ข่าว com express

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Congatec conga-TC300 : โมดูล COM Express พร้อมโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core 7 350 Wildcat Lake

Congatec conga-TC300 : โมดูล COM Express พร้อมโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core 7 350 Wildcat Lake

Intel Wildcat Lake COM Express Compact module

congatec conga-TC300 เป็นโมดูล COM Express Type 6 Compact สำหรับงาน Edge AI ระดับเริ่มต้น โดยใช้ชิปประมวลผล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ที่มีค่า TDP 15W รองรับสูงสุด Core 7 350 แบบ 6 คอร์ โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ SO-DIMM ได้สูงสุด 64GB และมีตัวเลือกหน่วยความจำแบบออนบอร์ด UFS 3.1 พร้อมทั้งมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board มาตรฐาน 220 พิน จำนวน 2 ชุด อินเทอร์เฟซที่รองรับประกอบด้วย SATA, DDI และการแสดงผลแบบ LVDS หรือ eDP, USB4, USB 3.2, USB 2.0, PCIe Gen4/Gen3 และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ congatec conga-TC300: Wildcat Lake SoC (เลือกได้หนึ่งรุ่น) Intel Core 3 305 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @  1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

Ryzen AI Embedded P100 COM Express module

เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL

ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Congatec conga-TCRP1 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิป AMD Ryzen AI Embedded P100 SoC พร้อม NPU 50 TOPS

Congatec conga-TCRP1 : โมดูล COM Express Type 6 ที่ใช้ชิป AMD Ryzen AI Embedded P100 SoC พร้อม NPU 50 TOPS

conga TCRP1 COM Express Compact Type 6 module with AMD Ryzen AI Embedded P100 Series SoCs

Congatec conga-TCRP1 เป็นโมดูล COM Express 3.1 Type 6 ขนาด Compact ที่ใช้หน่วยประมวลผล AMD Ryzen AI Embedded P100 Series รุ่นใหม่ล่าสุด ซึ่งมาพร้อมสถาปัตยกรรม Zen 5, กราฟิก RDNA 3.5 และ XDNA 2 NPU ให้สมรรถนะด้าน AI รวมสูงสุด 59 TOPS โดยในจำนวนนี้เป็นพลังจาก NPU สูงสุด 50 TOPS โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 สูงสุด 96GB และมีให้เลือกทั้งรุ่น 4 คอร์ และ 6 คอร์ พร้อมค่า TDP ปรับได้ตั้งแต่ 15W ถึง 54W รองรับทั้งการระบายความร้อนแบบพาสซีฟและแอคทีฟ รองรับการแสดงผลพร้อมกันได้สูงสุด 4 จอ, มีอินเทอร์เฟซ PCIe Gen4 และ PEG x4, เครือข่าย 2.5GbE, พอร์ต USB 3.2 Gen 2, USB 2.0 และพอร์ต SATA หรือออปชัน NVMe แบบบนบอร์ด นอกจากนี้ยังมี TPM 2.0, เฟิร์มแวร์ UEFI และระบบตรวจสอบสถานะฮาร์ดแวร์, โมดูลมีทั้งรุ่น Commercial และ Industria […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - 1 ความเห็น บน โมดูล COM Express Type 6 ของ SECO ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H พร้อมสูงสุด 180 TOPS

โมดูล COM Express Type 6 ของ SECO ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H พร้อมสูงสุด 180 TOPS

SECO SOM COMe BT6 PTL COM Express Type 6 module

ก่อนหน้านี้เราเพิ่งนำเสนอคอมพิวเตอร์ Edge AI รุ่นใหม่ TGS-2000 ของ Vecow ที่ใช้ SoC Panther Lake-H รุ่นใหม่จาก Intel และล่าสุด SECO ได้ประกาศเปิดตัว SOM-COMe-BT6-PTL ซึ่งเป็นโมดูล COM Express Type 6 Basic ที่รองรับโปรเซสเซอร์ระดับสูงสุดตระกูล Core Ultra X9 แบบ 16 คอร์ และให้สมรรถนะด้าน AI ได้สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้เป็นไปตามมาตรฐาน COM Express Release 3.1 Type 6 Basic ขนาด 125 × 95 มม. รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่านสล็อต SO-DIMM คู่, รองรับการขยายความเร็วสูงผ่าน PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0/Thunderbolt และ Ethernet 2.5Gbps รวมถึงรองรับจอแสดงผลหลายรูปแบบ เช่น eDP, DP++ และ HDMI นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม และถูกออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความทนทานและความเชื่อถือสูง สเปคของ SECO SOM-COMe- […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล COM Express Type 6 Compact ที่ใช้ AMD Ryzen Embedded 8840U รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB

โมดูล COM Express Type 6 Compact ที่ใช้ AMD Ryzen Embedded 8840U รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB

SolidRun Ryzen R8000 COM6 Compact Module

SolidRun เปิดตัวโมดูล COM Express Type 6 Compact รุ่นใหม่ ที่ใช้ AMD Ryzen Embedded 8840U Series พร้อมประสิทธิภาพ AI สูงสุด 39 TOPS สำหรับงานอุตสาหกรรม การแพทย์ ระบบอัตโนมัติ และ Edge AI โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ผ่าน SO-DIMM socket 2 ช่อง, มีที่เก็บข้อมูล NVMe SSD M.2 บนโมดูล และใช้คอนโทรลเลอร์เครือข่าย Intel i226 2.5GbE พร้อมอินเทอร์เฟซ I/O มาตรฐานผ่านคอนเนคเตอร์ board-to-board รวมถึง PCIe Gen4 แบบ 16 เลน, เอาต์พุตวิดีโอ DisplayPort 4 ช่อง, ช่องต่อ eDP/LVDS, SATA, USB หลายพอร์ต และอื่น ๆ สเปคของ Ryzen R8000 CoM6 : SoC – AMD Ryzen Embedded 8840U CPU – 8-core/16-thread Zen4 processor สูงสุด 3.3 GHz / 5.1 GHz (Turbo) GPU – AMD Radeon 780M พร้อม 12x Compute Units @ 2700 MHz (RDNA3 graphics) AI N […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Advantech SOM-6820 : โมดูล COM Express ที่ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon X Elite Arm

Advantech SOM-6820 : โมดูล COM Express ที่ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon X Elite Arm

Advantech SOM-6820

Advantech SOM-6820 เป็นโมดูล COM Express Type 6 ขนาด Compact ที่ใช้ชิป SoC Qualcomm Snapdragon X Elite พร้อมซีพียู Arm Oryon สูงสุด 12 คอร์ แทนที่จะใช้ซีพียู x86 จาก Intel หรือ AMD ซึ่งเป็นตัวเลือกที่พบได้ทั่วไปในโมดูล COM Express โมดูล COM นี้มาพร้อม หน่วยความจำ LPDDR5 สูงสุด 64GB, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI 2 ชุด, คอนโทรลเลอร์ Realtek RTL8153B USB 3.0 Gigabit Ethernet, และชิปความปลอดภัย TPM 2.0 พอร์ต I/O ทั้งหมดถูกนำออกผ่านคอนเนกเตอร์ B2B แบบมาตรฐาน 220 พิน 2 ตัว รองรับ DisplayPort และ LVDS/eDP สำหรับการแสดงผลสูงสุด 4 หน้าจอระดับ 4K, พอร์ต SATA III สูงสุด 4 ช่อง, USB 3.0/2.0 รวม 12 พอร์ต, PCIe Gen4/3 หลายชุด และอื่น ๆ อีกมากมาย ด้วยประสิทธิภาพ AI สูงสุด 45 TOPS โมดูล SOM-6820 จึงเหมาะกับงานด้านการแพทย์, ระบบตร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน โมดูล COM Express Type 6 สำหรับงาน Edge AI ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra 9 “Arrow Lake”

โมดูล COM Express Type 6 สำหรับงาน Edge AI ที่ใช้ซีพียู Intel Core Ultra 9 “Arrow Lake”

AAEON COM-ARHC6 เป็นโมดูล COM Express Type 6 Compact ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Arrow Lake โดยมีตัวเลือกสูงสุด Intel Core Ultra 9 285H แบบ 16 คอร์ ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 99 TOPS เหมาะสำหรับงาน Edge AI ประสิทธิภาพสูง เช่น อุปกรณ์ตรวจวินิจฉัยทางการแพทย์ และระบบตรวจสอบด้วยภาพอัตโนมัติ (Automated optical inspection) โมดูล (Computer-on-Module)มาพร้อม SO-DIMM sockets 2 ช่อง รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB ที่ 6400MHz, ชิป NVMe SSD แบบ BGA สูงสุด 256GB (ออปชัน), คอนโทรลเลอร์ 2.5GbE, คอนเนกเตอร์ MIPI CSI จำนวน 2 ชุด และคอนเนกเตอร์ board-to-board มาตรฐาน 220 พิน จำนวน 2 ชุด ที่รองรับ SATA, วิดีโอ (HDMI, DP, LVDS/eDP, VGA), USB รวมถึง PCIe และ PEG หลายช่องสัญญาณ COM-ARHC6 COM Express Type 6 Compact Arrow Lake Compute […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress