ข่าว อุตสาหกรรม - Page 8 of 48 - CNX Software - ข่าวไอโอทีและสมองกลฝังตัว

มิถุนายน 26, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

Compulab MCM-iMX95 – โมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป NXP i.MX 95 แบบบัดกรีลงบอร์ด

Compulab MCM-iMX95 เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ NXP i.MX 95 อีกรุ่นหนึ่ง ซึ่งจุดขายหลักคือมาในรูปแบบแพ็กเกจ QFN ที่สามารถบัดกรีลงบนบอร์ดได้โดยตรงผ่านแผ่น SMD โมดูลประมวลผล Edge AI แบบ 6 แกน (hexa-core) Cortex-A55 นี้ มาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR5 ขนาด 4GB ถึง 16GB, eMMC flash ขนาด 16GB ถึง 128GB, ชิปจัดการพลังงาน NXP PF0900 PMIC และวงจรนาฬิกาเรียลไทม์ (RTC) อินเทอร์เฟซทั้งหมดถูกเชื่อมต่อผ่านแผ่น SMD แบบ QFN จำนวน 180 จุด รวมถึงอินเทอร์เฟซจอแสดงผลแบบ LVDS และ MIPI DSI, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI สองช่อง, Ethernet MAC ความเร็ว 1Gbps สองช่อง และความเร็ว 10Gbps หนึ่งช่อง, อินเทอร์เฟซ PCIe Gen3 x1 สองช่อง และอื่น ๆ สเปค่ของ Compulab MCM-iMX95 : SoC – NXP i.MX 95 CPU สูงสุด 6x Arm Cortex-A55 cores @ สูงสุด 1.8 GHz Real-time […]

มิถุนายน 25, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

AAEON UP TWL และ UP TWLS – บอร์ด SBC ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้ชิป Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง

AAEON UP TWL และ UP TWLS เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) รุ่นใหม่ ขนาดเท่าบัตรเครดิต ที่ใช้โปรเซสเซอร์ในตระกูล Intel Twin Lake และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -20°C ถึง 70°C บอร์ดทั้งสองรุ่นมาพร้อมกับพอร์ต Gigabit Ethernet 1 ช่อง, พอร์ต USB 3.2 Gen 2 จำนวน 3 ช่อง, พอร์ต HDMI สำหรับวิดีโอเอาต์พุต โดยรุ่น UP TWL SBC มาพร้อมกับ GPIO header และตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านใต้ของบอร์ด ส่วนบอร์ดรุ่น UP TWLS จะมีดีไซน์ที่บางกว่า เมื่อรวมชุดระบายความร้อนแล้ว จะลักษณะคล้ายกับบอร์ด UP 710S ที่เปิดตัวเมื่อปลายปีที่แล้ว โดยมีตำแหน่งของโปรเซสเซอร์จะอยู่ด้านด้านบนของแผงวงจร PCB, มีหัวต่อแบบ wafer สำหรับ GPIO และ RS232/RS422/RS485, รวมถึงมีซ็อกเก็ต M.2 สำหรับเชื่อมต่อ WiFi สเปคของ UP TWL Twin Lake SoC (เลือก 1 […]

มิถุนายน 23, 2025มิถุนายน 23, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

บอร์ดพัฒนา Puya PY32F030 Arm Cortex-M0+ พร้อม flash 64KB และ RAM 8KB ราคา 70 บาท

บอร์ดพัฒนาระดับอุตสาหกรรมราคาประหยัด ที่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ Puya PY32F030 (PY32F030K28T6) ซึ่งเป็นชิป Arm Cortex-M0+ ทำงานที่ความถี่ 48 MHz มาพร้อมกับหน่วยความจำแฟลช 64KB และ RAM ขนาด 8KB รองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 105°C บอร์ดรุ่นนี้รองรับอินเทอร์เฟซ USB, SPI, I2C, UART และ I2S เหมาะสำหรับงานด้าน IoT หุ่นยนต์ และระบบอัตโนมัติที่ต้องการความทนทานในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เราเคยเขียนถึงไมโครคอนโทรลเลอร์ราคาประหยัดหลายรุ่นในอดีต ย้อนกลับไปในปี 2019 เราได้นำเสนอ Padauk PMS150C ซึ่งเป็น MCU แบบ 8 บิต ราคาเพียง 3 เซ็นต์ (~100฿) มี RAM ขนาด 64 ไบต์, ขา I/O ได้สูงสุด 6 ขา, รองรับ PWM และฟีเจอร์พื้นฐานอื่นๆ, จากนั้นในปี 2022 ชิป WCH CH32V003 ได้รับความสนใจอย่างมากที่มาพร้อม RISC-V core แบบ 32 บิต, S […]

มิถุนายน 23, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

SolidSense AIoT – แพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI พร้อมโมดูล Renesas RZ/V2M หรือ Hailo-15, และระดับป้องกัน IP64

SolidRun SolidSense AIOT AI vision development platform

SolidRun SolidSense AIoT เป็นแพลตฟอร์มประมวลผลภาพด้วย AI ที่ออกแบบโดยใช้โมดูลของบริษัทฯ ที่มีให้เลือกสองรุ่น ได้แก่ Renesas RZ/V2N หรือ Hailo-15 ซึ่งให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 15 TOPS และ 20 TOPS ตามลำดับ โซลูชันนี้มาพร้อมกับ RAM สูงสุด 8GB, eMMC flash ขนาด 256GB, การเชื่อมต่อ WiFi 5, Bluetooth 5.0 และ LTE Cat 1bis มีกล้อง Sony IMX678 ความละเอียด 8.4MP, ไฟอินฟราเรด (IR) 4 ดวง และเซ็นเซอร์อีกจำนวนหนึ่ง ทั้งหมดถูกบรรจุอยู่ในตัวเครื่องที่ผ่านมาตรฐานกันน้ำกันฝุ่นระดับ IP64 สำหรับใช้งานกลางแจ้ง แพลตฟอร์ม SolidSense AIoT รองรับแบตเตอรี่แบบชาร์จซ้ำได้ขนาด 18650 จำนวน 3 ก้อน พร้อมพอร์ตชาร์จ USB-C และยังสามารถเชื่อมต่อแผงโซลาร์เซลล์เสริมได้อีกด้วย เนื่องจากข้อมูลของรุ่นที่ใช้ Renesas ยังมีค่อนข้างจำกัด บทความที่เหลือจะเน้ […]

มิถุนายน 18, 2025มิถุนายน 18, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

อุปกรณ์วัดการใช้พลังงาน AC แบบ LoRaWAN สองช่อง รองรับ CT clamps 10A/100A พร้อมวัดอุณหภูมิและความชื้น

AgroSense 2 Channel LoRaWAN AC Current Monitor

AgroSense AGLW2CT เป็นอุปกรณ์วัดการใช้พลังงานไฟฟ้า AC แบบอุตสาหกรรมที่ใช้ LoRaWAN และรองรับการวัดกระแสไฟฟ้าได้สองช่องสัญญาณ โดยใช้ตัวหนีบ CT clamps ขนาด 10A และ 100A เพื่อวัดการใช้พลังงานโดยไม่ต้องตัดวงจรไฟฟ้า (non-invasively) ตัวอุปกรณ์มีอินพุตอนาล็อก 0–5V จำนวนสองช่องสำหรับ clamp CT, เซ็นเซอร์อุณหภูมิและความชื้น AHT20 และหน่วยความจำภายในสำหรับจัดเก็บข้อมูลได้มากกว่า 3,300 รายการ รองรับมาตรฐาน LoRaWAN 1.0.3 แบบ OTAA Class C และสามารถทำงานร่วมกับเครือข่าย TTN, Datacake และ CloudStudio ได้ อุปกรณ์นี้สามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิระดับอุตสาหกรรมที่ -40°C ถึง 85°C เหมาะสำหรับการตรวจวัดกระแสไฟฟ้าแบบไม่สัมผัส, การตรวจจับการทำงานเกินพิกัดหรือไม่มีโหลด, และการตรวจสุขภาพของเครื่องจักร ก่อนหน้านี้เราเคยพูดถึงหรือรีวิวอุปก […]

มิถุนายน 16, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

BentoIO CMX1 – บอร์ดฐานสำหรับ Raspberry Pi CM5 แบบบางพิเศษเพียง 11 มม.

BentoIO CMX1 เป็นบอร์ดฐาน (carrier board) สำหรับ Raspberry Pi CM5 ขนาดกะทัดรัดและบางพิเศษ พัฒนาโดยบริษัท Terioto ในประเทศเยอรมนี ด้วยขนาดเพียง 85 x 85 มม. และความสูงแค่ 11 มม. ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในพื้นที่จำกัด เช่น ระบบฝังตัว (Embedded Systems), การควบคุมอุตสาหกรรม และอุปกรณ์ Edge ที่มีขนาดเล็กกะทัดรัด หลังจากการเปิดตัวอย่างเป็นทางการของโมดูล Raspberry Pi CM5 และ carrier board, เราได้เห็นบอร์ดอื่น ๆ เช่น Waveshare CM5-NANO-B และ Orange Pi CM5 “Tablet” Base Board ออกมาแล้ว แน่นอนว่าบอร์ดเหล่านั้นมีขนาดกะทัดรัด แต่ก็ไม่ได้บางเท่ากับบอร์ดนี้ ถึงแม้ว่าจะบาง แต่ก็ไม่ได้หมายความว่าขาดพอร์ตเชื่อมต่อ เพราะบอร์ดนี้มี GPIO headerแบบ 40 พินที่เข้ากันได้กับ Raspberry Pi, พอร์ต USB 3.0 จำนวน 2 ช่อง, header USB 2.0 ภายในอ […]

มิถุนายน 16, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

NearLink เทคโนโลยีการเชื่อมต่อไร้สายที่มีความเร็วสูง ความหน่วงต่ำ และพลังงานต่ำ

NearLink ได้รับการพัฒนาโดย SparkLink Alliance นำโดย Huawei ร่วมกับพันธมิตรอุตสาหกรรมและสถาบันวิจัยชั้นนำในประเทศจีน, NearLink เป็นเทคโนโลยีการเชื่อมต่อไร้สายที่รวดเร็ว เสถียร และประหยัดพลังงาน โดยมีจุดประสงค์เพื่อเติมเต็มช่องว่างและข้อจำกัดของ Bluetooth และ Wi-Fi ทั้งในแง่ของความหน่วงต่ำ (low latency), ความเร็วสูง (high speed), และ การใช้พลังงานต่ำ (low power consumption) และจำนวนอุปกรณ์ที่รองรับ สามารถใช้งานในอุตสาหกรรมและผู้บริโภคทั่วไป NearLink แบ่งการใช้งานออกเป็น 2 โหมดหลักได้แก่: SparkLink Low Energy (SLE) ออกแบบมาสำหรับการใช้งานแบบ low-power เช่น IoT, wearable, อุปกรณ์สุขภาพ และอื่น ๆ รองรับอุปกรณ์จำนวนมากในเครือข่ายเดียว และเป้าหมายเพื่อแทนที่ Bluetooth LE SparkLink Basic (SLB) ใช้ในงานที่ต้องการ แบนด์ […]

มิถุนายน 15, 2025มิถุนายน 15, 2025 โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น

MicroSui : เฟรมเวิร์กภาษา C แบบโอเพนซอร์ส สามารถเชื่อมต่อเครือข่าย Sui เข้ากับไมโครคอนโทรลเลอร์

MicroSui (Sui Embedded Framework) เป็นเฟรมเวิร์กภาษา C แบบโมดูลาร์, Lightweight และเป็นโอเพนซอร์ส ที่นำเครือข่าย Sui มาสู่ไมโครคอนโทรลเลอร์ ตั้งแต่ไมโครคอนโทรลเลอร์ 8 บิตประสิทธิภาพต่ำอย่าง AVR ไปจนถึง SoC แบบ 32 บิต ที่ทรงพลังกว่า เช่น ESP32 Sui Network / Protocol คืออะไร? Sui เป็นแพลตฟอร์มบล็อกเชนที่ออกแบบมาเพื่อรองรับแอปพลิเคชันแบบกระจายศูนย์ (dApps) ที่มีความเร็วสูง ขยายระบบได้ง่าย และมีต้นทุนต่ำ เปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2023 โดยบริษัท Mysten Labs ซึ่งก่อตั้งโดยอดีตวิศวกรของ Meta โดย Sui Network เป็นคู่แข่งของเครือข่ายอย่าง Solana และ Ethereum แต่มีประสิทธิภาพที่ดีกว่า ปัจจุบัน Sui Network รองรับการทำงานกับเว็บและแอปบนมือถือ แต่ MicroSui มีเป้าหมายเพื่อขยายการใช้งานให้เข้าถึงอุปกรณ์สมองกลฝังตัว (embedded devic […]