ข่าว อุตสาหกรรม

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Microchip เปิดตัวชิปทรานซีฟเวอร์ Single Pair Ethernet (SPE) : LAN878x และ LAN888x พร้อมรองรับ MACsec, TSN และ FuSA

Microchip เปิดตัวชิปทรานซีฟเวอร์ Single Pair Ethernet (SPE) : LAN878x และ LAN888x พร้อมรองรับ MACsec, TSN และ FuSA

Microchip LAN878x LAN888x Single Pair Ethernet SPE PHY transceivers

Microchip เปิดตัว LAN878x แบบ 100BASE-T1 และ LAN888x แบบ 1000BASE-T1 เป็นชิปทรานซีฟเวอร์ Single Pair Ethernet (SPE) PHY ถูกออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อ Ethernet ที่มีความปลอดภัย รองรับการขยายระบบได้ง่าย และมีความหน่วงต่ำแบบกำหนดได้ (Deterministic Ethernet) สำหรับงานด้านยานยนต์ อากาศยาน หุ่นยนต์ และระบบอุตสาหกรรม ก่อนหน้านี้เราเริ่มเห็นโซลูชัน SPE ของ Microchip ตั้งแต่ปี 2023 ด้วยชิปทรานซีฟเวอร์  LAN8650/LAN8651 แบบ 10BASE-T1S และ LAN8770 แบบ100BASE-T1 รวมถึงยังมีการเปิดตัวตระกูลอื่นเพิ่มเติม เช่น LAN887x ซึ่งเป็นทรานซีฟเวอร์ Single Pair Gigabit Ethernet สำหรับงานอุตสาหกรรม สำหรับชิป LAN878x และ LAN888x ที่เพิ่งเปิดตัวล่าสุดนี้ ได้เพิ่มการรองรับฟีเจอร์สำคัญอย่าง MACsec สำหรับการเข้ารหัสและความปลอดภัยของเครือข่าย, […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AI Touch Panel PC 21.5 นิ้ว ด้วยพลัง NVIDIA Jetson Orin NX สำหรับโรงงานอัจฉริยะ

AI Touch Panel PC 21.5 นิ้ว ด้วยพลัง NVIDIA Jetson Orin NX สำหรับโรงงานอัจฉริยะ

NVIDIA Jetson Orin NX AI Touch Panel PC

AAEON NIKY-2215-NX เป็น AI Touch Panel PC ขนาด 21.5 นิ้ว ความละเอียด Full HD ที่ใช้โมดูล NVIDIA Jetson Orin NX รุ่น 8GB/16GB ออกแบบมาสำหรับงาน HMI ที่เสริมความสามารถด้าน AI เช่น ระบบตรวจสอบสายการผลิต และแดชบอร์ดมอนิเตอร์ในงานอุตสาหกรรม ตัวเครื่องมาพร้อมพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน ได้แก่ พอร์ต GbE RJ45 จำนวน 2 ช่อง, USB 3.2 Type-A จำนวน 4 พอร์ต, CAN Bus, RS-232/422/485 และคอนเนกเตอร์ DIO แบบ DB-9/15 นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 จำนวน 3 ช่อง สำหรับติดตั้ง NVMe SSD, โมดูล WiFi/Bluetooth และการเชื่อมต่อเครือข่าย 4G LTE/5G ระบบรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิ -5°C ถึง +55°C ทนต่อแรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก พร้อมรองรับไฟเลี้ยง DC ตั้งแต่ 12V ถึง 24V เหมาะสำหรับใช้งานในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่ต้องการความเสถียรสูง สเปคของ AAEON NIKY-2 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Arbor ARES-2100 : Fanless Box PC ใช้ Intel Wildcat Lake เน้น Machine Vision และ Edge AI

Arbor ARES-2100 : Fanless Box PC ใช้ Intel Wildcat Lake เน้น Machine Vision และ Edge AI

ARES 2100 Wildcat Lake fanless box PC

Arbor ARES-2100 เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลม (Fanless Box PC) อีกรุ่นหนึ่งที่ใช้โปรเซสเซอร์ตระกูล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” รุ่นใหม่ โดยมุ่งเป้าไปที่งานระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, ระบบ Machine Vision และงาน Edge AI ระดับ lightweight ตัวเครื่องรองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 64GB, รองรับสตอเรจแบบ UFS 3.1 และ/หรือ M.2 NVMe/SATA พร้อมรองรับการแสดงผลได้สูงสุด 3 จอ และพอร์ตเครือข่าย 2.5GbE สูงสุด 3 พอร์ต นอกจากนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อ WiFi, Bluetooth และ 4G LTE แบบเสริมผ่านสล็อต M.2ด้านการเชื่อมต่อสำหรับงานอุตสาหกรรม ตัวเครื่องมาพร้อมพอร์ต RS232/RS485 แบบ RJ45 และรองรับ CAN Bus ได้สูงสุด 2 ช่องผ่าน Terminal block  ในฐานะคอมพิวเตอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม ARES-2100 ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภู […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Toradex Zinnia : เกตเวย์ Linux IoT สำหรับงาน Edge AI พร้อม Dual GbE, WiFi 5 และ 4G LTE

Toradex Zinnia : เกตเวย์ Linux IoT สำหรับงาน Edge AI พร้อม Dual GbE, WiFi 5 และ 4G LTE

Toradex Zinnia Gateway

Toradex Zinnia เป็นเกตเวย์ IoT อุตสาหกรรมที่พัฒนาขึ้นโดยบริษัท Toradex โดยใช้โมดูล Verdin system-on-module ของบริษัท และใช้ชิป SoC จาก NXP หรือ Texas Instruments โดยรองรับการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น Gigabit Ethernet คู่, WiFi 5, Bluetooth 5 รวมถึงตัวเลือกเสริมสำหรับ 4G LTE หรือ 5G อีกทั้งยังมีพอร์ต USB หลายพอร์ต, คอนเนกเตอร์ I/O และรองรับแรงดันไฟฟ้ากว้างในช่วง 9-36V เป็นอุปกรณ์รุ่นแรกของบริษัทที่ใช้โมดูล (SoM) จาก NXP i.MX 8M Plus พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC ขนาด 32GB โดยติดตั้งระบบปฏิบัติการ Linux Torizon OS ของบริษัทมาให้ล่วงหน้า นอกจากนี้ยังมีตัวเลือก SoM อื่น ๆ ได้แก่ รุ่นที่ใช้ TI AM62/AM62P, NXP i.MX 8M Mini หรือ NXP iMX 95 เกตเวย์รุ่นนี้ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์งานด้าน Edge AI แ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Congatec conga-TC300 : โมดูล COM Express พร้อมโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core 7 350 Wildcat Lake

Congatec conga-TC300 : โมดูล COM Express พร้อมโปรเซสเซอร์สูงสุด Intel Core 7 350 Wildcat Lake

Intel Wildcat Lake COM Express Compact module

congatec conga-TC300 เป็นโมดูล COM Express Type 6 Compact สำหรับงาน Edge AI ระดับเริ่มต้น โดยใช้ชิปประมวลผล Intel Core Series 3 “Wildcat Lake” ที่มีค่า TDP 15W รองรับสูงสุด Core 7 350 แบบ 6 คอร์ โมดูลรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ SO-DIMM ได้สูงสุด 64GB และมีตัวเลือกหน่วยความจำแบบออนบอร์ด UFS 3.1 พร้อมทั้งมาพร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel i226 2.5GbE และคอนเนกเตอร์แบบ board-to-board มาตรฐาน 220 พิน จำนวน 2 ชุด อินเทอร์เฟซที่รองรับประกอบด้วย SATA, DDI และการแสดงผลแบบ LVDS หรือ eDP, USB4, USB 3.2, USB 2.0, PCIe Gen4/Gen3 และอื่น ๆ อีกมากมาย สเปคของ congatec conga-TC300: Wildcat Lake SoC (เลือกได้หนึ่งรุ่น) Intel Core 3 305 6-core CPU – 2x P-cores @ 1.5/4.3 GHz (Turbo) + 4x LPE-cores @  1.4/3.3 GHz (Turbo) GPU – 1-core Intel […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Boardcon เปิดตัว PICOT536 SoM และ EMT536 SBC ที่ใช้ชิป Edge AI รุ่น Allwinner T536

Boardcon เปิดตัว PICOT536 SoM และ EMT536 SBC ที่ใช้ชิป Edge AI รุ่น Allwinner T536

EMT536 Development Board

เมื่อเดือนเมษายนปีที่แล้ว Allwinner ได้เปิดตัวชิป SoC รุ่น T536 และนับตั้งแต่นั้นมา เราได้เห็นทั้ง MYiR Tech และ Forlinx นำเสนอโมดูล SoM และบอร์ด SBC ที่ใช้ชิปดังกล่าว ล่าสุด Boardcon ก็ได้เข้าร่วมด้วย โดยได้เปิดตัวโมดูล PICOT536 (SoM) และ บอร์ด EMT536 SBC สำหรับงานด้าน HMI อุตสาหกรรม, machine vision, หุ่นยนต์ และแอปพลิเคชัน edge computing อื่น ๆ ชิป Allwinner T536 นั้นมาพร้อมกับซีพียู Arm Cortex-A55 แบบ 4 คอร์, มีโคโปรเซสเซอร์ RISC-V ได้แก่ XuanTie E907 และ E902 รวมถึง NPU ประสิทธิภาพ 2 TOPS สำหรับงาน Edge AI ตัวโมดูลรองรับหน่วยความจำ LPDDR4/LPDDR4X สูงสุด 8GB, eMMC flash สูงสุด 64GB, และมีตัวเลือกโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 นอกจากนี้ยังใช้คอนเนกเตอร์แบบ MXM ขอบบอร์ด 314 พิน ที่เปิดให้ใช้งานอินเทอร์เฟซ I/O […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Forlinx UP4 – โมดูล LCC + LGA ขนาด 40×40 มม. รองรับซีพียู Rockchip, NXP และ Allwinner

Forlinx UP4 – โมดูล LCC + LGA ขนาด 40×40 มม. รองรับซีพียู Rockchip, NXP และ Allwinner

Forlinx UP4 system on module

Forlinx Embedded UP4 เป็นตระกูลโมดูล (System-on-Module) รุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาให้สามารถใช้งานแบบ pin-to-pin โดยในปัจจุบันมีตัวเลือกโปรเซสเซอร์ ได้แก่ Rockchip RK3568J / RK3562J, NXP i.MX 9352 และ Allwinner T527N / T536 โมดูล UP4 มีขนาดกะทัดรัดเพียง 40×40 มม. และมีขาเชื่อมต่อทั้งหมด 487 พิน ผ่านการออกแบบแบบไฮบริดระหว่าง LCC (Leadless Chip Carrier) และ LGA (Land Grid Array) โดยมีระยะ pitch ของหน้าสัมผัส 1.0 มม. และระยะ ball pitch 1.27 มม. ตามลำดับ การออกแบบลักษณะนี้ช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถสร้าง carrier board เพียงแบบเดียว แต่รองรับการใช้งานร่วมกับ CPU ได้หลายรุ่น ลดความซับซ้อนและต้นทุนในการพัฒนาและผลิตระบบลงอย่างมีประสิทธิภาพ สเปคของ Forlinx UP4 : SoC FET-MX9352-UP4 – NXP i.MX 9352 พร้อม 2x Arm Cortex-A55 cores @ สูงส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Axiomtek PICO570 – บอร์ด Pico-ITX SBC ที่ใช้ Intel Core Ultra (Meteor Lake) รองรับ DDR5-5600 SO-DIMM และ HDMI 2.1 สูงสุด 4K@120Hz

Axiomtek PICO570 – บอร์ด Pico-ITX SBC ที่ใช้ Intel Core Ultra (Meteor Lake) รองรับ DDR5-5600 SO-DIMM และ HDMI 2.1 สูงสุด 4K@120Hz

Axiomtek PICO570 Pico ITX SBC with Intel Core Ultra Processors

Axiomtek ได้เปิดตัว PICO570, เป็นบอร์ด Pico-ITX SBC ประสิทธิภาพสูง โดยใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra (Series 1) บอร์ดรุ่นนี้มีขนาดเพียง 100 x 72 มิลลิเมตร จัดเป็นบอร์ดขนาดกะทัดรัดพิเศษ และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่ให้สมรรถนะสูงถึง 11 TOPS ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานด้าน Edge AI บอร์ด PICO570 มีความคล้ายกับ AAEON PICO-MTU4 Pico-ITX SBC อย่างมาก แต่มีจุดเด่นคือใช้สล็อตแรมแบบ 262-pin DDR5 SO-DIMM ที่สามารถอัปเกรดหรือเปลี่ยนหน่วยความจำได้ ต่างจากการใช้หน่วยความจำ LPDDR5 แบบบัดกรีติดบอร์ด นอกจากนี้ยังมาพร้อมพอร์ต HDMI 2.1 ที่รองรับความละเอียดสูงสุด 4K ที่ 120Hz รวมถึงอินเทอร์เฟซอนุกรม RS-232/422/485, พอร์ต USB 3.0 จำนวน 2 ช่อง และคอนเนกเตอร์ SMBus สำหรับการจัดการระบบโดยเฉพาะ ด้วยช่วงอุณหภูมิการทำงานตั้งแต่ – […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress