ในบทความที่แล้วเราได้เขียนเกี่ยวกับบอร์ดรับสัญญาณ OpenTrafficMap ESP32-C5 C-ITS ซึ่งใช้สำหรับตรวจจับและติดตามข้อมูลจราจรผ่านการสื่อสารแบบ V2X ด้วยมาตรฐาน 802.11p / ITS-G5 บนย่านความถี่ 5.9 GHz WiFi 6 โดยสามารถตรวจจับอุปกรณ์หรือโหนดที่อยู่รอบข้าง และแสดงตำแหน่งทั้งหมดบนเว็บไซต์ OpenTrafficMap เพื่อช่วยในการวิเคราะห์และเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการจราจรได้ในอนาคต Peter Holzhauser (Pit711) ได้ fork เฟิร์มแวร์ของ ESP32-C5 C-ITS receiver เพื่อนำมาปรับแต่งให้รองรับบอร์ดพัฒนา Waveshare ESP32-C5-WIFI6-KIT พร้อมเพิ่มความสามารถในการส่งข้อมูลผ่าน BLE อีกด้วย นอกจากนี้เขายังพัฒนาแอปโอเพนซอร์สสำหรับ Android ชื่อ V2X2MAP เพื่อใช้เชื่อมต่อกับบอร์ดดังกล่าว เนื่องจากสมาร์ตโฟนทั่วไปที่รองรับ WiFi 5GHz มักไม่สามารถใช้งานมาตรฐาน 802.1 […]
บอร์ดโอเพนซอร์ส OpenTrafficMap ESP32-C5 C-ITS Receiver รองรับ 802.11p V2X เพื่อระบบจราจรอัจฉริยะ
โครงการ ESP32-C5 C-ITS receiver เป็นบอร์ดฮาร์ดแวร์โอเพนซอร์สที่ออกแบบมาเพื่อรับข้อมูลผ่าน การสื่อสารแบบ 802.11p V2X จากอุปกรณ์รอบข้าง เช่น สัญญาณไฟจราจร ระบบขนส่งสาธารณะ (รถบัส รถราง) รถบรรทุก รถยนต์ รถจักรยานยนต์ และแม้แต่คนเดินเท้า ก่อนนำข้อมูลไปแสดงผลบนแผนที่ออนไลน์ ระบบนี้ทำงานด้วยโปรโตคอล ITS-G5 ซึ่งพัฒนาบนมาตรฐานการสื่อสาร 802.11p V2X (Vehicle-to-Everything) ที่ใช้คลื่น WiFi ย่าน 5.9 GHz ทำให้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ESP32-C5 กลายเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับงานลักษณะนี้ มาตรฐานดังกล่าวกำหนดให้มีอุปกรณ์ที่เรียกว่า C-ITS Station (ITS-S) ซึ่งติดตั้งอยู่ทั้งในยานพาหนะในรูปแบบ On-Board Unit (OBU) และอุปกรณ์ข้างทางหรือ Roadside Unit (RSU) โดยทำหน้าที่ทั้งรับและส่งข้อมูลการจราจร ในส่วนของตัวรับสัญญาณ (Receiver) จะทำหน้ […]
Single Pair Ethernet (SPE) จะมาแทน Ethernet เดิมในโรงงานหรือไม่
ระบบเครือข่าย Ethernet กลายเป็นหัวใจสำคัญของโรงงานอุตสาหกรรมยุคใหม่ ไม่ว่าจะเป็น PLC, HMI, Industrial PC, Machine Vision หรือระบบ IIoT ต่างก็พึ่งพาการเชื่อมต่อผ่าน Ethernet กันแทบทั้งหมด แต่ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เทคโนโลยีใหม่อย่าง Single Pair Ethernet (SPE) เริ่มได้รับความสนใจมากขึ้น โดยเฉพาะในวงการ Industrial Automation และ Automotive Single Pair Ethernet (SPE) คือเทคโนโลยี Ethernet ที่ส่งข้อมูลผ่านสายทองแดงเพียง “1 คู่สาย” แทนการใช้ 2 หรือ 4 คู่สายแบบ Ethernet ทั่วไป เช่น Cat5e หรือ Cat6 มาตรฐานนี้ถูกพัฒนาโดย IEEE เพื่อให้ Ethernet สามารถใช้งานได้กับอุปกรณ์ขนาดเล็ก เซนเซอร์ และอุปกรณ์ภาคสนามในโรงงานได้ง่ายขึ้น โดยเฉพาะงานที่เดิมต้องใช้ระบบ Fieldbus หรือ Serial Communication เช่น RS485 และ CAN Bus นอกจากนี้ […]
Congatec conga-TC300 : โมดูล COM Express พร้อมโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core 7 350 Wildcat Lake
congatec conga-TC300 เป็นโมดูล COM Express Type 6 Compact สำหรับงาน Edge AI ระดับเริ่มต้น โดยใช้ชิปประมวลผล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ที่มีค่า TDP 15W รองรับสูงสุด Core 7 350 แบบ 6 คอร์ โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ SO-DIMM ได้สูงสุด 64GB และมีตัวเลือกหน่วยความจำแบบออนบอร์ด UFS 3.1 พร้อมทั้งมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board มาตรฐาน 220 พิน จำนวน 2 ชุด อินเทอร์เฟซที่รองรับประกอบด้วย SATA, DDI และการแสดงผลแบบ LVDS หรือ eDP, USB4, USB 3.2, USB 2.0, PCIe Gen4/Gen3 และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ congatec conga-TC300: Wildcat Lake SoC (เลือกได้หนึ่งรุ่น) Intel Core 3 305 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @ 1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel […]
Microchip PIC16F132 และ PIC18-Q35 : ไมโครคอนโทรลเลอร์ 8 บิต แบบประหยัดพลังงาน มาพร้อม Configurable Logic Blocks (CLB)
Microchip Technology เปิดตัวไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) ตระกูล 8 บิต ได้แก่ PIC16F132 และ PIC18-Q35 ซึ่งเป็นการอัปเกรดจาก PIC16F13145 โดยผสานการควบคุมแบบฝังตัว (embedded control) แบบดั้งเดิมเข้ากับ Configurable Logic Blocks (CLB) ที่รวมอยู่ภายใน ช่วยให้สามารถนำความสามารถด้านลอจิกแบบโปรแกรมได้ที่คล้ายกับ CPLD มาใช้งานได้โดยตรงบนไดของไมโครคอนโทรลเลอร์ ความแตกต่างหลักระหว่างสองตระกูลนี้อยู่ที่ความหนาแน่นของลอจิก (logic density) โดยรุ่น PIC16F132x จะมี Basic Logic Elements (BLEs) จำนวน 32 ตัว ขณะที่ PIC18-Q35 มีมากถึง 128 ตัว นอกเหนือจาก CLB แล้ว ไมโครคอนโทรลเลอร์เหล่านี้ยังรวมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยและการจัดการแรงดันไฟฟ้าไว้ด้วย เช่น Programming and Debugging Interface Disable (PDID) ที่ช่วยป้องกันการเข้าถึงเฟิร์มแวร์โ […]
Microchip SAM9X75 ไมโครคอนโทรลเลอร์ยานยนต์แบบไฮบริด – พลัง ARM9 ยังไม่ตายในปี 2026
เมื่อ Microchip เปิดตัว SAM9X60 ในปี 2020, เรารู้สึกประหลาดใจที่ได้เห็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ยังคงใช้คอร์แบบดั้งเดิมอย่าง ARM926EJ-S แต่สิ่งที่น่าประหลาดใจยิ่งกว่าคือการที่บริษัทเดินหน้าต่อด้วยชิป SAM9X75 แบบ System-in-Package (SiP) แบบไฮบริดที่ผ่านมาตรฐานยานยนต์ (AEC-Q100 Grade 2) โดยยังคงใช้คอร์ ARM9 แบบคลาสสิก พร้อมหน่วยความจำ DDR2 หรือ DDR3L ที่รวมอยู่ภายใน รุ่นแรกคือ SAM9X75D5M ซึ่งมาพร้อมหน่วยความจำ DDR2 ขนาด 512MB ภายในแพ็กเกจเดียวกัน นอกจากนี้บริษัทยังออกแบบรุ่น SAM9X75D1G ที่มี DDR3L ขนาด 1 Gbit และรุ่น SAM9X75D2G ที่มาพร้อม DDR3L ขนาด 2 Gbit โดย SAM9X75 เป็น Hybrid MCU ที่ใช้ ARM9 ที่มุ่งเป้าไปยังนักพัฒนาที่ต้องการสภาพแวดล้อมการพัฒนาแบบ MCU แต่ยังคงได้รับประโยชน์จากประสิทธิภาพการประมวลผลและความสามารถด้าน […]
Physical AI กำลังเปลี่ยน IoT จาก “อุปกรณ์อัจฉริยะ” สู่ “ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ”
ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เทคโนโลยี AI ได้พัฒนาไปไกลกว่าการเป็นเพียง “ฟีเจอร์อัจฉริยะ” ในอุปกรณ์ IoT ไปสู่การเป็น “สมองควบคุมระบบ” ที่สามารถตัดสินใจและสั่งงานได้เอง แนวคิดนี้เรียกว่า Physical AI ซึ่งกำลังเปลี่ยนบทบาทของ IoT จากอุปกรณ์ที่แค่รับข้อมูลและตอบสนองคำสั่ง ไปสู่ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่สามารถรับรู้ วิเคราะห์ และลงมือทำได้ในโลกจริง โดยเฉพาะบนแพลตฟอร์มยอดนิยมอย่าง Raspberry Pi, Arduino และ ESP32 ที่เริ่มรองรับงาน AI มากขึ้น Physical AI คือระบบปัญญาประดิษฐ์ที่สามารถโต้ตอบกับโลกกายภาพได้จริง ไม่ใช่เพียงการประมวลผลข้อมูลในซอฟต์แวร์ แต่สามารถรับข้อมูลจากเซนเซอร์ วิเคราะห์ และสั่งงานอุปกรณ์ต่าง ๆ ได้โดยตรง เช่น มอเตอร์ แขนกล หรือระบบควบคุมอัตโนมัติ ทำให้ AI กลายเป็น “ตัวลงมือทำ” ไม่ใช่แค่ “ตัวคิด” เมื่อทำงานร่ […]
u-blox JODY-W6 : โมดูล Wi-Fi 6E แบบ tri-band และ Bluetooth 5.4 (LE Audio) ที่ใช้ NXP IW623/AW693
u-blox ได้ขยายตระกูลโมดูล JODY ด้วย JODY-W6 series ที่ใช้ชิป NXP IW623 และ NXP AW693 โดยรองรับ Wi-Fi 6E แบบสามย่านความถี่ (tri-band) และ Bluetooth 5.4 (รวมถึง LE Audio) ในแพ็กเกจเดียว ซีรีส์นี้มีทั้งหมด 7 รุ่นย่อย ครอบคลุม 5 โมเดลหลัก โดยแบ่งเป็นรุ่นที่ใช้ชิป IW623 ของ NXP สำหรับงานระดับมืออาชีพ และรุ่นที่ใช้ AW692/AW693 สำหรับงานยานยนต์ โมดูลถูกออกแบบมาให้รองรับการทำงานพร้อมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความเร็วสูง (high-throughput), ค่าหน่วงต่ำ (low-latency) และความปลอดภัย เช่น ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, ระบบสุขภาพ, อาคารอัจฉริยะ, โครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย รวมถึงระบบ Infotainment และ Telematics ภายในยานยนต์ ตัวโมดูลมาในฟอร์มแฟกเตอร์แบบ LGA ขนาด 15.6 × 19.8 มม. […]






