ข่าว อุตสาหกรรม

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน AAEON เปิดตัว COM-RAPC6 และ COM-ADNC6 – โมดูล COM Express พร้อมซีพียู Raptor Lake และ Alder Lake-N

AAEON เปิดตัว COM-RAPC6 และ COM-ADNC6 – โมดูล COM Express พร้อมซีพียู Raptor Lake และ Alder Lake-N

AAEON COM ADNC6 Alder Lake N COM Express module

AAEON เปิดตัวโมดูล COM Express Type 6 Compact Computer-on-Module สองตระกูลด้วย COM-RAPC6 ที่ออกแบบมาเพื่อประสิทธิภาพสูงโดยใช้โปรเซสเซอร์ 13th generation Raptor Lake ตั้งแต่โปรเซสเซอร์ Intel U300E 15W จนถึง Intel Core i7 45W และ COM-ADNC6 ที่ได้รับการปรับปรุงเพื่อประสิทธิภาพด้วยโปรเซสเซอร์ Alder Lake-N เช่น Intel Core i3-N305 หรือ Atom x7425E COM-RAPC6 โมดูล COM Express ที่ใช้ซีพียู Raptor Lake สเปค: 13th gen Raptor Lake SoC (เลือก 1 โปรเซสเซอร์) – หมายเหตุความถี่ที่แสดงเป็นความถี่พื้นฐาน โปรเซสเซอร์ Intel Core i7-13800HRE 14C/20T processor @ 2.5GHz with Intel Iris Xe Graphics; PBP: 45W โปรเซสเซอร์ Intel Core i7-13800HE 14C/20T processor @ 2.5GHz พร้อม Intel Iris Xe Graphics; PBP: 45W โปรเซสเซอร์ Intel Core i5-1 […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม HMI พรัอมหน้าจอ 7 นิ้ว ใช้ Raspberry Pi CM4 มีพอร์ต Ethernet, RS485 และอื่นๆ

คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม HMI พรัอมหน้าจอ 7 นิ้ว ใช้ Raspberry Pi CM4 มีพอร์ต Ethernet, RS485 และอื่นๆ

NORVI RPI HMI Industrial Controller

NORVI RPI-HMI เป็นตัวควบคุมในโรงงานมีหน้าจอสัมผัสขนาด 7 นิ้วที่ใช้ Raspberry Pi CM4 และมีอินเทอร์เฟสที่หลากหลาย รวมถึงพอร์ต Gigabit Ethernet RJ45, พอร์ต USB และterminal blocks สำหรับ RS485 (Modbus), มีช่องอินพุตรับค่าจากสัญญาณแบบดิจิทัลและแอนะล็อก, ช่องเอาต์พุตทรานซิสเตอร์ และอินพุตไฟแบบ DC 24V คอมพิวเตอร์ HMI ที่ใช้ Raspberry Pi CM4 รุ่นใหม่เป็นรุ่นถัดจากรุ่น NORVI ESP32-HMI ที่เปิดตัวเมื่อเดือนธันวาคมปีที่แล้ว พร้อมใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ไร้สาย ESP32-S3 และจอ LCD ขนาด 5 นิ้วพร้อมระบบสัมผัสแบบ Resistive, NORVI RPI-HMI เป็นรุ่นที่ใช้โปรเซสเซอร์ Arm ที่เร็วกว่ามาก, จอแสดงผลขนาดใหญ่กว่าพร้อมระบบสัมผัสแบบ Resistive, Gigabit Ethernet และช่วงขา I/O ที่กว้างกว่า ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งาน HMI และ PLC ในอุตสาหกรรมต่างๆ สเ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Firefly Core-3562JQ – โมดูลที่ใช้ Rockchip RK3562J สำหรับงานอุตสาหกรรมช่วงอุณหภูมิ -40 ถึง +85°C

Firefly Core-3562JQ – โมดูลที่ใช้ Rockchip RK3562J สำหรับงานอุตสาหกรรมช่วงอุณหภูมิ -40 ถึง +85°C

Rockchip RK3562 system on module

Firefly Core-3562JQ เป็นโมดูล (system-on-module) ที่ใช้ Rockchip RK3562J SoC เป็นเวอร์ชันเกรดอุตสาหกรรมของ Rockchip RK3562 quad-core Cortex-A53 Tablet SoC ออกแบบให้ใช้งานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรมระหว่าง -40 ถึง 85°C และเหมาะสำหรับป้ายโฆษณาดิจิทัล, ระบบควบคุมอุตสาหกรรม, ระบบควบคุม PLC อุตสาหกรรม, ตัวรวมข้อมูลพลังงาน, การดูแลสุขภาพอัจฉริยะ, เทอร์มินัลแบบบริการตนเอง และอื่นๆ โมดูล CPU มี RAM สูงสุด 8GB, flash 64GB และ Rockchip RK809-5A PMIC พร้อมคอนเนกเตอร์ 80-pin board-to-board 3 ตัวที่แสดงเอาต์พุตวิดีโอและอินเทอร์เฟสอินพุต, อินเทอร์เฟสเสียง (SPDIF, PDM, I2S), ระบบเครือข่าย (GbE และ Fast Ethernet), อินเทอร์เฟส USB ต่างๆ, อินเทอร์เฟส PCIe 2.1 1-lan และอื่นๆ สเปคของFirefly Core-3562JQ: SoC – Rockchip RK3562J CPU […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน STM32H7R/S ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M7 ความเร็ว 600 MHz มี SRAM 620KB, Boot flash 64KB

STM32H7R/S ชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M7 ความเร็ว 600 MHz มี SRAM 620KB, Boot flash 64KB

STMicro STM32H7RS

STMicro เปิดตัว STM32H7R/S เป็นชิปไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M7 ความเร็ว 600 MHz เป็น High-performance : STM32H7R3/S3 เป็นชิป MCU ที่ใช้งานได้ทั่วไป  และ STM32H7R7/S7 เป็นชิป MCU กราฟิกที่เพิ่ม NeoChrom 2.5D GPU ชิปทั้งสองมาพร้อมกับ SRAM ขนาดใหญ่ 620KB และ Boot flash ขนาดเล็ก 64KB เหตุผลสำหรับ boot flash ขนาดเล็กเพื่อให้โค้ดและข้อมูลแอปพลิเคชันถูกเก็บไว้ในหน่วยความจำนอกชิป เพื่อให้ลูกค้ามีความยืดหยุ่นมากขึ้นในการเลือกประเภทหน่วยความจำและความจุเพื่อตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันและลดต้นทุน BoM, ตัวอักษร “S” ในไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32H7S หมายถึงความปลอดภัยด้วยระบ crypto/hash engine ที่สามารถช่วยให้ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายได้รับการรับรอง SESIP Level 3 และ/หรือ PSA Certified Level 3 ข้อมูลสเปคหลายอย่างคล […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน FLIR Si2 – กล้องถ่ายภาพเสียง Acoustic ที่มีไมโครโฟน 124 ตัว สำหรับงานอุตสาหกรรม

FLIR Si2 – กล้องถ่ายภาพเสียง Acoustic ที่มีไมโครโฟน 124 ตัว สำหรับงานอุตสาหกรรม

FLIR SI2 acoustic imaging camera

Teledyne FLIR เป็นที่รู้จักกันในกล้องอินฟราเรดถ่ายภาพความร้อน แต่ FLIR Si2 นั้นแตกต่างกัน เนื่องจากไม่ได้วัดอุณหภูมิ กล้องถ่ายภาพเสียง (Acoustic imaging camera) มาพร้อมกับไมโครโฟนที่มีความไว 124 ตัวที่มีความไวต่อการตรวจจับรอยรั่ว, การคายประจุไฟฟ้า และความผิดพลาดทางกลไกในระยะไกลถึง 200 เมตร กล้องถ่ายภาพเสียง Acoustic ยังมาพร้อมกับจอแสดงผลขนาด 5 นิ้ว และกล้อง RGB ความละเอียด 12MP โดยมีจำหน่าย 3 รุ่น: FLIR Si2-PD สำหรับการตรวจจับการคายประจุบางส่วน, Si2-LD สำหรับการตรวจจับการรั่วไหลของอากาศและข้อบกพร่องทางกลไก และ Si2 Pro ที่รวมจัดการทั้งสองอย่าง สเปคของ FLIR Si2: จอแสดงผล – หน้าจอ TFT PCB ระบบสัมผัสแบบ Resistive ขนาด 5 นิ้ว ความละเอียด 1280 × 720 การวัดและการวิเคราะห์ FLIR Si2-LD เกณฑ์การตรวจจับ 20 kHz: -7 dB SPL […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Renesas RZ/V2H – ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A55/R8/M33 พร้อม AI accelerator 80 TOPS สำหรับแอปพลิเคชั่นหุ่นยนต์และรถยนต์ไร้คนขับ

Renesas RZ/V2H – ชิปไมโครโปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A55/R8/M33 พร้อม AI accelerator 80 TOPS สำหรับแอปพลิเคชั่นหุ่นยนต์และรถยนต์ไร้คนขับ

RZV2H block chart DRP AI3

RZ/V2H เป็นชิปไมโครโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูล Reneasas ที่มี Arm Cortex-A55 4 คอร์ สำหรับการประมวลผลแอปพลิเคชัน, Arm Cortex-R8 2 คอร์สำหรับการประมวลผลแบบเรียลไทม์, และมีคอร์ Cortex-M33 สำหรับการจัดการระบบ รวมทั้งมี AI accelerator ที่มีประสิทธิภาพสูงสุดถึง 80 TOPS (sparse) ในการทำงาน RZ/V2H MPU ประกอบด้วยโปรเซสเซอร์ที่กำหนดค่าใหม่แบบไดนามิก ของ Renesas รุ่นที่สาม สำหรับ AI (DRP-AI3) accelerator, ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์หลักของRZ/V series อีกด้วย DRP-AI accelerator สามารถทำงานกับโมเดล AI ของการประมวลผลภาพที่ซับซ้อนด้วยประสิทธิภาพการใช้พลังงาน 10 TOPS ต่อวัตต์ (TOPS/W) ซึ่งสูงกว่าไมโครโปรเซสเซอร์ทั่วไปถึง 10 เท่า นอกจากนี้ RZ/V2H ยังมี DRP อีกหนึ่งตัวที่สามารถใช้ในการประมวลผลภาพและแอปพลิเคชันด้านหุ่นยนต์ บอร์ดยังม […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK MXA-200 – อุปกรณ์เกตเวย์ 5G IIoT มาพร้อมกับ Debian หรือ Yocto Linux

ADLINK MXA-200 – อุปกรณ์เกตเวย์ 5G IIoT มาพร้อมกับ Debian หรือ Yocto Linux

ADLINK MXA-200 5G industrial gateway

ADLINK MXA-200 เป็นอุปกรณ์เกตเวย์ 5G IIoT ที่ใช้ NXP i.MX8M Plus ใช้ระบบปฏิบัติการ Debian หรือ Yocto-based Linux distribution พร้อมพอร์ต Serial isolated RS-232/422/485 จำนวน 2 พอร์ต, พอร์ต igabit Ethernet 2 พอร์ต, พอร์ต USB 3.0 จำนวน 2 พอร์ต และช่วงอุณหภูมิขณะใช้งาน -20 ถึง 70°C เกตเวย์แบบ fanless มี M.2 slots 2 ช่องสำหรับรวมโมดูล Wi-Fi และ/หรือ 4G LTE หรือ 5G และ ADLINK คาดว่า MXA-200 จะเหมาะสมสำหรับการใช้งานในแอปพลิเคชันพลังงานหมุนเวียน (Renewable Energy), เครื่องชาร์จ EV, เมืองอัจฉริยะ และแอปพลิเคชันโรงงานอัจฉริยะที่ต้องการการรวบรวมข้อมูลขนาดใหญ่, แอปพลิเคชันบนระบบคลาวด์ และระบบตรวจจับที่ผ่านระบบวิดีโอ สเปคของ ADLINK MXA-200: SoC – NXP i.MX8M Plus CPU – โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A53 แบบ Quad-core @ 1.6/1.8GHz M […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Nordic nRF9151 – โมดูล SiP รองรับการเชื่อมต่อ LTE-M/NB-IoT และ DECT NR+

Nordic nRF9151 – โมดูล SiP รองรับการเชื่อมต่อ LTE-M/NB-IoT และ DECT NR+

Nordics New nRF9151 DECT NR SiP Module

Nordic Semiconductor ได้ประกาศเปิดตัว nRF9151 เป็นโมดูลประเภท SiP (System-in-Package) โดยเพิ่มในกลุ่มผลิตภัณฑ์ nRF91 cellular IoT โมดูลรุ่นใหม่นี้มาพร้อมกับ SoC Arm Cortex-M33 ความถี่ 64MHz, การเชื่อมต่อ LTE-M/NB-IoT พร้อม RF front-end (RFE) เพื่อรองรับเครือข่ายเซลลูลาร์ และการเชื่อมต่อ DECT NR+ เมื่อเปรียบเทียบกับโมดูล SiP nRF9161 ของ Nordic ที่ออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนโซลูชัน cellular IoT และโซลูชั่น non-cellular 5G ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนที่แล้ว โมดูลรุ่นใหม่มีขนาดเล็กลงถึง 20% และมีการรองรับ Power Class 5 20 dBm เพิ่มเติมร่วมกับ Class 3 (23 dBm) สเปคของโมดูล SiP Nordic nRF9151 : โปรเซสเซอร์และหน่วยความจำ – Arm Cortex-M33 ความถี่ 64 MHz, flash 1 MB และ 256 KB SRAM โมเด็ม – รวม LTE-M/NB-IoT และ DECT NR+ พร้อม […]