวเลือก)
  • เครือข่าย – คอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE รองรับ TSN (เฉพาะบางรุ่น)
  • Host Interface – 2x คอนเนกเตอร์ความหนาแน่นสูง (high-density) 220 พิน
    • สตอเรจ – 2x SATA (รวมทั้งหมด 4 ช่อง แต่เป็นแบบ multiplexed)
    • อินเทอร์เฟซวิดีโอ
      • สูงสุด 2x DDI (แขร์กับ USB4)
      • LVDS หรือ eDP
    • ระบบเสียง – HDA และ SoundWire (ตัวเลือก)
    • การขยาย – Ethernet ความเร็ว 2.5 Gbps
    • USB
      • สูงสุด 2x USB4 (ต้องใช้ BIOS เฉพาะ)
      • 4x USB 3.2 Gen2
      • สูงสุด 8x USB 2.0
    •  PCIe
      • 4x PCIe Gen4
      • เพิ่มอีก 4x PCIe Gen3 (ตัวเลือกผ่าน PCIe switch)
    • ขา I/O แบบ Low-speed
      • 2x UART
      • GPIOs
      • GPSPI
      • LPC or eSPI (ตัวเลือก)
      • SMB
      • I2C or I3C (ตัวเลือก)
  • congatec Board Controller – Next Gen 6 congatec Board Controller
    • Multi-stage watchdog
    • Non-volatile user data storage
    • หน่วยเก็บข้อมูลผู้ใช้แบบไม่ลบเลือน
    • ข้อมูลการผลิตและข้อมูลบอร์ด
    • บัส I²C สำหรับสถิติของบอร์ด (400 kHz, multi-master)
    • ระบบควบคุมไฟตก (Power Loss Control), ตรวจสอบสุขภาพฮาร์ดแวร์, POST Code
  • ความปลอดภัย – Trusted Platform Module (TPM 2.0)
  • อื่นๆ – เฟิร์มแวร์ AMI Aptio UEFI บน SPI Flash ขนาด 64MB พร้อมฟีเจอร์ congatec Embedded BIOS, รองรับโลโก้ OEM และการตั้งค่าเริ่มต้น, ควบคุม LCD และ backlight, รองรับการอัปเดตแฟลช
  • การจัดการพลังงาน – ACPI 6.0 รองรับแบตเตอรี่
  • ขนาด – 95 x 95 มม. (มาตรฐาน PICMG COM Rev 3.1 Type 6 Compact)
  • ช่วงอุณหภูมิ –การทำงาน: 0°C ถึง 60°C; การเก็บรักษา: -20°C ถึง 80°C
  • ความชื้น – การทำงาน: 10 ถึง 85% RH ไม่ควบแน่น; การเก็บรักษา : 5 ถึง 85% RH ไม่ควบแน่น
conga TC300 block diagram
บล็อกไดอะแกรม

เนื่องจากโปรเซสเซอร์ Wildcat Lake รองรับเลน PCIe Gen4 ได้เพียง 6 เลน จึงน่าสนใจว่า congatec จัดสรรการใช้งานอย่างไร โดยมีการใช้งานดังนี้: 4 เลนถูกเชื่อมต่อโดยตรงไปยังคอนเนกเตอร์แบบ B2B (board-to-board), 1 เลนถูกใช้สำหรับคอนโทรลเลอร์ 2.5GbE และเลนสุดท้ายถูกใช้สำหรับพอร์ต SATA หรือสวิตช์ PCIe Gen4 ไปเป็น 4x PCIe Gen3 นอกจากนี้ ยังมีข้อสังเกตว่า congatec จำเป็นต้องใช้ฮับ USB 3.2 เพื่อให้ได้พอร์ต USB 3.2 จำนวน 4 ช่องบนคอนเนกเตอร์ B2B เนื่องจากตัว CPU มีพอร์ต USB 3.2 มาให้เพียง 2 ช่องเท่านั้น

ในด้านซอฟต์แวร์ congatec รองรับระบบปฏิบัติการ Microsoft Windows 11 IoT Enterprise, Windows 11, Ubuntu Pro และ conga-zones Hypervisor นอกจากนี้ บริษัทยังระบุว่ารองรับ ctrlX OS และ KontronOS อีกด้วย สำหรับการทดสอบและพัฒนา สามารถใช้งานบอร์ด conga-TEVAL/COMe 3.1 carrier board ได้ และโมดูลยังรองรับทั้งระบบระบายความร้อนแบบแอคทีฟ (Active Cooling) และแบบพาสซีฟ (Passive Cooling)

conga TEVAL COMe 3.0 COM Express carrier board
conga TEVAL/COMe 3.0 COM Express carrier board

โมดูล conga-TC300 ถูกออกแบบมาสำหรับงาน Edge AI ที่ต้องการควบคุมต้นทุน เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, อุปกรณ์ทางการแพทย์, ระบบขนส่ง, เมืองอัจฉริยะ (Smart Cities) และงานค้าปลีก/จุดขาย (POS) โดยมุ่งเป็นตัวอัปเกรดสำหรับระบบฝังตัว (Embedded) ที่เดิมใช้แพลตฟอร์ม Intel Atom หรือ Celeron ซึ่งปัจจุบันต้องการความสามารถด้าน AI โดยเฉพาะ

แม้ว่า conga-TC300 จะเป็นโมดูล COM Express ที่ใช้ชิป Wildcat Lake ตัวแรกที่พบ แต่ก็ไม่ใช่ฮาร์ดแวร์อุตสาหกรรม/Edge ตัวแรกที่ใช้ชิป SoC รุ่นใหม่นี้ โดยก่อนหน้านี้มีการนำเสนอ Advantech MIO-5356 ซึ่งเป็นบอร์ด SBC ขนาด 3.5 นิ้วจาก Advantech

congatec ยังไม่ได้เปิดเผยข้อมูลด้านราคาและระยะเวลาวางจำหน่ายของโมดูล COM Express รุ่นนี้ โดยสามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากหน้าเพจผลิตภัณฑ์  และข่าวประชาสัมพันธ์ของบริษัท

แปลจากบทความ : Congatec conga-TC300 COM Express module features up to Intel Core 7 350 Wildcat Lake processor

Subscribe
Notify of
guest
0 Comments
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments
โฆษณา