NXP RW610FML : โมดูล Wi-Fi 6 และ BLE 5.4 ที่ใช้ชิปไร้สาย RW610 Cortex-M33

NXP เปิดตัว RW610FML เป็นโมดูลไร้สาย Wi-Fi 6 และ Bluetooth Low Energy (BLE) 5.4 แบบรับรองมาตรฐาน มีขนาดกะทัดรัด ใช้พลังงานต่ำ และที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ RW610 Cortex-M33 ของบริษัท ซึ่งเป็นรุ่นน้องของ RW612 ที่ตัดการรองรับวิทยุ 802.15.4 ออก

โมดูลแบบติดตั้งบนพื้นผิว (Surface-Mount Module: SMD) นี้ได้รับการออกแบบสำหรับอุปกรณ์เครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะ ระบบบ้านอัตโนมัติ เกตเวย์อุตสาหกรรม และอุปกรณ์ทางการแพทย์ โดยภายในรวม ชิป SoC ไร้สาย Arm Cortex-M33 ความเร็ว 260 MHz, หน่วยความจำ NOR Flash ขนาด 8MB ที่ติดตั้งมาในตัว, เสาอากาศในตัว, วงจร RF Matching และคริสตัลออสซิลเลเตอร์ไว้ในโมดูลเดียว

สเปคของ NXP RW610FML :

• ไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย  –NXP RW610
  • CPU Core –
  • Arm Cortex-M33 ความเร็ว 260 MHz รองรับเทคโนโลยี Arm TrustZone-M
  • หน่วยความจำภายใน – SRAM บนชิปขนาด 1.2 MB
  • การเชื่อมต่อไร้สาย
    • Wi-Fi – รองรับ Wi-Fi 6 แบบ Dual-band 2.4 GHz และ 5 GHz มาตรฐาน IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
      รองรับ SISO
      • แบนด์วิดท์ช่องสัญญาณ 20 MHz
      • อัตรารับส่งข้อมูลสูงสุด 114 Mbps (MCS9)
    • Bluetooth – Bluetooth Low Energy (LE) รองรับโหมดความเร็วสูง 2 Mbit/s, รองรับการสื่อสารระยะไกล (Long Range) และรองรับ Extended Advertising
• ที่เก็บข้อมูล – NOR Flash ขนาด 8 MB ติดตั้งบนโมดูล
• ขั้วต่อแบบ Castellated Holes และ Pad สำหรับเชื่อมต่อกับบอร์ดโฮสต์
  • ที่เก็บข้อมูล
    • 2x อินเทอร์เฟซ FlexSPI สำหรับเชื่อมต่อ NOR Flash (XIP) และ PSRAM ภายนอก
    • รองรับ SDIO 3.0
  • จอแสดงผล – อินเทอร์เฟซสำหรับเชื่อมต่อจอ LCD
  • ระบบเสียง – รองรับ I2S / PCM, อินเทอร์เฟซไมโครโฟนดิจิทัล (DMIC)
  • อินเทอร์เฟซและ I/O อื่น ๆ
    • ADC, DAC และ Analog Comparator (ACOMP)
    • USB, UART, I2C, SPI และ GPIO
    • อินเทอร์เฟซ Universal Subscriber Identity Module (USIM)
    • Wireless Coexistence Interface 2 (WCI-2)
    • Packet Traffic Arbitration (PTA)
  • การดีบัก – รองรับ JTAG, รองรับ Serial Wire Debug (SWD)
• ระบบความปลอดภัย – ใช้เทคโนโลยี NXP EdgeLock ประกอบด้วย Secure Boot, Secure Debug, Secure Firmware Update, Secure Life Cycle Management, ฮาร์ดแวร์เร่งการเข้ารหัส (Hardware Cryptography) และ Physically Unclonable Function (PUF) สำหรับการจัดการกุญแจเข้ารหัสอย่างปลอดภัย
• คุณสมบัติอื่น ๆ
  • สายอากาศ PCB ติดตั้งภายในโมดูล
  • ตัวจับเวลา (Timers) – SCTimer / PWM, Micro-tick Timer (UTICK)
• ขนาด – 25.5 × 18 × 3.16 มม. (โมดูลแบบติดตั้งบนพื้นผิว LGA)
• น้ำหนัก – ประมาณ 1.51 กรัม
• ช่วงอุณหภูมิ –ขณะทำงาน: -40°C ถึง 85°C (เกรดอุตสาหกรรม), การจัดเก็บ: -45°C ถึง 95°C
• ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) – ระดับ 3

อินเทอร์เฟซ FlexSPI ที่ติดตั้งมาในตัวมาพร้อมกับ เอนจินถอดรหัสข้อมูลแบบ On-the-Fly ซึ่งช่วยให้ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สามารถประมวลผลคำสั่งจากโค้ดที่เก็บอยู่ในหน่วยความจำแฟลชภายนอกได้โดยตรง (Execute In Place: XIP)

เพื่อช่วยให้การพัฒนาเป็นเรื่องง่ายขึ้น NXP ยังมี บอร์ดพัฒนา FRDM-RW610FML ซึ่งเปิดให้เข้าถึงขา GPIO, อินเทอร์เฟซสื่อสารแบบอนุกรม, หน่วยความจำแฟลชบนบอร์ด และ MCU-Link Debug Probe สำหรับการประเมินผลและการสร้างต้นแบบ (Prototyping) ขณะนี้ยังไม่มีการเปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับบอร์ดดังกล่าว แต่จากภาพที่ NXP เผยแพร่ บอร์ดมีลักษณะคล้ายกับ FRDM-RW612 Development Board เป็นอย่างมาก

โมดูล RW610FML รองรับการทำงานบนระบบปฏิบัติการเรียลไทม์ FreeRTOS และ Zephyr RTOS โดยสามารถพัฒนาแอปพลิเคชันได้ผ่านเครื่องมือ MCUXpresso IDE, MCUXpresso for Visual Studio Code, IAR Embedded Workbench และ Keil MDK

โมดูล RW610FML และบอร์ดพัฒนา FRDM-RW610FML ถูกระบุว่าเป็นผลิตภัณฑ์ก่อนการผลิต (Preproduction) ในขณะนี้ที่เขียนบทความ NXP ยังไม่ได้เปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับราคา ผู้ที่สนใจสามารถศึกษารายละเอียดเพิ่มเติมรวมถึงเอกสารข้อมูลเบื้องต้น ของ RW610FML ได้จากหน้าผลิตภัณฑ์ และข่าวประชาสัมพันธ์ ของ NXP

แปลจากบทความ : NXP RW610FML Wi-Fi 6 and BLE 5.4 module features RW610 Cortex-M33 wireless MCU

Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT