ข่าว อุตสาหกรรม

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK DLAP-701 : แพลตฟอร์ม Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson T5000/T4000 สำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์และระบบประมวลผลภาพ

ADLINK DLAP-701 : แพลตฟอร์ม Edge AI ที่ใช้ NVIDIA Jetson T5000/T4000 สำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์และระบบประมวลผลภาพ

Adlink DLAP-701 Edge AI Platform Powered by NVIDIA Jetson Thor 1

ADLINK ได้เปิดตัว DLAP-701 Series ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม Edge AI แบบคอมแพกต์ที่ใช้ชิป NVIDIA Jetson T5000/T4000 ออกแบบมาสำหรับหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ (humanoid robots), หุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติ (AMR) และระบบประมวลผลภาพ (Vision Sensing Systems – VSS) ระบบรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุดถึง 128GB และมาพร้อมตัวเลือก I/O ที่หลากหลาย ได้แก่ พอร์ต Gigabit Ethernet แบบคู่, พอร์ต QSFP ที่รองรับ 4×25GbE LAN, พอร์ต USB 3.2 หลายช่อง และเอาต์พุต HDMI นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 สำหรับ Wi-Fi 6, 5G และหน่วยเก็บข้อมูล NVMe รวมถึงสล็อต mPCIe อีกด้วย ตัวอุปกรณ์ยังรองรับอินเทอร์เฟซ CAN-FD สำหรับงานหุ่นยนต์และการควบคุมยานยนต์ และมีระบบความปลอดภัย TPM 2.0 ในตัว รองรับแรงดันไฟฟ้ากว้าง 9–36V DC และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม -20°C […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Wi-Fi 7 Access Point อุตสาหกรรม รองรับไฟสำรอง 12V – 48V DC สำหรับระบบอัตโนมัติ

Wi-Fi 7 Access Point อุตสาหกรรม รองรับไฟสำรอง 12V – 48V DC สำหรับระบบอัตโนมัติ

Industrial WiFi 7 access point

Advantech EKI-6333BE-4GD เป็น access point Wi-Fi 7 แบบ Tri-band เกรดอุตสาหกรรม ที่ออกแบบมาสำหรับระบบอัตโนมัติ โดยรองรับแหล่งจ่ายไฟ DC แบบสำรอง (Redundant) ช่วง 12V – 48V และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง 75°C อุปกรณ์นี้ให้ความเร็วรับส่งข้อมูลสูงสุดถึง 5.8 Gbps ผ่าน Wi-Fi 7 มาพร้อมพอร์ต 2.5GbE RJ45 จำนวน 4 พอร์ต นอกจากนี้บริษัทยังระบุว่าอุปกรณ์รองรับมาตรฐานความปลอดภัยไซเบอร์อุตสาหกรรม IEC 62443 และเป็นไปตามข้อกำหนด CE RED (Radio Equipment Directive) อีกทั้งยังรองรับการยืนยันตัวตนแบบ WPA3 และการสื่อสาร SNMP แบบเข้ารหัสเพื่อความปลอดภัยเพิ่มเติม สเปคของ Advantech EKI-6333BE-4GD : SoC / หน่วยความจำ / ที่เก็บข้อมูล – ยังไม่ระบุ (TBD) ระบบไร้สาย (Wireless) รองรับมาตรฐาน IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be ย่านความถี่ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน M5Stamp C6LoRa : โมดูล SMD ขนาดจิ๋ว (18×15×2.3 มม.) ที่รวม ESP32-C6 กับชิป LoRa Semtech SX1262

M5Stamp C6LoRa : โมดูล SMD ขนาดจิ๋ว (18×15×2.3 มม.) ที่รวม ESP32-C6 กับชิป LoRa Semtech SX1262

M5Stamp C6LoRa Module

M5Stamp C6LoRa เป็นโมดูล LoRa แบบ SMD ขนาดจิ๋วที่รวมไมโครคอนโทรลเลอร์ Espressif ESP32-C6 ซึ่งรองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 เข้ากับทรานซีฟเวอร์ Semtech SX1262 สำหรับการสื่อสารทั้งแบบความเร็วสูงและการสื่อสารระยะไกล โมดูลนี้ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน เช่น เกษตรอัจฉริยะ, การอ่านมิเตอร์ระยะไกล (Remote Meter Reading), การมอนิเตอร์ในอุตสาหกรรม และระบบควบคุมไร้สายระยะไกลกลางแจ้ง ตัวโมดูลมีขนาดเพียง 18 × 15 × 2.3 มม. จึงเหมาะสำหรับระบบที่มีพื้นที่จำกัดและงานออกแบบ Embedded แบบขนาดเล็ก นอกจากนี้ M5Stack ยังได้เพิ่ม SGM13005L4 Low-Noise Amplifier (LNA) เพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการรับสัญญาณ รวมถึง PI4IOE5V6408 I/O Expander ที่ทำหน้าที่จัดการสัญญาณควบคุมของ LoRa โดยไม่ต้องใช้ขา GPIO ของ ESP32-C6 มากเกินไป สเปคของ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

ST ST64UWB : ชิป UWB Cortex-M85 รองรับ IEEE 802.15.4z / 802.15.4ab และการตรวจจับด้วยเรดาร์

STMicroelectronics ST64UWB UWB solution for Automotive Consumer and Industrial Applications

STMicroelectronics ST64UWB ตระกูลชิป SoC ที่ใช้ Arm Cortex-M85 แบบ Ultra-Wideband (UWB) ที่รองรับทั้งมาตรฐาน IEEE 802.15.4z ในปัจจุบัน และมาตรฐาน IEEE 802.15.4ab ที่กำลังจะมาถึง เพื่อให้สามารถระบุตำแหน่งได้ในระยะไกลขึ้น มีความน่าเชื่อถือมากขึ้นและรองรับการโต้ตอบระยะใกล้ที่มีความปลอดภัยสูง ชิปตระกูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลัก เช่น กุญแจรถดิจิทัล, ระบบปลดล็อกรถแบบไม่ต้องใช้มือ (Hands-Free Access) และการตรวจจับอุปกรณ์อัจฉริยะ ตระกูลชิปนี้ประกอบด้วย ST64UWB-A100 (สำหรับงานยานยนต์ระดับเริ่มต้น), ST64UWB-A500 (สำหรับยานยนต์ระดับพรีเมียม) และ ST64UWB-C100 (สำหรับงานอุตสาหกรรมและสมาร์ทโฮม) โดยทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 18 นาโนเมตร FD-SOI ซึ่งช่วยเพิ่ม RF link budget ประมาณ 3 dB ทำให้ระยะการทำงานเพิ่มขึ้นประม […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek เปิดตัว Genio Pro 5100 (50 TOPS) และ Genio 420 (7.2 TOPS) สำหรับ AIoT

MediaTek Genio Pro 5100 and Genio 420 IoT SoCs

หลังจากเปิดตัวชิป SoC แบบ hexa-core และ octa-core รุ่น Genio 360/360P ไปเมื่อเดือนที่ผ่านมา ล่าสุด MediaTek ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมด้วย Genio Pro 5100 และ Genio 420 ซึ่งเป็นชิป AIoT SoC รุ่นใหม่ ภายในงาน Embedded World 2026. Genio Pro 5100 เป็น SoC ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร (nm) มาพร้อมสถาปัตยกรรม “all big-core” และหน่วยประมวลผล NPU มากกว่า 50 TOPS สำหรับงาน Edge AI, ส่วน Genio 420 เป็นแพลตฟอร์ม 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้คุ้มค่าและประหยัดต้นทุน เหมาะสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ร้านค้าปลีก และอุปกรณ์ IoT ภาคอุตสาหกรรม MediaTek Genio Pro 5100 Genio Pro 5100 ได้รวมซีพียู 1 คอร์ Arm Cortex-X925, 3 คอร์ Arm Cortex-X4 และ 4 คอร์ Arm Cortex-A720 พร้อมจีพียู Arm Immortalis-G925 และรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วส […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 : โมเด็ม 5G พร้อมรองรับ 6G ความเร็วดาวน์โหลด 14.8 Gbps อัปโหลด 4.2 Gbps

Qualcomm X105 5G Model RF

Qualcomm X105 เป็นระบบโมเด็ม-RF ตัวแรกของโลกที่พร้อมรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 19 รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 14.8 Gbps และอัปโหลดสูงสุด 4.2 Gbps อีกทั้งยังรองรับการพัฒนาและทดสอบเทคโนโลยี 6G ในอนาคตอีกด้วย จุดเด่นอื่น ๆ ของ Qualcomm X105 Modem-RF systemได้แก่ ใช้ RF transceiver ขนาด 6 นาโนเมตร ที่ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และลดพื้นที่บนบอร์ดลง 15% เมื่อเทียบกับ Qualcomm X85 5G modem, รองรับ quad-band GNSS, มี NR-NTN ในตัว รองรับการสื่อสาร วิดีโอ ข้อมูลและเสียงผ่านดาวเทียม, และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 ที่ใช้แนวคิด agentic AI เพื่อตรวจจับ จำแนก และปรับแต่งการรับส่งข้อมูลให้เหมาะสมกับการใช้งาน เช่น เกมบนมือถือ การวิดีโอคอล และโซเชียลมีเดีย สเปคของ Qualcomm X105 Modem-RF system : ความ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน VersaLogic Raptor : บอร์ด COM HPC Mini ที่ใช้ชิป 13th gen Intel Core i5-1345URE หรือ Processor U300E

VersaLogic Raptor : บอร์ด COM HPC Mini ที่ใช้ชิป 13th gen Intel Core i5-1345URE หรือ Processor U300E

VersaLogic Raptor

VersaLogic Raptor (VL-EPU-5530) Embedded Processing Unit ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel Core i5-1345URE หรือ Intel Processor U300E จากตระกูล 13th Gen Intel Core โดยออกแบบมาสำหรับงานประมวลผลประสิทธิภาพสูงในสภาพแวดล้อมที่สมบุกสมบัน รองรับช่วงอุณหภูมิ -40 ถึง +85°C และผ่านการทดสอบแรงกระแทกและการสั่นสะเทือนตามมาตรฐาน MIL-STD-202H บอร์ดขนาด COM HPC Mini (95 × 80 × 36 มม.) รองรับหน่วยความจำ LPDDR5 แบบบัดกรีบนบอร์ด สูงสุด 64 GB มาพร้อมคอนเนกเตอร์ USB4 แบบแนวตั้ง, USB 3.0 Type-A, และ mini DisplayPort รวมถึงพอร์ต Ethernet 2.5Gbps จำนวน 2 พอร์ต ที่รองรับ Time-Sensitive Networking นอกจากนี้ยังมีสล็อต M.2 จำนวน 3 ช่อง สำหรับติดตั้ง NVMe SSD, AI accelerator หรือโมดูลขยายอื่น ๆ สแปค: Raptor Lake SoC (เลือกได้หนึ่งรุ่น) Intel Proces […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

SolidRun P100 COM Express Type 6 module รองรับ LPCAMM2 และ AMD Ryzen AI Embedded P185 สูงสุด 12 คอร์

Ryzen AI Embedded P100 COM Express module

เราเพิ่งรายงานไปว่าซีรีส์โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI Embedded P100 series ได้ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์เพิ่มอีก 6 รุ่น และในช่วงเวลาเดียวกัน SolidRun ก็ได้ประกาศเปิดตัวโมดูลตระกูล P100 COM Express Type 6 module รุ่นใหม่ของบริษัท โมดูลขนาดกะทัดรัด (95 × 95 มม.) เหล่านี้ถือเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่รองรับโปรเซสเซอร์ AMD Zen 5 รุ่นใหม่แบบ 8 ถึง 12 คอร์ พร้อมสมรรถนะ AI สูงสุด 50 TOPS จาก NPU และ รวมทั้งระบบสูงสุด 80 TOPS อีกหนึ่งคุณสมบัติที่ค่อนข้างโดดเด่นของโมดูล SolidRun computer-on-module รุ่นใหม่นี้ คือการรองรับหน่วยความจำ LPCAMM2 แบบ LPDDR5X โดยบริษัทใช้กลไก สกรูล็อก (screw-lock mechanism) เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพแบนด์วิดท์สูงของ LPDDR5X (สูงสุด 9600 MT/s) พร้อมทั้งยังคงความแข็งแรงเชิงกลที่จำเป็นสำหรับระบบที่มีการเคลื่อนไหว เช่น หุ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress