ข่าว อุตสาหกรรม

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL : โมดูล COM Express Type 6 ใช้ Panther Lake สูงสุด Intel Core Ultra 7 368H, DDR5 128GB

ADLINK Express-PTL

ADLINK Express-PTL เป็นโมดูลคอมพิวเตอร์แบบ COM Express Type 6 computer-on-module ที่ใช้ Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” SoCs โดยรองรับสูงสุดถึงโปรเซสเซอร์ Intel Core Ultra 7 368H แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้สมรรถนะด้าน AI สูงสุดถึง 180 TOPS โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 สูงสุด 128GB พร้อมเทคโนโลยี IBECC และมาพร้อมอินเทอร์เฟซ high-speed I/O เช่น PCIe Gen4, ตัวเลือกการแสดงผลหลายรูปแบบ และรองรับ USB4 / Thunderbolt นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม เช่น TSN Ethernet, TPM 2.0 และระบบ advanced power management, ในฐานะผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรม Express-PTL ถูกออกแบบให้ทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 85°C และเหมาะสำหรับการใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น หุ่นยนต์, ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์, ระบบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Raspberry Pi CM5 พร้อม RS485/RS232/CAN Bus/DIO, Dual Ethernet และโมดูล 4G/5G

คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Raspberry Pi CM5 พร้อม RS485/RS232/CAN Bus/DIO, Dual Ethernet และโมดูล 4G/5G

Waveshare IPCBOX-CM5

Waveshare IPCBOX-CM5 เป็นมินิคอมพิวเตอร์ระดับอุตสาหกรรม ที่ใช้ Raspberry Pi CM5 โดยมาพร้อมอินเทอร์เฟซ RS485, RS232, CAN Bus และ DI/DO terminal blocks รวมถึงพอร์ต Ethernet แบบคู่ และ M.2 socket สำหรับติดตั้ง NVMe SSD หรือ AI accelerator อีกทั้งยังรองรับแหล่งจ่ายไฟ DC แบบช่วงกว้าง 7V ถึง 36V ระบบรองรับ CM5 ได้ทุกรุ่น และรวมพอร์ตเครือข่าย GbE และ 2.5GbE เอาไว้พร้อมเอาต์พุตวิดีโอ HDMI ที่รองรับความละเอียด 4K รวมถึงพอร์ต USB 3.2/2.0 หลายพอร์ต นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 แบบ B-Key และช่องใส่ Nano-SIM สำหรับโมดูลเซลลูลาร์ 4G LTE หรือ 5G คุณสมบัติอื่น ๆ ได้แก่ การรองรับ microSD card สำหรับรุ่น CM5 Lite, header พัดลม PWM, buzzer, ช่องเสียบหูฟัง (audio jack), หัวต่อแบตเตอรี่ RTC และขั้วต่อสำหรับลำโพง ตัวเครื่องผลิตจากอะลูมิเ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RM255C : โมดูล 5G RedCap ระดับกลางแบบ M.2 และ LGA รองรับ LTE Cat 4 Fallback และ GNSS

Quectel RG255C NA Left and RM255C GL Right mid tier 5G RedCap GPP release 17 modules

Quectel ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล 5G RedCap รุ่นใหม่ 2 รุ่น ได้แก่ RM255C-GL (Global, ฟอร์มแฟกเตอร์ M.2) และ RG255C-NA (North America, ฟอร์มแฟกเตอร์ LGA) ซึ่งทั้งสองรุ่นเป็นโมดูล 5G RedCap (Reduced Capability) ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน 3GPP Release 17 โมดูลเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเชื่อมช่องว่างระหว่าง LTE Cat 4/6 และ 5G แบบเต็มรูปแบบ โมดูลทั้งสองรุ่นรองรับ 5G Sub-6GHz SA พร้อมฟังก์ชัน LTE Cat 4 fallback รองรับความเร็วสูงสุดถึง 223 Mbps สำหรับดาวน์โหลด และ 123 Mbps สำหรับอัปโหลด อีกทั้งยังรองรับการทำงานย้อนหลัง (backward compatibility) กับเครือข่ายมาตรฐาน Rel-15 และ Rel-16 นอกจากนี้โมดูลยังรองรับ GNSS แบบหลายกลุ่มดาวเทียม (multi-constellation) เป็นออปชัน ผ่านเทคโนโลยี Qualcomm IZat Gen 9VT จาก Qualcomm พร้อมอินเทอ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 : คอมพิวเตอร์ Edge AI แบบไม่มีพัดลม พร้อมชิป Intel Core Ultra 7 265H, ประสิทธิภาพ AI 97 TOPS

Lenovo ThinkEdge SE10n Gen 2

Lenovo เพิ่งเปิดตัวอุปกรณ์ตระกูล ThinkEdge รุ่นใหม่สำหรับงาน Edge AI ได้แก่ ThinkEdge SE60n Gen 2 คอมพิวเตอร์แบบไม่มีพัดลม ที่ใช้ Intel “Arrow Lake” ให้ประสิทธิภาพ AI สูงสุด 97 TOPS, ThinkEdge SE10n Gen 2 เกตเวย์ Edge, ThinkEdge SE30n Gen 2 Edge client ขนาดกะทัดรัด ที่ใช้ “Raptor Lake” รองรับสูงสุด Intel Core 7 150U และ ThinkEdge SE50a พีซีอุตสาหกรรมแบบ all-in-one (AIO) รุ่นแรกของบริษัท ในบทความนี้จะเน้นไปที่ Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 เป็นคอมพิวเตอร์ Embedded แบบไม่มีพัดลม มาพร้อมหน่วยประมวลผลสูงสุด Intel Core Ultra 7 265H กับหน่วยความจำ DDR5 รองรับที่เก็บข้อมูลแบบ M.2 NVMe และ/หรือ SATA และพอร์ตวิดีโอ 2x HDMI และ 1x DisplayPort พร้อมช่องสัญญาณเสียงออก (Audio out) และไมโครโฟน รองรับเครือข่าย Dual 2.5GbE และ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อน 160 × 120 กับกล้อง RGB ความละเอียด 5MP

Teledyne FLIR XDS module

Teledyne FLIR Lepton XDS โมดูลกล้องคู่ที่รวมกล้องถ่ายภาพความร้อนแบบเรดิโอเมตริกความละเอียด 160 × 120 รุ่น Lepton 3.5 ที่ปรับตั้งแนวจากโรงงาน (factory-aligned) เข้ากับกล้องภาพปกติความละเอียด 5 ล้านพิกเซลไว้ในโมดูลเดียว การออกแบบที่คำนึงถึงขนาด น้ำหนัก และการใช้พลังงาน ทำให้เหมาะสำหรับใช้งานในอุปกรณ์พกพา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก อาคารอัจฉริยะ ระบบตรวจจับอัคคีภัย การวิเคราะห์การใช้งานพื้นที่ (occupancy analytics) และงานตรวจสอบสภาพเครื่องจักร (equipment condition monitoring) บริษัทยังระบุว่าโมดูล Lepton XDS ไม่อยู่ภายใต้ข้อกำหนดของกฎระเบียบการควบคุมการส่งออกอาวุธของสหรัฐฯ (ITAR-free: International Traffic in Arms Regulations) ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงด้านการพัฒนา และเร่งเวลาออกสู่ตลาด เนื่องจากสามารถส่งออกหรือผสานร […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน NXP TJA1410 และ TJF1410 : ชิป PMD transceiver รองรับการเชื่อมต่อ Single Pair Ethernet (SPE)

NXP TJA1410 และ TJF1410 : ชิป PMD transceiver รองรับการเชื่อมต่อ Single Pair Ethernet (SPE)

NXP TJA1410 and TJF1410 PMD transceivers

ก่อนหน้านี้เราได้รายงานเกี่ยวกับชิป 10BASE-T1S และ 10BASE-T1L Single Pair Ethernet (SPE) จาก Microchip และ Analog Devices ซึ่งรองรับการสื่อสาร Ethernet ผ่านสายคู่บิดเกลียวเพียงคู่เดียว แต่ชิปเหล่านั้นจะรวมฟังก์ชัน Ethernet PHY หรือ MAC-PHY แบบครบถ้วนไว้ภายในตัวอุปกรณ์ แต่ NXP เลือกใช้แนวทางที่แตกต่างออกไปด้วยทรานซีฟเวอร์ Physical Medium Dependent (PMD) รุ่น TJA1410 (ยานยนต์) และ TJF1410 (อุตสาหกรรม), PMD รุ่นใหม่นี้แยกชั้นกายภาพแบบแอนะล็อก (analog physical layer) ออกจากลอจิกดิจิทัลของ Ethernet โดยรวมส่วนดิจิทัลของ PHY เข้าไว้ในไมโครคอนโทรลเลอร์หรือสวิตช์ฝั่งโฮสต์ ทำให้ TJA1410 และ TJF1410 ทำหน้าที่เฉพาะส่วนแอนะล็อกที่จำเป็นสำหรับการส่งและรับสัญญาณผ่านสื่อกายภาพเท่านั้น ทั้งสองรุ่นสื่อสารกับโฮสต์ผ่านอินเทอร์เฟซ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน PocketBeagle 2 SBC รุ่นอุตสาหกรรมพร้อม RAM 1GB, eMMC flash 64GB

PocketBeagle 2 SBC รุ่นอุตสาหกรรมพร้อม RAM 1GB, eMMC flash 64GB

PocketBeagle 2 Industrial 1GB RAM 64GB eMMC flash

PocketBeagle 2 Industrial เป็นเวอร์ชันอัปเดตของ PocketBeagle 2 Rev A1 SBC โดยเพิ่มหน่วยความจำ RAM DDR4 1GB, eMMC flash ขนาด 64GB และรองรับช่วงอุณหภูมิระดับอุตสาหกรรม ขณะที่บอร์ดรุ่นเดิมมาพร้อม RAM 512MB DDR4 มีเพียงตำแหน่งติดตั้ง eMMC (ยังไม่บรรจุชิป) และรองรับช่วงอุณหภูมิระดับเชิงพาณิชย์ (commercial) นอกเหนือจากความแตกต่างดังกล่าว สเปกอื่น ๆ ยังคงเหมือนเดิม ได้แก่ ชิป Texas Instruments AM6254 แบบควอดคอร์ Cortex-A53, ไมโครคอนโทรลเลอร์ MSPM0L1105 แบบ Cortex-M0+, ช่องใส่การ์ด microSD พอร์ต USB-C, รองรับการดีบักผ่าน UART และ JTAG, GPIO header 36 พิน จำนวน 2 ชุด อีกหนึ่งความแตกต่างคือ สีของแผงวงจร (PCB) โดย PocketBeagle 2 Industrial ใช้ PCB สีแดง (คล้ายกับ BeagleBone Black Industrial 4G) ในขณะที่ PocketBeagle 2 รุ่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX-SDMAX6E : โมดูล tri-band Wi-Fi 6E + Bluetooth LE ที่ใช้ชิป NXP IW623 มาในรูปแบบ M.2 และ LGA

Silex SX SDMAX6E tri band Wi Fi 6E Bluetooth LE module LGARight M.2Left

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว เราได้เขียนถึง IW623 ของ NXP เป็นชิป SoC ที่รองรับ Wi-Fi 6E แบบ tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio แต่ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานออกสู่ตลาด, ล่าสุด NXP Semiconductors ได้ร่วมมือกับ Silex Technology เปิดตัวโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมีให้เลือกทั้งแพ็กเกจ LGA แบบติดตั้งบนพื้นผิว (surface-mount) และการ์ด M.2 2230 Key-E โมดูลนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.x ผ่านอินเทอร์เฟซ UART และรองรับ Wi-Fi ผ่าน SDIO ใช้แหล่งจ่ายไฟ 3.3V และในเวอร์ชัน LGA รองรับแรงดัน 1.8V เพิ่มเติม มีช่วงอุณหภูมิการทำงานระดับอุตสาหกรรมตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถูกออกแบบมาสำหรับทั้งงานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ และอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress