Firefly AIBOX-9075 เป็นคอมพิวเตอร์ Edge AI สำหรับงานอุตสาหกรรมที่ใช้ชิป Qualcomm DragonWing IQ-9075 ออกแบบมาเพื่อประมวลผล AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) โดยไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์ รองรับงานด้าน Edge Computing, การรัน LLM แบบส่วนตัว, หุ่นยนต์, วิชันซิสเต็ม และแอปพลิเคชัน AI อื่น ๆ ด้วยสมรรถนะ AI สูงสุดถึง 200 TOPS Edge AI box มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ECC ขนาด 36GB, ที่เก็บข้อมูล UFS 2.2 ขนาด 128GB และสล็อต M.2 PCIe 4.0 x4 สำหรับติดตั้ง NVMe SSD เพิ่มเติม ด้านการเชื่อมต่อรองรับ Dual 2.5GbE พร้อม TSN, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 และ 4G/5G (อุปกรณ์เสริม) รวมถึงพอร์ตอุตสาหกรรมครบครัน เช่น CAN-FD, RS485, Digital I/O แบบ Opto-isolated และอินพุตกล้อง GMSL2 สูงสุด 8 ตัว ตัวเครื่องใช้โครงสร้างอะลูมิเนียมแข็งแรง รองรับอุณหภูมิการทำง […]
Quectel FCM365X : โมดูล IoT รองรับ Wi-Fi 6 Dual-Band พร้อม BLE 5.4 และ 802.15.4 ที่ใช้ NXP RW612 รองรับ PSRAM
Quectel FCM365X เป็นโมดูล IoT ระยะสั้นที่ใช้ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย NXP RW612 โดยรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6 แบบ dual-band, Bluetooth Low Energy (BLE) 5.4 และมาตรฐาน 802.15.4 (Zigbee และ Thread) โมดูลขนาดกะทัดรัด 25.5 × 18.0 มม. บนแพลตฟอร์ม RW612 มาพร้อมหน่วยความจำแฟลช 8MB และอาจมี PSRAM เสริม, รองรับช่วงอุณหภูมิการทำงานตั้งแต่ -40 °C ถึง +85 °C เหมาะสำหรับงาน Smart Home และอุตสาหกรรม IoT (IIoT) ที่ต้องการความทนทานสูง FCM365X ยังมีขาอินเทอร์เฟซให้ใช้งานหลากหลาย ได้แก่ GPIO, SDIO, UART, USB, JTAG, I2C, I2S, ADC, LCD และ PWM ผ่านแพ็กเกจแบบ LCC+LGA สเปคของ Quectel FCM365X : SoC – NXP RW612 CPU Core – Arm Cortex-M33 core ความเร็ว 260 MHz พร้อม Arm TrustZone-M หน่วยความจำ – SRAM บนชิป 1.2 MB Wireless Dual-b […]
MYiR MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม ใช้ชิป Rockchip RK3576 และตัวเลือกโมดูล RK1828 LLM/VLM
MYiR เปิดตัว MAC-B5760 คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Edge AI แบบไม่มีพัดลม (Fanless) ที่ใช้ชิป Rockchip RK3576 พร้อม NPU ประมวลผล AI ในตัว 6 TOPS และมาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 8GB และ eMMC 64GB ระบบฝังตัวรุ่นนี้มาพร้อมพอร์ต Gigabit Ethernet 2 พอร์ต, USB 3.0 จำนวน 4 พอร์ต, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI และ Mini DisplayPort, ช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม., พอร์ต USB-C สำหรับ Serial Console และรองรับโมดูล Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.4 เป็นอุปกรณ์เสริม นอกจากนี้ยังมีช่อง M.2 สำหรับติดตั้ง SSD NVMe หรือโมดูล AI accelerator และช่อง Mini PCIe สำหรับเพิ่มการเชื่อมต่อ 4G LTE/5G สเปคของ MYiR MAC-B5760 : SoC – Rockchip RK3576 CPU 4x Cortex-A72 cores @ 2.2GHz, 4x Cortex-A53 cores @ 1.8GHz Arm Cortex-M0 MCU @ 400MHz GPU – ARM Mali-G52 MC3 GPU รองรับ […]
ADLINK COM-HPC-mPTL : โมดูล COM-HPC Mini มาพร้อมซีพียู Intel Core Ultra Series 3 ให้พลัง AI สูงสุด 180 TOPS
ADLINK เปิดตัว COM-HPC-mPTL โมดูล COM-HPC Mini (Computer-on-Module) ที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” รุ่นล่าสุด โดยรองรับสูงสุดถึง Intel Core Ultra X7 358H แบบ 16 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI รวมสูงสุด 180 TOPS โมดูลรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x สูงสุด 64GB พร้อมตัวเลือก NVMe SSD แบบ BGA บนบอร์ด, คอนโทรลเลอร์ Ethernet 2.5GbE จำนวน 2 พอร์ต, คอนเนกเตอร์กล้อง MIPI CSI แบบเลือกติดตั้ง และคอนเนกเตอร์ดีบัก 40 พิน โดยสัญญาณ I/O ทั้งหมดถูกส่งผ่านคอนเนกเตอร์มาตรฐาน 400 พินแบบ High-Density Board-to-Board ซึ่งรองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล 4 ช่องทาง ได้แก่ HDMI, DisplayPort, USB4 และ eDP รวมถึง PCIe Gen4/Gen5 สูงสุด 16 เลน สเปคของ COM-HPC-mPTL: SoC – โปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (เล […]
Gateworks Catalina GW9200 : บอร์ด SBC ใช้ชิป NXP i.MX 95 มาพร้อม Flexible Socket Adapter รองรับโมดูล M.2 และ mini PCIe
เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา Gateworks ได้เปิดตัวบอร์ด SBC ตระกูล Catalina โดยเริ่มต้นจากรุ่น GW9200 ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 สำหรับงาน Edge AI ในภาคอุตสาหกรรม จุดเด่นสำคัญคือการใช้ช่องขยายแบบ Flexible Socket Adapter (FSA) ซึ่งสามารถเลือกติดตั้งอะแดปเตอร์สำหรับโมดูล mini PCIe หรือ M.2 ได้ตามความต้องการของผู้ใช้งาน แม้เราจะพลาดข่าวการเปิดตัวครั้งแรกไป แต่บอร์ดตระกูลใหม่นี้กลับมาได้รับความสนใจอีกครั้ง หลังจาก Ezurio ประกาศเข้าซื้อกิจการ Gateworks เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา โดยบอร์ด GW9200 ประกอบด้วยโมดูลประมวลผลที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB และ eMMC flash ขนาด 8GB เป็นมาตรฐาน ติดตั้งอยู่บนบอร์ดฐานที่มาพร้อมพอร์ตเครือข่าย 10GbE และ Gigabit Ethernet, อินเทอร์เฟซ MIPI DSI/CSI สำหรับจอภาพหรือกล้อง, ช่อง […]
Qualcomm Dragonwing MBM715 และ MBM415 : ชิป SoC รวม 5G, Wi-Fi, มัลติมีเดีย และ Edge AI
Qualcomm เปิดตัวตระกูล Dragonwing Mobile Broadband Multimedia (MBM) ซึ่งเป็นชิป SoC รุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดยรวมความสามารถด้าน 5G, Wi-Fi, ระบบมัลติมีเดีย และ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ไว้ในชิปเดียว สำหรับอุปกรณ์ประเภท “Interactive Broadband” เช่น จออัจฉริยะ ตู้คีออสก์บริการอัตโนมัติ เครื่องเทอร์มินัล และอุปกรณ์เชื่อมต่ออื่น ๆ ที่ต้องการทั้งการสื่อสารความเร็วสูงและการประมวลผลภายในเครื่อง ตระกูลนี้ประกอบด้วย Dragonwing MBM715 รุ่นประสิทธิภาพสูง และ Dragonwing MBM415 รุ่นประหยัดต้นทุน โดยแตกต่างจากแพลตฟอร์ม Mobile Broadband (MBB) หรือ Fixed Wireless Access (FWA) ทั่วไป เนื่องจาก MBM รวมฟังก์ชันด้านการเชื่อมต่อ การแสดงผล กล้อง และ AI ไว้ในชิปเดียว จึงไม่จำเป็นต้องใช้โปรเซสเซอร์แยกเพิ่มเติม สเปคข […]
Thundercomm TurboX C7790 ชุดพัฒนารองรับ Android และ Linux พร้อมชิป Qualcomm Dragonwing Q-7790 Edge AI SoC
Thundercomm เปิดตัว TurboX C7790 development kit แพลตฟอร์ม Edge AI ขนาดกะทัดรัดที่ใช้โปรเซสเซอร์ Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) โดยรองรับประสิทธิภาพ AI สูงสุด 24 TOPS และรองรับทั้งระบบปฏิบัติการ Android และ Linux ชุดพัฒนานี้ประกอบด้วยโมดูล TurboX C7790 System-on-Module (SoM) ที่มาพร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X RAM 12GB และ Flash Storage 128GB ติดตั้งบนบอร์ดฐาน (Carrier Board) ที่มีอินเทอร์เฟซครบครัน ทั้ง Dual Gigabit Ethernet, HDMI, USB-C และ MIPI DSI เหมาะสำหรับงานด้านกล้อง AI, ระบบประชุมวิดีโอ, หุ่นยนต์ และเกตเวย์ Edge AI สเปคของ TurboX C7790 Development Kit: System-on-Module – TurboX C7790 SoC – Qualcomm Dragonwing Q-7790 (CQ7790S) ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm CPU – Octa-core Kryo processor สูงสุด 2.8 GHz 1x Gold+ […]
ThinkNode G4 : เกตเวย์ Wi-Fi HaLow ระยะสื่อสารไกลสูงสุด 1 กม. รองรับ Ethernet และ Wi-Fi 2.4 GHz
Elecrow ThinkNode G4 เป็นเกตเวย์ Wi-Fi HaLow ที่มาพร้อมพอร์ต Ethernet และ Wi-Fi 2.4 GHz ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ที่รองรับ Wi-Fi HaLow หรือใช้ขยายระยะการสื่อสารของอุปกรณ์ Ethernet และ Wi-Fi เดิมได้ โดยสามารถใช้งานร่วมกับเกตเวย์ 2 ตัว หรือเชื่อมต่อแบบ 802.11s Mesh ด้วยหลายเกตเวย์เพื่อเพิ่มพื้นที่ครอบคลุมสัญญาณ ตัวอุปกรณ์ใช้โปรเซสเซอร์ Mediatek MT7628N สถาปัตยกรรม MIPS ร่วมกับโมดูล Quectel FGH100M ที่ใช้ชิป Morse Micro MM6108 Wi-Fi HaLow SoC ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2022 รองรับอัตรารับส่งข้อมูลสูงสุด 32.5 Mbps และมีระยะสื่อสารไกลสูงสุดประมาณ 1 กิโลเมตรในสภาพแวดล้อมที่มองเห็นกันโดยตรง (Line-of-Sight) สเปคของ ThinkNode G4: โมดูลหลัก – โมดูล HLK-7628N SoC – Mediatek MT7628N MIPS processor ความเร็วสูงสุด 580 MHz ห […]








