ข่าว โมดูล

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Variscite VAR-SOM-AM62P เป็นโมดูลที่ใช้ชิป Texas Instruments Sitara AM62P5 SoC สำหรับแอปพลิเคชันมัลติมีเดีย

Variscite VAR-SOM-AM62P เป็นโมดูลที่ใช้ชิป Texas Instruments Sitara AM62P5 SoC สำหรับแอปพลิเคชันมัลติมีเดีย

VAR-SOM-AM62P development kit

Variscite VAR-SOM-AM62P เป็นโมดูล (SoM) ที่ใช้ชิป Texas Instruments Sitara AM62P5 ซึ่งมาพร้อมกับซีพียู quad-core Cortex-A53 + Cortex-R5F และรองรับหน่วยความจำ RAM LPDDR4 สูงสุด 8GB และ eMMC flash 128GB ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันมัลติมีเดียที่คุ้มค่ากับต้นทุน โมดูล SO-DIMM มีอินเทอร์เฟซความเร็วสูง เช่น Gigabit Ethernet และ USB 2.0 พร้อมโมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.4 ที่ผ่านการรับรอง และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม -40 ถึง 85°C ในฐานะที่เป็นโมดูลตระกูล VAR-SOM โมดูลนี้สามารถใช้งานร่วมกับโมดูลอื่นๆ ในตระกูลเดียวกันได้แบบ pin-to-pin compatible เช่น VAR-SOM-6UL หรือ VAR-SOM-IMX93  สเปคของ Variscite VAR-SOM-AM62P: SoC – Texas Instruments Sitara AM62P5 CPU 4x Arm Cortex-A53 @ 1.4 GHz สูงสุด 12,880 DMIPS 1x Arm […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Thundercomm TurboX C6690 เป็นโมดูลที่ใช้ Qualcomm DragonWing QCS6690 รองรับ Android 15 สำหรับอุปกรณ์เทอร์มินัล

Thundercomm TurboX C6690 เป็นโมดูลที่ใช้ Qualcomm DragonWing QCS6690 รองรับ Android 15 สำหรับอุปกรณ์เทอร์มินัล

TurboX C6690 SoM

Thundercomm เปิดตัว TurboX C6690 ที่งาน Embedded World 2025 เป็นโมดูล SoM (System-on-Module) ที่ใช้ชิป Qualcomm DragonWing QCS6690 แบบ octa-core เทคโนโลยีการผลิต 4nm (นาโนเมตร) ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์เทอร์มินัลที่ใช้ Android 15 เช่น อุปกรณ์พกพาอุตสาหกรรม, แท็บเล็ตอุตสาหกรรม, การประมวลผล Edge Computing และแอปพลิเคชันค้าปลีกอัจฉริยะ โมดูลแบบ LGA นี้มาพร้อมกับแพ็คเกจชิปแบบหลายตัวรวมหน่วยความจำ LPDDR4x ขนาด 8GB และที่เก็บข้อมูล UFS ขนาด 256GB รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล MIPI และ DP (USB) กล้อง MIPI CSI 4 ตัว อินเทอร์เฟซ USB 3.1 อินเทอร์เฟซ PCIe Gen2 และพอร์ต I/O ความเร็วต่ำต่างๆ เช่น GPIO, I2C, UART และ SPI สเปคของ Thundercomm TurboX C6690 SoM: SoC – Qualcomm Dragonwing QCS6690 ซีพียู – ซีพียู Qualcomm Kryo 7-series แบบ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Raspberry Pi Compute Module 4 เพิ่มช่วงอุณหภูมิสำหรับงานอุตสาหกรรม/อุณหภูมิที่ขยายตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C

Raspberry Pi Compute Module 4 เพิ่มช่วงอุณหภูมิสำหรับงานอุตสาหกรรม/อุณหภูมิที่ขยายตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C

Raspberry Pi Compute Module 4 industrial temperature range

Raspberry Pi Compute Module 4 บางรุ่นตอนนี้มีวางจำหน่ายในเวอร์ชันสำหรับงานอุตสาหกรรม/อุณหภูมิขยายที่สามารถทำงานได้ในช่วง -40°C ถึง +85°C เหมาะสำหรับการใช้งานกลางแจ้งในสภาพอากาศหนาวเย็น และโซลูชันจัดเก็บในที่เย็นบางประเภทที่ต้องการอุณหภูมิต่ำกว่า -20°C เมื่อ Raspberry Pi Compute Module 4 เปิดตัวในปี 2020 ทาง Raspberry Pi ไม่ได้ระบุช่วงอุณหภูมิการทำงานที่แน่นอน แต่หลังจากนั้น CM4 ได้รับการทดสอบและรับรองว่าสามารถทำงานได้ในช่วง -20°C ถึง +85°C ซึ่งเพียงพอสำหรับการใช้งานส่วนใหญ่ แต่ยังไม่ครอบคลุมทั้งหมด ล่าสุด Eben Upton ได้ประกาศว่า มี Raspberry Pi Compute Module 4 รุ่นที่รองรับอุณหภูมิขยายวางจำหน่ายแล้ว สเปคของ Raspberry Pi Compute Module 4 (ณ เดือนมีนาคม 2025): SoC – ชิป Broadcom BCM2711 ซีพียู Quad-Core ARM Cort […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน ADLINK OSM-MTK510 – โมดูล OSM Size-L พร้อมชิป MediaTek Genio 510 AI SoC, RAM สูงสุด 8GB และ eMMC flash สูงสุด 128GB

ADLINK OSM-MTK510 – โมดูล OSM Size-L พร้อมชิป MediaTek Genio 510 AI SoC, RAM สูงสุด 8GB และ eMMC flash สูงสุด 128GB

OSM-MTK510

ADLINK OSM-MTK510 เป็นโมดูลที่รองรับมาตรฐาน OSM Size-L ที่ใช้ชิป SoC MediaTek Genio 510 แบบ hexa-core ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-A78/A55 พร้อม AI accelerator 3.2 TOPS และมาพร้อมกับหน่วยความจำ LPDDR4 สูงสุด 8GB และ eMMC flash ขนาด 128GB โมดูล OSM นี้รองรับอินเทอร์เฟซแสดงผล HDMI 2.0, MIPI DSI และ eDP, รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 30MP และมีตัวเลือก I/O เช่น Gigabit Ethernet, USB 3.0 และ PCIe Gen2 x1 นอกจากนี้ OSM-MTK512 ยังมีรุ่นสำหรับการใช้งานในเชิงพาณิชย์หรืออุตสาหกรรม (-40°C ถึง 85°C) และบริษัทรับประกันอายุการใช้งานผลิตภัณฑ์อย่างน้อย 10 ปีเพื่อตอบโจทย์การใช้งานระยะยาว สเปคของ ADLINK OSM-MTK510: SoC – MediaTek Genio 510 (MT8370) CPU – โปรเซสเซอร์ Hexa-core ประกอบด้วย 2x Cortex-A78 cores @ สูงสุด 2.2 GHz และ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Boardcon SBC3576 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3576 ที่มีฟีเจอร์ครบครันพร้อม HDMI, mini DP, dual GbE, WiFi 6, โมดูล 5G/4G LTE และอื่นๆ

Boardcon SBC3576 – บอร์ด SBC ที่ใช้ Rockchip RK3576 ที่มีฟีเจอร์ครบครันพร้อม HDMI, mini DP, dual GbE, WiFi 6, โมดูล 5G/4G LTE และอื่นๆ

Boardcon SBC3576 SBC

Boardcon SBC3576 เป็นคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว (SBC) ที่มีฟีเจอร์ครบครัน โดยใช้โมดูล MINI3576 system-on-module ซึ่งขับเคลื่อนด้วยชิป Rockchip RK3576 AI SoC และเชื่อมต่อกับบอร์ดฐาน (carrier board) ผ่านคอนเนกเตอร์บอร์ดต่อบอร์ด 100 พิน 2 ชุด และ 44 พิน 1 ชุด บอร์ด carrier board รองรับ RAM สูงสุด 8GB, หน่วยความจำ eMMC flash สูงสุด 128GB, พอร์ต Gigabit Ethernet สองพอร์ต, โมดูล WiFi 6 และ Bluetooth 5.3, เอาต์พุตวิดีโอ HDMI 2.1 และ Mini DisplayPort รองรับความละเอียด 4K, อินพุตวิดีโอ Mini HDMI, พอร์ต USB 3.0 Type-A, เทอร์มินัลบล็อก RS485 และ CAN Bus และอื่น ๆ อีกมากมาย ชิป Rockchip RK3576 มาพร้อมกับ NPU 6 TOPS เช่นเดียวกับที่พบใน Rockchip RK3588/RK3588S แต่เป็นตัวเลือกที่มีต้นทุนต่ำกว่าและมีประสิทธิภาพลดลงเล็กน้อย สเปคของ […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Chipsee เปิดตัว Panel PC อุตสาหกรรมขนาด 7 นิ้วและ 10.1 นิ้วที่ใช้ Raspberry Pi CM5

Chipsee เปิดตัว Panel PC อุตสาหกรรมขนาด 7 นิ้วและ 10.1 นิ้วที่ใช้ Raspberry Pi CM5

Raspberry Pi CM5 Panel PCs

Chipsee ได้เปิดตัว Panel PC รุ่นใหม่ 3 รุ่นที่ใช้ Raspberry Pi Compute Module 5 (CM5) ได้แก่ EPC-CM5-070, PPC-CM5-070 และ PPC-CM5-101 ซึ่งออกแบบมาสำหรับงานอัตโนมัติ การผลิต และการใช้งานในอุตสาหกรรม EPC-CM5-070 เป็น Panel PC Embedded แบบไม่มีกรอบ ขนาดเล็กกะทัดรัด 7 นิ้วพร้อมกระจกกันกระแทก, PPC-CM5-070 ก็เป็น Panel PC ขนาด 7 นิ้วเช่นกัน แต่รองรับการติดตั้งแบบ VESA/Panel และมาพร้อมโครงโลหะแข็งแรง, ส่วน PPC-CM5-101 มาพร้อมหน้าจอสัมผัสขนาด 10.1 นิ้ว และรองรับการทำงานในช่วงอุณหภูมิที่กว้างขึ้น Chipsee EPC-CM5-070 – Panel PC แบบไม่มีกรอบขนาด 7 นิ้ว สเปค: SoM – Raspberry Pi CM5 พร้อม Broadcom BCM2712 Quad-core Cortex-A76 SoC, RAM 4GB หรือ 8GB, eMMC flash 32GB ที่เก็บข้อมูล (Storage) ช่องใส่ MicroSD card ซ็อกเก็ต M.2 M- […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SECO เปิดตัวโมดูล SMARC และชุดพัฒนาที่ใช้ชิป Qualcomm QCS5430 SoC การใช้งาน Edge AI และ 5G

SMARC-QCS5430 SoM

SECO เปิดตัวตัวอย่างวิศวกรรมรุ่นแรกสำหรับ SOM-SMARC-QCS5430 ซึ่งเป็นโมดูล system-on-module (SoM) และชุดพัฒนา ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งาน IoT และการประมวลผล Edge computing โดยโมดูลนี้ใช้ชิปประมวลผล Qualcomm QCS5430 และสอดคล้องกับมาตรฐาน SMARC โดยมุ่งเป้าไปที่การใช้งานในระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม หุ่นยนต์ เมืองอัจฉริยะ และระบบเฝ้าระวัง โมดูลนี้ยังมาพร้อมกับอินเทอร์เฟซ MIPI-CSI แบบคู่สำหรับกล้อง และตัวเลือกการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น USB 3.1, PCIe Gen3, พอร์ต Ethernet ความเร็ว 1GbE แบบคู่ และ Wi-Fi กับ Bluetooth (อุปกรณ์เสริม), ชุดพัฒนาสำหรับงานอุตสาหกรรม DEV-KIT-SMARC ของ SECO ประกอบด้วยส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการสร้างต้นแบบและการผสานรวมอย่างรวดเร็ว สเปคของโมดูล (SoM) SMARC-QCS5430: ชิปประมวลผล Qualc […]

เขียนวันที่ โดย Suthinee Kerdkaew - ไม่มีความเห็น บน Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex เปิดตัว SMARC Module ที่ใช้ SoC ของ NXP เพื่อเพิ่มทางเลือกและแก้ปัญหาซัพพลายเชน

Toradex SMARC NXP i.MX 8MPlus i.MX 95

Toradex ได้เปิดตัวโมดูล (system-on-modules หรือ SoM) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC รุ่นแรกของบริษัท ได้แก่ SMARC iMX8M Plus และ SMARC iMX95 ที่ใช้ชิป SoC NXP i.MX 8M Plus และ NXP i.MX 95 ตามลำดับ บริษัทได้ผลิตโมดูล system-on-modules แบบเฉพาะสำหรับหลายปีที่ผ่านมา เช่นรุ่น  Colibri, Apalis, Aquila และ Verdin ซึ่งมักจะได้รับการออกแบบให้คุ้มค่าทางต้นทุนและใช้ขา I/O ส่วนใหญ่หรือทั้งหมดจาก SoC ที่เลือก แต่ลูกค้าจะต้องผูกกับซัพพลายเออร์รายเดียวคือ Toradex เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นบริษัทจึงตัดสินใจที่จะเปิดตัวมาตรฐานโมดูล system-on-modules ครั้งแรก โดยเลือกใช้มาตรฐาน SMARC 2.2 เพื่อให้สามารถใช้งานกับบอร์ดฐาน (carrier boards) ที่รองรับมาตรฐาน SMARC ที่มีอยู่ และเพิ่มบริษัทจากสวิตเซอร์แลนด์เป็นซัพพลายเออร์ทางเลือก คุณสมบัติเด่นของ […]

ภูมิใจนำเสนอโดย WordPress